JPH04197717A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents

電気用積層板の製造方法

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JPH04197717A
JPH04197717A JP2325290A JP32529090A JPH04197717A JP H04197717 A JPH04197717 A JP H04197717A JP 2325290 A JP2325290 A JP 2325290A JP 32529090 A JP32529090 A JP 32529090A JP H04197717 A JPH04197717 A JP H04197717A
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
thermosetting resin
base material
impregnated
resin composition
Prior art date
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Pending
Application number
JP2325290A
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English (en)
Inventor
Akinori Hanawa
塙 明徳
Mitsuo Yokota
横田 光雄
Akira Shimizu
明 清水
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は電気用積層板(ここで積層板とは積層絶縁板、
印刷回路用金属張積層板の両者を意味する)の製造方法
に関する。
[従来の技術] 半導体の技術進歩及び電子機器の発達に伴い電気用積層
板の需要はますます多くなり、また高性能化が要求され
てきている。現在電気用積層板には、ガラス基材とエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、紙基材とエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂を組み合わせた
ものなとが使用されている。
この中で不飽和ポリエステル樹脂はエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂に比べ、電気特性、耐トラツキング性などに
優れており、その製造方法としては樹脂の硬化反応の制
御や作業性の点から樹脂の基材への含浸から積層成形ま
で連続して行う方法などにより生産されている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら不飽和ポリエステル樹脂を使用して連続し
て積層成形して得られた積層板は、成形の際高い圧力で
連続的に加圧することが困難であり、また樹脂流れも大
きくなるため、極低圧しかかけられず、得られた積層板
は高樹脂分のものとなってしまう。
このためにプリント配線板として使用すると電子部品搭
載後のはんだ付は時に軟化したり、そりが大きいなとの
問題が生じやすい。
本発明は低樹脂分で高温時でも強度に優れた積層板を連
続的に製造することか可能な電気用積層板の製造方法を
提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明は常温液状で25°Cにおける粘度が4ポイズ以
上であり、硬化時に反応副生成物を発生しない無溶剤の
熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を1枚ある
いは複数枚の基材に連続的に含浸させ付着した熱硬化性
樹脂組成物の付着量か30〜60重量%の樹脂含浸基材
を作製し、次にこの樹脂含浸基材を所定のサイズに切断
し、次にこの樹脂含浸基材を必要枚数重ね合せ、必要に
応じて重ね合わされた樹脂含浸基材の片面あるいは両面
に金属箔を重ね、更に離型フィルムを配置し、加熱、加
圧して成形することを特徴とする電気用積層板の製造方
法を提供するものである。
本発明における熱硬化性樹脂とは、不飽和ポリエステル
樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和アクリル樹脂等から
選ばれた1種又は2種以上の混合物であり、常温で液状
で除去すべき溶剤なとの成分を含ます、硬化時に反応副
生成物を発生しない無溶剤の熱硬化性樹脂をいう。
これらの樹脂は通常、スチレン、ビニルトルエン、アク
リル酸、メタクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル類
、ジアリルフタレートモノマー等の重合性単量体を20
〜80重量%含んでおり、25℃における粘度か4ポイ
ズ以上のものが用いられる。好ましい粘度範囲は5〜5
0ポイスである。熱硬化性樹脂はそれ目体難燃化されて
いるもの、あるいは添加型難燃剤を加えたもの、あるい
は難燃化されていないものなどいずれも使用可能である
また、熱硬化性樹脂には成形時の樹脂流れを低減し、熱
軟化性を少なくするために必要に応じて無機充填剤を添
加することかできる。このようなものとしては、水酸化
アルミニウム、水酸化マグネシウム、クレー、ワラスト
ナイト、タルク、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン
なとがあり、これらは2種以上を併用してもかまわない
。添加量としては熱硬化性樹脂100重量部に対し5〜
150重量部が好ましい。
熱硬化性樹脂の硬化は通常の有機過酸化物により行われ
るか、光、電子線を併用してもよい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は上記のような熱硬化性樹
脂に必要に応じ硬化剤、無機充填剤等を含むものであり
、常温液状で25℃における粘度が5〜50ポイズのも
のが好適に用いられる。
これらの熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を
含浸させる基材としてはガラス布、ガラス不織布、紙ガ
ラス混抄紙、熱可塑性樹脂繊維織布、熱可塑性樹脂繊維
不織布、熱可塑性樹脂焼結シート、リンター紙、クラフ
ト紙などがあり、これらは2種以上を組み合わせてもよ
い。
この中でも含浸した樹脂を保持するという点からセルロ
ース繊維基材を主体としだ紙基材か特に好ましい。
紙基材を使用する場合は、熱硬化性樹脂組成物の含浸前
にメチロール基含有のフェノール樹脂、メラミン樹脂、
尿素樹脂等から選ばれた1種又は2種以上の樹脂を使用
してあらかじめ予備処理を行っておく方が積層板の耐湿
性、打抜加工性を向上させる上で好ましい。基材に対す
る樹脂の付着量は5〜30重量%かよい。
上述の熱硬化性樹脂組成物を1枚あるい複数枚の基材に
含浸させる方法は特に制限はないが、基材に対する熱硬
化性樹脂組成物の付着量としては30〜60重量%の範
囲とする。このような範囲に付着量を制御することで樹
脂組成物か完全に基材に含浸した後の粘着性がほとんど
なくなり、良好な作業性を与える。また付着量が60重
量%を超えると熱時の強度が低下する。
本発明においては熱硬化性樹脂組成物を基材へ含浸させ
た後、樹脂含浸基材を所定のサイズに切断し、次に樹脂
含浸基材を必要枚数重ね合せ、必要に応じて重ね合わさ
れた樹脂含浸基材の片面あるいは両面に金属箔を重ね、
更に離型フィルムを配置し、加熱、加圧して成形する。
この際の成形圧力は10kg/Cm2以上、好ましくは
15〜40kg/cm2とすることか特性良好な積層板
を得る上で好ましい。
またステンレスの薄板を介して上記のように重ね合わさ
れた樹脂含浸基材を複数組板同時に成形して複数枚の積
層板を成形することも可能である。
[作用コ 本発明においては、常温で液状であり除去すべき溶剤を
含まず、硬化の際反応副生成物を発生しない無溶剤の熱
硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸
させた後、樹脂含浸基材を所定サイズに一旦切断して加
熱、加圧して成形することにより積層板を製造するので
、成形の際の加圧圧力を広い範囲で調整でき、低樹脂分
の積層板が得られ、はんだ上げ時の強度すなわち高温時
の強度やそりなどが大幅に改善される。
[実施例コ 以下、実施例に基ついて本発明の詳細な説明するか、本
発明はこれに限定されるものではない。
実施例1 不飽和ポリエステル樹脂(PS−9107日立化成工業
■製、25℃における粘度7ボイズ)i:BPo(ヘン
シイルバーオキサイド)か1重量%になるよう添加し粘
度7ポイスの熱硬化性樹脂組成物(A)を得た。秤量1
40 g/cm2のクラフト紙(出隅国策パルプ製)に
メチロールメラミン樹脂(ML−630日立化成製)を
使用して予備処理を行い、更に樹脂組成物(A)を含浸
させ、樹脂組成物(A)が50重量%(樹脂含浸基材(
1))の樹脂含浸基材を得た。
次に樹脂含浸基材(1)を7枚重ね合せ片面に離型フィ
ルム、片面にエポキシ系接着剤を塗布した銅箔(厚さ3
5μ)を配置し、ステンレスの板の間にはさみ、30 
kg/cm2の圧力で130℃、15分間硬化させ、厚
さ1.6mmの銅張積層板を得た。
実施例2 樹脂組成物(A)に水酸化アルミニウム20重量部(樹
脂組成物(A)100重量部に対して)を添加し粘度1
2ポイズの樹脂組成物(B)とした。
実施例1と同様にして樹脂組成物(B)の付着量54重
量%の樹脂含浸基材を得、これを7枚重ね合せ圧力30
 kg/cm2で成型し銅張積層板を得た。
比較例1 樹脂組成物(A)を使用し、更に基材を5枚使用し積層
成形の際厚さ1.6mmのステンレスのスペーサーを使
用し、樹脂組成物(A)の付着樹脂量62重量%とじた
以外は実施例1と同様の条件で厚さ1.6mmの銅張積
層板を得た。
実施例1.2、比較例1の80℃における曲げ強さを第
1表に示す。
第1表から明らかなように基材構成を多くした場合、積
層板中の樹脂分を下げることにより高温時の強度が改善
される。
[発明の効果コ 本発明の製造方法によれば、基材への熱硬化性樹脂組成
物の含浸を連続的に行うことができるので作業性に優れ
、更に高温時の強度に優れる低樹脂分の積層板を得るこ
とかできる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.常温液状で25℃における粘度が4ポイズ以上であ
    り、硬化時に反応副生成物を発生しない無溶剤の熱硬化
    性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を1枚あるいは複
    数枚の基材に連続的に含浸させ、付着した熱硬化性樹脂
    組成物の付着量が30〜60重量%の樹脂含浸基材を作
    製し、次にこの樹脂含浸基材を所定のサイズに切断し、
    次にこの樹脂含浸基材を必要枚数重ね合せ、必要に応じ
    て重ね合わされた樹脂含浸基材の片面あるいは両面に金
    属箔を重ね、更に離型フィルムを配置し、加熱、加圧し
    て成形することを特徴とする電気用積層板の製造方法。
  2. 2.熱硬化性樹脂組成物が熱硬化性樹脂100重量部に
    対して無機充填剤を5〜150重量部含むものである請
    求項1記載の電気用積層板の製造方法。
  3. 3.基材がセルロース系繊維基材であり、熱硬化性樹脂
    組成物を含浸させる前にメチロール基を含有する化合物
    であらかじめ予備処理されているものである請求項1又
    は2記載の電気用積層板の製造方法。
JP2325290A 1990-11-29 1990-11-29 電気用積層板の製造方法 Pending JPH04197717A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1132704C (zh) * 1996-05-28 2003-12-31 松下电工株式会社 用作电绝缘材料的预浸料生产工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1132704C (zh) * 1996-05-28 2003-12-31 松下电工株式会社 用作电绝缘材料的预浸料生产工艺

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