JPH0382195A

JPH0382195A - 電気用積層板

Info

Publication number: JPH0382195A
Application number: JP21961389A
Authority: JP
Inventors: Hideto Misawa; 英人三澤; Sunao Ikoma; 生駒　直
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-08-25
Filing date: 1989-08-25
Publication date: 1991-04-08
Anticipated expiration: 2010-02-22
Also published as: JPH0716089B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、電気用積層板に関するものである。

さらに詳しくは、この発明は、高周波特性に優れた新規
な電気用積層板に関するものである。

（従来の技術）電気、電子機器、通信機さらには計算機等に広く用いら
れているプリント配線板については、高密度実装への対
応とともに、その機能特性の向上が強く要請されており
、このような要請の一つとして高周波用の配線板への需
要が高まっている。

これまでに−船釣に用いられてきている積層板としては
、ガラス布基材エポキシ積層板の場合の誘電率４．４程
度のもの、あるいは紙基材フェノール積層板の場合の誘
電率４．１程度のものが主流となっているが、この程度
の誘電率ではもはや満足することができない状況にある
。

そこで高周波用積層板として、不飽和ポリニスデル樹脂
を紙基材、またはガラス布基材に含浸させた積層板が開
発され、その誘電率は、３．４程度の水準にまで向上し
ている。

（発明が解決しようとする課題）このような高周波用に開発された不飽和ポリエステル樹
脂含浸の積層板は、高周波特性の良好なものとして使用
されているが、電気、電子機器、通信機、計算機等への
利用に際してはさらに優れた高周波特性を有する積層板
への要望が高まり、この要望に対応するには従来の不飽
和ポリエステル樹脂含浸の積層板には限界があった。

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の積層板の欠点を改善し、さらに高周波特性を
向上させた新規な電気用積層板を提供することを目的と
している。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するものとして、誘電率
３．５以上の樹脂を弗素樹脂布に含浸乾燥させてなるプ
リプレグを所要枚数重ね、その上下に金属箔を配設した
積層体を加熱加圧一体化してなることを特徴とする電気
用積層板を提供する。

添付した図面の第１図は、この発明の積層板についてそ
の製造プロセスの概要を示したものである。

この第１図の工程断面図に示したように、（ａ）　　ま
ず、弗素樹脂布（１）に誘電率３．５以上の樹脂（２）
を含浸させて乾燥する。

この時の弗素樹脂布（１）としては、四弗化エチレン樹脂、四弗化エチレン・パーフルオロビ
ニルエーテル共重合体、四弗化エチレン・六弗化プロピ
レン共重合体、四弗化エチレン・エチレン共重合体、三
弗化塩化エチレン樹脂等の弗素樹脂の繊維からの織布、
不織布、マット等を用いることができる。これらのうち
では、強度等の点から、四弗化エチレン樹脂が好適なも
のとして開示される。

この弗素樹脂布（１〉に含浸する誘電率３．５以上の樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の従来より普通に用
いられている熟硬化性樹脂の適宜なものを使用すること
ができる。これら樹脂は、変性樹脂、あるいはブレンド
としたものであってもよい。これらの誘電率３．５以上
の樹脂を含浸させるにあたっては、この樹脂にフィラー
を含有させることができる。フィラーとしては、弗素樹
脂布の強度が弱いことから、これを補強するために含有
させるものであり、クレー、シリカ、アルミナ、水酸化
アルミニウム、炭酸カルシウム等の無ｔａ質フィラーや
パルプ、綿粉、短繊維チップ等の有機質フィラーの適宜
なものを用いることができる。その使用量は、樹脂１０
０重量部に対して１０〜１００重量部とするのが好まし
い。１０重量部未満では補強効果が充分でなく、また、
１００重１部を超える場合には樹脂粘度が増大し、均一
な含浸が困難となる。

弗素樹脂布（１）に対する誘電率３．５以上の樹脂の含
浸量は、乾燥後樹脂量で４０〜６０重量％程度とするの
が好ましい、４０重量％以下、または６０重量％以上の
場合には、得られる積層板の高周波特性、あるいは積層
板としての強度等の点において好ましいものとはならな
い。

（ｂ）　　次いで、乾燥後に得られる１リプレグ（３）
の所要枚数、たとえｃｚ４〜６枚を重ね、その上下の面
に回路形成用の金属箔（４）を配設する。

この時の金属箔（４）としては、これまでに用いられてきている銅、アルミニウム、鉄、ニッ
ケル、亜鉛等の金属、その合金、またはそれらの複合体
からなるものが適宜に使用される。この金属箔（４）の配設にあたっては、そのプリプレグ接触面に接
着剤を塗布しておいてもよい。

（ｃ）　　得られた積層本（５）は、加熱加圧して一体
化成形する。

この時の加熱および加圧の条件は、対象とする樹脂の種類で相違するが、−船釣には、４０〜
７０に５Ｈ／ｃｄ、１４０〜２ｏ。

℃程度とする。もちろん、この範囲は何ら限定的なもの
ではない。

この加熱加圧一体化成形によって、目的とする高周波特性に優れた電気用積層板を得る。

もちろん、この発明においては、さらに様々な細部のＢ
様が可能であることはいうまでもない。

たとえば含浸樹脂には上記のフィラー以外にも、難燃材
、着色剤、その他の任意の成分を添加してもよい、また
、この発明では、多層構造の積層板としてもよい。加熱
加圧成形についても、その方法には種々のものが可能で
ある。

（作　用）この発明においては誘電率３．５以上の樹脂を弗素樹脂
布に含浸させて積層成形することにより、たとえば誘電
率３．０以下の高周波特性に優れた電気用積層板が実現
される。また、フィラーを含イ了させることで、強度的
にも充分な積層板となる。

以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の構成およ
び作用効果について説明する。

（実施例）実施例１巾１０５（ｂａ＋、厚さ０．２ｍｎの四弗化エチレン樹
脂布くダイキン工業株式会社製）に、エポキシ樹脂（ビ
スフェノールＡ・グリシジルエーテル型〉を乾燥後の樹
脂量が４５重量％となるように含浸させて乾燥した。

得られたプリプレグ４枚を重ね、その上下の面に厚さ０
．０３５　ｎ＋ｎの接着剤付銅箔の接着剤塗布面を対向
させて配設した。この積層体を次いで成形圧力５０＋ｑ
ｒ／己、温度１８０℃で６０分間加熱加圧した。厚さ０
．８８の両面鋼張積層板を得た。

このｍ層板について誘導率を測定したところ表１に示し
た通り、２．７の値が得られた。後述の比較例との対比
からも明らかなように、その高周波特性は良好であった
。

実施ρ１２実施例１のエポキシ樹脂１００重量部に対して２０重量
部の水酸化アルミニウムをフィラーとして加えて、四弗
化エチレン樹脂布に含浸させ、実施例１と同様にして積
層板を得た。

表１に示した通り、この積層板の誘電率は２．９と、高
周波特性に優れていた。

実施例３実施例１のエポキシ樹脂に代えて、ポリイミド樹脂を用
いて四弗化エチレン樹脂布に含浸させた。

実施例１と同様にして積層板を得た。このものの誘電率
は表１に示した通り、２．８であった。

実施例４実施例１の四弗化エチレン樹脂布に代えて、三弗化塩化
エチレン樹脂布を用い、同様にして積層板を得た。

このものの誘電率は、２．９であった。

比較例１実施例１の四弗化エチレン樹脂布をガラス布基材に代え
て、圧力５０ｋｇ／ａｄ、温度１８０°Ｃの条件で６０
分間積Ｎ成形した。

得られた積層板の誘導率は、表１に示した通り、４．４
であった。

比較例２不飽和ポリエステル樹脂をガラス布基材に含浸させ、実
施例１と同様にして、３０ｋｇ／ｄ、１４５゛Ｃの条件
で、６０分間戒成形た。

得られた積層板の誘電率は３．４であった。

表１（発明の効果）この発明により、以上詳しく説明した通り、高周波特性
の優れた電気用積層板が提供される。プリント配線板と
して高周波特性の良好なｆｉ￥層板となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の電気用積層板の製造プロセスを例
示した工程断面図である。１・・・弗素樹脂布２・・・含浸樹脂３・・・プリプレグ４・・・金　　属　　箔５・・・積　　層　　体

Claims

【特許請求の範囲】

（１）誘電率３．５以上の樹脂を弗素樹脂布に含浸乾燥
させてなるプリプレグを所要枚数重ね、その上下に金属
箔を配設した積層体を加熱加圧一体化してなることを特
徴とする電気用積層板。
（２）樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部の
無機質または有機質のフィラーを含有する樹脂を含浸さ
せてなる請求項（１）記載の電気用積層板。