JPS6256137A - 片面金属箔張積層板 - Google Patents
片面金属箔張積層板Info
- Publication number
- JPS6256137A JPS6256137A JP19657285A JP19657285A JPS6256137A JP S6256137 A JPS6256137 A JP S6256137A JP 19657285 A JP19657285 A JP 19657285A JP 19657285 A JP19657285 A JP 19657285A JP S6256137 A JPS6256137 A JP S6256137A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- impregnated
- metal foil
- glass cloth
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機等に用
いられる片面金属箔張＠層板に関するものである。
いられる片面金属箔張＠層板に関するものである。
従来、樹脂含浸紙の上、下面にｔｔＢ脂含没ガヲス布を
重ね、更に片面に金属箔を配設し、た＠扇体を積層成形
してなる片面金属箔張積層板においては、通常接着剤層
のない金属箔を用いているが、金属箔側を凹形とする反
シの大きい欠点があった。
重ね、更に片面に金属箔を配設し、た＠扇体を積層成形
してなる片面金属箔張積層板においては、通常接着剤層
のない金属箔を用いているが、金属箔側を凹形とする反
シの大きい欠点があった。
本発明の目的とするところは、反りのない片面金属箔’
Ｊ積層板を提供することにある。
Ｊ積層板を提供することにある。
本発明は樹脂含浸紙の上、下面に、樹脂含浸ガラス布を
重ね、更に片面に接着層付金属箔を接着層を樹脂含浸ガ
ラス布側と対向させて配設した積層体を積層成形してな
ることを特徴とする片面金属箔張積層板のため、従来の
金属箔側が凹形となる反シに対し金属箔側にも樹脂層が
あるため金属箔側の反対傭と同じく金属箔側も挙動する
ため反υのパフンスがとれ結果として反りのない片面金
属箔張積層板を得ることができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。
重ね、更に片面に接着層付金属箔を接着層を樹脂含浸ガ
ラス布側と対向させて配設した積層体を積層成形してな
ることを特徴とする片面金属箔張積層板のため、従来の
金属箔側が凹形となる反シに対し金属箔側にも樹脂層が
あるため金属箔側の反対傭と同じく金属箔側も挙動する
ため反υのパフンスがとれ結果として反りのない片面金
属箔張積層板を得ることができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材に用いる積層板用樹脂とし
てはフェノ−／ｌ／樹脂、クレゾール樹脂。
てはフェノ−／ｌ／樹脂、クレゾール樹脂。
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ／ｌ／樹脂、メワミン
樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレ
フタレート、ボリエーテμエーテルケトン、弗化樹脂等
の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘度
調整に水、メチル７Ａ／コール、アセトン、シクロヘキ
サノン、スチレン専の溶媒を添加したものであるが、好
ましくはエポキシ樹脂を用いることが望ましい。積層板
用基材としては、紙及びガラス布を用いるものである。
樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレ
フタレート、ボリエーテμエーテルケトン、弗化樹脂等
の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘度
調整に水、メチル７Ａ／コール、アセトン、シクロヘキ
サノン、スチレン専の溶媒を添加したものであるが、好
ましくはエポキシ樹脂を用いることが望ましい。積層板
用基材としては、紙及びガラス布を用いるものである。
金属箔としては銅、アルミニウム、ニッケμ、亜鉛、鉄
等の単独又は合金箔を用い、片面に接着層を設けたもの
である。接着層としてはエポキシ樹脂、フェノ−μ樹脂
、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ブチフール樹脂、ゴ
ム醇のように熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ゴム等の全
般から組合わせることができ、樹脂含浸基材に用いる樹
脂、基材により任意に選択することができるものである
。又、接着層の厚みも樹脂含浸基材の種類、積層板の用
途により選択することができ特に限定するものではない
。以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
等の単独又は合金箔を用い、片面に接着層を設けたもの
である。接着層としてはエポキシ樹脂、フェノ−μ樹脂
、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ブチフール樹脂、ゴ
ム醇のように熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ゴム等の全
般から組合わせることができ、樹脂含浸基材に用いる樹
脂、基材により任意に選択することができるものである
。又、接着層の厚みも樹脂含浸基材の種類、積層板の用
途により選択することができ特に限定するものではない
。以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
厚さ０．２Ｍのクラフト紙に、ｌ！：素化エボキ′／樹
脂１００ｉｉ部ｃ以下単に部と記す）に対してジンアン
ジアミド４部、ベンジρジメチルアミン０．２部、アセ
トン８０部からなるエポキシａ１脂ワニスを樹脂量が５
０重ｔ％ｃ以下単に客と記すフになるように含浸、乾燥
させて樹脂含浸紙を得た。別に厚さ００１８１１のガラ
ス布に上記と同じエポキシ樹脂フェノを樹脂量が４２％
になるように含浸、乾燥して樹脂含浸ガラス布を得た。
脂１００ｉｉ部ｃ以下単に部と記す）に対してジンアン
ジアミド４部、ベンジρジメチルアミン０．２部、アセ
トン８０部からなるエポキシａ１脂ワニスを樹脂量が５
０重ｔ％ｃ以下単に客と記すフになるように含浸、乾燥
させて樹脂含浸紙を得た。別に厚さ００１８１１のガラ
ス布に上記と同じエポキシ樹脂フェノを樹脂量が４２％
になるように含浸、乾燥して樹脂含浸ガラス布を得た。
次に上記樹脂含浸紙６枚を電ねた上、下面に上記樹脂含
浸ガラス布を夫々１枚づつ重ね、更にその上面に厚さ５
ミクロンの銅箔の片面にエポキシ樹脂、フェノール樹脂
、ブチフール樹脂からなる接着層を厚さ田ミクロンに塗
布、乾燥した接着層付鋼箔を接着層を樹脂含浸ガラス布
側と対向させて配設した積層体を成形圧力１００１ｒ４
／（５４，１６５”Ｃで１２０分間積Ｍ成形して片面銅
箔張積層板を得た。
浸ガラス布を夫々１枚づつ重ね、更にその上面に厚さ５
ミクロンの銅箔の片面にエポキシ樹脂、フェノール樹脂
、ブチフール樹脂からなる接着層を厚さ田ミクロンに塗
布、乾燥した接着層付鋼箔を接着層を樹脂含浸ガラス布
側と対向させて配設した積層体を成形圧力１００１ｒ４
／（５４，１６５”Ｃで１２０分間積Ｍ成形して片面銅
箔張積層板を得た。
実施例２
実施例１と同じ樹脂含浸紙６枚の上、下に実施例１と同
じ樹脂含浸ガラス布１枚を夫々重ね、更にその上面に厚
さ５ミクロンの鋼箔の片面にエポキシ樹脂、フェノ−Ａ
／樹脂、ブチフール樹脂からなる接着層を厚さ５ミクロ
ンに塗布、乾燥した接着層付銅箔を接着層を樹脂含浸ガ
ラス布側と対向させて配設した積層体を成形圧力１００
Ｖｄ、１６５℃で１２０分間ｆＭ層成形して片面銅箔
張積層板を得た。
じ樹脂含浸ガラス布１枚を夫々重ね、更にその上面に厚
さ５ミクロンの鋼箔の片面にエポキシ樹脂、フェノ−Ａ
／樹脂、ブチフール樹脂からなる接着層を厚さ５ミクロ
ンに塗布、乾燥した接着層付銅箔を接着層を樹脂含浸ガ
ラス布側と対向させて配設した積層体を成形圧力１００
Ｖｄ、１６５℃で１２０分間ｆＭ層成形して片面銅箔
張積層板を得た。
実施例３
実施例１のエポキシ樹脂に５％の二酸化アンチ七ンを添
加した樹脂フェノを慝さ０．１８麿のガラス布に樹脂量
が４２％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸ガラス布
を得た。次に実施例１と同じ樹脂含浸紙６枚の上、下面
に上記樹脂含浸ガラス布を夫々１枚づつ重ね、更にその
上面に実施例１と同じ接着層付鋼箔を接着層を樹脂含浸
ガラス布側と対向させて配設した積層体を成形圧力１０
０１／（ｄ、１６５℃で１２０分間積層成形して片面銅
箔張積層板を得た。
加した樹脂フェノを慝さ０．１８麿のガラス布に樹脂量
が４２％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸ガラス布
を得た。次に実施例１と同じ樹脂含浸紙６枚の上、下面
に上記樹脂含浸ガラス布を夫々１枚づつ重ね、更にその
上面に実施例１と同じ接着層付鋼箔を接着層を樹脂含浸
ガラス布側と対向させて配設した積層体を成形圧力１０
０１／（ｄ、１６５℃で１２０分間積層成形して片面銅
箔張積層板を得た。
比較例１
ｗｍ例１と同じ樹脂含浸紙６枚の上、下面に実施例１と
同じ樹脂含浸ガラス布１枚を夫々重ね、更にその上面に
厚さ５ミクロンの銅箔を重ねた積層体を成形圧力１００
−１１６５℃テ１２０分間ｔａ層成形して片面銅箔張積
層板を碍だ。
同じ樹脂含浸ガラス布１枚を夫々重ね、更にその上面に
厚さ５ミクロンの銅箔を重ねた積層体を成形圧力１００
−１１６５℃テ１２０分間ｔａ層成形して片面銅箔張積
層板を碍だ。
比較例２
実施例１と同じ樹脂含浸紙６枚の上、下面に実施例３と
同じ樹脂含浸ガラス布１枚を夫々重ね、更にその上面に
厚さ５ミクロンの銅箔を重ねた積層体を成形圧力１００
輪、１６５°Ｃで１２０分間り層成形して片面銅箔張積
層板を得た。
同じ樹脂含浸ガラス布１枚を夫々重ね、更にその上面に
厚さ５ミクロンの銅箔を重ねた積層体を成形圧力１００
輪、１６５°Ｃで１２０分間り層成形して片面銅箔張積
層板を得た。
実施例１乃至３と比較例１及び２の片面銅箔張積層板の
反シは第１表で明白なように′本発明の片面銅箔張積層
板の反シは小さく、本発明の優れていることを確認した
。
反シは第１表で明白なように′本発明の片面銅箔張積層
板の反シは小さく、本発明の優れていることを確認した
。
第 １ 表
注
棄ｌ エッナング処理後の紋りである。−反りとは銅箔
側を凹形とする反りである。
側を凹形とする反りである。
豪２５０°Ｃの温水中に都時間浸漬後の値である。
特許出頼人
松下電工株式会社
代理人弁理士 竹 元 敏 丸
（ほか２名）
Claims (2)
- （１）樹脂含浸紙の上、下面に、樹脂含浸ガラス布を重
ね、更に片面に接着層付金属箔を接着層を樹脂含浸ガラ
ス布側と対向させて配設した積層体を積層成形してなる
ことを特徴とする片面金属箔張積層板。 - （２）樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の片面金属箔張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19657285A JPS6256137A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 片面金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19657285A JPS6256137A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 片面金属箔張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6256137A true JPS6256137A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16359969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19657285A Pending JPS6256137A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 片面金属箔張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6256137A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010038703A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | 住友ベークライト株式会社 | 金属張フェノール樹脂積層板 |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP19657285A patent/JPS6256137A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010038703A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-08 | 住友ベークライト株式会社 | 金属張フェノール樹脂積層板 |
| JPWO2010038703A1 (ja) * | 2008-10-03 | 2012-03-01 | 住友ベークライト株式会社 | 金属張フェノール樹脂積層板 |
| TWI458627B (zh) * | 2008-10-03 | 2014-11-01 | Sumitomo Bakelite Co | 金屬覆蓋之酚樹脂積層板 |
| US8999510B2 (en) | 2008-10-03 | 2015-04-07 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Metal-clad phenolic resin laminate |
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