JPS60257238A - プリント配線板用積層板 - Google Patents
プリント配線板用積層板Info
- Publication number
- JPS60257238A JPS60257238A JP11527384A JP11527384A JPS60257238A JP S60257238 A JPS60257238 A JP S60257238A JP 11527384 A JP11527384 A JP 11527384A JP 11527384 A JP11527384 A JP 11527384A JP S60257238 A JPS60257238 A JP S60257238A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- printed wiring
- base material
- wiring board
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、コンピューター等に用い
られるプリント配線板積層板に関するものである。
られるプリント配線板積層板に関するものである。
従来、プリント配線板用積層板は、ガラス布、ガラス不
織布等に不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イミド、ポリブタジェン等の合成樹脂を含浸、乾燥させ
てなる樹脂含浸ガラス布を所要枚数重ね更にその上面及
び又は下面に銅箔等の金属箔を重ね合わせて積層加熱成
形することによって得られるものである。が、樹脂含浸
基材層の樹脂硬化時の歪応力による寸法安定性の低下、
残留空気による気泡残留は避けられ々いものであった。
織布等に不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イミド、ポリブタジェン等の合成樹脂を含浸、乾燥させ
てなる樹脂含浸ガラス布を所要枚数重ね更にその上面及
び又は下面に銅箔等の金属箔を重ね合わせて積層加熱成
形することによって得られるものである。が、樹脂含浸
基材層の樹脂硬化時の歪応力による寸法安定性の低下、
残留空気による気泡残留は避けられ々いものであった。
本発明の目的とするところは、寸法安定性の向上と気泡
残留の少ないプリント配線板用積層板を提供することに
ある。
残留の少ないプリント配線板用積層板を提供することに
ある。
本発明は所要枚数の樹脂含浸ガラス布に金属箔を重ね合
わせて樹脂含浸ガラス布の樹脂を硬化させることにより
プリント配線板用積層板を得るにあたり、樹脂含浸基材
の樹脂量を（資）〜あ重量Ｖ；（以下単に％と記す）に
したことを特徴とするプリント配線板用積層板のため樹
脂含浸基材中の樹脂量が適切樹脂量となり樹脂硬化時の
歪応力を最少限に抑制するので寸法安定性が向上し且つ
基材への樹脂付着が均一で過剰分がないため気泡残留を
なくすることができたもので、以下本発明の詳細な説明
する。
わせて樹脂含浸ガラス布の樹脂を硬化させることにより
プリント配線板用積層板を得るにあたり、樹脂含浸基材
の樹脂量を（資）〜あ重量Ｖ；（以下単に％と記す）に
したことを特徴とするプリント配線板用積層板のため樹
脂含浸基材中の樹脂量が適切樹脂量となり樹脂硬化時の
歪応力を最少限に抑制するので寸法安定性が向上し且つ
基材への樹脂付着が均一で過剰分がないため気泡残留を
なくすることができたもので、以下本発明の詳細な説明
する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂。
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂。
不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、
ポリブタジェン、ポリアミド、弗化樹脂、ポリフェニレ
ンサルファイド等の単独、混合物、変性物等が用いられ
、必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセ
トン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加した
ものである。基材としてはガラス、アスベヌト等の無機
繊維やポリニス７−／Ｌ／、ホリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又
はこれらの組合せ基材等であるが好ましくは寸法安定性
に優れたガラス布を用いることが望ましいことである。
ポリブタジェン、ポリアミド、弗化樹脂、ポリフェニレ
ンサルファイド等の単独、混合物、変性物等が用いられ
、必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセ
トン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加した
ものである。基材としてはガラス、アスベヌト等の無機
繊維やポリニス７−／Ｌ／、ホリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又
はこれらの組合せ基材等であるが好ましくは寸法安定性
に優れたガラス布を用いることが望ましいことである。
又、樹脂含浸基材の樹脂量は（資）〜あ％であることが
必要である。即ち３０％未満では積層板にカスレを発生
させ、３５％をこえると樹脂硬化時の歪応力が大きくな
るためである。金属箔としテハ銅、アルミニウム、ステ
ンレス鋼、 鉄、ニッケル、真鍮等の単独或は合金から
なる金属箔を用い、必要に応じて金属箔に接着剤を塗布
しておいてから用いてもよい。
必要である。即ち３０％未満では積層板にカスレを発生
させ、３５％をこえると樹脂硬化時の歪応力が大きくな
るためである。金属箔としテハ銅、アルミニウム、ステ
ンレス鋼、 鉄、ニッケル、真鍮等の単独或は合金から
なる金属箔を用い、必要に応じて金属箔に接着剤を塗布
しておいてから用いてもよい。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
エビコー１−１００１ （シェル化学社製の エポキシ
樹脂）１００重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベン
ジルジメチルアミン０．２重量部、メチルオキシ）−／
ｌ’１００重景部から外景部ポキシ樹脂液を厚み０．１
８ Ｗのガラス布に樹脂量が羽％になる ように含浸、
乾燥させて樹脂含浸基材を得、該樹脂含浸基材６枚を重
ねた上、下面に厚さ０．０３５ミクロンの銅箔を夫々載
置した積層体を１６０°Ｃ、４０１−１９０分間積層加
熱成形して厚さ１．６敲の プリント配線板用積層板を
得た。
樹脂）１００重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベン
ジルジメチルアミン０．２重量部、メチルオキシ）−／
ｌ’１００重景部から外景部ポキシ樹脂液を厚み０．１
８ Ｗのガラス布に樹脂量が羽％になる ように含浸、
乾燥させて樹脂含浸基材を得、該樹脂含浸基材６枚を重
ねた上、下面に厚さ０．０３５ミクロンの銅箔を夫々載
置した積層体を１６０°Ｃ、４０１−１９０分間積層加
熱成形して厚さ１．６敲の プリント配線板用積層板を
得た。
従来例
樹脂量５０％の樹脂含浸基材を用いた以外は実施例と同
様に処理して厚さ１，６頭のプリント配線板用積層板を
得た。
様に処理して厚さ１，６頭のプリント配線板用積層板を
得た。
〔発明の効果〕。
実施例及び従来例のプリント配線板用積層板の寸法安定
性と気泡残留率は第１表で明白なように本発明のプリン
ト配線板用積層板の性能はよく本発明の優れていること
を確認した。
性と気泡残留率は第１表で明白なように本発明のプリン
ト配線板用積層板の性能はよく本発明の優れていること
を確認した。
第 １ 表
Claims (2)
- （１）所要枚数の樹脂含浸基材に金属箔を重ね合わせて
樹脂含浸基材の樹脂を硬化させることによりプリント配
線板用積層板を得るにあたり、樹脂含浸基材の樹脂量を
初〜あ重量％にしたことを特徴とするプリント配線板用
積層板： - （２）樹脂含浸基材の基材がガラス布であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板用積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11527384A JPS60257238A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | プリント配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11527384A JPS60257238A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | プリント配線板用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257238A true JPS60257238A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14658577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11527384A Pending JPS60257238A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | プリント配線板用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257238A (ja) |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11527384A patent/JPS60257238A/ja active Pending
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