JPS6237152A - 金属箔張積層板 - Google Patents
金属箔張積層板Info
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- JPS6237152A JPS6237152A JP17708585A JP17708585A JPS6237152A JP S6237152 A JPS6237152 A JP S6237152A JP 17708585 A JP17708585 A JP 17708585A JP 17708585 A JP17708585 A JP 17708585A JP S6237152 A JPS6237152 A JP S6237152A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機器、通信機器等に
用いられる金属箔張積層板に関するものである。
用いられる金属箔張積層板に関するものである。
従来の金属箔張積層板においては、その加工時の２次成
形、レジスト印刷、ソルダーコーター等での加熱工程の
ため加熱処理後に寸法変化が大きくなりパターンの位置
ズレを発生させて込た。
形、レジスト印刷、ソルダーコーター等での加熱工程の
ため加熱処理後に寸法変化が大きくなりパターンの位置
ズレを発生させて込た。
本発明の目的とするところは寸法変化の小さい金属箔張
積層板を提供することにある。
積層板を提供することにある。
本発明は所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた上面及び又は
下面に１５０〜２００℃での熱間伸び本が１０〜５０憾
の金属箔を配設した積層体を積層成形してなることを特
徴とする金属箔張積層板のため寸法変化を小さく中るこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
下面に１５０〜２００℃での熱間伸び本が１０〜５０憾
の金属箔を配設した積層体を積層成形してなることを特
徴とする金属箔張積層板のため寸法変化を小さく中るこ
とができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の積層板用樹脂としては、
フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシＷＷ、不飽
和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリ
ブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリ
スルフォン、ポリプ千しンテレフタレート、ポリエーテ
ルエーテルケトン、弗化樹脂等の朧独、変性物、混合吻
等が用すられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロヘキサノン、ス千しン等の溶媒
を添加したもので、積層板用基材としては、ガラス、ア
スベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又は
これらの組合せ基材等である。金４箔としては銅、アル
ミニウム、二・Ｉケル、鉄等の徂独、合金で１５０〜２
００℃での熱間伸び率が１０〜５０係の金属箔であるこ
とが必要で、好ましくは銅箔であることが望ましく、例
えば三井金属鉱業株式会社製商品名ＭＨＣ箔。
フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシＷＷ、不飽
和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリ
ブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリ
スルフォン、ポリプ千しンテレフタレート、ポリエーテ
ルエーテルケトン、弗化樹脂等の朧独、変性物、混合吻
等が用すられ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロヘキサノン、ス千しン等の溶媒
を添加したもので、積層板用基材としては、ガラス、ア
スベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又は
これらの組合せ基材等である。金４箔としては銅、アル
ミニウム、二・Ｉケル、鉄等の徂独、合金で１５０〜２
００℃での熱間伸び率が１０〜５０係の金属箔であるこ
とが必要で、好ましくは銅箔であることが望ましく、例
えば三井金属鉱業株式会社製商品名ＭＨＣ箔。
日本鉱業株式会社製、商品名ＪＴＣ箔等を用いることが
できる。かくして所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた上面
文び又は下面に上記金騙箔を配設した積層体を積層成形
して金属箔張積層板を得るものである。なお、上記金Ｆ
Ａ箔には必要に応じてその片面に接着剤層を設けておき
接着強度を向上せしめることもできるものである。この
ようにして得られた金属箔張積層板仮にあっては、その
加工温度に相当する温度での金属箔の熱間伸び率が１０
〜５０係と適度なため加工時の加熱処理後の寸法変化を
抑制することができるようになったものである。
できる。かくして所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた上面
文び又は下面に上記金騙箔を配設した積層体を積層成形
して金属箔張積層板を得るものである。なお、上記金Ｆ
Ａ箔には必要に応じてその片面に接着剤層を設けておき
接着強度を向上せしめることもできるものである。この
ようにして得られた金属箔張積層板仮にあっては、その
加工温度に相当する温度での金属箔の熱間伸び率が１０
〜５０係と適度なため加工時の加熱処理後の寸法変化を
抑制することができるようになったものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
硬化剤を含有するエポキシ樹脂ワニスに厚み０．１８前
のガラス布を樹脂量が４２重諷％（以下迅Ｉ／ｃ％と記
す）になるように含浸、乾燥させた樹脂含浸基材８枚の
上、下面に厚みが３５ｔクロンで、１８０℃での熱間伸
び藁が３３．６チのＭ Ｂ Ｃ銅茫（三井金属鉱業株式
会社製）を夫々に配設した潰層体を成形圧力５０Ｋｖ’
ｄ 、 １７０℃で１２０分間分間へ讐成形して金属箔
張積層板を得た。
のガラス布を樹脂量が４２重諷％（以下迅Ｉ／ｃ％と記
す）になるように含浸、乾燥させた樹脂含浸基材８枚の
上、下面に厚みが３５ｔクロンで、１８０℃での熱間伸
び藁が３３．６チのＭ Ｂ Ｃ銅茫（三井金属鉱業株式
会社製）を夫々に配設した潰層体を成形圧力５０Ｋｖ’
ｄ 、 １７０℃で１２０分間分間へ讐成形して金属箔
張積層板を得た。
実施例２
実施例１０Ｍ）ＩＣ鋼箔を厚みが７０ミクロンで、１８
０℃での熱間伸び率が４９．２俤のＭ ＨＣｓ：４箔に
変えた以外は実施例１と同様に処理して金属箔張積層板
を得た。
０℃での熱間伸び率が４９．２俤のＭ ＨＣｓ：４箔に
変えた以外は実施例１と同様に処理して金属箔張積層板
を得た。
実施例３
実施例１のＭ ＨＣｆｌｃ箔を厚みが７０ミクロンで１
８０℃での熱間伸び率が１６．１係のＪ Ｔ Ｃ５箔（
日本鉱業株式会社裂）に変えた以外は実施例１と同様に
感温して金属箔張積層板を得た。
８０℃での熱間伸び率が１６．１係のＪ Ｔ Ｃ５箔（
日本鉱業株式会社裂）に変えた以外は実施例１と同様に
感温して金属箔張積層板を得た。
比較例
実施例１のＭｆ（Ｃ・銅箔を厚みが７０ミクロンで、１
８０℃での熱間伸び率が１．７壬の’Ｉ’ Ｓ Ｔ Ｏ
鋼箔（古河鉱業株式会社裂）に変えた以外は実施例１と
同様に処理して金属箔張積層板を得た。
８０℃での熱間伸び率が１．７壬の’Ｉ’ Ｓ Ｔ Ｏ
鋼箔（古河鉱業株式会社裂）に変えた以外は実施例１と
同様に処理して金属箔張積層板を得た。
実施例１乃至３と比較例の金属箔張積層板の寸法変化率
は第１表で四白なよって本発明の金、属箔張積層板の性
能はよく、本発明の優れて込ることを確認した。
は第１表で四白なよって本発明の金、属箔張積層板の性
能はよく、本発明の優れて込ることを確認した。
Claims (2)
- （１）所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた上面及び又は下
面に１５０〜２００℃での熱間伸び率が１０〜５０％の
金属箔を配設した積層体を積層成形してなることを特徴
とする金属箔張積層板。 - （２）金属箔が銅箔であることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の金属箔張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17708585A JPS6237152A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17708585A JPS6237152A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 金属箔張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237152A true JPS6237152A (ja) | 1987-02-18 |
Family
ID=16024862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17708585A Pending JPS6237152A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 金属箔張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6237152A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02258337A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
| JPH05243698A (ja) * | 1991-04-24 | 1993-09-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435832A (en) * | 1977-08-27 | 1979-03-16 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Method of making highhductile electrolytically treated copper foil |
| JPS6033358A (ja) * | 1983-08-04 | 1985-02-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解銅めっき液 |
| JPS6019431B2 (ja) * | 1979-08-08 | 1985-05-16 | ド−ソン・インタ−ナシヨナル・リミテツド | 乾燥装置 |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP17708585A patent/JPS6237152A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435832A (en) * | 1977-08-27 | 1979-03-16 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Method of making highhductile electrolytically treated copper foil |
| JPS6019431B2 (ja) * | 1979-08-08 | 1985-05-16 | ド−ソン・インタ−ナシヨナル・リミテツド | 乾燥装置 |
| JPS6033358A (ja) * | 1983-08-04 | 1985-02-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解銅めっき液 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02258337A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
| JPH05243698A (ja) * | 1991-04-24 | 1993-09-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
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