JPS6045580B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6045580B2 JPS6045580B2 JP54133194A JP13319479A JPS6045580B2 JP S6045580 B2 JPS6045580 B2 JP S6045580B2 JP 54133194 A JP54133194 A JP 54133194A JP 13319479 A JP13319479 A JP 13319479A JP S6045580 B2 JPS6045580 B2 JP S6045580B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- resin
- base material
- resin layer
- paper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層板の基材として異なる材質の基材を用い
るコンポジット積層板の製造方法に関するものである。
るコンポジット積層板の製造方法に関するものである。
積層板は、基材に樹脂を含浸せしめて乾燥することに
より得られるプリプレグを複数枚上下に重ね、加熱加圧
成形をすることにより、各プリプレグの樹脂を相溶硬化
せしめて各基材を積層接着させることにより製造される
。しかし、基材としてガラス布等のガラス基材と紙基材
とを用いた場合は、基材間の界面でガラス布と紙の繊維
同志が接触するため、樹脂による接着が十分に得られな
いという欠点がある。そこでこれを改善する方法として
、基材間の界面の樹脂層を厚くすることが考えられるが
、このように界面の樹脂層が厚くなるようプリプレグを
作成しても熱圧成形後には薄くなつて、基材の繊維の一
部が界面に出て繊維同志が接触するようになり、十分な
効果を得ることができないのが現状である。 本発明は
かかる点に鑑み、基材の界面の樹脂層の厚みが熱圧成形
によつてあまり減じないようにすれは各基材の層間剥離
を防止し得るという結論に達してなしたものであり、積
層板の層間剥離を防止することて耐熱性に優れた積層板
を得ることのできる積層板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
より得られるプリプレグを複数枚上下に重ね、加熱加圧
成形をすることにより、各プリプレグの樹脂を相溶硬化
せしめて各基材を積層接着させることにより製造される
。しかし、基材としてガラス布等のガラス基材と紙基材
とを用いた場合は、基材間の界面でガラス布と紙の繊維
同志が接触するため、樹脂による接着が十分に得られな
いという欠点がある。そこでこれを改善する方法として
、基材間の界面の樹脂層を厚くすることが考えられるが
、このように界面の樹脂層が厚くなるようプリプレグを
作成しても熱圧成形後には薄くなつて、基材の繊維の一
部が界面に出て繊維同志が接触するようになり、十分な
効果を得ることができないのが現状である。 本発明は
かかる点に鑑み、基材の界面の樹脂層の厚みが熱圧成形
によつてあまり減じないようにすれは各基材の層間剥離
を防止し得るという結論に達してなしたものであり、積
層板の層間剥離を防止することて耐熱性に優れた積層板
を得ることのできる積層板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
以下本発明を詳細に説明する。
ガラス基材プリプレグはガラス織布やガラス不織布等の
ガラス布にエポキシ樹脂ワニスを含浸し、これを乾燥す
ることにより、常法によつて得ることができる。このガ
ラス基材プリプレグの樹脂分率（ＲＣ）は３０〜５腫量
％が好ましι、、。紙基材プリプレグは紙にエポキシ樹
脂ワニスを含浸して乾燥することにより同様にして得る
ことができるが、予じめ紙をメラミン樹脂やフェノール
樹脂処理しておいてエポキシ樹脂を含浸させるのが好ま
しい。このように２段で含浸する場合、紙基材プリプレ
グの樹脂分率は１段目も含めて４０−印重量％が好まし
い。紙としてはリンター紙、クラフト紙など任意のもの
を用いることができる。紙基材にエポキシ樹脂ワニスを
含浸させる前に予め紙基材をメラミン樹脂やフェノール
樹脂などで処理しておいてもよい。接着樹脂層は熱硬化
性樹脂をベースとし柔軟性付、与樹脂としてブチラール
樹脂を３０〜７腫量％含有する接着剤であるものである
。３喧量％未満であれば接着剤の融解性が悪くなつて接
着界面へのなじみが悪くなり、また７鍾量％を超えると
積層成形時に熱ブレスで接着剤層の厚みが薄くなつて効
果が低下する傾向が生じる。
ガラス布にエポキシ樹脂ワニスを含浸し、これを乾燥す
ることにより、常法によつて得ることができる。このガ
ラス基材プリプレグの樹脂分率（ＲＣ）は３０〜５腫量
％が好ましι、、。紙基材プリプレグは紙にエポキシ樹
脂ワニスを含浸して乾燥することにより同様にして得る
ことができるが、予じめ紙をメラミン樹脂やフェノール
樹脂処理しておいてエポキシ樹脂を含浸させるのが好ま
しい。このように２段で含浸する場合、紙基材プリプレ
グの樹脂分率は１段目も含めて４０−印重量％が好まし
い。紙としてはリンター紙、クラフト紙など任意のもの
を用いることができる。紙基材にエポキシ樹脂ワニスを
含浸させる前に予め紙基材をメラミン樹脂やフェノール
樹脂などで処理しておいてもよい。接着樹脂層は熱硬化
性樹脂をベースとし柔軟性付、与樹脂としてブチラール
樹脂を３０〜７腫量％含有する接着剤であるものである
。３喧量％未満であれば接着剤の融解性が悪くなつて接
着界面へのなじみが悪くなり、また７鍾量％を超えると
積層成形時に熱ブレスで接着剤層の厚みが薄くなつて効
果が低下する傾向が生じる。
熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂及びエポキシ樹脂
を単独又は併用することができ、さらにこれにメラミン
樹脂を混合したものを用いることもできる。またブチラ
ール樹脂としては分子量１００００〜１０００００のも
のを用いるのが好ましい（プリプレグに使用される樹脂
の分子量は通常５００〜４０００でこれよりかなり大き
い）。分子量が１０００昧満であれば、積層成形時の熱
ブレスで接着樹脂層の厚みが薄くなつてプリプレグ界面
における接着性の効果が小さくなる傾向が生じ、また分
子量が１０００００を超えると熱ブレスしても接着樹脂
層の融解性が悪くなつて、接着界面へのなじみか悪くな
り接着剤としての作用もなさなくなる傾向を生じる。か
かる接着樹脂層としては上記配合物をフィルム化してこ
のフィルムをプリプレグ間に挾んで使用するようにして
も、また上記配合物をワニスとしてこのワニスをプリプ
レグの表面に塗布して使用するようにしてもよ−い。し
かして、積層板を製造するにあたつて、ガラス基材プリ
プレグ２を紙基材プリプレグ１の上面側と下面側に配す
る。
を単独又は併用することができ、さらにこれにメラミン
樹脂を混合したものを用いることもできる。またブチラ
ール樹脂としては分子量１００００〜１０００００のも
のを用いるのが好ましい（プリプレグに使用される樹脂
の分子量は通常５００〜４０００でこれよりかなり大き
い）。分子量が１０００昧満であれば、積層成形時の熱
ブレスで接着樹脂層の厚みが薄くなつてプリプレグ界面
における接着性の効果が小さくなる傾向が生じ、また分
子量が１０００００を超えると熱ブレスしても接着樹脂
層の融解性が悪くなつて、接着界面へのなじみか悪くな
り接着剤としての作用もなさなくなる傾向を生じる。か
かる接着樹脂層としては上記配合物をフィルム化してこ
のフィルムをプリプレグ間に挾んで使用するようにして
も、また上記配合物をワニスとしてこのワニスをプリプ
レグの表面に塗布して使用するようにしてもよ−い。し
かして、積層板を製造するにあたつて、ガラス基材プリ
プレグ２を紙基材プリプレグ１の上面側と下面側に配す
る。
このようにガラス基材プリプレグ２を積層板の表層側に
用いるが好ましい。５接着樹脂層３をフィルム化して用
いる場合は第１図のようにフィルムの接着樹脂層３を紙
基材プリプレグ１とガラス基材プリプレグ２と間に挾ん
で使用し、また接着樹脂層３をワニスとして用いる場合
は第２図のように紙基材プリプレグ１やガラ．ス基材プ
リプレグ２の、両プリプレグ１，２の界面側表面にこの
ワニスを塗布することにより使用する。
用いるが好ましい。５接着樹脂層３をフィルム化して用
いる場合は第１図のようにフィルムの接着樹脂層３を紙
基材プリプレグ１とガラス基材プリプレグ２と間に挾ん
で使用し、また接着樹脂層３をワニスとして用いる場合
は第２図のように紙基材プリプレグ１やガラ．ス基材プ
リプレグ２の、両プリプレグ１，２の界面側表面にこの
ワニスを塗布することにより使用する。
しかし、接着樹脂層はフィルム化して使用する方か好ま
しい。すなわち接着樹脂層をワニスとしてプリプレグに
塗布するようにすれば、プリ．プレグの作成時に１回、
接着樹脂層としてのワニスの塗布の後にもう１回乾燥を
行なう必要があるためプリプレグは２回乾燥されること
になり、プリプレグの樹脂の反応性のコントロールが複
雑になつて困難となり、良好な成形性を得られず実際く
の効果は十分に満足できないからである。ただしこれは
成形性の問題であつて本発明の範囲を超えるものではな
い。上記積載物上にさらに銅箔等の金属箔４を載せ、こ
れを型板間に挾み、熱ブレス成形することにより、接着
樹脂層３を介して紙基材とガラス基材とが接着積層され
金属箔４が付着された金属箔張積層板を得るのである。
上記のようにして得た積層板はガラス基材プリプレグと
紙基材プリプレグとの間にブチラール樹脂を主成分とす
る接着樹脂層が介在されているために、ガラス基材と紙
基材の繊維同志が接触しないように接着樹脂層で隔離す
ることができ、さらに接着樹脂層は熱硬化性樹脂をベー
スとし柔軟性付与樹脂としてブチラール樹脂を３０〜７
唾量％含有するので、熱ブレス時にこの接着樹脂層が薄
くなつてガラス基材と紙基材の繊維同志が熱ブレス後に
接触するようになるおそれもなく、異なる基材の繊維同
志の接触で積層板に層間剥離が生じることを防止できる
のである。
しい。すなわち接着樹脂層をワニスとしてプリプレグに
塗布するようにすれば、プリ．プレグの作成時に１回、
接着樹脂層としてのワニスの塗布の後にもう１回乾燥を
行なう必要があるためプリプレグは２回乾燥されること
になり、プリプレグの樹脂の反応性のコントロールが複
雑になつて困難となり、良好な成形性を得られず実際く
の効果は十分に満足できないからである。ただしこれは
成形性の問題であつて本発明の範囲を超えるものではな
い。上記積載物上にさらに銅箔等の金属箔４を載せ、こ
れを型板間に挾み、熱ブレス成形することにより、接着
樹脂層３を介して紙基材とガラス基材とが接着積層され
金属箔４が付着された金属箔張積層板を得るのである。
上記のようにして得た積層板はガラス基材プリプレグと
紙基材プリプレグとの間にブチラール樹脂を主成分とす
る接着樹脂層が介在されているために、ガラス基材と紙
基材の繊維同志が接触しないように接着樹脂層で隔離す
ることができ、さらに接着樹脂層は熱硬化性樹脂をベー
スとし柔軟性付与樹脂としてブチラール樹脂を３０〜７
唾量％含有するので、熱ブレス時にこの接着樹脂層が薄
くなつてガラス基材と紙基材の繊維同志が熱ブレス後に
接触するようになるおそれもなく、異なる基材の繊維同
志の接触で積層板に層間剥離が生じることを防止できる
のである。
上記のようにして得た本発明の積層板は、ガラス基材プ
リプレグと紙基材プリプレグとの間に接着樹脂層を介在
させたので、ガラス基材と紙基材の繊維同士が接触しな
いように接着樹脂層で隔離することができ、しかもこの
接着樹脂層は熱硬化性樹脂をベースとし柔軟性付与樹脂
としてブチラール樹脂を３０〜７鍾量％含有するもので
あるので、積層体の熱ブレス時にこの接着樹脂層が薄く
なつてガラス基材と紙基材の繊維同士が熱ブレス後に接
触するということがなく、異なる基材の繊維同士の接触
で積層板に層間剥離が生じるのを防止することができて
積層板の耐熱性を向上することができるものである。
リプレグと紙基材プリプレグとの間に接着樹脂層を介在
させたので、ガラス基材と紙基材の繊維同士が接触しな
いように接着樹脂層で隔離することができ、しかもこの
接着樹脂層は熱硬化性樹脂をベースとし柔軟性付与樹脂
としてブチラール樹脂を３０〜７鍾量％含有するもので
あるので、積層体の熱ブレス時にこの接着樹脂層が薄く
なつてガラス基材と紙基材の繊維同士が熱ブレス後に接
触するということがなく、異なる基材の繊維同士の接触
で積層板に層間剥離が生じるのを防止することができて
積層板の耐熱性を向上することができるものである。
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
１ ガラス基材プリプレグ（プリプレグＡ）の作成表１
の配合のエポキシ樹脂ワニスをガラス布（日東紡１８Ｋ
）に含浸乾燥して、樹脂分率（ＲＣ）４３％、樹脂流出
分率（ＲＦ）１０〜２０％のガラス基材プリプレグ（プ
リプレグＡ）を得た。
の配合のエポキシ樹脂ワニスをガラス布（日東紡１８Ｋ
）に含浸乾燥して、樹脂分率（ＲＣ）４３％、樹脂流出
分率（ＲＦ）１０〜２０％のガラス基材プリプレグ（プ
リプレグＡ）を得た。
２紙基材プリプレグ（プリプレグＢ）の作成表２のエポ
キシ樹脂ワニスを、メラミン樹脂で予じめ処理した１０
ミルスのリンター紙に含浸乾燥し、ＲＣ５Ｏ％、ＲＦ５
％の紙基材プリプレグ（プリプレグＢ）を得た。
キシ樹脂ワニスを、メラミン樹脂で予じめ処理した１０
ミルスのリンター紙に含浸乾燥し、ＲＣ５Ｏ％、ＲＦ５
％の紙基材プリプレグ（プリプレグＢ）を得た。
３紙基材プリプレグ（プリプレグＣ）の作成表３のエポ
キシ樹脂ワニスを、メラミン樹脂で予じめ処理した１０
ミルスのリンター紙に含浸乾燥し、ＲＣ５Ｏ％、ＲＦ５
％の紙基材プリプレグ（プリプレグＣ）を得た。
キシ樹脂ワニスを、メラミン樹脂で予じめ処理した１０
ミルスのリンター紙に含浸乾燥し、ＲＣ５Ｏ％、ＲＦ５
％の紙基材プリプレグ（プリプレグＣ）を得た。
４接着樹脂層
接着樹脂層としては、ＡＤＦ−７０ＴＰ（福田金属箔紛
工業（株）製）とＳＣ−１５５（三井金属（株）製）と
を用いた。
工業（株）製）とＳＣ−１５５（三井金属（株）製）と
を用いた。
ＡＤＦ−７０ＴＰは分子量約３００００のブチラール樹
脂５８〜５踵量％、フェノール樹脂４０〜４鍾量％の組
成よりなる。
脂５８〜５踵量％、フェノール樹脂４０〜４鍾量％の組
成よりなる。
これをワニスとして使用するときは溶媒メチルエチルケ
トンに固型分２０％となるように溶解させる。ＳＣ−１
５５は分子量約３００００のブチラール樹脂３７〜４鍾
量％、フェノール樹脂４７〜５０重量％、メラミン樹脂
１４〜１５重量％の組成よりなる。
トンに固型分２０％となるように溶解させる。ＳＣ−１
５５は分子量約３００００のブチラール樹脂３７〜４鍾
量％、フェノール樹脂４７〜５０重量％、メラミン樹脂
１４〜１５重量％の組成よりなる。
これをワニスとして使用する場合は、メタノール、エタ
ノール、メチルエチルケトン、トルエン等の等量混合物
の溶媒に固型分２０％となるように溶解させる。実施例
１ プリプレグＢ倣とプリプレグＡ２枚及び接着樹脂層とし
てＡＤＦ−７０ＴＰ（厚み２５μ）２枚、３５ｐ厚の電
解銅箔（古河電工（株）製）を第１図の如き構成で上下
に重ね、これを金型プレートに挾んで１６５℃、６紛、
１００ｋｇ／ｄの条件により加熱加圧ブレスをし、厚さ
１．６？の片面銅張積層板を得た。
ノール、メチルエチルケトン、トルエン等の等量混合物
の溶媒に固型分２０％となるように溶解させる。実施例
１ プリプレグＢ倣とプリプレグＡ２枚及び接着樹脂層とし
てＡＤＦ−７０ＴＰ（厚み２５μ）２枚、３５ｐ厚の電
解銅箔（古河電工（株）製）を第１図の如き構成で上下
に重ね、これを金型プレートに挾んで１６５℃、６紛、
１００ｋｇ／ｄの条件により加熱加圧ブレスをし、厚さ
１．６？の片面銅張積層板を得た。
実施例２実施例１に於て、ＡＤＦ−７０′ＩＰフィルム
の代りに厚み３０ｐ（７）ＳＣ−１５５フィルムを用い
、あとは実施例１と同様にして片面銅張積層板を得た。
の代りに厚み３０ｐ（７）ＳＣ−１５５フィルムを用い
、あとは実施例１と同様にして片面銅張積層板を得た。
実施例３実施例１に於て、プリプレグＢに替えてプリプ
レグＣを使用し、あとは実施例１と同様にして片面銅張
積層板を得た。実施例４ 実施例２において、プリプレグＢに替えてプリプレグＣ
を使用し、あとは実施例２と同様にして片面銅張積層板
を得た。
レグＣを使用し、あとは実施例１と同様にして片面銅張
積層板を得た。実施例４ 実施例２において、プリプレグＢに替えてプリプレグＣ
を使用し、あとは実施例２と同様にして片面銅張積層板
を得た。
実施例５
実施例１に於て、ＡＤＦ−７０ＴＰフィルムの代りにＡ
ＤＦ−７０ＴＰワニスを用い、このワニスをプリプレグ
ＢとプリプレグＡの表面に両プリプレグ間の界面で３０
ｐ厚の塗膜厚となるよう第２図のように塗布し、８０℃
で１紛間乾燥して、あとは実施例１と同様にして片面銅
張積層板を得た。
ＤＦ−７０ＴＰワニスを用い、このワニスをプリプレグ
ＢとプリプレグＡの表面に両プリプレグ間の界面で３０
ｐ厚の塗膜厚となるよう第２図のように塗布し、８０℃
で１紛間乾燥して、あとは実施例１と同様にして片面銅
張積層板を得た。
実施例６
実施例２に於て、ＳＣ−１５５フィルムの代りに５ＳＣ
−１５５ワニスを用い、このワニスをプリプレグＢとプ
リプレグＡの表面に両プリプレグ間の界面で４０ｐ厚の
塗膜厚となるように第２図のように塗布し、８０℃で１
吟間乾燥して、あとは実施例２と同様にして片面銅張積
層板を得た。
−１５５ワニスを用い、このワニスをプリプレグＢとプ
リプレグＡの表面に両プリプレグ間の界面で４０ｐ厚の
塗膜厚となるように第２図のように塗布し、８０℃で１
吟間乾燥して、あとは実施例２と同様にして片面銅張積
層板を得た。
θ比較例１
実施例１において、ＡＤＦ−７０ＴＰを使用せず、あと
は実施例１と同様にして片面銅張積層板を得た。
は実施例１と同様にして片面銅張積層板を得た。
比較例２
比較例１において、プリプレグＡ（７）ＲＣを６０％と
し、プリプレグＢ（７）ＲＣを６５％とし、あとは比較
例１と同様にして片面銅張積層板を得た。
し、プリプレグＢ（７）ＲＣを６５％とし、あとは比較
例１と同様にして片面銅張積層板を得た。
比較例３比較例１において、プリプレグＡの樹脂分率を
６５％としプリプレグＢの樹脂分率を６０％とし他は比
較例１と同様にして片面銅張積層板を得た。
６５％としプリプレグＢの樹脂分率を６０％とし他は比
較例１と同様にして片面銅張積層板を得た。
上記のようにして得た実施例１〜６、比較例１〜３の積
層板の性能試験の結果を下記表４に示す。尚、半田耐熱
性は、２６０゜Ｃの半田浴に２５藺角の試料を銅箔面を
下にフロートし、フクレの発生するまでの時間（秒）を
測定した。
層板の性能試験の結果を下記表４に示す。尚、半田耐熱
性は、２６０゜Ｃの半田浴に２５藺角の試料を銅箔面を
下にフロートし、フクレの発生するまでの時間（秒）を
測定した。
またネジ締め後の半田耐熱性は、第３図のようにｈ１×
Ｈ２＝５０×８０順に形成した試料Ａの銅箔にパターン
ａを作成し−て３．？の穴ｂを形成し、この穴ｂに銅箔
面側よりボルトｃを通してワッシャｄ及びナットｅをト
ルク圧１０ｋ９−Ｇて締め付け、２６０℃の半田浴にこ
の試料を銅箔面を下に５秒間フロート、１［相］冷却の
サイクルを３回繰返し、フクレ発生の有無を判定する。
Ｈ２＝５０×８０順に形成した試料Ａの銅箔にパターン
ａを作成し−て３．？の穴ｂを形成し、この穴ｂに銅箔
面側よりボルトｃを通してワッシャｄ及びナットｅをト
ルク圧１０ｋ９−Ｇて締め付け、２６０℃の半田浴にこ
の試料を銅箔面を下に５秒間フロート、１［相］冷却の
サイクルを３回繰返し、フクレ発生の有無を判定する。
第１図、第２図は積層板製造の一工程を示す分解図、第
３図は試験を示す斜視図である。 １は紙基材プリプレグ、２はガラス基材プリプレグ、３
は接着樹脂層てある。
３図は試験を示す斜視図である。 １は紙基材プリプレグ、２はガラス基材プリプレグ、３
は接着樹脂層てある。
Claims (1)
- １ ガラス基材にエポキシ樹脂を含浸したガラス基材プ
リプレグと、紙基材にエポキシ樹脂を含浸した紙基材プ
リプレグとの間に、熱硬化性樹脂をベースとし柔軟性付
与樹脂としてブチラール樹脂３０〜７０重量％含有した
接着樹脂層を介在せしめてこれを熱圧成形することを特
徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54133194A JPS6045580B2 (ja) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54133194A JPS6045580B2 (ja) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5656851A JPS5656851A (en) | 1981-05-19 |
| JPS6045580B2 true JPS6045580B2 (ja) | 1985-10-11 |
Family
ID=15098902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54133194A Expired JPS6045580B2 (ja) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045580B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4223503A1 (en) * | 2020-09-29 | 2023-08-09 | Toray Industries, Inc. | Molding base material, molded product using same, and production method therefor |
-
1979
- 1979-10-15 JP JP54133194A patent/JPS6045580B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5656851A (en) | 1981-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4985294A (en) | Printed wiring board | |
| JPS6045580B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3125582B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JP3698863B2 (ja) | 片面金属張り積層板製造用接合材 | |
| JPS61214495A (ja) | 積層板を被覆するための結合剤層を有する金属箔及び印刷回路用基材の製造方法 | |
| JPS63264342A (ja) | 銅張積層板およびその製造法 | |
| JPS6040215A (ja) | プリプレグの製法 | |
| JPH0362591A (ja) | リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板の製法 | |
| JPS6169409A (ja) | プリプレグの製法 | |
| JP3823649B2 (ja) | アミド基含有有機繊維基材を用いたプリプレグ、積層板ならびにプリント配線板 | |
| JPS6336623B2 (ja) | ||
| JPH09283923A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01237132A (ja) | 熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法 | |
| JPS6311985B2 (ja) | ||
| JPS63265628A (ja) | 金属ベ−ス銅張板およびその製造法 | |
| JPS6021597A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPS62205690A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63145022A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02130146A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH04189131A (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH08230106A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPS6053707B2 (ja) | 化学メツキ用積層板の製造方法 | |
| JPH04267398A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0139234B2 (ja) | ||
| JPS5971376A (ja) | プリント配線板の金属箔接着用接着剤 |