JPS63145341A - 含フツ素樹脂プリプレグおよびそれを用いた多層配線基板 - Google Patents
含フツ素樹脂プリプレグおよびそれを用いた多層配線基板Info
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- JPS63145341A JPS63145341A JP29282386A JP29282386A JPS63145341A JP S63145341 A JPS63145341 A JP S63145341A JP 29282386 A JP29282386 A JP 29282386A JP 29282386 A JP29282386 A JP 29282386A JP S63145341 A JPS63145341 A JP S63145341A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は一気機器、電子機器、計１を機等に用いられる
多層配線基板およびそれに用するプリプレグに関するも
のである。
多層配線基板およびそれに用するプリプレグに関するも
のである。
従来、多層配線基板は回路を形成した内層材の上面及び
又は下面にエポキシ樹脂、ポリイミド、フェノール樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布
、ガラス不織布、紙、ガラスベーパー等の基材に含浸さ
せた樹脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金嘱張積
層板や金′ｆＡ眉等の外ｊ＝材を配設一体化して得られ
るものであるが、高周波特性、寸法安定性、ドリル一孔
時の耐スミアー性、熱時ピール惟が悪いと１八う問題が
あった。
又は下面にエポキシ樹脂、ポリイミド、フェノール樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布
、ガラス不織布、紙、ガラスベーパー等の基材に含浸さ
せた樹脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金嘱張積
層板や金′ｆＡ眉等の外ｊ＝材を配設一体化して得られ
るものであるが、高周波特性、寸法安定性、ドリル一孔
時の耐スミアー性、熱時ピール惟が悪いと１八う問題が
あった。
本発明の目的とするところは扁勤波特性、寸法安定性、
ドリル開孔時の耐スミアー性、熱時ビール性に優れた多
層配線基板およびそれに用するプＩＪ フレグを提供す
ることにある。
ドリル開孔時の耐スミアー性、熱時ビール性に優れた多
層配線基板およびそれに用するプＩＪ フレグを提供す
ることにある。
本発明はｔ７−ｊ素樹脂層のＥ下面に、より低融点の含
フッ素樹脂層を配設一体化してなるプリプレグおよびこ
のプリプレグを所要枚数の含フッ素樹脂内層材の上面お
よび又は下面に介して外層材を配設一体化したことを特
徴とする多層配線基板のため層間接着性が著るしく向上
し、しかもフラ素系樹脂の優れた高周波特性を活用でき
、又熱可塑性であるため寸法安定性が向上し且っ７ 、
ｊ素糸樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、熱時
ピール性を改良することができたもので、以下本発明を
詳しくεａ明する。
フッ素樹脂層を配設一体化してなるプリプレグおよびこ
のプリプレグを所要枚数の含フッ素樹脂内層材の上面お
よび又は下面に介して外層材を配設一体化したことを特
徴とする多層配線基板のため層間接着性が著るしく向上
し、しかもフラ素系樹脂の優れた高周波特性を活用でき
、又熱可塑性であるため寸法安定性が向上し且っ７ 、
ｊ素糸樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、熱時
ピール性を改良することができたもので、以下本発明を
詳しくεａ明する。
本発明に用いる含７−を累柑脂としては四フッ化エチレ
ンｍ１ｌｉ、四フッ化エチレンパーフルオロビニルエー
テル共重合体、四ツ呵化エチレン六フヴ化プロピレン共
重合体、四フヮ化エチレンエチレン共重合体、三フフ化
塩化エチレン樹脂等の含フッ素樹脂全般を用いることが
できるが、芯部となる含フッ素樹脂層の上下面には、よ
り低融点の含フッ素樹脂層を配設一体化することが必要
である。
ンｍ１ｌｉ、四フッ化エチレンパーフルオロビニルエー
テル共重合体、四ツ呵化エチレン六フヴ化プロピレン共
重合体、四フヮ化エチレンエチレン共重合体、三フフ化
塩化エチレン樹脂等の含フッ素樹脂全般を用いることが
できるが、芯部となる含フッ素樹脂層の上下面には、よ
り低融点の含フッ素樹脂層を配設一体化することが必要
である。
かくすることにより、内層材と内層材間或は内層材と外
Ｉ−材間の層間接着力を著るしく向上させることができ
る。樹脂層の形態としては樹脂フェス塗布ｊａ、シート
、フィルム或は含フッ素樹脂をガラス、アスベスト等の
無機ｌＦ７維やボリエ・ステル、ポリ了ミド、ポリビニ
ルアルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マーＪト、寒冷紗或
は紙又はこれらの組合せ基材等に含浸、乾燥した樹脂含
浸基材、更には樹脂含浸基材の積層体等であり、同一形
態の和合せ或は異形態の組合せからなるプリプレグとす
るものである。内層材としては片面回路内層材、両面回
路内層材の各れを用いてもよく、接着性をより向上させ
るため表面をサンドベーパー、サンドブラスト、液体ホ
ーニング、ワイヤブラシ等により機械的研磨したり、酸
、アルカリ、溶剤等により化学的に活性化して諺くこと
もできるものである。外層材としては片面金！Ａ張９層
板や鉤アルミニウム、ステンレス鋼、Ｘｉ、鉄、ニッケ
ル等の犀独又は合金からなる金属箔を用いるものである
。
Ｉ−材間の層間接着力を著るしく向上させることができ
る。樹脂層の形態としては樹脂フェス塗布ｊａ、シート
、フィルム或は含フッ素樹脂をガラス、アスベスト等の
無機ｌＦ７維やボリエ・ステル、ポリ了ミド、ポリビニ
ルアルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マーＪト、寒冷紗或
は紙又はこれらの組合せ基材等に含浸、乾燥した樹脂含
浸基材、更には樹脂含浸基材の積層体等であり、同一形
態の和合せ或は異形態の組合せからなるプリプレグとす
るものである。内層材としては片面回路内層材、両面回
路内層材の各れを用いてもよく、接着性をより向上させ
るため表面をサンドベーパー、サンドブラスト、液体ホ
ーニング、ワイヤブラシ等により機械的研磨したり、酸
、アルカリ、溶剤等により化学的に活性化して諺くこと
もできるものである。外層材としては片面金！Ａ張９層
板や鉤アルミニウム、ステンレス鋼、Ｘｉ、鉄、ニッケ
ル等の犀独又は合金からなる金属箔を用いるものである
。
以下本発明を実施列にもとづいて説明する。
実施例１
厚さ１００ミクロンの四フーノ化エチレン樹脂フィルム
の上下面に、厚さ５０ミクロンの四ツ−，化エチレン六
７す化プロピレン共重合体フィルムを夫々介して厚さ３
５ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形圧力１ＯＫｑ
／ｄ 、 ３７０℃で３０分間積層成形した後、銅′店
をエツチング処理で除去してプリプレグラ得た。次に厚
さ０．３朋の両面回路内フッ化エチレン樹脂内層材の上
下面に上記プリプレグを夫々介して厚さ１８ミクロンの
銅箔を配設した積層体を成形圧力２０！＜Ｑ／ｄ 、
３２０℃で６０分間積層成形して４層配線基板を得た。
の上下面に、厚さ５０ミクロンの四ツ−，化エチレン六
７す化プロピレン共重合体フィルムを夫々介して厚さ３
５ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形圧力１ＯＫｑ
／ｄ 、 ３７０℃で３０分間積層成形した後、銅′店
をエツチング処理で除去してプリプレグラ得た。次に厚
さ０．３朋の両面回路内フッ化エチレン樹脂内層材の上
下面に上記プリプレグを夫々介して厚さ１８ミクロンの
銅箔を配設した積層体を成形圧力２０！＜Ｑ／ｄ 、
３２０℃で６０分間積層成形して４層配線基板を得た。
実施例２
厚さ０．１１のガラス布に四フッ化エチレン樹脂を（ひ
脂遣が５０！：！１ｍになるように含浸、乾燥した樹脂
含浸基材の上下面に、厚さ２９ミクロンの四）９化工チ
レンパーフルオロビニルエーテル共重合体フィルム２枚
を夫々介して厚さ１８ミクロンの銅箔を配設した積層体
を成形圧力２０にｑ／ｃｄ 、３２０℃で３０分１−増
ノｉ成形した後、Ｓ＠箔をエツチング処理で除去してプ
リプレグを得た。次に厚さ０．３ ｗｍの両面回路内フ
ッ化エチレン樹脂内層材３枚の各内層材間及び最外層内
層材の外側に上記プリプレグを夫々配し、更て全体の最
外側に厚さ３５ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形
圧力１ｏＫｑ／ｄ 、 ｓ２ｏ℃で６０分間積Ｉ倍成形
して８層配線基板を得た。
脂遣が５０！：！１ｍになるように含浸、乾燥した樹脂
含浸基材の上下面に、厚さ２９ミクロンの四）９化工チ
レンパーフルオロビニルエーテル共重合体フィルム２枚
を夫々介して厚さ１８ミクロンの銅箔を配設した積層体
を成形圧力２０にｑ／ｃｄ 、３２０℃で３０分１−増
ノｉ成形した後、Ｓ＠箔をエツチング処理で除去してプ
リプレグを得た。次に厚さ０．３ ｗｍの両面回路内フ
ッ化エチレン樹脂内層材３枚の各内層材間及び最外層内
層材の外側に上記プリプレグを夫々配し、更て全体の最
外側に厚さ３５ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形
圧力１ｏＫｑ／ｄ 、 ｓ２ｏ℃で６０分間積Ｉ倍成形
して８層配線基板を得た。
比較例１
両面回路ポリイミド樹脂内層材の上下面に厚さ０、 ｉ
ｎのエポキシ樹脂含浸ガラス布を夫々介して厚さｍミ
クロンの＠箔を配設した１゛１ｆ層体を成形圧力５ｏＫ
Ｑ／ｄ 、 １７０℃で９０分間渭層成１はして４層配
線基板を得た。
ｎのエポキシ樹脂含浸ガラス布を夫々介して厚さｍミ
クロンの＠箔を配設した１゛１ｆ層体を成形圧力５ｏＫ
Ｑ／ｄ 、 １７０℃で９０分間渭層成１はして４層配
線基板を得た。
比較例２
実施例１と同じ内層材の上下面に厚さ０．１５ｍの四フ
ッ化エチレン樹脂含浸ガラス布を夫々介し、て厚さ３５
ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形圧力２０Ｋ＜１
／ｄ％３８０℃で６０分間１ノＧ成形して４層配線基板
を得た。
ッ化エチレン樹脂含浸ガラス布を夫々介し、て厚さ３５
ミクロンの銅箔を配設した積層体を成形圧力２０Ｋ＜１
／ｄ％３８０℃で６０分間１ノＧ成形して４層配線基板
を得た。
実施例１と２及び比較例１と２の多層配線基板の高周波
特性、寸法安定性、耐スミアー性、鈷時ビール性は第１
表で明白なように本発明の多層配線基板およびそれに用
いるプリプレグの住能はよく、本発明の優れて論ること
を確認した。
特性、寸法安定性、耐スミアー性、鈷時ビール性は第１
表で明白なように本発明の多層配線基板およびそれに用
いるプリプレグの住能はよく、本発明の優れて論ること
を確認した。
第１表
Claims (2)
- （１）含フッ素樹脂層の上下面に、より低融点の含フッ
素樹脂層を配設一体化してなることを特徴とする含フッ
素樹脂プリプレグ。 - （２）所要枚数の含フッ素樹脂内層材の上面および又は
下面に、含フッ素樹脂層の上下面に、より低融点の含フ
ッ素樹脂層を配設一体化してなるプリプレグを介して外
層材を配設一体化したことを特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29282386A JPS63145341A (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | 含フツ素樹脂プリプレグおよびそれを用いた多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29282386A JPS63145341A (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | 含フツ素樹脂プリプレグおよびそれを用いた多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63145341A true JPS63145341A (ja) | 1988-06-17 |
Family
ID=17786805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29282386A Pending JPS63145341A (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | 含フツ素樹脂プリプレグおよびそれを用いた多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63145341A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03283492A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
| JPH0459176U (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-21 | ||
| US5679444A (en) * | 1996-07-15 | 1997-10-21 | International Business Machines Corporation | Method for producing multi-layer circuit board and resulting article of manufacture |
| JP2008297678A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Chuko Kasei Kogyo Kk | フッ素樹脂被覆織布の製造装置、製造方法及びフッ素樹脂被覆織布 |
-
1986
- 1986-12-09 JP JP29282386A patent/JPS63145341A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03283492A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
| JPH0459176U (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-21 | ||
| US5679444A (en) * | 1996-07-15 | 1997-10-21 | International Business Machines Corporation | Method for producing multi-layer circuit board and resulting article of manufacture |
| JP2008297678A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Chuko Kasei Kogyo Kk | フッ素樹脂被覆織布の製造装置、製造方法及びフッ素樹脂被覆織布 |
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