JPS6256141A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS6256141A JPS6256141A JP60196569A JP19656985A JPS6256141A JP S6256141 A JPS6256141 A JP S6256141A JP 60196569 A JP60196569 A JP 60196569A JP 19656985 A JP19656985 A JP 19656985A JP S6256141 A JPS6256141 A JP S6256141A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- printed wiring
- base material
- multilayer printed
- impregnated base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は４気機器、１子機器％４子計算機１通信機器等
圧用すられる多層プリント配線板に関するものである― 〔背景技術〕 電気機器等に用すられる多層プリント配線板は回路の信
頼性及び寸法精度が特に要求されるが、従来の多層プリ
ント配線板は内層材の回路間の高低差を内層材と外層材
間に所要枚数介在させている接着用樹脂含浸基材の樹脂
フローで埋める必要があるため接着用樹脂含浸基材の樹
脂量を４Ｓ〜６０重！９６（以下滋に壬と記す）、樹脂
フローも２５〜４０９６と多く且つ硬化時間は２００〜
Ｓｏｎ秒で回路間の高低差を樹脂フローで完全に充填さ
せていた。
圧用すられる多層プリント配線板に関するものである― 〔背景技術〕 電気機器等に用すられる多層プリント配線板は回路の信
頼性及び寸法精度が特に要求されるが、従来の多層プリ
ント配線板は内層材の回路間の高低差を内層材と外層材
間に所要枚数介在させている接着用樹脂含浸基材の樹脂
フローで埋める必要があるため接着用樹脂含浸基材の樹
脂量を４Ｓ〜６０重！９６（以下滋に壬と記す）、樹脂
フローも２５〜４０９６と多く且つ硬化時間は２００〜
Ｓｏｎ秒で回路間の高低差を樹脂フローで完全に充填さ
せていた。
このため回路間に充填された樹脂には気泡を内蔵するこ
とがあり且つ成形時のパリ流出も多くなり製品厚みの寸
法精度が低下する問題があった。
とがあり且つ成形時のパリ流出も多くなり製品厚みの寸
法精度が低下する問題があった。
本発明の目的とするところは１回路間に充填された樹脂
に気泡を内蔵することがなく回路信頼性が大きく且つ寸
法精度のより多層プリント配線板を提供することにある
。
に気泡を内蔵することがなく回路信頼性が大きく且つ寸
法精度のより多層プリント配線板を提供することにある
。
ｒ発明の開示〕
本発明は内層材と内層材との間及び又は内層材と外層材
との間に介在する所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少く
とも１枚の樹脂含浸基材の樹脂量が４０〜５０重量係（
以下止に蚤と記−′＋）、樹脂フローが３〜じ釜、硬化
時間が１５０〜ＳＯＯ秒である積層体を大気より減圧下
において種層成形してなることを特徴とする多層プリン
ト配線板のため％回路間に充填される樹脂は必要最少量
であっても完全に気泡を内蔵することなく充填すること
ができ且つ成形時のパリ流出も殆んどなくなるため寸法
鞘度も向上することができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。
との間に介在する所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少く
とも１枚の樹脂含浸基材の樹脂量が４０〜５０重量係（
以下止に蚤と記−′＋）、樹脂フローが３〜じ釜、硬化
時間が１５０〜ＳＯＯ秒である積層体を大気より減圧下
において種層成形してなることを特徴とする多層プリン
ト配線板のため％回路間に充填される樹脂は必要最少量
であっても完全に気泡を内蔵することなく充填すること
ができ且つ成形時のパリ流出も殆んどなくなるため寸法
鞘度も向上することができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。
本発明に吊込る樹脂含浸基材は所要枚数の樹脂含浸基材
のうち、少くとも１枚の樹脂含浸基材の樹脂量が４０〜
５０壬、樹脂フローが３〜１５％、硬化時間が１５０〜
ＳＯＯ秒であるならばよく、上記の特定樹脂含浸基材以
外の樹脂含浸基材につｈては通常用Ｉｎられている例え
ば樹脂量４５＝６０９Ｓ、樹脂フロー２５〜４Ｑ９６．
硬化時間２００−５＋）０１程度の樹脂含浸基材を用い
ることがで専るものである。樹脂含浸基材の樹脂として
は、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリアミドイミド樹！１ｗ％ジアリルフタレート樹
脂等の滋独、混合物、変性物等の熱硬化性樹脂全般を用
することができるが、好ましくは接着性等の性能に優れ
たエポキシ樹脂を用することが望オし論、基材としては
ガラス、アスベスト等の無機？８Ｍやポリエステル樹脂
、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリア
クリル樹脂、ポリウレタン樹脂等の有機合成繊維や木綿
等の天然ｌＪ！維からなる織布、不繊布、窄冷紗、マッ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材等であるが好ましくは
耐熱性５寸法安定性に優れたガラス布を用しることが望
ましい。
のうち、少くとも１枚の樹脂含浸基材の樹脂量が４０〜
５０壬、樹脂フローが３〜１５％、硬化時間が１５０〜
ＳＯＯ秒であるならばよく、上記の特定樹脂含浸基材以
外の樹脂含浸基材につｈては通常用Ｉｎられている例え
ば樹脂量４５＝６０９Ｓ、樹脂フロー２５〜４Ｑ９６．
硬化時間２００−５＋）０１程度の樹脂含浸基材を用い
ることがで専るものである。樹脂含浸基材の樹脂として
は、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリアミドイミド樹！１ｗ％ジアリルフタレート樹
脂等の滋独、混合物、変性物等の熱硬化性樹脂全般を用
することができるが、好ましくは接着性等の性能に優れ
たエポキシ樹脂を用することが望オし論、基材としては
ガラス、アスベスト等の無機？８Ｍやポリエステル樹脂
、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリア
クリル樹脂、ポリウレタン樹脂等の有機合成繊維や木綿
等の天然ｌＪ！維からなる織布、不繊布、窄冷紗、マッ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材等であるが好ましくは
耐熱性５寸法安定性に優れたガラス布を用しることが望
ましい。
更に所要枚数の梅脂含浸基材のうち、少くとも１枚用−
る特定の樹脂含浸基材の基材はフィラメント直径が５ミ
クロンのガラス布であることが寸法精度を更に向上させ
るためによく望ましｂことである。特定の樹脂含浸基材
の樹脂量は４０幅未満では回路間の高低差を完全に充填
することができず、又、内層材と外層材との間を充分接
着することがで勇ず、５０チをこえると寸法精度が低下
する。
る特定の樹脂含浸基材の基材はフィラメント直径が５ミ
クロンのガラス布であることが寸法精度を更に向上させ
るためによく望ましｂことである。特定の樹脂含浸基材
の樹脂量は４０幅未満では回路間の高低差を完全に充填
することができず、又、内層材と外層材との間を充分接
着することがで勇ず、５０チをこえると寸法精度が低下
する。
樹脂フローは３４未涜では回路内を充填で勇ず内層材と
外層材との闇も完全に接着で勇ず、ＩＲ４をこえると寸
法精度が低下する。硬化時間は１３０秒未満では回路間
の充填と内層材、外ｒ＠材間の接着が不充分となり、５
００秒をこえると寸法精度が低下する。外層材としては
片面金属張積層板や鏑、ニッケル、アルミニウム、鉄等
の凰独又は合金からなる金属箔を用−必要に忘じて金属
箔の片面に接着層や鍍金層や粗面化等の活性化処理を施
し更に接着性を向上させることもできるものである。
外層材との闇も完全に接着で勇ず、ＩＲ４をこえると寸
法精度が低下する。硬化時間は１３０秒未満では回路間
の充填と内層材、外ｒ＠材間の接着が不充分となり、５
００秒をこえると寸法精度が低下する。外層材としては
片面金属張積層板や鏑、ニッケル、アルミニウム、鉄等
の凰独又は合金からなる金属箔を用−必要に忘じて金属
箔の片面に接着層や鍍金層や粗面化等の活性化処理を施
し更に接着性を向上させることもできるものである。
積層成形につｂては減圧下で積層成形することが必要で
減圧条件は特に限定するものではなく必要に応じて減圧
度を調整中ることがでちるが好寸しくは１００ Ｔｏｖ
ｖ以下が望ましい、減圧はプレス、ローラー等の積層装
置全体を減圧室内に設置して６よく、路盤、ローラー等
の直接積層に関与する部分のみを減圧できるようにオー
トゲレープ等の耐圧容器内に収納してもよく、又直接積
層に関与する部分のみをシールして減圧にしてもよく更
には積層体のみをプラスチック等の＝に通気性、可撓性
袋等に収納し減圧後、通常積層装置を用（へ積層成形す
ること４できるものである。
減圧条件は特に限定するものではなく必要に応じて減圧
度を調整中ることがでちるが好寸しくは１００ Ｔｏｖ
ｖ以下が望ましい、減圧はプレス、ローラー等の積層装
置全体を減圧室内に設置して６よく、路盤、ローラー等
の直接積層に関与する部分のみを減圧できるようにオー
トゲレープ等の耐圧容器内に収納してもよく、又直接積
層に関与する部分のみをシールして減圧にしてもよく更
には積層体のみをプラスチック等の＝に通気性、可撓性
袋等に収納し減圧後、通常積層装置を用（へ積層成形す
ること４できるものである。
以下本Ｓ７Ａ明を実施例にへとづ（Δて説明する。
実施例
両面鋼張ガラス布基材エボギシ樹＠積層板の両面に回路
を形成した厚さ０．８ ｆｌの内層材の」二、下面に、
樹脂蓋４２略、樹脂フローｓ％、硬化時叩π秒、ガラス
フィラメント直径５ミクロンで厚さ０．１ａのエポキシ
樹脂含浸ガラス布プリプレグ２枚を夫々配し、更にその
外側に樹脂＊５５４．１脂７０−ｓｚ％、硬化時間３２
０秒、ガラスフィラメント直径７ミクロンで厚みＱ、
ｌ ｆｆのエポキシ松脂含浸ガラス布プリプレグ１枚を
夫々介して厚さ袷ミクロンの銅箔を夫々配設したＮ屠体
を厚さＯ，ｌｆｌのポリエステル樹脂装に収納し６０Ｔ
ｏｖｖ Ｋ減圧して密閉後、成形圧力２０ｖｉ、１７０
℃で９０分間積層成形して厚さ１．５ｇＢの多ノープリ
ント配線板を得た。
を形成した厚さ０．８ ｆｌの内層材の」二、下面に、
樹脂蓋４２略、樹脂フローｓ％、硬化時叩π秒、ガラス
フィラメント直径５ミクロンで厚さ０．１ａのエポキシ
樹脂含浸ガラス布プリプレグ２枚を夫々配し、更にその
外側に樹脂＊５５４．１脂７０−ｓｚ％、硬化時間３２
０秒、ガラスフィラメント直径７ミクロンで厚みＱ、
ｌ ｆｆのエポキシ松脂含浸ガラス布プリプレグ１枚を
夫々介して厚さ袷ミクロンの銅箔を夫々配設したＮ屠体
を厚さＯ，ｌｆｌのポリエステル樹脂装に収納し６０Ｔ
ｏｖｖ Ｋ減圧して密閉後、成形圧力２０ｖｉ、１７０
℃で９０分間積層成形して厚さ１．５ｇＢの多ノープリ
ント配線板を得た。
比較例
実施例と同じ内層材の上、下面に樹脂−５５％、樹脂フ
ロ−３２優％硬化時ｉ′１Ｉｉ１３２０秒、ガラスフィ
ラメント直径７ミクロンで厚さ０．１ ｍのエポキシ樹
脂含浸ガラスプリプレグ３枚を夫々介して厚さ迅ミクロ
ンの銅箔を夫々配設した積層体を実施例と同様に処理し
て琢さ１，５ｇ１ｗの多層７リント配線板を得た。
ロ−３２優％硬化時ｉ′１Ｉｉ１３２０秒、ガラスフィ
ラメント直径７ミクロンで厚さ０．１ ｍのエポキシ樹
脂含浸ガラスプリプレグ３枚を夫々介して厚さ迅ミクロ
ンの銅箔を夫々配設した積層体を実施例と同様に処理し
て琢さ１，５ｇ１ｗの多層７リント配線板を得た。
［発明の効果］
実施例及び比較例の多層プリント配線板の［Ｅ！］路不
良藁及び寸法精度は纂１表で明日なように本発明の多脇
プリント配ｂ ６５ｉの性能はよく本発明の優れてｈる
ことをｇ認した。
良藁及び寸法精度は纂１表で明日なように本発明の多脇
プリント配ｂ ６５ｉの性能はよく本発明の優れてｈる
ことをｇ認した。
第１表
Claims (3)
- （１）内層材と内層材との間及び又は内層材と外層材と
の間に介在する所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少くと
も１枚の樹脂含浸基材の樹脂量が４０〜５０重量％、樹
脂フローが３〜１５重量％、硬化時間が２００〜５００
秒である積層体を大気より減圧下において積層成形して
なることを特徴とする多層プリント配線板。 - （２）所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少くとも１枚用
いる樹脂含浸基材の基材はフィラメント直径が５ミクロ
ンのガラス布であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の多層プリント配線板。 - （３）樹脂含浸基材の樹脂がエポキシ樹脂であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項記載の多層プ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196569A JPS6256141A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60196569A JPS6256141A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6256141A true JPS6256141A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16359917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60196569A Pending JPS6256141A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6256141A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4918812A (en) * | 1988-06-29 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Processing of cores for circuit boards or cards |
| JPH06275951A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層回路板 |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP60196569A patent/JPS6256141A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4918812A (en) * | 1988-06-29 | 1990-04-24 | International Business Machines Corporation | Processing of cores for circuit boards or cards |
| JPH06275951A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層回路板 |
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