JPS61286129A - ガラス布基材樹脂積層板 - Google Patents
ガラス布基材樹脂積層板Info
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- JPS61286129A JPS61286129A JP12881785A JP12881785A JPS61286129A JP S61286129 A JPS61286129 A JP S61286129A JP 12881785 A JP12881785 A JP 12881785A JP 12881785 A JP12881785 A JP 12881785A JP S61286129 A JPS61286129 A JP S61286129A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass cloth
- resin
- base material
- cloth base
- fluororesin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔技術分野〕
本発明は、電気機器、電子機器、計算機等に用いられる
印刷配線板に用いるガラス布基材樹脂積層板に関するも
のである。 〔背景技術〕 従来、印刷配線板用積層板のうち高周波特性を特に必要
とするものにつ−てはフッ素樹脂積層板が用いられて−
るが、フッ素樹脂をガラス布に含浸したプリプレグを積
層成形してなる積層板につ−ては寸法安定性、加工性に
優れるが誘′慮率が小さいのでプリント配線板を小型化
できない欠点があり、フッ素樹脂と充填剤を混練し、シ
ート化してなる積層板については誘電基が大きいためプ
リント配線板を小型化できるが、ガラス布等の基材がな
いため反り、たわみが大きく加工性、寸法安定性に欠け
る問題があった。
印刷配線板に用いるガラス布基材樹脂積層板に関するも
のである。 〔背景技術〕 従来、印刷配線板用積層板のうち高周波特性を特に必要
とするものにつ−てはフッ素樹脂積層板が用いられて−
るが、フッ素樹脂をガラス布に含浸したプリプレグを積
層成形してなる積層板につ−ては寸法安定性、加工性に
優れるが誘′慮率が小さいのでプリント配線板を小型化
できない欠点があり、フッ素樹脂と充填剤を混練し、シ
ート化してなる積層板については誘電基が大きいためプ
リント配線板を小型化できるが、ガラス布等の基材がな
いため反り、たわみが大きく加工性、寸法安定性に欠け
る問題があった。
本発明の目的とするところは、誘ｉｔｓが大きく誘電正
接の小さい高周波特性に優れたガラス布基材樹脂積層板
を提供することにある。 〔発明の開示〕 本発明はチタン酸バリウムを含有する樹脂をガラス布に
含浸したプリプレグを所要枚数重ねた上、下面に樹脂フ
ィルムを配設し更に必要に応じてその上面及び又は下面
に金属箔を配設した積層体を積層成形して々ることを特
徴とするガラス布基材樹脂板であるため誘電車が大きく
、且つ誘電正接が小さくなるためプリント配線板加工時
の寸法安定性、加工性に優れ、更にプリント配線板を小
型化することができたもので、天下本発明の詳細な説明
する。 本発明に用いる樹脂としてはフェノール樹脂、クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラ
ミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、
ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂
等の朧独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘
度調整に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキ
サノン、スチレン等の溶媒を添加したものであるが好ま
しくは、四フプ化エチレン樹脂、四フプ化エチレンパー
フルオロビニルエーテル共重合体、四ツツカエチレン六
フフ化プロピレン共重合体、四フッ化工チＶンエチレン
共重合本、三フフ化塩化エチレン樹脂等のフッ素樹脂を
用いることが望ましい。ガラス布基材としてはあや織、
朱子織、平織、目抜平織、からみ織、模しゃ織等のガラ
スクロスやガラス不織布等を用いることができるが好ま
しくは平織ガラス布を用いることが耐熱性１寸法安定性
の点でよく望ましいことである。チタン酸バリウムは特
に限定するものではないが好ましくは粒子径０．０１５
〜ｉｏｏミクロン程度であることが分散性の点で望まし
いことである。樹脂に対中るチタン酸バリウムの添加量
は必要とする銹電率等により添加量を変化させることが
できるが、好ましくは樹脂１００重量部（以下車に部と
記す）に対し３０〜３００ 部であることが望ましい
ことである。 即ち３０部未満では誘電惠が大きくなり難く、３００部
をこえると積層成形時の成形性が低下する傾向にあるか
らである。ガラス布基材に対するチタン酸バリウム含有
量は４０〜８０重量壬（以下朧に憾と記す）が望ましす
、即ち、４０係未満では耐湿性、穴あけ加工性、金属箔
引剥し強度が低下する傾向にあり、ＳＯ４をこえると寸
法安定性が低下する傾向にあるからである。樹脂フィル
ムとしては、ポリフェニレンサルファイド、ボリフエニ
Ｖンオキサイド、ポリイミド、ポリブチレンチンブタＶ
−トｔポリニスデル、フッ素樹脂等のような耐熱性を
有する樹脂フィルム全般を用いることができるが好まし
くはフッ素樹脂フィルムをｍ−ることか望ましＡことで
ある。金属箔としては銅箔、眞鍮豚アルミニウム箔、ニ
ッケル箔、ステンレス鋼箔答を用いることができ、必要
に応じて金属箔に接着剤鳩を設けることもできる。 以下本発明を実施例にもとすいて説明する。 実施例 四ツ・Ｉ化工千しン樹脂ディスパージョン（ダイキン工
業株式会社製、商品名ポリフロン、ディスバージ日ン）
１００部にチタン酸バリウム１００部を添加した樹脂に
ガラス布（日東紡績株式会社製、商品名ＷＥ１８に１０
４ ）を樹脂量が７５憾になるように含浸、溶融、冷却
してプリプレグを得、該プリプＶグ８枚を重ねた上、下
面に厚さ０．０３ ＭＭの四フフ化エチレン樹脂フィル
ム（ダイキン工業株式会社製、商品名ポリフロンフィル
ム）を夫々に配設し。 更にその上、下面に厚さ０．０３５ ＭＩの接着剤付銅
箔を夫々配設した積層体を成形圧力２０ ”Ｑ／ｃｄ
１４００℃で４０分間積層成形して厚さ１．６ｆｌのガ
ラス布基材フッ素樹脂積層板を得たー 従来例１ 実施例１と間じ四フフ化エチレン樹脂ディスパージョン
にチタン酸バリウムを添加せずに実施例と同じガラス布
を樹脂量が４５係になるように含浸、溶融、冷却してプ
リプレグを得、該プリプＶグ８枚を重ねた上、下面に実
施例１と同じ接着剤付銅箔を夫々載置した積層体を実施
例１と同様に積層成形して厚さ１．６ｆｌｌのガラス布
基材フッ素樹脂積層板を得た。 従来例２ 四フフ化エチレン樹脂モールディングパウダー（ダイキ
ン工業株式会社製、商品名ポリフロン、七−ルディング
パウダー） １００部にチタン酸バリウム１００部を添
加した樹脂を押出成形し、更にその上、下面に厚さＱ、
Ｑ３５ ｆｌの接着剤付銅箔を夫々配設してから成形圧
力２０〜／７．４００℃で４０分間加熱加圧して厚さ１
．６ｆｌのフッ素樹脂積層板を得た。 〔発明の効果〕 実施例１及び従来例１と２のフッ素樹脂積層板の性能は
第１表で明白なように本発明のガラス布基材樹脂積層板
の性能はよく、本発明の優れていることを確認した。 注 ※ ２３℃の水中に２４時間浸漬後の吸水率である。
接の小さい高周波特性に優れたガラス布基材樹脂積層板
を提供することにある。 〔発明の開示〕 本発明はチタン酸バリウムを含有する樹脂をガラス布に
含浸したプリプレグを所要枚数重ねた上、下面に樹脂フ
ィルムを配設し更に必要に応じてその上面及び又は下面
に金属箔を配設した積層体を積層成形して々ることを特
徴とするガラス布基材樹脂板であるため誘電車が大きく
、且つ誘電正接が小さくなるためプリント配線板加工時
の寸法安定性、加工性に優れ、更にプリント配線板を小
型化することができたもので、天下本発明の詳細な説明
する。 本発明に用いる樹脂としてはフェノール樹脂、クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラ
ミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、
ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂
等の朧独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘
度調整に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキ
サノン、スチレン等の溶媒を添加したものであるが好ま
しくは、四フプ化エチレン樹脂、四フプ化エチレンパー
フルオロビニルエーテル共重合体、四ツツカエチレン六
フフ化プロピレン共重合体、四フッ化工チＶンエチレン
共重合本、三フフ化塩化エチレン樹脂等のフッ素樹脂を
用いることが望ましい。ガラス布基材としてはあや織、
朱子織、平織、目抜平織、からみ織、模しゃ織等のガラ
スクロスやガラス不織布等を用いることができるが好ま
しくは平織ガラス布を用いることが耐熱性１寸法安定性
の点でよく望ましいことである。チタン酸バリウムは特
に限定するものではないが好ましくは粒子径０．０１５
〜ｉｏｏミクロン程度であることが分散性の点で望まし
いことである。樹脂に対中るチタン酸バリウムの添加量
は必要とする銹電率等により添加量を変化させることが
できるが、好ましくは樹脂１００重量部（以下車に部と
記す）に対し３０〜３００ 部であることが望ましい
ことである。 即ち３０部未満では誘電惠が大きくなり難く、３００部
をこえると積層成形時の成形性が低下する傾向にあるか
らである。ガラス布基材に対するチタン酸バリウム含有
量は４０〜８０重量壬（以下朧に憾と記す）が望ましす
、即ち、４０係未満では耐湿性、穴あけ加工性、金属箔
引剥し強度が低下する傾向にあり、ＳＯ４をこえると寸
法安定性が低下する傾向にあるからである。樹脂フィル
ムとしては、ポリフェニレンサルファイド、ボリフエニ
Ｖンオキサイド、ポリイミド、ポリブチレンチンブタＶ
−トｔポリニスデル、フッ素樹脂等のような耐熱性を
有する樹脂フィルム全般を用いることができるが好まし
くはフッ素樹脂フィルムをｍ−ることか望ましＡことで
ある。金属箔としては銅箔、眞鍮豚アルミニウム箔、ニ
ッケル箔、ステンレス鋼箔答を用いることができ、必要
に応じて金属箔に接着剤鳩を設けることもできる。 以下本発明を実施例にもとすいて説明する。 実施例 四ツ・Ｉ化工千しン樹脂ディスパージョン（ダイキン工
業株式会社製、商品名ポリフロン、ディスバージ日ン）
１００部にチタン酸バリウム１００部を添加した樹脂に
ガラス布（日東紡績株式会社製、商品名ＷＥ１８に１０
４ ）を樹脂量が７５憾になるように含浸、溶融、冷却
してプリプレグを得、該プリプＶグ８枚を重ねた上、下
面に厚さ０．０３ ＭＭの四フフ化エチレン樹脂フィル
ム（ダイキン工業株式会社製、商品名ポリフロンフィル
ム）を夫々に配設し。 更にその上、下面に厚さ０．０３５ ＭＩの接着剤付銅
箔を夫々配設した積層体を成形圧力２０ ”Ｑ／ｃｄ
１４００℃で４０分間積層成形して厚さ１．６ｆｌのガ
ラス布基材フッ素樹脂積層板を得たー 従来例１ 実施例１と間じ四フフ化エチレン樹脂ディスパージョン
にチタン酸バリウムを添加せずに実施例と同じガラス布
を樹脂量が４５係になるように含浸、溶融、冷却してプ
リプレグを得、該プリプＶグ８枚を重ねた上、下面に実
施例１と同じ接着剤付銅箔を夫々載置した積層体を実施
例１と同様に積層成形して厚さ１．６ｆｌｌのガラス布
基材フッ素樹脂積層板を得た。 従来例２ 四フフ化エチレン樹脂モールディングパウダー（ダイキ
ン工業株式会社製、商品名ポリフロン、七−ルディング
パウダー） １００部にチタン酸バリウム１００部を添
加した樹脂を押出成形し、更にその上、下面に厚さＱ、
Ｑ３５ ｆｌの接着剤付銅箔を夫々配設してから成形圧
力２０〜／７．４００℃で４０分間加熱加圧して厚さ１
．６ｆｌのフッ素樹脂積層板を得た。 〔発明の効果〕 実施例１及び従来例１と２のフッ素樹脂積層板の性能は
第１表で明白なように本発明のガラス布基材樹脂積層板
の性能はよく、本発明の優れていることを確認した。 注 ※ ２３℃の水中に２４時間浸漬後の吸水率である。
Claims (3)
- （１）チタン酸バリウムを含有する樹脂をガラス布に含
浸したプリプレグを所要枚数重ねた上、下面に樹脂フィ
ルムを配設し、更に必要に応じてその上面及び又は下面
に金属箔を配設した積層体を積層成形してなることを特
徴とするガラス布基材樹脂積層板。 - （２）樹脂がフッ素樹脂であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のガラス布基材樹脂積層板。 - （３）樹脂フィルムがフッ素樹脂であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のガラス布基材樹脂積層板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12881785A JPS61286129A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | ガラス布基材樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12881785A JPS61286129A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | ガラス布基材樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61286129A true JPS61286129A (ja) | 1986-12-16 |
Family
ID=14994148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12881785A Pending JPS61286129A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | ガラス布基材樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61286129A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01216831A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-30 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板 |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP12881785A patent/JPS61286129A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01216831A (ja) * | 1988-02-26 | 1989-08-30 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板 |
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