JPH0353590A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH0353590A JPH0353590A JP18982789A JP18982789A JPH0353590A JP H0353590 A JPH0353590 A JP H0353590A JP 18982789 A JP18982789 A JP 18982789A JP 18982789 A JP18982789 A JP 18982789A JP H0353590 A JPH0353590 A JP H0353590A
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- prepreg
- insulating film
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- hole
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
絶縁不良防止対策を施したプリント基板に関し、プリプ
レグの芯材のガラス繊維に沿ってメッキがしみ込んでも
内層導体パターンとスルーホールとの絶縁性が保たれる
プリント基板を提供することを目的とし、 導体パターンによって構威される各導体層と、その両面
または片面の位置する基材との間に絶縁膜を介在させる
構戒とした。
レグの芯材のガラス繊維に沿ってメッキがしみ込んでも
内層導体パターンとスルーホールとの絶縁性が保たれる
プリント基板を提供することを目的とし、 導体パターンによって構威される各導体層と、その両面
または片面の位置する基材との間に絶縁膜を介在させる
構戒とした。
この発明はプリント基板に関し、特に、絶縁不良防止対
策を施したプリント基板に関するものである。
策を施したプリント基板に関するものである。
多層プリント基板は、プリプレグの片面あるいは両面に
銅箔を積層して熱圧着した銅張積層板に内層導体パター
ンを形成し、内層板とした後、各内層板の間にプリブレ
グを挟んで積層し、その後スルーホール用加工穴等の穴
明けをし、その表面にパネルメッキを施し、その後エッ
チングによって表面導体パターンが形威される。
銅箔を積層して熱圧着した銅張積層板に内層導体パター
ンを形成し、内層板とした後、各内層板の間にプリブレ
グを挟んで積層し、その後スルーホール用加工穴等の穴
明けをし、その表面にパネルメッキを施し、その後エッ
チングによって表面導体パターンが形威される。
上記プリプレグは第４図に示すようにガラス繊維３ｌの
束を編んで板状に形成した芯材３０と、該芯材３０に含
浸された半硬化状態の熱硬化性を有する樹脂、例えば、
ボリイξド樹脂、、エボキシ樹脂、フェノール樹脂等と
よりなっており、上記積層時に加熱加圧することによっ
て硬化させて基材となる。
束を編んで板状に形成した芯材３０と、該芯材３０に含
浸された半硬化状態の熱硬化性を有する樹脂、例えば、
ボリイξド樹脂、、エボキシ樹脂、フェノール樹脂等と
よりなっており、上記積層時に加熱加圧することによっ
て硬化させて基材となる。
第５図（ａ）は上記プリプレグを用いて形成した多層プ
リント基板のスルーホール２０の部分を拡大して図示し
たものである。積層後の基材の所定位置にスルーホール
２０用の加工穴２０’がパネルメッキに先立って明けら
れるが、この時点ではガラス繊維３１の束は加工穴２０
゜の周壁に断面が現れた状態となる． パネルメッキはこのように加工穴２０゜が明けられた状
態の基材ｌを無電解メッキ液に浸漬して無電解メッキを
し、更に、電解メッキ液中で電解メッキをすることによ
って行われる。このとき加工穴２０’ 内部にもメッキ
が施されてスルーホール２０となる。
リント基板のスルーホール２０の部分を拡大して図示し
たものである。積層後の基材の所定位置にスルーホール
２０用の加工穴２０’がパネルメッキに先立って明けら
れるが、この時点ではガラス繊維３１の束は加工穴２０
゜の周壁に断面が現れた状態となる． パネルメッキはこのように加工穴２０゜が明けられた状
態の基材ｌを無電解メッキ液に浸漬して無電解メッキを
し、更に、電解メッキ液中で電解メッキをすることによ
って行われる。このとき加工穴２０’ 内部にもメッキ
が施されてスルーホール２０となる。
近年プリント基板の多層化とともに高密化が進む傾向に
あり、パターン幅、パターン間隔はもとより上記スルー
ホール２０と内層導体パターン１１との間隔も極力小さ
くする必要があり、現在最少で３００μｍ程度に設計さ
れている。
あり、パターン幅、パターン間隔はもとより上記スルー
ホール２０と内層導体パターン１１との間隔も極力小さ
くする必要があり、現在最少で３００μｍ程度に設計さ
れている。
上記のような状況の下では内層導体パターンｌｌの形成
、各内層板１０″の積層工程あるいは穴明加工等の各工
程における寸法精度は厳密さが要求されていることはも
ちろんである。
、各内層板１０″の積層工程あるいは穴明加工等の各工
程における寸法精度は厳密さが要求されていることはも
ちろんである。
上記したように無電解メッキ液に基材Ｉを浸漬し、次に
電解メソキ液中で電解メソキを施すことによってパネル
メッキ層が形威されるのであるが、このとき上記のよう
に加工穴２０゛にガラス繊維３ｌの断面が現れていると
各ガラス繊維３１間の小間隙に沿ってメッキ液が侵入し
、加工穴２０゛表面より内部で、まず無電解メッキが施
され、次に電解メッキが施されることになる。このこと
は第５図（ｂ）に示すようにスルーホール２０の表面か
ら深くメッキのしみ込み２２が成長することになり、設
計上設けられたスルーホール２０と内層導体パターン１
１の間隔を小さくすることになり、更に、積層時の各層
の位置合わせ、あるいは穴明けが設計よりずれた場合に
は更にその傾向を強くすることになり、スルーホール２
０と内層導体パターン１ｌとの短絡が生じたり、あるい
は短絡が生じない場合でも経時的に絶縁不良を招くこと
になり、プリント基板の信頼性を低下させる。
電解メソキ液中で電解メソキを施すことによってパネル
メッキ層が形威されるのであるが、このとき上記のよう
に加工穴２０゛にガラス繊維３ｌの断面が現れていると
各ガラス繊維３１間の小間隙に沿ってメッキ液が侵入し
、加工穴２０゛表面より内部で、まず無電解メッキが施
され、次に電解メッキが施されることになる。このこと
は第５図（ｂ）に示すようにスルーホール２０の表面か
ら深くメッキのしみ込み２２が成長することになり、設
計上設けられたスルーホール２０と内層導体パターン１
１の間隔を小さくすることになり、更に、積層時の各層
の位置合わせ、あるいは穴明けが設計よりずれた場合に
は更にその傾向を強くすることになり、スルーホール２
０と内層導体パターン１ｌとの短絡が生じたり、あるい
は短絡が生じない場合でも経時的に絶縁不良を招くこと
になり、プリント基板の信頼性を低下させる。
この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、プリプレグの芯材のガラス繊維に沿ってメッキが
しみ込んでも内層導体パターンとスルーホールとの絶縁
性が保たれるプリント基板を提供することを目的とする
ものである。
って、プリプレグの芯材のガラス繊維に沿ってメッキが
しみ込んでも内層導体パターンとスルーホールとの絶縁
性が保たれるプリント基板を提供することを目的とする
ものである。
この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、第１図に示すように、導体パターン１１によって
構威される各導体層４と、その両面または片面に位置す
る基材ｌとの間に絶縁膜３を介在させたものである。
って、第１図に示すように、導体パターン１１によって
構威される各導体層４と、その両面または片面に位置す
る基材ｌとの間に絶縁膜３を介在させたものである。
各導体層４と基材１との間に介在された絶縁膜３は、各
導体層４を構或する導体パターン１ｌとガラス繊維３１
に沿って形威されるメッキのしみ込み２２との絶縁性を
確保する。
導体層４を構或する導体パターン１ｌとガラス繊維３１
に沿って形威されるメッキのしみ込み２２との絶縁性を
確保する。
第１図はこの発明による多層プリント基板のスルーホー
ル部の１実施例を示す断面図である。この実施例では第
２図に示すような銅張積層を用いる。すなわち、従来と
同様ガラス繊維３１を編んだ芯材３０にポリイミド樹脂
やフェノール樹脂を含浸させたプリプレグと表面銅箔２
ａとの間にポリエステル、ポリイミド等の絶縁膜３を介
在させ、熱圧着して上記プリプレグを硬化させ基材１と
なしたものである。このような銅張積層板ｌＯを用いて
その表面に第３図に示すように内層導体パターン１１が
形成された内層板ｌＯ゛をその上下の表面に絶縁膜３を
介在させ、更にプリブレグを挟んで積層するとともに、
その表面にも絶縁膜３とプリプレグを介在させて表面銅
箔２ｂを積層した多層基材１゜としている。
ル部の１実施例を示す断面図である。この実施例では第
２図に示すような銅張積層を用いる。すなわち、従来と
同様ガラス繊維３１を編んだ芯材３０にポリイミド樹脂
やフェノール樹脂を含浸させたプリプレグと表面銅箔２
ａとの間にポリエステル、ポリイミド等の絶縁膜３を介
在させ、熱圧着して上記プリプレグを硬化させ基材１と
なしたものである。このような銅張積層板ｌＯを用いて
その表面に第３図に示すように内層導体パターン１１が
形成された内層板ｌＯ゛をその上下の表面に絶縁膜３を
介在させ、更にプリブレグを挟んで積層するとともに、
その表面にも絶縁膜３とプリプレグを介在させて表面銅
箔２ｂを積層した多層基材１゜としている。
第１図の実施例は上記のようにして積層した多層基材ｌ
゜に対して穴明加工をした後、パネルメッキによってス
ルーホール２０を形成し、更に、図示していないが表面
金箔２ｂに導体パターンを形成した状態を示すものであ
る。この第１図によると、ｊＪｌｃパターン１１によっ
て構成される導体層４とその両面あるいは片面（両表面
にある導体層４）の基材ｌとの間には絶縁膜３が介在さ
れることになる。これによって、スルーホール２０から
ガラス繊維３１に沿ってのメッキのしみ込み２２が延び
ても、その成長は絶縁膜３で阻止されて、内層の導体パ
ターン１１、あるいは図示しない表面導体パターンにま
で達することはない。従って、スルーホール２０と内層
、あるいは表面の導体パターン１１との短絡が生しるこ
ともなく、更に、経時的に絶縁性が劣化することも防止
できる。
゜に対して穴明加工をした後、パネルメッキによってス
ルーホール２０を形成し、更に、図示していないが表面
金箔２ｂに導体パターンを形成した状態を示すものであ
る。この第１図によると、ｊＪｌｃパターン１１によっ
て構成される導体層４とその両面あるいは片面（両表面
にある導体層４）の基材ｌとの間には絶縁膜３が介在さ
れることになる。これによって、スルーホール２０から
ガラス繊維３１に沿ってのメッキのしみ込み２２が延び
ても、その成長は絶縁膜３で阻止されて、内層の導体パ
ターン１１、あるいは図示しない表面導体パターンにま
で達することはない。従って、スルーホール２０と内層
、あるいは表面の導体パターン１１との短絡が生しるこ
ともなく、更に、経時的に絶縁性が劣化することも防止
できる。
尚、上記絶縁膜３としてはシート状の合成樹脂を用いる
場合、スプレーによって合成樹脂膜を形或する場合、あ
るいは静電塗装、印刷等によって合戒樹脂膜を形成する
場合が考えられる。
場合、スプレーによって合成樹脂膜を形或する場合、あ
るいは静電塗装、印刷等によって合戒樹脂膜を形成する
場合が考えられる。
更に、この発明は第２図に示した銅張積層板ｌＯの表面
導体２ａに直接表面導体パターンを形成することによっ
て、単層のプリント基板として応用できることは勿論で
ある。
導体２ａに直接表面導体パターンを形成することによっ
て、単層のプリント基板として応用できることは勿論で
ある。
以上説明したようにこの発明は導体パターンによって構
成される各導体層とその両面または片面に位置する基材
との間に絶縁膜を介在させているので、パネルメッキ時
にスルーホール加工穴からしみ込んで形成されるメッキ
のしみ込みによって導体パターンとスルーホールが短絡
すること、あるいは、該メッキしみ込みによって導体パ
ターンとスルーホールとの間の絶縁性が経時的に劣化す
ることを防止できる。
成される各導体層とその両面または片面に位置する基材
との間に絶縁膜を介在させているので、パネルメッキ時
にスルーホール加工穴からしみ込んで形成されるメッキ
のしみ込みによって導体パターンとスルーホールが短絡
すること、あるいは、該メッキしみ込みによって導体パ
ターンとスルーホールとの間の絶縁性が経時的に劣化す
ることを防止できる。
第１図はこの発明の実施例を示す断面図であり、第２図
は第ｌ図に示した実施例に用いる銅張積層板を示す斜視
図、第３図は第２図に示した銅張積層板を積層した穴明
加工前の基材の斜視図、第４図はガラス繊維の芯材を示
す斜視図、第５図は従来の多層プリント基板のスルーホ
ール部拡大図である。 図中、 １・−・プリプレグ、 ２（２ａ、２ｂ）・・・銅箔、 ３・・一絶縁膜、 ４一導体層、 １０・・・銅張積層板、 １１・一導体パターン。 （ａ） （ｂ） 従来のプリント基板のスルーホール断面図第５図
は第ｌ図に示した実施例に用いる銅張積層板を示す斜視
図、第３図は第２図に示した銅張積層板を積層した穴明
加工前の基材の斜視図、第４図はガラス繊維の芯材を示
す斜視図、第５図は従来の多層プリント基板のスルーホ
ール部拡大図である。 図中、 １・−・プリプレグ、 ２（２ａ、２ｂ）・・・銅箔、 ３・・一絶縁膜、 ４一導体層、 １０・・・銅張積層板、 １１・一導体パターン。 （ａ） （ｂ） 従来のプリント基板のスルーホール断面図第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕導体パターン（１１）によって構成される各導体
層（４）と、その両面または片面に位置する基材（１）
との間に絶縁膜（３）を介在させたこを特徴とするプリ
ント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18982789A JPH0353590A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18982789A JPH0353590A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353590A true JPH0353590A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16247874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18982789A Pending JPH0353590A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353590A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237241A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP18982789A patent/JPH0353590A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237241A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
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