JPS6053707B2 - 化学メツキ用積層板の製造方法 - Google Patents
化学メツキ用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6053707B2 JPS6053707B2 JP56088379A JP8837981A JPS6053707B2 JP S6053707 B2 JPS6053707 B2 JP S6053707B2 JP 56088379 A JP56088379 A JP 56088379A JP 8837981 A JP8837981 A JP 8837981A JP S6053707 B2 JPS6053707 B2 JP S6053707B2
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- adhesive layer
- adhesive
- resin
- chemical plating
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は化学メッキまたは化学メッキと電気メッキを
併用してプリント回路を形成する積層板の製造方法に関
し、さらに詳しくは、化学メッキの密着性、ハンダ耐熱
性が良好であるとともに、接着剤層の厚さが均一で平滑
性の良い化学メッキ用積層板の製造方法に関するもので
ある。
併用してプリント回路を形成する積層板の製造方法に関
し、さらに詳しくは、化学メッキの密着性、ハンダ耐熱
性が良好であるとともに、接着剤層の厚さが均一で平滑
性の良い化学メッキ用積層板の製造方法に関するもので
ある。
従来、化学メッキまたは化学メッキと電気メッキを併用
して積層板面上に導体回路を形成する、いわゆる、アデ
ィティブ法もしくはセミアディティブ法を適用する積層
板は、１ アクリルニトリルゴム等の合成ゴムを混合し
た熱硬化性樹脂接着剤を、積層板の表面にロールコータ
ー等によつて塗布する方法。
して積層板面上に導体回路を形成する、いわゆる、アデ
ィティブ法もしくはセミアディティブ法を適用する積層
板は、１ アクリルニトリルゴム等の合成ゴムを混合し
た熱硬化性樹脂接着剤を、積層板の表面にロールコータ
ー等によつて塗布する方法。
２ 離型フィルム上に形成した接着剤層を、熱硬化性樹
脂を含浸して得たプリプレグとともに、加熱および加圧
して一体化する方法。
脂を含浸して得たプリプレグとともに、加熱および加圧
して一体化する方法。
３ アクリルニトリルゴムを混合した熱硬化性樹脂から
なる接着剤ワニスを積層基材に塗布し、この接着剤含浸
基材を通常の積層板用プリプレグの表面に重ね合わせて
加熱、加圧して一体化する方法。
なる接着剤ワニスを積層基材に塗布し、この接着剤含浸
基材を通常の積層板用プリプレグの表面に重ね合わせて
加熱、加圧して一体化する方法。
等により得ていた。
しかし、１の方法による場合は、接着剤層表面に凹凸を
生じるため、精密な回路が形成し難く、さらに、積層板
と接着剤層との密着性を高めるために、積層板面の研摩
が必要になるなどの欠点があり、２、３の方法では、接
着剤層と積層板との密着力は強くなり、また、接着剤層
面の平滑性は得られるものの、プレス積層中に接着剤が
積層基材の内部へ浸透し、接着剤層の厚さが不均一にな
るとともに、積層板を製造するプレス条件を採用せざる
を得ないために、加熱時間が長くなり、このため接着剤
も完全に硬化が進み、化学メッキの密着性を付与するた
めの薬液による表面粗化が困難になる等の欠点があつた
。この発明は、このような欠点を解消し、完全に接着さ
れた均一な厚さと良好な平滑性を持ち、さらに、化学メ
ッキの密着性を向上させるための表面粗化が容易に行な
える接着剤層を持つ化学メッキ用積層板を製造する方法
を提供するものであ門る。すなわち、離型性フィルム上
にアクリルニトリルゴムもしくはジエン系ゴムを混合し
た勲硬化性樹脂接着剤層を形成し、完全に硬化していな
い積層板に表面にこれを重ね合わせ、加熱もしくは加圧
して一体化させるため、接着剤の積層板内部への浸透が
なく、均一な厚さの接着剤層が得られるとともに、未硬
化状態の積層板を用いるために接着剤層との密着性も良
好であり、かつ、接着剤層とともに加熱、加圧する時間
が大幅に短縮出来るために、接着剤も完全硬化するに至
らず、接着剤面の薬液による粗化が非常に容易に行なえ
る利点がある。以下にこの発明の詳細を説明する。この
発明に用いる積層板は、紙、ガラスクロス、ガラス不織
布、熱可塑性合成繊維紙布等の基材に、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等
の熱硬化性樹脂を含浸させて得た樹脂含浸基材を必要枚
数重ね合わせ、この片面もしくは両面表層に離型性フィ
ルムを重ねて、一体化成形して得られるものである。こ
こで、一体化成形に際しては、積層用ブレス機を用いて
、加熱および加圧するか、または、積層板連続製造装置
を用いて常圧下で加熱、常温下で加圧、もしくは、加熱
と同時に加圧するといつた通常の積層方法を適宜選択採
用すればよく、加熱もしくは加圧の時間は、使用する樹
脂により異なるが、樹脂がゲル化する時点から樹脂のゲ
ル化後２紛間までの範囲内が適当である。ここで、樹脂
がゲル化するまでに加熱および加圧を中止すると層間剥
離する危険があり、また、樹脂のゲル化後２紛間以上加
熱を行なうと樹脂の硬化が進み過ぎて、後工程の接着剤
層と積層板の加熱および加圧による接着工程で両者の密
着性が悪くなる。また、この発明に使用する接着剤は、
アクリルニトリルゴムまたはジエン系ゴムと熱硬化性樹
脂を溶解混合したものである。アクリルニトリルゴムま
たはジエン系ゴムは、低アクリルニトリルゴム、中高ア
クリルニトリルゴム、高アクリルニトリルゴム、ならび
に、ポリアクリロニトリル、ブタジエンゴム、ポリスチ
レンブタジエンゴム、ポリブタジエンゴム等が含まれ、
また、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
、ブチラールフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
イミ１ド樹脂等を単独かもしくは混合して用いられ、こ
の熱硬化性樹脂に対するアクリルニトリルゴムまたはジ
エン系ゴムの混合量は、３０〜１５０重量％が適当であ
る。なお、必要に応じてこの接着剤組成物に無機質充填
材を混合することもできる。また、離型性フィルムもし
くは金属箔上に形成する接着剤層は、塗布することによ
つて全面に形成するか、または、回路の形状に合わせて
、スクリーン印刷、グラビア印刷等によつて、部分的に
形成してもよい。つぎに実施例および比較例を示す。
生じるため、精密な回路が形成し難く、さらに、積層板
と接着剤層との密着性を高めるために、積層板面の研摩
が必要になるなどの欠点があり、２、３の方法では、接
着剤層と積層板との密着力は強くなり、また、接着剤層
面の平滑性は得られるものの、プレス積層中に接着剤が
積層基材の内部へ浸透し、接着剤層の厚さが不均一にな
るとともに、積層板を製造するプレス条件を採用せざる
を得ないために、加熱時間が長くなり、このため接着剤
も完全に硬化が進み、化学メッキの密着性を付与するた
めの薬液による表面粗化が困難になる等の欠点があつた
。この発明は、このような欠点を解消し、完全に接着さ
れた均一な厚さと良好な平滑性を持ち、さらに、化学メ
ッキの密着性を向上させるための表面粗化が容易に行な
える接着剤層を持つ化学メッキ用積層板を製造する方法
を提供するものであ門る。すなわち、離型性フィルム上
にアクリルニトリルゴムもしくはジエン系ゴムを混合し
た勲硬化性樹脂接着剤層を形成し、完全に硬化していな
い積層板に表面にこれを重ね合わせ、加熱もしくは加圧
して一体化させるため、接着剤の積層板内部への浸透が
なく、均一な厚さの接着剤層が得られるとともに、未硬
化状態の積層板を用いるために接着剤層との密着性も良
好であり、かつ、接着剤層とともに加熱、加圧する時間
が大幅に短縮出来るために、接着剤も完全硬化するに至
らず、接着剤面の薬液による粗化が非常に容易に行なえ
る利点がある。以下にこの発明の詳細を説明する。この
発明に用いる積層板は、紙、ガラスクロス、ガラス不織
布、熱可塑性合成繊維紙布等の基材に、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等
の熱硬化性樹脂を含浸させて得た樹脂含浸基材を必要枚
数重ね合わせ、この片面もしくは両面表層に離型性フィ
ルムを重ねて、一体化成形して得られるものである。こ
こで、一体化成形に際しては、積層用ブレス機を用いて
、加熱および加圧するか、または、積層板連続製造装置
を用いて常圧下で加熱、常温下で加圧、もしくは、加熱
と同時に加圧するといつた通常の積層方法を適宜選択採
用すればよく、加熱もしくは加圧の時間は、使用する樹
脂により異なるが、樹脂がゲル化する時点から樹脂のゲ
ル化後２紛間までの範囲内が適当である。ここで、樹脂
がゲル化するまでに加熱および加圧を中止すると層間剥
離する危険があり、また、樹脂のゲル化後２紛間以上加
熱を行なうと樹脂の硬化が進み過ぎて、後工程の接着剤
層と積層板の加熱および加圧による接着工程で両者の密
着性が悪くなる。また、この発明に使用する接着剤は、
アクリルニトリルゴムまたはジエン系ゴムと熱硬化性樹
脂を溶解混合したものである。アクリルニトリルゴムま
たはジエン系ゴムは、低アクリルニトリルゴム、中高ア
クリルニトリルゴム、高アクリルニトリルゴム、ならび
に、ポリアクリロニトリル、ブタジエンゴム、ポリスチ
レンブタジエンゴム、ポリブタジエンゴム等が含まれ、
また、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
、ブチラールフェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
イミ１ド樹脂等を単独かもしくは混合して用いられ、こ
の熱硬化性樹脂に対するアクリルニトリルゴムまたはジ
エン系ゴムの混合量は、３０〜１５０重量％が適当であ
る。なお、必要に応じてこの接着剤組成物に無機質充填
材を混合することもできる。また、離型性フィルムもし
くは金属箔上に形成する接着剤層は、塗布することによ
つて全面に形成するか、または、回路の形状に合わせて
、スクリーン印刷、グラビア印刷等によつて、部分的に
形成してもよい。つぎに実施例および比較例を示す。
実施例１
厚さ１０ミルスのクラフト紙に油変性フェノール）樹脂
を含浸させて得たプリプレグを８枚重ね、さらに、その
両表層に離型フィルムとして厚さ４０ミクロンのポリプ
ロピレンフィルムを重ね合わせ、温度１６（代）、圧力
１００ｋ９／Ｃ７ｌ！で加熱、加圧した。
を含浸させて得たプリプレグを８枚重ね、さらに、その
両表層に離型フィルムとして厚さ４０ミクロンのポリプ
ロピレンフィルムを重ね合わせ、温度１６（代）、圧力
１００ｋ９／Ｃ７ｌ！で加熱、加圧した。
約１紛後に樹脂がゲル化し、その後さらに１紛間加・熱
、加圧を継続した後冷却し、離型フィルムを剥離して厚
さ１．５？の完全硬化に至らない積層板を得た。つぎに
ニトリルゴム（ＮｉｐＯｌｌ４３２Ｊ：日本ゼオン社製
）１００ｍ１ブチラールフェノール樹脂５０Ｗ）、液状
エポキシ樹脂（支）部をメチルセロソルブとメチルエチ
ルケトンの混合溶剤４００Ｗ）に溶解した溶液にジアミ
ノジフェニルメタン１０部を添加し、十分攪拌して接着
剤ワニスを調製した。この接着剤ワニスを厚さ４０ミク
ロンのポリプロピレンフィルムに接着剤層の厚さが３０
〜４０ミクロンになるように塗布、乾燥して離型フィル
ム上に接着剤層を形成した。前記積層板の両表面に、こ
の離型フィルム上に形成した接着剤層をフィルム面が外
側になるように重ね合わせ、温度１６０Ｃ１圧力１００
ｋ９／Ｃｌｌｌで２紛間加熱、加圧して一体化し、両面
接着剤層付積層板を得た。さらに、積層板表面のポリプ
ロピレンフィルムを剥離除去したのち、重クロム酸カリ
ウム３７ｆ１濃硫酸５００ｍ１、水５００ｍ１からなる
５０′Ｃのクロム硫酸溶液中に３分間浸漬して接着剤面
を粗化し、通常の化学メッキと電気メッキを併用して厚
さ約３５ミクロンの銅導体を形成した。この積層板の銅
導体の接着剤層の厚さ、引きはがし強さおよびハンダ耐
熱性を測定し、その結果を第１表に示した。実施例２ ０．１８Ｔ！ｌ！ｔ厚さのガラスクロスにエポキシ樹脂
を塗布含浸したプリプレグを８枚重ね合わせ、さらに、
離型フィルムとしてポリプロピレンフィルムを重ね合わ
せ、温度１６０Ｃ１圧力２０ｋ９／Ｃｉｌの条件で加熱
、加圧した。
、加圧を継続した後冷却し、離型フィルムを剥離して厚
さ１．５？の完全硬化に至らない積層板を得た。つぎに
ニトリルゴム（ＮｉｐＯｌｌ４３２Ｊ：日本ゼオン社製
）１００ｍ１ブチラールフェノール樹脂５０Ｗ）、液状
エポキシ樹脂（支）部をメチルセロソルブとメチルエチ
ルケトンの混合溶剤４００Ｗ）に溶解した溶液にジアミ
ノジフェニルメタン１０部を添加し、十分攪拌して接着
剤ワニスを調製した。この接着剤ワニスを厚さ４０ミク
ロンのポリプロピレンフィルムに接着剤層の厚さが３０
〜４０ミクロンになるように塗布、乾燥して離型フィル
ム上に接着剤層を形成した。前記積層板の両表面に、こ
の離型フィルム上に形成した接着剤層をフィルム面が外
側になるように重ね合わせ、温度１６０Ｃ１圧力１００
ｋ９／Ｃｌｌｌで２紛間加熱、加圧して一体化し、両面
接着剤層付積層板を得た。さらに、積層板表面のポリプ
ロピレンフィルムを剥離除去したのち、重クロム酸カリ
ウム３７ｆ１濃硫酸５００ｍ１、水５００ｍ１からなる
５０′Ｃのクロム硫酸溶液中に３分間浸漬して接着剤面
を粗化し、通常の化学メッキと電気メッキを併用して厚
さ約３５ミクロンの銅導体を形成した。この積層板の銅
導体の接着剤層の厚さ、引きはがし強さおよびハンダ耐
熱性を測定し、その結果を第１表に示した。実施例２ ０．１８Ｔ！ｌ！ｔ厚さのガラスクロスにエポキシ樹脂
を塗布含浸したプリプレグを８枚重ね合わせ、さらに、
離型フィルムとしてポリプロピレンフィルムを重ね合わ
せ、温度１６０Ｃ１圧力２０ｋ９／Ｃｉｌの条件で加熱
、加圧した。
約１２分後に樹脂がゲル化し、その後１紛間加熱を続け
た後冷却し、ポリプロピレンフィルムを剥離除去して厚
さ１．５顛の完全硬化に至らない積層板を得た。この積
層板の両表面に実施例１で得たポリプロピレンフィルム
上に形成させた接着剤層を重ね合わせ、温度１６Ｃ）Ｃ
、圧力４０ｋ９／Ｃ７ｌｆで２紛間加熱、加圧して一体
化し、両面接着剤層付積層板を得た。この接着剤層付積
層板を実施例１と同様の方法で処理し、得られた銅導体
の接着剤層の厚さ、引きはがし強さおよびハンダ耐熱性
を測定し、その結果を第１表に示した。※ 試験方法は
ＪＩＳＣ−６４８１に基づく比較例１厚さ１０ミルスの
リンター紙に油変性フェノール樹脂を含浸して得たプリ
プレグを８枚重ね合わせ、その両表層に実施例１に示し
たポリプロピレンフィルム上に形成した接着剤層を重ね
合わせて、温度１６０℃、圧力１００ｋ９／ＣＦｌｌで
５紛間加熱、加圧して一体化し、両面接着剤層付積層板
を得た。
た後冷却し、ポリプロピレンフィルムを剥離除去して厚
さ１．５顛の完全硬化に至らない積層板を得た。この積
層板の両表面に実施例１で得たポリプロピレンフィルム
上に形成させた接着剤層を重ね合わせ、温度１６Ｃ）Ｃ
、圧力４０ｋ９／Ｃ７ｌｆで２紛間加熱、加圧して一体
化し、両面接着剤層付積層板を得た。この接着剤層付積
層板を実施例１と同様の方法で処理し、得られた銅導体
の接着剤層の厚さ、引きはがし強さおよびハンダ耐熱性
を測定し、その結果を第１表に示した。※ 試験方法は
ＪＩＳＣ−６４８１に基づく比較例１厚さ１０ミルスの
リンター紙に油変性フェノール樹脂を含浸して得たプリ
プレグを８枚重ね合わせ、その両表層に実施例１に示し
たポリプロピレンフィルム上に形成した接着剤層を重ね
合わせて、温度１６０℃、圧力１００ｋ９／ＣＦｌｌで
５紛間加熱、加圧して一体化し、両面接着剤層付積層板
を得た。
この積層板に実施例１と同様の処理を行ない、接着剤層
面に３６ミクロンの銅導体を形成し、銅導体の接着剤層
の厚さ、引きはがし強さおよびハンダ耐熱性を測定した
。その結果を第１表に示した。実施例２油変性フェノー
ル樹脂１０娼にアクリルニトリルゴム（ＮｉｐＯｌｌ４
３２Ｊ：日本ゼオン社製）１０娼をメチルエチルケトン
８０娼に溶解した接着剤ワニスを厚さ１０ミルスのリン
ター紙に含浸し接着剤紙を得た。
面に３６ミクロンの銅導体を形成し、銅導体の接着剤層
の厚さ、引きはがし強さおよびハンダ耐熱性を測定した
。その結果を第１表に示した。実施例２油変性フェノー
ル樹脂１０娼にアクリルニトリルゴム（ＮｉｐＯｌｌ４
３２Ｊ：日本ゼオン社製）１０娼をメチルエチルケトン
８０娼に溶解した接着剤ワニスを厚さ１０ミルスのリン
ター紙に含浸し接着剤紙を得た。
つぎに、厚さ１０ミルスのクラフト紙に油変性フェノー
ル樹脂を含浸して得たプリプレグを６枚重ね合わせ、そ
の両表層に前記接着剤紙を重ね合わせ、温度１６０Ｃ１
圧力１００ｋ９／Ｃｌｌ！で６紛間加熱、加圧して一体
化し、厚さ１．５ｍの接着剤層付積層板を得た。この積
層板を実施例１と同様の方法で処理し、接着剤面に厚さ
３５ミクロンの銅導体を形成し、接着剤層の厚さ、導体
の引きはがし強さおよびハンダ耐熱性を測定した。その
結果を第１表に示した。実施例３ 厚さ０．１８？のガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸し
、これを７枚重ね合わせ、この両面にテトラフィルムを
重ね合わせた状態で厚み調整のため１．５顛のギャップ
をもつたロール間を通した後、樹脂を半硬化状態にする
ためのトンネル炉（温度１６ＣｆＣ）を約１２分間通過
させる。
ル樹脂を含浸して得たプリプレグを６枚重ね合わせ、そ
の両表層に前記接着剤紙を重ね合わせ、温度１６０Ｃ１
圧力１００ｋ９／Ｃｌｌ！で６紛間加熱、加圧して一体
化し、厚さ１．５ｍの接着剤層付積層板を得た。この積
層板を実施例１と同様の方法で処理し、接着剤面に厚さ
３５ミクロンの銅導体を形成し、接着剤層の厚さ、導体
の引きはがし強さおよびハンダ耐熱性を測定した。その
結果を第１表に示した。実施例３ 厚さ０．１８？のガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸し
、これを７枚重ね合わせ、この両面にテトラフィルムを
重ね合わせた状態で厚み調整のため１．５顛のギャップ
をもつたロール間を通した後、樹脂を半硬化状態にする
ためのトンネル炉（温度１６ＣｆＣ）を約１２分間通過
させる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 完全な硬化状態に至らない熱硬化性樹脂積層板の少
なくとも片面に、離型性フィルム上に形成させた接着剤
層を、この離型性フィルムを外側にして重ね合わせ、一
体化成形することを特徴とする化学メッキ用積層板の製
造方法。 ２ 接着剤層が熱硬化性樹脂アクリルニトリルゴムまた
はジエン系ゴムとの混合物である特許請求の範囲第１項
記載の化学メッキ用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56088379A JPS6053707B2 (ja) | 1981-06-05 | 1981-06-05 | 化学メツキ用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56088379A JPS6053707B2 (ja) | 1981-06-05 | 1981-06-05 | 化学メツキ用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57201655A JPS57201655A (en) | 1982-12-10 |
| JPS6053707B2 true JPS6053707B2 (ja) | 1985-11-27 |
Family
ID=13941152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56088379A Expired JPS6053707B2 (ja) | 1981-06-05 | 1981-06-05 | 化学メツキ用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6053707B2 (ja) |
-
1981
- 1981-06-05 JP JP56088379A patent/JPS6053707B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57201655A (en) | 1982-12-10 |
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