JPS5971376A - プリント配線板の金属箔接着用接着剤 - Google Patents

プリント配線板の金属箔接着用接着剤

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Publication number
JPS5971376A
JPS5971376A JP18160982A JP18160982A JPS5971376A JP S5971376 A JPS5971376 A JP S5971376A JP 18160982 A JP18160982 A JP 18160982A JP 18160982 A JP18160982 A JP 18160982A JP S5971376 A JPS5971376 A JP S5971376A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
resin
softening point
wiring board
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18160982A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Otsuka
大塚 信行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP18160982A priority Critical patent/JPS5971376A/ja
Publication of JPS5971376A publication Critical patent/JPS5971376A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリシト配線板の金属箔接着用接着剤に関する
ものである。
従来、銅張積層板を製造するにあたってけ、樹脂ワニス
が含浸、乾燥されたレジンペーパーを複数枚積層すると
共にレジンペーパーに接着剤を介して銅箔全型ね合せ、
そしてこの積層体を加熱加圧成形することにより製造し
ている。ここで、銅箔用の接着剤としては一般にづチラ
ール樹脂等の熱可塑性樹脂とフェノール樹脂、エポ+シ
樹脂。
メラ三シ樹脂等の熱硬化性樹脂を配合したものが使用さ
れている。しかし乍ら、銅張積層板の成形時にしジンペ
ーパーの樹脂が一度溶融するためにこの接着剤では銅箔
の接着力が十分でないという問題があり、また積層体を
10〜15枚重ねて多段成形する場合Vcは、中央部分
と外側部分との加熱加圧条件等の若干の違いによって銅
箔の接着力に大きなばらつきを生じるという欠点があっ
た。
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、金属
箔の接着性が良く、しかも多段成形においても接着力に
ばらつきのないづリント配線板の金属箔接着用接着剤を
提供することを目的とするものである。
以下本発明の詳細な説明する。づリント配線板の金属箔
接着用接着剤を製造するにあたっては、軟化点100℃
以上のエポ+シ樹脂を配合するものであり、好ましくは
軟化点が140℃以上のエボ士シ樹脂を使用するのが良
い。その他の接着剤成分としては、接着剤に可塑性を与
えるためにづチラール樹脂等の熱可塑性樹脂を配合し、
また接着性を−Eげるためにフェノール樹脂、メラ三シ
樹脂等の熱硬化性樹脂を配合しそれらをメチルエチルケ
トシ、メチルアルコール、トルエン等の溶剤で均一に溶
解して金属箔接着用接着剤を得るものである。
しかして、銅張積層板を製造するにあたっては、基材に
フェノール樹脂の熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して形成し
たつりづレジを複数枚積層し、そのづリプレグの上面に
、上記のようにして得られた接着剤を片面に塗布、乾燥
した銅箔を貼着し、このようにして形成した積層体を約
り60℃×1時間。
100Kg々云の条件で加熱加圧成形して銅張積層板を
得るものである。ここで、金属箔接着用接着剤に軟化点
が100°C以上のエポ士シ樹脂を配合することにより
、成形時の初期におけるづリプレジの樹脂の溶融と加熱
加圧による接着剤層の軟化によってづリプレグの樹脂と
接着剤層が適度に融合し、金属箔のつりづレジに対する
接着力を向上することができるものである。このように
して製造された銅張積層板は、その後表面に配線用回路
が形成さねてづリシト配線板が作製されるものである。
上記のように本発明は、軟化点が100’C以上のエポ
+シ樹脂を配合したので、プリづレグとの加熱加圧成形
時に接着剤層とつりづレジの樹脂とが適度に融合して金
属箔の接着力を上げることができ、また多段成形におい
ても各銅張積層板の金属箔の接着力にばらつきを生じる
ということがないものである。
以下本発明2に実施例に基いて具体的に説明する。
〈実施例1,2、従来例〉 表−1に示す配合成分を混合し、均一々溶液にして金属
箔接着用接着剤を得、次いでこの接着剤を厚さ85三ル
スの銅箔の片面吟塗布、乾燥して接着剤付銅箔を得た。
次に、フェノール樹脂含浸紙基材(5りづレグ)を8枚
重ねた。上に、上記接着剤付銅箔を接着剤側を対向させ
て重ねて積層体全形成し、その後この積層体を金属プレ
ートに挾んで160℃、 100 Kimで1時間加熱
加圧成形して銅張接層板を得た。
、−:I 次に、得られた各銅張積層板のピーリンジ試験を行なっ
た結果を表−2に示す。
表−2に示すように、軟化点が100℃以上のエポ士シ
樹脂全配合することにより、接着力が向上したことが確
認され、特に軟化点が高いものほど接着力が高いことが
わかる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ill  軟化点が100℃以上のエポ士シ樹脂全配合
    して成ることを特徴とするづリント配線板の金属箔接着
    用接着剤。
JP18160982A 1982-10-15 1982-10-15 プリント配線板の金属箔接着用接着剤 Pending JPS5971376A (ja)

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