JPS6219450A - フツ素樹脂積層板 - Google Patents
フツ素樹脂積層板Info
- Publication number
- JPS6219450A JPS6219450A JP15915585A JP15915585A JPS6219450A JP S6219450 A JPS6219450 A JP S6219450A JP 15915585 A JP15915585 A JP 15915585A JP 15915585 A JP15915585 A JP 15915585A JP S6219450 A JPS6219450 A JP S6219450A
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- JP
- Japan
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- fluororesin
- laminate
- resin
- glass cloth
- laminated board
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔技術分野】
本発明は、゛纏気機器、電子機器、計算機等に用いられ
る印刷配線板に用いるフッ素樹脂積層板に関するもので
ある。 〔背景技術〕 従来、印刷配線板用積層板のうち高周波特性を特に必要
とするものにつ−ではフッ素樹脂積層板が用−られてい
るが、フッ素樹脂番ガラス布に含浸したプリプレグを積
層成形してなる積層板については寸法安定性、加工性に
優れるが肪電藁が小さいのでプリント配線板を小型化で
きない欠点があり、フッ素樹脂と充填剤を混疎し、シー
ト化してなる積層板については誘＊ｉが大き−ためプリ
ント配線板を小型化できるが、ガラス布等の基材 □
がないため反り、たわみが大きく加工性、寸法安定性に
欠ける問題があ１た。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは、誘４ｍが大きく、ＷＮ電
工接の小さい高周波特性に優れたフッ素樹脂積層板を提
供することにある。 〔発明の開示〕 本発明の酸化チタンを含有する７ツ＄４１脂を基材に含
浸したプリプレグを所要枚数重ね、ｋに必要に応じてそ
の上，下面にフッ素樹脂フィルムを介在させてから上面
及び又は下面に金属箔を配設した積層体を積層成形して
なることを特徴とするフッ素樹脂積層板のため訪電駆が
大きく、且つ誘電正接が小さくなるためプリント配線板
加工時の寸法安定性、加工性に優れ、更にプリント配線
板を小型化することができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。 本発明に用いるフッ素樹脂は、四ツ・フ化エチレンＡＭ
脂、四フッ化エチレンパーフルオロビニルエーテル共
重合体、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合体
、四フッ化工千しンエチレン共重合体、三フッ化塩化エ
チレン樹脂等のフッ素樹脂全般を用いることができる。 ａ化チタンとしてはルチル型、アナターゼ型の如何を問
わず用いることができ、好ましくは粒子径Ｑ、 ０１５
〜１００ ミクロン程度であることが分散性の点で望
ましｂことである。フッ素樹脂に対する酸化チタンの添
加量は必要とする誘ｉｔ率等により飽加量を変化させる
ことができるが、好ましくはフッ素樹脂１００重量部（
以下迅に部と記す）に対し３０〜３００ 部であるこ
とが望ましいことである。即ち３０部未満では誘鴫車が
大きくなり難く、３００部をこえると積層成形時の成形
性が低下する傾向にあるからである。 基材としてはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエ
ステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアク
リル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等を用
することができるが好ましくはガラス布を用することが
望ましいことである。フッ素樹脂フィルムについては上
記フッ素樹脂のフィルムであればよく、特に限定するも
のではな−、基材に対する酸化−チタン含有樹脂の含浸
量は４０〜８０重置１（以下朧に俤と記す）が望まし込
、即ち４０係未満では耐湿性、穴あけ加工性、金属箔引
剥し強度か低下する傾向にあり、８０幅をこえると寸法
安定性が低下する傾向にあるからである。金属箔として
は銅箔、眞鍮箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、ステン
レス鋼箔等を用いることができ、必要に応じて金属箔に
接着剤層を設けることもできる。 以下本発明を実施例にもとすいて説明する。 実施例１ 四フッ化工千しン樹脂ダイスバージョン（ダイキン工業
株式会社製、商品名ポリフロン、ディスバージーン）
１００部に酸化チタン１００部を添加した樹脂にガラス
布（日東紡績株式会社製、商品名ＷＥ１ｇＫ１０４）を
樹脂量が７５優になるように含浸、溶融、冷却してプリ
プレグを得、該プリプレグ８枚を重ねた上、下面に厚さ
０．０３５１１１の接着剤付銅箔を夫々配設した積ｌ一
体を成形圧力２０Ｋｑ／４％４００’Ｃで４０分間積層
成形して厚さ１．６鰭のガラス布基材フッ素樹脂積層板
を得た。 実施例２ 実施例１と同じプリプレグ８枚を重ねた上、下、 ｔ
ＩＢｌｌｃ厚さ０．０３１１の四フッ化工千Ｖン樹脂フ
ィルム（ダイキン工業株式曽社製、西品名ポリフロンフ
ィルム）を夫々配設してから更にその上、下面に厚さ０
．０３５ ｍｓの接着剤付銅箔を夫々配設した積層体を
成形圧力２０ ＫＱ／（−１ｋ 、 ４００℃で４０分
間櫨ノー成形して厚さ１．６ｆｌのガラス布基材）−＃
素樹脂積層板を得た。 従来例１ 実施例１と同じ四フッ化エチレン樹脂ディスバージ層ン
Ｖｃｍ化チタンを添加せずに実施例１と同じガラス布を
樹脂量が４５係になるように含浸、溶融、冷却してプリ
プレグを得、該プリプレグ８枚を１ねた上、下面に実施
例１同じ接着剤付銅箔を夫々載置した槓ノ一体を実施例
１と同様に積層成形して厚さ１．６１１Ｉｌのガラス基
材フッ素樹脂積ｒ＃ｉ叛を得た。 従来例２ 四７つ化エチレン樹脂モールディングパウダー（ダイキ
ン工業株式会社製、商品名ポリフロン、モールディング
パウダー）１００部に酸化チタン１００部を添加した樹
脂を押出成形し、更にその上、下面に厚さｇ、ｏａ５
ｍの接着剤付銅箔を夫々配設してから成形圧力２０ 嶋
り、 ４００℃で４０分間加熱加圧して厚さ１．６鱈の
フッ素樹脂積層板を得た。
る印刷配線板に用いるフッ素樹脂積層板に関するもので
ある。 〔背景技術〕 従来、印刷配線板用積層板のうち高周波特性を特に必要
とするものにつ−ではフッ素樹脂積層板が用−られてい
るが、フッ素樹脂番ガラス布に含浸したプリプレグを積
層成形してなる積層板については寸法安定性、加工性に
優れるが肪電藁が小さいのでプリント配線板を小型化で
きない欠点があり、フッ素樹脂と充填剤を混疎し、シー
ト化してなる積層板については誘＊ｉが大き−ためプリ
ント配線板を小型化できるが、ガラス布等の基材 □
がないため反り、たわみが大きく加工性、寸法安定性に
欠ける問題があ１た。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは、誘４ｍが大きく、ＷＮ電
工接の小さい高周波特性に優れたフッ素樹脂積層板を提
供することにある。 〔発明の開示〕 本発明の酸化チタンを含有する７ツ＄４１脂を基材に含
浸したプリプレグを所要枚数重ね、ｋに必要に応じてそ
の上，下面にフッ素樹脂フィルムを介在させてから上面
及び又は下面に金属箔を配設した積層体を積層成形して
なることを特徴とするフッ素樹脂積層板のため訪電駆が
大きく、且つ誘電正接が小さくなるためプリント配線板
加工時の寸法安定性、加工性に優れ、更にプリント配線
板を小型化することができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。 本発明に用いるフッ素樹脂は、四ツ・フ化エチレンＡＭ
脂、四フッ化エチレンパーフルオロビニルエーテル共
重合体、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合体
、四フッ化工千しンエチレン共重合体、三フッ化塩化エ
チレン樹脂等のフッ素樹脂全般を用いることができる。 ａ化チタンとしてはルチル型、アナターゼ型の如何を問
わず用いることができ、好ましくは粒子径Ｑ、 ０１５
〜１００ ミクロン程度であることが分散性の点で望
ましｂことである。フッ素樹脂に対する酸化チタンの添
加量は必要とする誘ｉｔ率等により飽加量を変化させる
ことができるが、好ましくはフッ素樹脂１００重量部（
以下迅に部と記す）に対し３０〜３００ 部であるこ
とが望ましいことである。即ち３０部未満では誘鴫車が
大きくなり難く、３００部をこえると積層成形時の成形
性が低下する傾向にあるからである。 基材としてはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエ
ステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアク
リル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等を用
することができるが好ましくはガラス布を用することが
望ましいことである。フッ素樹脂フィルムについては上
記フッ素樹脂のフィルムであればよく、特に限定するも
のではな−、基材に対する酸化−チタン含有樹脂の含浸
量は４０〜８０重置１（以下朧に俤と記す）が望まし込
、即ち４０係未満では耐湿性、穴あけ加工性、金属箔引
剥し強度か低下する傾向にあり、８０幅をこえると寸法
安定性が低下する傾向にあるからである。金属箔として
は銅箔、眞鍮箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、ステン
レス鋼箔等を用いることができ、必要に応じて金属箔に
接着剤層を設けることもできる。 以下本発明を実施例にもとすいて説明する。 実施例１ 四フッ化工千しン樹脂ダイスバージョン（ダイキン工業
株式会社製、商品名ポリフロン、ディスバージーン）
１００部に酸化チタン１００部を添加した樹脂にガラス
布（日東紡績株式会社製、商品名ＷＥ１ｇＫ１０４）を
樹脂量が７５優になるように含浸、溶融、冷却してプリ
プレグを得、該プリプレグ８枚を重ねた上、下面に厚さ
０．０３５１１１の接着剤付銅箔を夫々配設した積ｌ一
体を成形圧力２０Ｋｑ／４％４００’Ｃで４０分間積層
成形して厚さ１．６鰭のガラス布基材フッ素樹脂積層板
を得た。 実施例２ 実施例１と同じプリプレグ８枚を重ねた上、下、 ｔ
ＩＢｌｌｃ厚さ０．０３１１の四フッ化工千Ｖン樹脂フ
ィルム（ダイキン工業株式曽社製、西品名ポリフロンフ
ィルム）を夫々配設してから更にその上、下面に厚さ０
．０３５ ｍｓの接着剤付銅箔を夫々配設した積層体を
成形圧力２０ ＫＱ／（−１ｋ 、 ４００℃で４０分
間櫨ノー成形して厚さ１．６ｆｌのガラス布基材）−＃
素樹脂積層板を得た。 従来例１ 実施例１と同じ四フッ化エチレン樹脂ディスバージ層ン
Ｖｃｍ化チタンを添加せずに実施例１と同じガラス布を
樹脂量が４５係になるように含浸、溶融、冷却してプリ
プレグを得、該プリプレグ８枚を１ねた上、下面に実施
例１同じ接着剤付銅箔を夫々載置した槓ノ一体を実施例
１と同様に積層成形して厚さ１．６１１Ｉｌのガラス基
材フッ素樹脂積ｒ＃ｉ叛を得た。 従来例２ 四７つ化エチレン樹脂モールディングパウダー（ダイキ
ン工業株式会社製、商品名ポリフロン、モールディング
パウダー）１００部に酸化チタン１００部を添加した樹
脂を押出成形し、更にその上、下面に厚さｇ、ｏａ５
ｍの接着剤付銅箔を夫々配設してから成形圧力２０ 嶋
り、 ４００℃で４０分間加熱加圧して厚さ１．６鱈の
フッ素樹脂積層板を得た。
実施例１と２及び従来例１と２のフッ素樹脂積層板の性
能は第１表で明白なように本発明のフッ素樹脂積層板の
性能はよく、本発明の優れていることを確認した。
能は第１表で明白なように本発明のフッ素樹脂積層板の
性能はよく、本発明の優れていることを確認した。
Claims (2)
- （１）酸化チタンを含有するフッ素樹脂を基材に含浸し
たプリプレグを所要枚数重ね、更に必要に応じてその上
、下面にフッ素樹脂フィルムを介在させてから上面及び
又は下面に金属箔を配設した積層体を積層形成してなる
ことを特徴とするフッ素樹脂積層板。 - （２）基材がガラス布であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のフッ素樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15915585A JPS6219450A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | フツ素樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15915585A JPS6219450A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | フツ素樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6219450A true JPS6219450A (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=15687467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15915585A Pending JPS6219450A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | フツ素樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6219450A (ja) |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP15915585A patent/JPS6219450A/ja active Pending
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