JPH0382192A

JPH0382192A - 電気用積層板

Info

Publication number: JPH0382192A
Application number: JP21961289A
Authority: JP
Inventors: Hideto Misawa; 英人三澤; Sunao Ikoma; 生駒　直
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-08-25
Filing date: 1989-08-25
Publication date: 1991-04-08
Anticipated expiration: 2010-08-09
Also published as: JPH0775269B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、電気用積層板に関するものである。

さらに詳しくは、この発明は、高周波特性に優れた新規
な電気用積層板に関するものである。

（従来の技術）電気、電子機器、通信機さらには計算機等に広く用いら
れているプリント配線板については、高密度実装への対
応とともに、その機能特性の向上が強く要請されており
、このような要請の一つとして高周波用の配線板への需
要が高まっている。

これまでに−船釣に用いられてきている積層板としては
、ガラス布基材エポキシ積層板の場合の誘電率４．４程
度のもの、あるいは紙基材フェノール積層板の場合の誘
電率４．１程度のものが主流となっているが、この程度
の誘電率ではもはや満足することができない状況にある
。

そこで高周波用ＩＩ板として、不飽和ポリエステル樹脂
を紙基材、またはガラス布基材に含浸させた積層板が開
発され、その誘電率は、３．４程度の水準にまで向上し
ている。

（発明が解決しようとする課！ｇ）このような高周波用に開発された不飽和ポリエステル樹
脂含浸の１層板は、高周波特性の良好なものとして使用
されているが、電気、電子機器、通信機、計算機等への
利用に際してはさらに優れた高周波特性を有する積層板
への要望が高まり、この要望に対応するには従来の不飽
和ポリエステル樹脂含浸の積層板には限界があった。

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の積層板の欠点を改善し、さらに高周波特性を
向上させた新規な電気用積層板を提供することを目的と
している。

（課題を解決するための手段〉この発明は、上記の課題を解決するものとして、誘電率
３．５未満の樹脂を弗素樹脂布に含浸乾燥させてなるプ
リプレグを所要枚数重ね、その上下に金属箔を配設した
積層体を加熱加圧−本化してなることを特徴とする電気
用積層板を提供する。

添付した図面の第１図は、この発明の積層板についてそ
の製造プロセスの概要を示したものである。

この第１図の工程断面図に示したように、（ａ）　　ま
ず、弗素樹脂布（１）に誘電率３．５未満の樹脂〈２）
を含浸させて乾燥する。

この時の弗素樹脂布（１）としては、四弗化エチレン樹脂、四弗化エチレン・パーフルオロビ
ニルエーテル共重合体、四弗化エチレン・六弗化プロピ
レン共重合体、四弗化エチレン・エチレン共重合体、三
弗化塩化エチレン樹脂等の弗素樹脂の繊維からの織布、
不織布、マット等を用いることができる。これらのうち
では、強度等の点から、四弗化エチレン樹脂が好適なも
のとして例示される。

この弗素樹脂布（１）に含浸する誘電４１３．５未満の樹脂としては、上記の四弗化エチレン
樹脂、四弗化エチレン・パーフルオロビニルエーテル共
重合体、四弗化エチレン・六弗化プロピレン共重合体、
四弗化エチレン・エチレン共重合体、三弗化塩化エチレ
ン樹脂等の弗素樹脂、あるいは、ジメチルポリシロキサ
ン等のシリコン樹脂等を用いることができる。これらの
誘電率３．５未満の樹脂を含浸させるにあたっては、こ
の樹脂にフィラーを含有させることができる。フィラー
としては、弗素樹脂布の強度が弱いことから、これを補
強するために含有させるものであり、クレー、シリカ、
アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等の無
機質フィラーやパルプ、綿粉、短繊維チップ等の有ｍ質
フィラーの適宜なものを用いることができる。その使用
量は、樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部と
するのが好ましい、１０重量部未満では補強効果が充分
でなく、また、１００重１１部を超える場合には樹脂粘
度が増大し、均一な含浸が困難となる。

弗素樹脂布（１）に対する誘電率３．５未満の樹脂の含
浸量は、乾燥後樹脂量で４０〜６０重量％程度とするの
が好ましい、４０重量％以下、または６０重量％以上の
場合には、得られる積層板の高周波特性、あるいは積層
板としての強度等の点において好ましいものとはならな
い。

（ｂ）　　次いで、乾燥後に得られるプリプレグ（３）
の所要枚数、たとえば４〜６枚を重ね、その上下の面に
回路形成用の金属箔（４）を配設する。

この時の金Ｒ箔（４）としては、これまでに用いられてきている銅、アルミニウム、鉄、ニッ
ケル、亜鉛等の金属、その合金、またはそれらの複合体
からなるものが適宜に使用される。この金属箔（４）の配設にあたっては、そのプリプレグ接触面に接
着剤を塗布しておいてもよい。

得られた積層体（５）は、加熱加圧して一体化成形する。

この時の加熱および加圧の条件は、対象とする樹脂の種類で相違するが、−船釣には、２０〜
７０ｋｇ／ｄ、１８０〜３ｏ。

℃程度とする。もちろん、この範囲は何ら限定的なもの
ではない。

この加熱加圧−本化戒形によって、目（ｃ）的とする高周波特性に優れた電気用積層板を得る。

もちろん、この発明においては、さらに様々な細部の態
様が可能であることはいうまでもない。

たとえば含浸樹脂には上記のフィラー以外にも、難燃材
、着色剤、その他の任意の成分を添加してもよい。また
、この発明では、多層構造の積層板としてもよい。加熱
加圧成形についても、その方法には種々のものが可能で
ある。

（作　用）この発明においては誘電率３゜５未満の樹脂を弗素樹脂
布に含浸させて積層成形することにより、たとえば誘電
率３．０以下の高周波特性に優れた電気用積層板が実現
される。また、フィラーを含有させることで、強度的に
も充分な積層板となる。

以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の構成およ
び作用効果について説明する。

（実施例）実施例１ｒｌＪ１０５０ｎｍ、厚さ０．２　ｔｍの四弗化エチレ
ン樹脂布（ダイキン工業株式会社製）に、四弗化エチレ
ン樹脂デイスパージョン（ダイキン工業株式会社製）を
乾燥後の樹脂量が４５重量％となるように含浸させて乾
燥した。

得られたプリプレグ４枚を重ね、その上下の面に厚さ０
．０３５　ｒｘｘｒの接着剤付銅箔の接着剤塗布面を対
向させて配設した。この積層体を次いで成形圧力３０ｈ
ｔ／ｃｉ、温度２８０℃で６０分間加熱加圧した。厚さ
０．８１１１ｍの両面銅張積層板を得た。

この積層板について誘導率を測定したところ表１に示し
た通り、２゜０の値が得られた。後述の比較例との対比
からも明らかなように、その高周波特性は良好であった
。

実施例２実施例１の四弗化エチレン樹脂１００重量部に対して２
０重量部の水酸化アルミニウムをフィラーとして加えて
、四弗化エチレン樹脂布に含浸させ、実施例１と同様に
して積層板を得た。

表１に示した通り、この積層板の誘電率は２．５と、高
周波特性に優れていた。

実施例３実方色例１の四弗化エチレン樹脂に代えて、四弗化エチ
レン・パーフルオロビニルエーテル共重合体を用いて四
弗化エチレン樹脂布に含浸させた。

実施例１と同様にして積層板を得た。このものの誘電率
は、表１に示した通り、２゜３であった。

実施例４実施例１の四弗化エチレン樹脂に代えて、三弗化塩化エ
チレン樹脂を含浸させ、同様にして積層板を得た。

このものの誘電率は、２．６であった。

比較例１実施例１の四弗化エチレン樹脂布をガラス布基材に、ま
た含浸樹脂の四弗化エチレン樹脂ディスバージョンをエ
ポキシ樹脂に各々代えて、圧力５０ｋｇ／ａＪ、温度１
８０℃の条件で６０分間積層成形した。

得られた積層板の誘導率は、表１に示した通り、４．４
であった。

比較例２不飽和ポリエステル樹脂を紙基材に含浸させ、実施例１
と同様にして３０ｋｔ／ｃｄ、１４５°Ｃの条件で、６
０分間成形した。

得られた積層板の誘電率は３．４であった。

表１（発明の効果）この発明により、以上詳しく説明した通り、高周波特性
の優れた電気用積層板が提供される。プリント配線板と
して高周波特性の良好な積層板となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の電気用積層板の製造プロセスを例
示した工程断面図である。１・・・弗素樹脂布２・・・含浸樹脂３・・・プリ１レグ４・・・金　属　箔５・・・積　層　体

Claims

【特許請求の範囲】

（１）誘電率３．５未満の樹脂を弗素樹脂布に含浸乾燥
させてなるプリプレグを所要枚数重ね、その上下に金属
箔を配設した積層体を加熱加圧一体化してなることを特
徴とする電気用積層板。
（２）樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部の
無機質または有機質のフィラーを含有する樹脂を含浸さ
せてなる請求項（１）記載の電気用積層板。