JPS60257237A - プリント配線板用積層板 - Google Patents
プリント配線板用積層板Info
- Publication number
- JPS60257237A JPS60257237A JP11527284A JP11527284A JPS60257237A JP S60257237 A JPS60257237 A JP S60257237A JP 11527284 A JP11527284 A JP 11527284A JP 11527284 A JP11527284 A JP 11527284A JP S60257237 A JPS60257237 A JP S60257237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- printed wiring
- glass cloth
- wiring board
- impregnated glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、コンピューター等に用い
られるプリント配線板積層板に関するものである。
られるプリント配線板積層板に関するものである。
従来、プリント配線板用積層板は、ガラス布、ガラス不
織布等に不飽和ポリニス７−ル樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド、ポリブタジェン等の合成樹脂を含浸、乾燥さ
せてなる樹脂含浸ガラス布を所要枚数重ね更にその上面
及び又は下面に銅箔等の金属箔を重ね合わせて積層加熱
成形することによって得られるものであるが、ガラス布
基材は紙基材と異なり表面平滑性が大巾に低下するので
得られる積、響板についても金属箔表面の平滑性が低下
するので微細回路を形成し難く且つ金属箔と樹脂含浸ガ
ラス布との間の密着性が悪いため耐ミーズリング性が低
下する欠点があった。
織布等に不飽和ポリニス７−ル樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド、ポリブタジェン等の合成樹脂を含浸、乾燥さ
せてなる樹脂含浸ガラス布を所要枚数重ね更にその上面
及び又は下面に銅箔等の金属箔を重ね合わせて積層加熱
成形することによって得られるものであるが、ガラス布
基材は紙基材と異なり表面平滑性が大巾に低下するので
得られる積、響板についても金属箔表面の平滑性が低下
するので微細回路を形成し難く且つ金属箔と樹脂含浸ガ
ラス布との間の密着性が悪いため耐ミーズリング性が低
下する欠点があった。
本発明の目的とするところは、表面平滑性と耐ミーズリ
ング性に優れたプリント配線板用積層板を提供すること
にある。
ング性に優れたプリント配線板用積層板を提供すること
にある。
本発明は所要枚数の樹脂含浸ガラス布に金属箔を重ね合
わせて樹脂含浸ガラス布の樹脂を硬化させることによ、
す、プリント配線板用積層板を！るにあたり、樹脂含浸
ガラス布と金属箔との間に樹脂層を介在させたことを特
徴とするプリント配線板用積層板のため表面平滑性の悪
いガラス布表面を樹脂層で平滑にするため金属箔表面の
平滑性が向上し且つ金属箔と・樹脂含浸ガラス布間の密
着性も改良されるので耐ミーズリング性も向上するもの
である。以下本発明の詳細な説明する。
わせて樹脂含浸ガラス布の樹脂を硬化させることによ、
す、プリント配線板用積層板を！るにあたり、樹脂含浸
ガラス布と金属箔との間に樹脂層を介在させたことを特
徴とするプリント配線板用積層板のため表面平滑性の悪
いガラス布表面を樹脂層で平滑にするため金属箔表面の
平滑性が向上し且つ金属箔と・樹脂含浸ガラス布間の密
着性も改良されるので耐ミーズリング性も向上するもの
である。以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸ガラス布の樹脂としてハ、フェ
ノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リニス５−ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブ
タジェン、ポリアミド、弗化樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド等の単独、混合物、変性物等が用いられ、必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したもので
ある。ガラス布としては、平織、必や織、トルコ朱子織
、模しゃ織、からみ＃１等のガラス布及び寒冷紗タイプ
、不織布タイプのガラス布を用いることができる。金属
箔としては銅、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、ニッ
ケル、真鍮等の単独或は合金からなる金属箔を用いるも
のである。金属箔と樹脂含浸ガラス布との間に介在させ
る樹脂層としては樹脂含浸ガラス布に用いた樹脂をその
まま用いることができるが、必らずしも樹脂含浸ガラス
布に用いたものと同じ樹脂を用いる必要はなく異種の樹
脂を用いてもよい。樹脂層の厚みは特に限定するもので
はないが好ましくは１〜２００ミクロンであることが望
ましい。即ち１ミクロン未満ではガラス布表面の平滑性
をなくすることが難しい傾向にあり、２００ミクロンを
こえると成形時の熔出樹脂量が増加するためである。樹
脂層を存在させる手段としては特に限定するものではな
いが、所要枚数重ねた樹脂含浸ガラス布の最外側に位置
するもののみ樹脂塗布量を過剰にしたり、最外側面のみ
に樹脂を塗布したり、最外側に樹脂シートを介在させた
り、金属箔に樹脂を塗布しておいてもよいが好ましくは
金属箔に所定厚みの樹脂層を設けておく方法が生産性に
優れているので望ましいことである。
ノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リニス５−ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブ
タジェン、ポリアミド、弗化樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド等の単独、混合物、変性物等が用いられ、必要
に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセトン、
シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加したもので
ある。ガラス布としては、平織、必や織、トルコ朱子織
、模しゃ織、からみ＃１等のガラス布及び寒冷紗タイプ
、不織布タイプのガラス布を用いることができる。金属
箔としては銅、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、ニッ
ケル、真鍮等の単独或は合金からなる金属箔を用いるも
のである。金属箔と樹脂含浸ガラス布との間に介在させ
る樹脂層としては樹脂含浸ガラス布に用いた樹脂をその
まま用いることができるが、必らずしも樹脂含浸ガラス
布に用いたものと同じ樹脂を用いる必要はなく異種の樹
脂を用いてもよい。樹脂層の厚みは特に限定するもので
はないが好ましくは１〜２００ミクロンであることが望
ましい。即ち１ミクロン未満ではガラス布表面の平滑性
をなくすることが難しい傾向にあり、２００ミクロンを
こえると成形時の熔出樹脂量が増加するためである。樹
脂層を存在させる手段としては特に限定するものではな
いが、所要枚数重ねた樹脂含浸ガラス布の最外側に位置
するもののみ樹脂塗布量を過剰にしたり、最外側面のみ
に樹脂を塗布したり、最外側に樹脂シートを介在させた
り、金属箔に樹脂を塗布しておいてもよいが好ましくは
金属箔に所定厚みの樹脂層を設けておく方法が生産性に
優れているので望ましいことである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例
エヒコート１００１（シェル化学社製のエポキシ樹脂）
１００重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベンジルジ
メチルアミン０．２重量部、メチルオキシトール１００
重量部からなるエポキシ樹脂液ヲ厚みｏ、ｉｓ ｉａｒ
のガラス布に樹脂量が恥重量％になるように含浸、乾燥
させることによって樹脂含浸ガラス布を得、該樹脂含浸
ガラス布６枚を重ねた上下面に、厚さ０．０３５ミクロ
ンの銅箔の片面に上記エポキシ樹脂液を厚さＩミクロン
になるように塗布、乾燥した樹脂層付銅箔を樹脂塗布面
が樹脂含浸ガラス布と対向するように載置した積層体を
１６０“Ｃ，４０勢臼、９０分間積層加熱成形して厚さ
１．６１ＥＩｌのプリント配線板用積層板を得た。
１００重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベンジルジ
メチルアミン０．２重量部、メチルオキシトール１００
重量部からなるエポキシ樹脂液ヲ厚みｏ、ｉｓ ｉａｒ
のガラス布に樹脂量が恥重量％になるように含浸、乾燥
させることによって樹脂含浸ガラス布を得、該樹脂含浸
ガラス布６枚を重ねた上下面に、厚さ０．０３５ミクロ
ンの銅箔の片面に上記エポキシ樹脂液を厚さＩミクロン
になるように塗布、乾燥した樹脂層付銅箔を樹脂塗布面
が樹脂含浸ガラス布と対向するように載置した積層体を
１６０“Ｃ，４０勢臼、９０分間積層加熱成形して厚さ
１．６１ＥＩｌのプリント配線板用積層板を得た。
従来例
樹脂層の付いていない厚さ０．０３５ミクロンの銅箔を
用いた以外は実施例と同様に処理して厚さ１．６調のプ
リント配線板用積層板を得た。
用いた以外は実施例と同様に処理して厚さ１．６調のプ
リント配線板用積層板を得た。
実施例及び従来例のプリント配線板用積層板の表面平滑
性と耐ミーズリング性は第１表で明白なように本発明の
プリント配線板用積層板の性能はよく本発明の優れてい
ることを確認ヒた。
性と耐ミーズリング性は第１表で明白なように本発明の
プリント配線板用積層板の性能はよく本発明の優れてい
ることを確認ヒた。
第 １ 表
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１７ 所要枚数の樹脂含浸ガラス布に金属箔を重ね合
わせて樹脂含浸ガラス布の樹脂を硬化させることにより
プリント配線板用積層板を得るにあたね、樹脂含浸ガラ
ス布と金属箔との間に樹脂層を介在させたことを特徴と
するプリント配線板用積層板。 （２） 樹脂層の厚みが１〜２００ミクロンであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線
板用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11527284A JPS60257237A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | プリント配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11527284A JPS60257237A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | プリント配線板用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257237A true JPS60257237A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14658553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11527284A Pending JPS60257237A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | プリント配線板用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257237A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62183337A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11527284A patent/JPS60257237A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62183337A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-11 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
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