JPS6255994A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
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- JPS6255994A JPS6255994A JP19657185A JP19657185A JPS6255994A JP S6255994 A JPS6255994 A JP S6255994A JP 19657185 A JP19657185 A JP 19657185A JP 19657185 A JP19657185 A JP 19657185A JP S6255994 A JPS6255994 A JP S6255994A
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Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機等に用
いられる電気用積層板に関するものである。
いられる電気用積層板に関するものである。
従来、樹脂含浸紙の上、下面に、樹脂含浸ガラス布を重
ね、更にその上面及び又は下面に金属箔を配設した＠扇
体を積層成形してなる電気用積層板においては、紙の芯
材、ガラス布の外層洗夫々期待する性能があり、従って
紙基材、ガラス基材に含浸させる樹脂も期待する性能に
応じ夫々異なった樹脂乃至は同系統の樹脂であっても硬
化性、可塑性、分子量等の異なるｉｆｓ脂を用いるのが
通常であった。従って紙基材とガラス布基材との界面接
着性が悪く、打抜加工時に打抜穴周辺に浮きが発生し白
化するいわゆるバルジの発生があった。
ね、更にその上面及び又は下面に金属箔を配設した＠扇
体を積層成形してなる電気用積層板においては、紙の芯
材、ガラス布の外層洗夫々期待する性能があり、従って
紙基材、ガラス基材に含浸させる樹脂も期待する性能に
応じ夫々異なった樹脂乃至は同系統の樹脂であっても硬
化性、可塑性、分子量等の異なるｉｆｓ脂を用いるのが
通常であった。従って紙基材とガラス布基材との界面接
着性が悪く、打抜加工時に打抜穴周辺に浮きが発生し白
化するいわゆるバルジの発生があった。
本発明の目的とするところは８Ｍ板の打抜加工時にバル
ジ発生のない［気用＠層板を提供することにある。
ジ発生のない［気用＠層板を提供することにある。
本発明は樹脂含浸紙の上、下面に、樹脂含浸ガラス布を
重ね、更にその上面及び又は下面に金属箔を配設した積
層体を積層成形してなる電気用積層板において、紙基材
及びガラス布基材に同一の樹脂を含浸させたことを特徴
とする？［気用積、合板のため、紙基材とガラス布基材
との界面接着性が著るしく向上し、打抜加工時のバルジ
発生をなくすることができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。
重ね、更にその上面及び又は下面に金属箔を配設した積
層体を積層成形してなる電気用積層板において、紙基材
及びガラス布基材に同一の樹脂を含浸させたことを特徴
とする？［気用積、合板のため、紙基材とガラス布基材
との界面接着性が著るしく向上し、打抜加工時のバルジ
発生をなくすることができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材に用いる積層板用樹脂とし
てはフェノ−〃樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、
ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ボリ
スルフオ゛ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、
混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メｆｌ
アルコール スチレン等の溶媒を添加したものであるが、好ましくは
エポキシ樹脂を用いることが望ましい。積層板用基材と
しては、紙及びガラス布を用いるものである。金属箔と
しては銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、鉄等の単独
又は合金箔を用い、必要に応じて金属箔の樹脂含浸基材
側には接着性を更に向上させるため、接着剤層、活性化
層を設けることができるものである。本発明においては
紙基材とガラス布基材に含浸させる樹脂を同一樹脂にし
て紙基材とガラス布基材との界面接着性を向上させるこ
とが必要である。以下本発明を実施例にもとづいて説明
する。
てはフェノ−〃樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、
ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ボリ
スルフオ゛ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、
混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メｆｌ
アルコール スチレン等の溶媒を添加したものであるが、好ましくは
エポキシ樹脂を用いることが望ましい。積層板用基材と
しては、紙及びガラス布を用いるものである。金属箔と
しては銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、鉄等の単独
又は合金箔を用い、必要に応じて金属箔の樹脂含浸基材
側には接着性を更に向上させるため、接着剤層、活性化
層を設けることができるものである。本発明においては
紙基材とガラス布基材に含浸させる樹脂を同一樹脂にし
て紙基材とガラス布基材との界面接着性を向上させるこ
とが必要である。以下本発明を実施例にもとづいて説明
する。
実施例
厚さ０．２Ｍのクラフト紙に、臭素化エポキシ樹脂１０
０重量部（以下単に部と記す）に対してジシアンジアミ
ド４部、ベンジ〃ジメチ〃アミン０．２部、アセトン８
０部からなるエポキシ樹脂フェ スを樹脂量が■重量％
（以下単に％と記す］になるように含浸、乾燥させて樹
脂含浸紙を得た。別に厚さ０．１８ ａｌｌのガラス布
に上記と同じエポキシ樹脂ワニスを樹脂量がＣ％になる
ように含浸、乾燥して樹脂含浸ガラス布を得た。次に上
記樹脂含浸紙６枚を重ねた上、下面に上記樹脂含浸ガラ
ス布を夫々１枚づつ重ね更にその上、下面に厚さＸＳ．
クロンの銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力１００鴨
、１６５°Ｃで１２０分間積層成形して電気用積層板を
得た。
０重量部（以下単に部と記す）に対してジシアンジアミ
ド４部、ベンジ〃ジメチ〃アミン０．２部、アセトン８
０部からなるエポキシ樹脂フェ スを樹脂量が■重量％
（以下単に％と記す］になるように含浸、乾燥させて樹
脂含浸紙を得た。別に厚さ０．１８ ａｌｌのガラス布
に上記と同じエポキシ樹脂ワニスを樹脂量がＣ％になる
ように含浸、乾燥して樹脂含浸ガラス布を得た。次に上
記樹脂含浸紙６枚を重ねた上、下面に上記樹脂含浸ガラ
ス布を夫々１枚づつ重ね更にその上、下面に厚さＸＳ．
クロンの銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力１００鴨
、１６５°Ｃで１２０分間積層成形して電気用積層板を
得た。
比較例
実施例のエポキシ樹脂に５％の三酸化アンチモンを添加
した樹脂ワニスを厚さ０．１８ Ｉｌｌのガラス布に樹
脂量が４２％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸ガラ
ス布を得た。次に実施例と同じ樹脂含浸紙６枚の上、下
面に上記樹脂含浸ガラス布を夫々１枚づつ重ね、更にそ
の上、下面に厚さ５ミクロンの銅箔全夫々配設した＠扇
体を成形圧力１００−、１６５°Ｃで１２０分間積層成
形して電気用積層板を得だ。
した樹脂ワニスを厚さ０．１８ Ｉｌｌのガラス布に樹
脂量が４２％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸ガラ
ス布を得た。次に実施例と同じ樹脂含浸紙６枚の上、下
面に上記樹脂含浸ガラス布を夫々１枚づつ重ね、更にそ
の上、下面に厚さ５ミクロンの銅箔全夫々配設した＠扇
体を成形圧力１００−、１６５°Ｃで１２０分間積層成
形して電気用積層板を得だ。
、実施例及び比較例の電気用積層板の打抜加工時のバル
ジ発生状態は第１表で明白なように本発明の電気用積層
板の性能はよく本発明の優れていることを確認した。
ジ発生状態は第１表で明白なように本発明の電気用積層
板の性能はよく本発明の優れていることを確認した。
第 １ 表
Claims (2)
- （１）樹脂含浸紙の上、下面に、樹脂含浸ガラス布を重
ね、更にその上面及び又は下面に金属箔を配設した積層
体を積層成形してなる電気用積層板において、紙基材及
びガラス布基材に同一の樹脂を含浸させたことを特徴と
する電気用積層板。 - （２）樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19657185A JPS6255994A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19657185A JPS6255994A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6255994A true JPS6255994A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16359952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19657185A Pending JPS6255994A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6255994A (ja) |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP19657185A patent/JPS6255994A/ja active Pending
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