JPS6021597A - 多層回路板の製造方法 - Google Patents
多層回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6021597A JPS6021597A JP12980783A JP12980783A JPS6021597A JP S6021597 A JPS6021597 A JP S6021597A JP 12980783 A JP12980783 A JP 12980783A JP 12980783 A JP12980783 A JP 12980783A JP S6021597 A JPS6021597 A JP S6021597A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- multilayer circuit
- gel time
- seconds
- resin varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は多層回路板の製造方法に関するものである。
従来、多層回路板を製造するにあたっては、ツ）タスク
０ス等の基材に樹脂ワニスをレジシコ゛シテントで４５
−６０％含浸させ、次いで乾燥してＢスデージ状として
プリプし夕を作成し、このづりづレジｍを添イ」図に示
すように表面に回路（２）がパターン状に形成された基
板（３）に複数枚積載すると共に、さらにプリプレグＯ
）の表面に片面銅張積層板等の外層材（４）を積載して
、このものを加熱加圧成形することにより積層一体化し
て多層回路板を製造しているものであった。し力・し乍
ら、この方法ではいわゆるマイク０ボイドが発生するな
ど成形性が悪く、従ってまた多層回路板の耐熱性が劣っ
ているという欠点があった。
０ス等の基材に樹脂ワニスをレジシコ゛シテントで４５
−６０％含浸させ、次いで乾燥してＢスデージ状として
プリプし夕を作成し、このづりづレジｍを添イ」図に示
すように表面に回路（２）がパターン状に形成された基
板（３）に複数枚積載すると共に、さらにプリプレグＯ
）の表面に片面銅張積層板等の外層材（４）を積載して
、このものを加熱加圧成形することにより積層一体化し
て多層回路板を製造しているものであった。し力・し乍
ら、この方法ではいわゆるマイク０ボイドが発生するな
ど成形性が悪く、従ってまた多層回路板の耐熱性が劣っ
ているという欠点があった。
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、成形
性と耐熱性に優れた多層回路板の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
性と耐熱性に優れた多層回路板の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
すなわち、本発明は１６０°０でのゲルタイムが８００
／−１２００秒の低反応性樹脂ワニスを基材に含浸さ
せた後、１６０°Ｃでのゲルタイムが６０、−６００秒
であって低反応性樹脂ワニスのゲルタイムより短かい高
反応性樹脂ワニスを上記樹脂含浸基材の片面又は両面に
塗布−乾燥してプリプレグ（１）を作成し、このプリづ
レジ（１）を表面に回路（２）が形成された基板（３）
の表面に積載すると共につりづレジｉ１の表面に外層材
（４）を積載して加熱加圧成形することを特徴とする多
層回路板の製造方法により上記目的を達成ｌ−たもので
ある。
／−１２００秒の低反応性樹脂ワニスを基材に含浸さ
せた後、１６０°Ｃでのゲルタイムが６０、−６００秒
であって低反応性樹脂ワニスのゲルタイムより短かい高
反応性樹脂ワニスを上記樹脂含浸基材の片面又は両面に
塗布−乾燥してプリプレグ（１）を作成し、このプリづ
レジ（１）を表面に回路（２）が形成された基板（３）
の表面に積載すると共につりづレジｉ１の表面に外層材
（４）を積載して加熱加圧成形することを特徴とする多
層回路板の製造方法により上記目的を達成ｌ−たもので
ある。
以下本発明の詳細な説明する。まず、本発明で用いるプ
リプレグ（］）は次のようにして作成する。
リプレグ（］）は次のようにして作成する。
ガラスクロス専の基材に１６０’ｏでのゲルタイムが８
００〜１２００秒の低反応性樹脂ワニスを常法に従って
含浸させ、乾燥によってレジンコンテントが８０／−４
５％のＢステージ状態とする。次に、１６０°０でのゲ
ルタイムが６０−６００秒の高反応性ＩＮ ＃ｌ″１ワ
ニスを上記樹脂含浸基材の片面又は両面に１０〜５０μ
の厚さで塗布した後乾燥してづりづレジｆｌｌを作成す
るものである。プリプレグ（１）の内部層に含浸された
低反応性樹脂ワニスはＢステージ状態にまで乾燥されＣ
いて、その氾融粘度は４００〜１５００ボイシとするの
が望ましく、一方、づリプレジ（１）の夕１部層に塗布
さｈた高反応性イ對脂ワニスの酵融粘度は１００〜７０
０ボイズとするのが好ましい。なお、測定条件は測定温
度１８０’０、ノズル０．５ダ×１０朋、圧力１（Ｊｋ
ｇ／（Ｍｌとする。
００〜１２００秒の低反応性樹脂ワニスを常法に従って
含浸させ、乾燥によってレジンコンテントが８０／−４
５％のＢステージ状態とする。次に、１６０°０でのゲ
ルタイムが６０−６００秒の高反応性ＩＮ ＃ｌ″１ワ
ニスを上記樹脂含浸基材の片面又は両面に１０〜５０μ
の厚さで塗布した後乾燥してづりづレジｆｌｌを作成す
るものである。プリプレグ（１）の内部層に含浸された
低反応性樹脂ワニスはＢステージ状態にまで乾燥されＣ
いて、その氾融粘度は４００〜１５００ボイシとするの
が望ましく、一方、づリプレジ（１）の夕１部層に塗布
さｈた高反応性イ對脂ワニスの酵融粘度は１００〜７０
０ボイズとするのが好ましい。なお、測定条件は測定温
度１８０’０、ノズル０．５ダ×１０朋、圧力１（Ｊｋ
ｇ／（Ｍｌとする。
次に、このようにして作成したプリプレグ＋１＋を銅箔
の回路（２）が表面にパターン状に形成された基板（３
）の表面に複数枚積載し、さらにその上に銅張積層板等
の夕１層月（４）を添付図で示すように積載１．て加熱
加圧成形することにより基板（３）、プリプレグｉｌ＋
及び外ＪＷｊＪ利（４）が積層一体化された多層回路板
を得るものである。
の回路（２）が表面にパターン状に形成された基板（３
）の表面に複数枚積載し、さらにその上に銅張積層板等
の夕１層月（４）を添付図で示すように積載１．て加熱
加圧成形することにより基板（３）、プリプレグｉｌ＋
及び外ＪＷｊＪ利（４）が積層一体化された多層回路板
を得るものである。
しかして、づりづレジｆｌ）の内部層に含浸させたｔｌ
ｉＪ脂ワニスとして１６０°Ｃでのゲルタイムが８０
（１−１２００秒の低反応性イ耐１１１１ワニスを使用
し、また外ｆｆ１ｌ ＨにｙＨ布するイ旬月旨ワニスと
して１６０’Ｏでのゲルタイムが６０〜６００秒の高反
応性樹脂ワニスを使用することにより、多層回路板作成
時の成形性を良くすることができ、従って耐熱性に優れ
た多層回路板を得ることができるものである。なお、低
反応性樹脂ワニスと高反応性樹脂ワニスのそれぞれのゲ
ルタイムの範囲内での使用は、高反応性樹脂ワニスが常
に低反応性樹脂ワニスよりもゲルタイムの短かいものを
使用するものである。また、上記では基板（３）の両面
にづりづレジｆｌ）及び外層材（４）を積層するように
したが、片面にのみ積層するようにしても良い。
ｉＪ脂ワニスとして１６０°Ｃでのゲルタイムが８０
（１−１２００秒の低反応性イ耐１１１１ワニスを使用
し、また外ｆｆ１ｌ ＨにｙＨ布するイ旬月旨ワニスと
して１６０’Ｏでのゲルタイムが６０〜６００秒の高反
応性樹脂ワニスを使用することにより、多層回路板作成
時の成形性を良くすることができ、従って耐熱性に優れ
た多層回路板を得ることができるものである。なお、低
反応性樹脂ワニスと高反応性樹脂ワニスのそれぞれのゲ
ルタイムの範囲内での使用は、高反応性樹脂ワニスが常
に低反応性樹脂ワニスよりもゲルタイムの短かいものを
使用するものである。また、上記では基板（３）の両面
にづりづレジｆｌ）及び外層材（４）を積層するように
したが、片面にのみ積層するようにしても良い。
以下本発明を実施例により詳述する。
〈実施例〉
厚さ０．１５１１Ｍのガラス布（日東紡社製ＷＥ−１１
６Ｅ）に１６０°０でのゲルタイムが７５０秒の硬化剤
含有エポ＋シ樹脂ワニスを樹脂量が８５優になるように
含浸・乾燥させた後、１６０℃でのゲルタイムが１００
秒の硬化剤含有エポ士シ樹脂ワニスを上記樹脂含浸基材
の両面に塗布量が４０三り０ンになるように塗布・乾燥
してプリプしジを作成した。次に、厚さ０．８闘の両面
銅張積層板（古河ＣＦＣ，ＤＴＴＡＩ７０μ）から表裏
両面にパターン状の回路が形成された基板の表裏両面に
上記プリプｌ／ジをそれぞれ２枚づつ積載すると共に、
さらにその上に厚さ０．８ ｒｕｍの片面銅張積層板を
それぞれ銅箔が外側にくるように積載し、ついでこれら
積載物を一刻の成形プレート間に挾んで１６０°０ 、
４０ ｋｇ／ｃｄＫ、 テロ０ ｎ回加？ｎｏ圧ｔｉｔ
ｔ形ｔ、 テ多層回路板を得た。
６Ｅ）に１６０°０でのゲルタイムが７５０秒の硬化剤
含有エポ＋シ樹脂ワニスを樹脂量が８５優になるように
含浸・乾燥させた後、１６０℃でのゲルタイムが１００
秒の硬化剤含有エポ士シ樹脂ワニスを上記樹脂含浸基材
の両面に塗布量が４０三り０ンになるように塗布・乾燥
してプリプしジを作成した。次に、厚さ０．８闘の両面
銅張積層板（古河ＣＦＣ，ＤＴＴＡＩ７０μ）から表裏
両面にパターン状の回路が形成された基板の表裏両面に
上記プリプｌ／ジをそれぞれ２枚づつ積載すると共に、
さらにその上に厚さ０．８ ｒｕｍの片面銅張積層板を
それぞれ銅箔が外側にくるように積載し、ついでこれら
積載物を一刻の成形プレート間に挾んで１６０°０ 、
４０ ｋｇ／ｃｄＫ、 テロ０ ｎ回加？ｎｏ圧ｔｉｔ
ｔ形ｔ、 テ多層回路板を得た。
〈従来例〉
厚さ０．１５朋の乃ラス布に１６０’ｏでのゲルタイム
が２００秒の硬化剤含有エボ士シ樹脂ワニスを樹脂量が
５５チになるように含浸・乾燥して得たつすづレジを用
いた以外は実施例と同様に処理して多層回路板を得た。
が２００秒の硬化剤含有エボ士シ樹脂ワニスを樹脂量が
５５チになるように含浸・乾燥して得たつすづレジを用
いた以外は実施例と同様に処理して多層回路板を得た。
次に、実施例、比較例で得られた多層回路板の成形性と
１１１１性の比較結果を次表に示す。
１１１１性の比較結果を次表に示す。
上表の結果から本実施例のプリプレグを使用して作成し
た多層回路板は成形性と耐＃Ｉ性が共に優れていること
が確認された。
た多層回路板は成形性と耐＃Ｉ性が共に優れていること
が確認された。
上記のように本発明は、１６０°０でのゲルタイムが８
００〜１２００秒の低反応性樹脂ワニスを基材に含浸さ
せた後、１６０°Ｃでのゲルタイムが６０〜６００秒で
あって低反応性樹脂ワニスのゲルタイムより短かい高反
応性樹脂ワニスを上記樹脂含浸基拐の片面又は両面に塗
布・乾燥してづリプレフを作成し、このプリプレグを表
面に回路が形成された基板の表面に積載すると共にプリ
プレグの表面に外層材を積載して加熱加圧成形したので
、プリづレフの内部層に低反応性の樹脂ワニスを含浸さ
せると共にプリづレフの外部層に高反応性の和（脂ワニ
スを塗布したプリプレグを用いることによって成形性を
良くすることができ、その結果多層回路板の耐熱性を向
上することができるものである。
００〜１２００秒の低反応性樹脂ワニスを基材に含浸さ
せた後、１６０°Ｃでのゲルタイムが６０〜６００秒で
あって低反応性樹脂ワニスのゲルタイムより短かい高反
応性樹脂ワニスを上記樹脂含浸基拐の片面又は両面に塗
布・乾燥してづリプレフを作成し、このプリプレグを表
面に回路が形成された基板の表面に積載すると共にプリ
プレグの表面に外層材を積載して加熱加圧成形したので
、プリづレフの内部層に低反応性の樹脂ワニスを含浸さ
せると共にプリづレフの外部層に高反応性の和（脂ワニ
スを塗布したプリプレグを用いることによって成形性を
良くすることができ、その結果多層回路板の耐熱性を向
上することができるものである。
添付図は多層回路板の分解断面図であり、（１）はプリ
プレグ、（２）は回路、（３）は基板、（４）は外層材
である。
プレグ、（２）は回路、（３）は基板、（４）は外層材
である。
Claims (1)
- （１） ｌ ６０°Ｃでのゲルタイムが８００−１２０
０秒の低反応性）ｆＭ脂クワニス基材に含浸させた後、
１６０℃でのゲルタイムが６０＾６００秒であって低反
応性樹脂ワニスのゲルタイムより短かい高反応性樹脂ワ
ニスを上記樹脂含浸基材の片面又は両面に塗布・乾燥し
てづリプレフを作成し、このプリプレグを表面に回路が
形成された基板の表面に積載すると共にプリづレジの表
面に外層材を積載して加熱加圧成形することを特徴とす
る多層回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12980783A JPS6021597A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 多層回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12980783A JPS6021597A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 多層回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021597A true JPS6021597A (ja) | 1985-02-02 |
Family
ID=15018705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12980783A Pending JPS6021597A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 多層回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0660489A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-03-04 | Yamauchi Corp | 磁気式トルクリミッタ |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP12980783A patent/JPS6021597A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0660489A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-03-04 | Yamauchi Corp | 磁気式トルクリミッタ |
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