JPS62183337A - 銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、小径のドリル加工に際してドリルの軸ぶれが
なく、ドリルスミアや内壁粗さの良好な多層プリント配
線板に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 産業用電子機器の分野においては配線の高密度化が急速
に進んでおり、最近特にＬＳＩの集積度の向上によりそ
のパッケージも従来のデュアル・イン・ライン型パッケ
ージから、多端子のフラットパック型パッケージへと変
化してぎた。　このフラットパック型パッケージ搭載用
のプリント配線基板では、従来のデュアル・イン・ライ
ン型パッケージ搭載用のプリント配線基板と異なり、ス
ルーホール穴に部品のリードを挿入する必要がないので
、小径スルーホールとすることによって配線密度を高め
ることが行われている。

小径のスルーホールをするのに必要な小径ドリル加工に
は、ドリルスミアや内壁粗さの良好な穴あけが必要とさ
れているが、従来の７６２８タイプのような厚いガラス
クロスを銅箔のすぐ下に配置した銅張積層板では、銅箔
表面が粗く、ドリルの軸ぶれが起こり、ドリルスミアや
内壁粗さが問題となっていた。　この問題点を解決する
ために、厚さ０．１ｍｍ以下の薄いガラスクロスを１枚
以上、銅箔と接触させて配置することにより、銅箔表面
を平滑化させ、ドリル加工性を改善する方法がある。　
しかし、この方法で使用する厚さ０．１ｍｍ以下の薄い
ガラスクロスは、厚い７６２８タイプのガラスクロスに
比べて高価で、かつ銅箔表面が十分平滑化するとはいえ
ず、やはりガラスクロスの目の凹凸が発現し、ドリルの
軸ぶれ等の原因となる欠点があった。

［発明の目的］ 本発明は、上記の問題点および欠点を解決または解消す
るためになされたもので、その目的は、高価な薄いガラ
スクロスを用いることなく、銅箔表面が平滑で、小径の
ドリル加工をした場合に、ドリルの軸ぶれ、ドリルスミ
アがなく、内壁粗さの良好な銅張積層板を提供しようと
するものである。

［発明の概要］ 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重ね
た結果、プリプレグに含浸される樹脂と、樹脂付銅箔に
塗布される樹脂とを同一樹脂にすれば上記の目的が達成
されることを見いだし、本発明を完成させたものである
。　即ち、本発明は、銅箔に熱硬化性樹脂を塗布した樹
脂付銅箔と、銅箔に塗布した前記熱硬化性樹脂と同一の
樹脂をガラス紙布基材に含浸乾燥させたプリプレグとを
重ね合わせ、加熱加圧して積層一体化することを特徴と
する銅張積層板である。　そして銅箔に塗布される樹脂
塗布量が１０〜５０　ｇ／ｍ　’の範囲内である銅張積
層板である。

本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂などが挙げられ、単独にもしくは２種以
上混合して使用される。　この熱硬化性樹脂は、ガラス
紙布基材に含浸・乾燥してプリプレグに使用されると共
に、銅箔に塗布して樹脂付銅箔として使用される。　こ
のようにしてプリプレグの樹脂と樹脂付銅箔の樹脂とを
同一の樹脂にすることが最も重要なことである。　モし
て銅箔に塗布する樹脂は、プリプレグに用いる樹脂より
もゲル化時間が短く、望ましくは完全硬化の状態のもの
がよい。　また銅箔に塗布する樹脂の塗布量は、１０〜
５０　ｇ／ｉ　２であることが望ましい。　塗布量が１
０ｇ／１２未満では塗膜の割れが発生しやすく、銅箔表
面の平滑性に劣る。　また５０　ａ／ｍ　２を超えると
硬化速度が遅く、ボイドが発生しやすくなり、塗布時の
作業性が悪く、かつコスト高となり好ましくない。

□　本発明に用いるガラス紙布基材としては、通常のガ
ラスクロス、ガラスベーパー、ガラス不織布等が用いら
れ、前記した熱硬化性樹脂を含浸・乾燥させてプリプレ
グとしてｍｍされる。　樹脂付銅箔、プリプレグを用い
て常法によって銅張積層板を製造するが、樹脂付銅箔を
片面或いは両面に配置して片面銅張積層板或いは両面銅
張積層板を任意に製造することができる。

［発明の実施例］ 次に本発明を実施例によって説明する。　本発明はこれ
らの実施例に限定されるものではない。

実施例　１ 厚さ１８μｍの銅箔にＦＲ−４用エポキシ樹脂を塗布、
加熱乾燥し、樹脂塗布３２５　ｇ／ｍ　２、大きさ１０
８０１１１１１Ｘ　１０８０１１１１１の樹脂付鋼箔を
得た。　一方、厚さ０．１８ｆｆｌｌｌのガラスクロス
７６２８／Ａ４５０（旭シュニーベル社製、商品名）に
ＦＲ−４用エポキシ樹脂を塗布含浸させ加熱・乾燥して
半硬化状態とし、樹脂含有率４３％、大きさ１０１０６
０Ｉａ　１０６０１−のプリプレグ［Ａ］を得た。

このプリプレグ［Ａ］を８枚重ね、その上下に厚さ１８
μｍの樹脂付銅箔を配置して１［とし、これをステンレ
ス１１面板と交互に組み合わせて８組まで重ねた。　そ
してその上下にリンター紙（厚さ０．１５０１１　’）
を６枚ずつ置いてクッション材とし、これを１７５℃で
１０分間、冷却６０分間、圧力４０　ｋＱｆ／　ＣＩ２
で加熱加圧成形して、厚さ１，６ａ＋ｍの両面銅張１ａ
ｍ板を製造した。

実施例　２ 秤１６０１Ｊ／ｌ　’のガラスペーパー（本州製紙社製
、商品名）にＦＲ−４用エポキシ樹脂を塗布・含浸させ
、加熱乾燥して、半硬化状態の樹脂含有率８０％、大き
さ１０６１０６Ｏ１０６０ｎ＋ｍのプリプレグ［Ｂ］を
つくった。

このプリプレグ［８１を５枚重ね、その上下に実施例１
のプリプレグ［Ａ］をそれぞれ２枚ずつ重ね、さらにそ
の上下に厚さ１８μｍの銅箔に上記プリプレグ［８］に
塗布・含浸させたＦＲ−４用エポキシ樹脂を塗布乾燥さ
せた樹脂塗布１２５（Ｊ／Ｉ１２、大きさ１０Ｊ３０ｍ
ｍｘ　１０８０ｍｍの樹脂付銅箔を配置して７組とし、
これとステンレス鏡面板とを交互に８組まで重ねた。　
そして、実施例１と同様に成形して厚さ１．６１１１１
１の両面銅張積層板を製造した。

比較例　１ 厚す０．５１１１１１１（７）ガラスクロス１０８０／
ＡＳ４５０（旭シュニーベル社製、商品名）にＦＲ−４
用エポキシ樹脂を塗布含浸させ、加熱乾燥して半硬化状
態とし、樹脂含有率４３％、大きさ１０６１０６Ｏ１０
６０１１１１１のプリプレグ［Ｃ］をつくった。

実施例１でつくったプリプレグ［Ａ］を７枚重ね、その
上下にプリプレグ［Ｃ］をそれぞれ２枚ずつ重ね、さら
にその上下に、厚さ１８μ層の銅箔を配置して１組とし
、これとステンレス鏡面板とを組み合わせて８組まで重
ねた。　そして上下にリンター紙（厚さ０．１５ｍｍ　
）を６枚ずつ置いてクッション材とし、これを１７５℃
で１１０分間、冷却６０分間、圧力４０　ｋＱｆ１０Ｒ
２の条件で加熱加圧成形を行い、厚さ１．６ｍｍの両面
銅張積層板を製造した。

比較例　２ 実施例２でつくったプリプレグ［［３］を６枚重ね、そ
の上下に比較例１でつくったプリプレグ［Ｃ］をそれぞ
れ２枚ずつ重ね、更にその上下に厚さ１８μｍの銅箔を
配置して１組とし、これとステンレス鏡面板とを組み合
わせて８組まで重ねた。

これを比較例１と同様に成形して厚さ　１．６ａｖ＋の
両面銅張積層板を製造した。

比較例　３ 実施例１でつくったプリプレグ［Ａ］　８枚重ね、その
上下に厚さ１８μ−の銅箔を配置して１組とし、これと
ステンレス鏡面板とを交互に組み合わせて８組まで重ね
た。　これを比較例１と同様に成形して厚さ１，６■の
両面銅張積層板を製造した。

実施例１〜２および比較例１〜３で製造した銅張積層板
を３枚重ね、直径０．５ｇｖのドリルを使用し、回転数
７０，０００ｒ、ｐ、ｅ、、送り速度３−７分で５　、
０００穴までドリル穴あけを行った。　そしてスルーホ
ールメッキの後、１，０００穴ごとにクロスセクション
を行い、内壁粗さとドリルスミアを評価した。　その結
果を第１表に示した。　なおドリルスミアの評価は厚さ
１８μ−の銅箔について次の式により行った。

ドリルスミアの大きざ（％）−スミアの長さくμｍ　）
　ｘ　１００／１８（μｍ） 本発明は、薄いプリプレグを用いた比較例に比べて内壁
粗さ、ドリルスミアとも同等以上に優れており、本発明
の効果が認められた。

［発明の効果１ 以上の説明および第１表からも明らかなＪ：うに、本発
明の銅張積層板は、プリプレグと同一の樹脂を銅箔に塗
布することによって、従来のように薄物のガラス基材を
用いることなく、銅箔表面が平滑で、ドリルの軸ぶれ、
ドリルスミアがなく、内壁粗さの良好な穴あけができ、
かつ安ＩＩＩＩｉなものとすることができる。　そして
、特に小径のスルーホールが必要な平面実装用銅張積層
板として好適なものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　銅箔に熱硬化性樹脂を塗布した樹脂付銅箔と、銅箔
   に塗布した前記熱硬化性樹脂と同一の樹脂をガラス紙布
   基材に含浸乾燥させたプリプレグとを、重ね合わせ加熱
   加圧して積層成形一体化することを特徴とする銅張積層
   板。 ２　樹脂付銅箔の樹脂塗布量が１０〜５０ｇ／ｍ＾２で
   ある特許請求の範囲第１項記載の銅張積層板。