JPS6142992A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS6142992A JPS6142992A JP16518084A JP16518084A JPS6142992A JP S6142992 A JPS6142992 A JP S6142992A JP 16518084 A JP16518084 A JP 16518084A JP 16518084 A JP16518084 A JP 16518084A JP S6142992 A JPS6142992 A JP S6142992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- resin
- warp
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電気機器、電子機器、計算機等に用いられる
プリント配線板に関するものである。
プリント配線板に関するものである。
従来、プリント配線板はトリＭ穴あけ、スＶホール鍍金
を施すことにより内層や外層の゛磁気回路を導通させて
いるが、現行のプリント配線板に於ては、第１図に示す
ように主配線方向が配線板の縦糸及び横糸の方向に対し
平行及び９０度になるように配線されているのでスルホ
−ｐ鍍金に於て。
を施すことにより内層や外層の゛磁気回路を導通させて
いるが、現行のプリント配線板に於ては、第１図に示す
ように主配線方向が配線板の縦糸及び横糸の方向に対し
平行及び９０度になるように配線されているのでスルホ
−ｐ鍍金に於て。
第２図に示すようにガラス糸に沿って鍍金液が配線パタ
ーン迄浸透しやすく、これに起因する絶縁不良、ショー
ト等の不良を惹起していた。
ーン迄浸透しやすく、これに起因する絶縁不良、ショー
ト等の不良を惹起していた。
本発明の目的は、スルホ−１し鍍金液の浸透が配線パタ
ーン迄到達しないプリント配線板を提供することにある
。
ーン迄到達しないプリント配線板を提供することにある
。
本発明は第３図に示すように配線板の縦糸及び横糸の方
向に対し主配線方向が斜め方向になるように配線したこ
とを特徴とするプリント配線板のため、第４１！ｌ！Ｑ
に示すように鍍金液がガラス糸に沿って浸透しても配線
パターン迄浸透しないので絶縁不良、シ１−ト等の不良
発生を防止することができたものである。以下本発明の
詳細な説明する。
向に対し主配線方向が斜め方向になるように配線したこ
とを特徴とするプリント配線板のため、第４１！ｌ！Ｑ
に示すように鍍金液がガラス糸に沿って浸透しても配線
パターン迄浸透しないので絶縁不良、シ１−ト等の不良
発生を防止することができたものである。以下本発明の
詳細な説明する。
本発明に用いるプリント配線板の基材はガラス布、ナイ
ロン布、テトロン布、ビニロン布等及びこれらに用いる
糸を合撚、金糸等してなる織布をも含むものである。上
記基材に含浸させる合成樹脂としてはフェノール樹脂、
クレゾーＪｖ樹脂、工ポキン樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポ
リアミド、ポリアミドイド、ポリスルフォン、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエーテＭエーテルケトン、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応
じて粘度調整に水、メチルアルコ−Ｖ、プセトン、シク
ロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したもので、該
合成樹脂を上記基材に含浸、乾燥して得られる樹脂含浸
基材を所要枚数重ね更にその上面及び又は下面に金属箔
を１＠置した積層体をｆＬｆＪ成形してなるプリント配
線用基板の上下面に電気回路を形成して成るプリント配
線板或は該プリント配線板を更に内層材とし、内層材の
上、下面にボンディングシートを介して外層材を配線一
体化したプリント配線用基板の上下面に電気回路を形成
したプリント配線板をも包含するものであるが配線板の
縦糸及び横糸の方向に対し主配線方向が斜め方向になる
ように配線したものであることが必要である。斜め方向
につ込では好ましくは３０〜６０度で且つ縦糸と横糸の
方向は９０度であることが望ましい。即ち３０度未満及
び６０度をこえるとスＶホール孔と配線パターンとの距
離が短かくなり鍍金液の浸透が大になる傾向にあるから
である。
ロン布、テトロン布、ビニロン布等及びこれらに用いる
糸を合撚、金糸等してなる織布をも含むものである。上
記基材に含浸させる合成樹脂としてはフェノール樹脂、
クレゾーＪｖ樹脂、工ポキン樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポ
リアミド、ポリアミドイド、ポリスルフォン、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエーテＭエーテルケトン、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応
じて粘度調整に水、メチルアルコ−Ｖ、プセトン、シク
ロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したもので、該
合成樹脂を上記基材に含浸、乾燥して得られる樹脂含浸
基材を所要枚数重ね更にその上面及び又は下面に金属箔
を１＠置した積層体をｆＬｆＪ成形してなるプリント配
線用基板の上下面に電気回路を形成して成るプリント配
線板或は該プリント配線板を更に内層材とし、内層材の
上、下面にボンディングシートを介して外層材を配線一
体化したプリント配線用基板の上下面に電気回路を形成
したプリント配線板をも包含するものであるが配線板の
縦糸及び横糸の方向に対し主配線方向が斜め方向になる
ように配線したものであることが必要である。斜め方向
につ込では好ましくは３０〜６０度で且つ縦糸と横糸の
方向は９０度であることが望ましい。即ち３０度未満及
び６０度をこえるとスＶホール孔と配線パターンとの距
離が短かくなり鍍金液の浸透が大になる傾向にあるから
である。
以下本発明を実施例にもと一４″いて説明する。
実施例
打込本数縦Ｕ本／２５１１１．横２６本／２５ＭＮ、ｚ
＋５９７ｙｄ。
＋５９７ｙｄ。
厚み０．２１ Ｍの平織ガラス布に硬化剤含有エポキシ
樹脂を含浸、乾燥して樹脂性ｓ冊Ｉ重ｔ％の樹脂含浸基
材を得、該樹脂含浸基材６枚を重ねた上。
樹脂を含浸、乾燥して樹脂性ｓ冊Ｉ重ｔ％の樹脂含浸基
材を得、該樹脂含浸基材６枚を重ねた上。
下面に厚さｏ、ｏａｓｍの銅箔を夫々記載した積層体を
成形プレートに挾み成形圧力５ｏＫｇ／ｄ 、１７０℃
で９０分間積層成形して厚さ１．６ｇのプリント配線用
基板を得た１次に該プリント配線基板の両面に配線板の
縦糸及び横糸の方向に対し主配線方向が４５度になるよ
うに電気回路を作成し内服材とし、該内層材の上、下面
に上記樹脂含浸基材２枚づつを夫々介して厚さ０．０３
５ｍｇの銅箔を載置してから成形圧力５０ ＫｖＣｄ
、 １７０℃で６０分間積層成形して４周回路プリント
配線用基材を得、該基板の縦糸及び横糸の方向に対し主
配線方向が４５度になるように電気回路を形成してプリ
ント配線板を得た。
成形プレートに挾み成形圧力５ｏＫｇ／ｄ 、１７０℃
で９０分間積層成形して厚さ１．６ｇのプリント配線用
基板を得た１次に該プリント配線基板の両面に配線板の
縦糸及び横糸の方向に対し主配線方向が４５度になるよ
うに電気回路を作成し内服材とし、該内層材の上、下面
に上記樹脂含浸基材２枚づつを夫々介して厚さ０．０３
５ｍｇの銅箔を載置してから成形圧力５０ ＫｖＣｄ
、 １７０℃で６０分間積層成形して４周回路プリント
配線用基材を得、該基板の縦糸及び横糸の方向に対し主
配線方向が４５度になるように電気回路を形成してプリ
ント配線板を得た。
従来例
実施例のプリント配線板の縦糸及び横糸の方向に対し主
配線方向が平行及び９０度になるように配線してプリン
ト自己紅）イ反を得た。
配線方向が平行及び９０度になるように配線してプリン
ト自己紅）イ反を得た。
〔発明の２ｉＪ果〕
実施例及び従来例のプリント配線板の性能は第１表で明
白なように本発明のプリント配線板の絶縁不良、ショー
ト不良率は少なく本発明の優れて騒ることを確認した。
白なように本発明のプリント配線板の絶縁不良、ショー
ト不良率は少なく本発明の優れて騒ることを確認した。
４、 図面の、ｑｌｌ ｍな説明
第１図は従来のプリント配線板簡略拡大平面図、第２図
は従来のプリント配線板スルホ−７し６（Ｓ ／、−９
金液ａ透１γ１（略拡大平面図、第３図は本発明のプリ
ント配線板節１ｒ６拡大平面図、第４図は本発明のプリ
ント配線板クルホーＮ部鍍金液浸透簡略拡大平面鳴であ
る。
は従来のプリント配線板スルホ−７し６（Ｓ ／、−９
金液ａ透１γ１（略拡大平面図、第３図は本発明のプリ
ント配線板節１ｒ６拡大平面図、第４図は本発明のプリ
ント配線板クルホーＮ部鍍金液浸透簡略拡大平面鳴であ
る。
１は配線板内部のガラス縦糸、２は配線板内部のガラス
横糸、３は電気回路、４はスＩレホー７１／部、５は配
線パターン、６はガラス縦糸、７はガラス横糸、８は鍍
金液浸透部である。
横糸、３は電気回路、４はスＩレホー７１／部、５は配
線パターン、６はガラス縦糸、７はガラス横糸、８は鍍
金液浸透部である。
Claims (2)
- （１）配線板の縦糸及び横糸の方向に対し主配線方向が
斜め方向になるように配線したことを特徴とするプリン
ト配線板。 - （２）斜め方向が３０〜６０度であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16518084A JPS6142992A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16518084A JPS6142992A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6142992A true JPS6142992A (ja) | 1986-03-01 |
Family
ID=15807364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16518084A Pending JPS6142992A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6142992A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998054936A1 (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-03 | Teledyne Industries, Inc. | Rigid/flex printed circuit board using angled prepreg |
| EP2280590A1 (en) | 2009-07-27 | 2011-02-02 | Fujitsu Limited | Coupon board and manufacturing method of printed circuit board |
| EP2296450A1 (en) | 2009-07-27 | 2011-03-16 | Fujitsu Limited | Printed wiring board, electronic device and manufacturing method of the printed wiring board |
-
1984
- 1984-08-06 JP JP16518084A patent/JPS6142992A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998054936A1 (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-03 | Teledyne Industries, Inc. | Rigid/flex printed circuit board using angled prepreg |
| US5997983A (en) * | 1997-05-30 | 1999-12-07 | Teledyneindustries, Inc. | Rigid/flex printed circuit board using angled prepreg |
| EP2280590A1 (en) | 2009-07-27 | 2011-02-02 | Fujitsu Limited | Coupon board and manufacturing method of printed circuit board |
| CN101969738A (zh) * | 2009-07-27 | 2011-02-09 | 富士通株式会社 | 附连板以及印制板制造方法 |
| EP2296450A1 (en) | 2009-07-27 | 2011-03-16 | Fujitsu Limited | Printed wiring board, electronic device and manufacturing method of the printed wiring board |
| US8451010B2 (en) | 2009-07-27 | 2013-05-28 | Fujitsu Limited | Coupon board and manufacturing method of printed board |
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