JPH03227B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

この発明は、IC回路等に用いられる積層板に
関する。 従来、印刷配線板（PWB）として、紙フエノ
ール積層板、紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ
積層板、ガラスポリイミド積層板その他の積層板
に銅箔等の金属箔が貼着されてなるもの、あるい
は、セラミツク基板に銅箔等の金属箔が貼着され
てなるものが用いられている。しかしながら、前
記のような積層板を用いたのでは、印刷配線板の
高密度化や多層（多層配線）化を計つたり、演算
速度の高速化を計つたりすることが困難である。
他方、セラミツク基板を用いたのでは、大寸法の
ものの製造が難しいとかセラミツク基板が割れ易
いといつたような理由で、印刷配線板の大きさが
限定される。 発明者らは、大きさが限定される問題のない積
層板に注目し、積層板の熱膨張率を低下させる、
特に熱時における寸法安定性を向上させることに
よつて、印刷配線板の高密度化および多層化を計
ることができるようにし、積層板の誘導率を低下
させることによつて演算速度の高速化を計ること
ができるようにしようとして研究を重ねた。その
結果、基材に石英質成分を含ませればこれらの問
題が解決されるということを見出し、ここにこの
発明を完成した。 すなわち、この発明は、樹脂含浸基材を所定枚
積層成形してなる積層板であつて、樹脂含浸基材
のうち少なくとも１枚の基材が石英繊維糸である
ことを特徴とする積層板をその要旨としている。
以下、この発明を詳しく説明する。 積層板は、樹脂含浸基材（プリプレグ）を所定
枚積層成形することによつてつくられるが、この
発明にかかる積層板は、樹脂含浸基材のうちの少
なくとも１枚の基材が、石英繊維糸となつている
ところが従来のものと異なる。石英繊維布が用い
られているので、積層板の熱膨張率が低くなり
〔含浸用樹脂としてポリイミド樹脂（ケルイミド
601）を使用した場合は10^-6mm／mm℃程度〕、特に
熱時における寸法安定性が向上し、誘導率も低く
なる〔含浸用樹脂としてポリイミド樹脂（ケルイ
ミド601）を使用した場合はほぼ４×10⁶Hz以下〕
のである。 石英繊維布は石英繊維糸のみを用いて製織され
たものであるが、それに使用されている石英繊維
糸は、二酸化ケイ素（SiO₂）の含有量（コンテ
ント）が96〜99％程度となつているのがよい。し
かし、この範囲に限定されるものではない。石英
繊維布に含浸させる樹脂としては、従来一般に使
用されているものと同じものが使用されるが、ポ
リイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹
脂が好ましく用いられる。 石英繊維布に樹脂を含浸させてなるもの以外の
種類の樹脂含浸基材が用いられる場合、その種類
は特に限定されない。たとえば、ガラス布にエポ
キシ樹脂あるいはポリイミド樹脂を含浸させたも
の等が用いられる。使用される樹脂含浸基材の種
類、その枚数および重ね合わせの位置は、積層板
の使用目的等に応じて適宜決められる必要があ
る。 第１図および第２図は、それぞれ、この発明に
かかる積層板の１例の両面に銅箔が貼着されてな
る銅張積層板をあらわす拡大図である。第１図に
示されている銅張積層板は、ガラス布にエポキシ
樹脂を含浸させてなるエポキシ樹脂含浸ガラス布
１を３枚重ね、その両側に石英繊維布にエポキシ
樹脂を含浸させてなるエポキシ樹脂含浸石英繊維
布２を１枚ずつ重ねて積層成形してなる積層板３
を備え、積層板３の両面にはそれぞれ銅箔４が貼
着されている。第２図に示されている銅張積層板
は、ポリイミド樹脂含浸ガラス布５を２枚重ね、
その両側にそれぞれポリイミド樹脂含浸石英繊維
布６を２枚ずつ重ねて積層成形してなる積層板７
を備え、積層板７の両面にはそれぞれ銅箔４が貼
着されている。 なお、必要に応じて、第１図および第２図に示
されているような、積層板の一面あるいは両面に
銅箔等の金属箔が貼着された金属箔張積層板をつ
くる場合、樹脂含浸基材が所定枚積層されてなる
積層体の一面あるいは両面に金属箔を合わせたあ
と成形するようにしたり、積層板をつくつたあ
と、その一面あるいは両面に金属箔を貼着するよ
うにする。 この発明にかかる積層板は、このように構成さ
れるものであつて、樹脂含浸基材のうちの少なく
とも１枚の基材が石英繊維布となつているので、
熱膨張率が低く、特に、熱時での寸法安定性に優
れている。したがつて、印刷配線板の高密度化や
多層化を計ることが容易にできるようになる。そ
して、この積層板を備えた印刷配線板は、リード
なしのICチツプ（セラミツクタイプ、プラスチ
ツクタイプ等）キヤリア用として使用するのに非
常に適している。また、誘電率が低いので演算の
高速化を計ることも容易にできるようになる。 つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 〔実施例〕 つぎのようにして、両面に銅箔が貼着された実
施例の積層板をつくつた。 基材となる石英繊維布として、石英繊維糸を平
織して厚みが0.18mm、縦糸の配置が42本／25mm、
横糸の配置が32本／25mmとなつたものを用いた。
前記のような石英繊維布に、その樹脂量が50重量
％となるようポリイミドを含浸させて樹脂含浸基
材をつくつた。この樹脂含浸基材６枚を重ね、さ
らにその上下面に厚みが35μmの銅箔を合わせた
のち、165℃、70Kg／cm²の条件で90分間加熱、加
圧することによつて積層成形し、積層板を得た。 両面に銅箔が貼着された比較例の積層板を、厚
み0.18mmのガラス布を基材として用いたほかは実
施例と同様にしてつくつた。 実施例および比較例の積層板について、それぞ
れ熱膨張率と誘電率とを測定した。測定結果を第
１表に示す。

【表】 第１表より、実施例の積層板は比較例のものに
比べ熱膨張率および誘電率が低いことがわかる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、それぞれこの発明にか
かる積層板の１例の両者に銅箔を貼着してなる銅
張積層板の構造拡大説明図である。 ２…エポキシ樹脂含浸石英繊維布、６…ポリイ
ミド樹脂含浸石英繊維布、３，７…積層板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 樹脂含浸基材を所定枚積層成形してなる積層
   板であつて、樹脂含浸基材のうちの少なくとも１
   枚の基材が石英繊維布であることを特徴とする積
   層板。