JPH08118542A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents

銅張積層板の製造方法

Info

Publication number
JPH08118542A
JPH08118542A JP26502694A JP26502694A JPH08118542A JP H08118542 A JPH08118542 A JP H08118542A JP 26502694 A JP26502694 A JP 26502694A JP 26502694 A JP26502694 A JP 26502694A JP H08118542 A JPH08118542 A JP H08118542A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
copper
resin varnish
product obtained
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP26502694A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Shinoya
賢一 篠谷
Yoshihisa Sugawa
美久 須川
Kohei Kodera
孝兵 小寺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP26502694A priority Critical patent/JPH08118542A/ja
Publication of JPH08118542A publication Critical patent/JPH08118542A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板に加工する際にそりの発生が
少ない、コンポジットタイプの銅張積層板を製造できる
製造方法を提供する。 【構成】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材
を含む樹脂ワニスをガラスクロスに含浸した含浸品を表
面材とし、前記樹脂ワニスをガラスペーパーに含浸した
含浸品をコア材として、これらを積層したものの少なく
とも一方の表面に銅箔を配して一体化する銅張積層板の
製造方法において、樹脂ワニスが多価アルコールのメタ
クリレート類、ビスフェノールA型エポキシ樹脂又はノ
ボラック型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする銅
張積層板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子機器等に使
用されるプリント配線板等の材料である、いわゆるコン
ポジットタイプの銅張積層板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、ラジカル重合型熱硬化性樹脂
及び無機充填材を含む樹脂ワニスをガラスクロスに含浸
した含浸品を表面材とし、前記樹脂ワニスをガラスペー
パーに含浸した含浸品をコア材として、これらを積層し
たものの少なくとも一方の表面に銅箔を配して一体化し
てなるコンポジットタイプの銅張積層板が知られている
(例えば特開平5−57859号等)。このラジカル重
合型熱硬化性樹脂を使用する製造方法によれば、樹脂ワ
ニスをガラス基材に含浸させる工程から、含浸品と銅箔
を一体化する工程までを連続的に行うことが可能であ
り、従って、長尺のガラス基材と長尺の銅箔を切断する
ことなく一体化でき、ロスを少なくして製造できる等の
多くの利点がある。
【0003】しかし、上記のようなラジカル重合型熱硬
化性樹脂及び無機充填材を含む樹脂ワニスを使用して得
られたコンポジットタイプの銅張積層板をプリント配線
板に加工した場合、そりが発生しやすいという問題があ
った。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記の事情に鑑み、本
発明は、ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を
含む樹脂ワニスを使用して製造されるコンポジットタイ
プの銅張積層板であって、プリント配線板に加工する際
にそりの発生が少ない銅張積層板を製造できる製造方法
を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明の銅
張積層板の製造方法は、ラジカル重合型熱硬化性樹脂及
び無機充填材を含む樹脂ワニスをガラスクロスに含浸し
た含浸品を表面材とし、前記樹脂ワニスをガラスペーパ
ーに含浸した含浸品をコア材として、これらを積層した
ものの少なくとも一方の表面に銅箔を配して一体化する
銅張積層板の製造方法において、樹脂ワニスが多価アル
コールのメタクリレート類を含有することを特徴として
いる。
【0006】請求項2に係る発明の銅張積層板の製造方
法は、ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含
む樹脂ワニスをガラスクロスに含浸した含浸品を表面材
とし、前記樹脂ワニスをガラスペーパーに含浸した含浸
品をコア材として、これらを積層したものの少なくとも
一方の表面に銅箔を配して一体化する銅張積層板の製造
方法において、樹脂ワニスがビスフェノールA型エポキ
シ樹脂又はノボラック型エポキシ樹脂を含有することを
特徴としている。
【0007】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
使用するラジカル重合型熱硬化性樹脂については、特に
限定するものではないが、ビニルエステル樹脂、アクリ
ル系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が例示できる。そ
して、本発明の樹脂ワニスには、ラジカル重合型熱硬化
性樹脂と共にスチレン、ジアリルフタレート、メタクリ
ル酸等のラジカル重合性単量体やその他触媒等の添加剤
を、発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて含有
させることも可能である。
【0008】本発明で使用する無機充填材については、
特に限定するものではないが、水酸化アルミニウム、タ
ルク、ガラス粉等が例示できる。
【0009】本発明で樹脂ワニスを含浸させる基材は、
表面材にはガラスクロスを用い、コア材にはガラスペー
パーを使用する。このガラスペーパーとしては、ガラス
繊維の他にバインダー、表面処理剤あるいは合成繊維等
を含んでいるものを使用することもできる。また、コア
材及び表面材の積層する枚数については特に制限はな
く、コア材が積層したときに芯の位置にあればよく、コ
ア材、表面材共に所望の枚数を積層することができる。
【0010】また、本発明で使用する銅箔については、
特に限定はなく、電解銅箔や圧延銅箔等を使用できる。
【0011】そして、請求項1に係る発明で使用する多
価アルコールのメタクリレート類としては、例えばトリ
メチロールプロパントリメタクリレート、ジエチレング
リコールジメタクリレート、1,4−ブタンジオールジ
メタクリレート等が挙げられる。
【0012】そして、請求項2に係る発明で使用するビ
スフェノールA型エポキシ樹脂としては、ビスフェノー
ルA又はハロゲン化ビスフェノールAとエピクロルヒド
リンとから得られるエポキシ樹脂が例示でき、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂としては、フェノール、アルキルフェ
ノールまたはハロゲン化フェノールを原料として得られ
るノボラック樹脂のポリグリシジルエーテルが例示でき
る。
【0013】
【作用】本発明で、樹脂ワニスに多価アルコールのメタ
クリレート類、ビスフェノールA型エポキシ樹脂又はノ
ボラック型エポキシ樹脂を含有させることは、一体化し
た銅張積層板の熱膨張率を低減する作用があり、そのた
めに、本発明の製造方法による銅張積層板ではそりの発
生が少なくなるものと考えられる。
【0014】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。
【0015】(実施例1〜実施例3及び比較例)表1に
示す割合で各原材料を配合し、ディスパーで十分に攪拌
して樹脂ワニスを作製した。なお、表1中の各原材料の
詳細は下記の通りである。
【0016】ビニルエステル樹脂としては昭和高分子
(株)製の品番S510を、トリメチロールプロパント
リメタクリレートとしては共栄社化学(株)製の商品名
ライトエステルTMPを、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂としては東都化成(株)製の品番YDB400(エ
ポキシ当量400g/eq)を、ノボラック型エポキシ
樹脂としては東都化成(株)製の品番YDCN−704
(クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量
220g/eq)を、ラジカル重合開始剤としてはクメ
ンハイドロパーオキサイドを、イミダゾール系硬化剤と
しては四国化成工業(株)製の品番2E4MZを、そし
て無機充填材としては住友化学工業(株)製の水酸化ア
ルミニウム(品番C−303)を使用した。
【0017】上記で得られた樹脂ワニスを、IEC規格
7628タイプのガラスクロス(大きさ300mm×3
00mm)及び単重51g/m2 のガラスペーパー(大
きさ300mm×300mm)に含浸して、ガラスクロ
ス基材の含浸品とガラスペーパー基材の含浸品を作製し
た。
【0018】次いで、ガラスペーパー基材の含浸品2枚
を中央にして、その上下にガラスクロス基材の含浸品各
1枚配して、サンドイッチ構造に積層し、この積層した
ものの両側表面に厚さ18μmの銅箔(大きさ300m
m×300mm)を配し、次いでこの積層物を金属プレ
ートの間にはさみ、平置きの状態で、110℃で30分
間加熱硬化させ、さらに170℃で30分間アフターキ
ュアーし、厚さ1.6mmの両面銅張積層板を得た。な
お、ガラス布、ガラスペーパー及び銅箔の製造時の連続
流れ方向をタテ方向とし、積層する際には各材料のタテ
方向が同一方向になるよう積層した。(ヨコ方向はタテ
方向と直交する方向である。) 次いで、得られた銅張積層板について、銅箔を全面エッ
チングして加熱処理した際のそり量及び全面エッチング
したもののタテ方向とヨコ方向の熱膨張率を測定し、そ
の結果を表2に示す。なお、そり量の測定は銅張積層板
を250mm×250mmに切断し、全面エッチングを
して銅箔を除去し、さらに、170℃に加熱したオーブ
ン中に吊り下げた状態で入れ、30分間熱処理し、次い
で、吊り下げた状態で取り出して室温まで冷却し、得ら
れた熱処理した積層板をガラスの平板状に平置きし、最
大持ち上がり量をそり量として測定した。また、熱膨張
率の測定は次のようにして行った。全面エッチングして
銅箔を除去した銅張積層板を2枚準備し、この2枚の基
板をタテ方向が同一方向になるようにしてエポキシ系接
着剤により接着し、次いでこの接着した基板から、タテ
方向用及びヨコ方向用の角柱状の試験片を切り出した。
試験片の大きさは、約3mm(接着した基板の厚さ)×
3mm(幅)×18mm(長さ)とし、この長さ方向は
基板のタテ方向又はヨコ方向と一致するように切り出し
た。得られたタテ方向用及びヨコ方向用の試験片につい
てTMA装置を用いて40〜100℃の範囲での熱膨張
率と、40〜150℃の範囲での熱膨張率を測定して表
2に示した。
【0019】
【表1】
【0020】
【表2】
【0021】表2にみるように、本発明の実施例は比較
例に比べて、熱膨張率及びそり量が小さくなっているこ
とが確認された。
【0022】
【発明の効果】本発明の銅張積層板の製造方法では、樹
脂ワニスに多価アルコールのメタクリレート類、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂又はノボラック型エポキシ樹
脂を含有させたものを使用しているため、プリント配線
板に加工する際のそりの発生が少ないという優れた性能
を有する銅張積層板が得られる。従って、本発明は電気
・電子機器等に使用されるプリント配線板の製造におい
て有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B32B 27/30 A 9349−4F 27/38 9349−4F 29/02 9349−4F H05K 1/03 630 F 7511−4E

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充
    填材を含む樹脂ワニスをガラスクロスに含浸した含浸品
    を表面材とし、前記樹脂ワニスをガラスペーパーに含浸
    した含浸品をコア材として、これらを積層したものの少
    なくとも一方の表面に銅箔を配して一体化する銅張積層
    板の製造方法において、樹脂ワニスが多価アルコールの
    メタクリレート類を含有することを特徴とする銅張積層
    板の製造方法。
  2. 【請求項2】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充
    填材を含む樹脂ワニスをガラスクロスに含浸した含浸品
    を表面材とし、前記樹脂ワニスをガラスペーパーに含浸
    した含浸品をコア材として、これらを積層したものの少
    なくとも一方の表面に銅箔を配して一体化する銅張積層
    板の製造方法において、樹脂ワニスがビスフェノールA
    型エポキシ樹脂又はノボラック型エポキシ樹脂を含有す
    ることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
JP26502694A 1994-10-28 1994-10-28 銅張積層板の製造方法 Withdrawn JPH08118542A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26502694A JPH08118542A (ja) 1994-10-28 1994-10-28 銅張積層板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26502694A JPH08118542A (ja) 1994-10-28 1994-10-28 銅張積層板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08118542A true JPH08118542A (ja) 1996-05-14

Family

ID=17411554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26502694A Withdrawn JPH08118542A (ja) 1994-10-28 1994-10-28 銅張積層板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08118542A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09109322A (ja) * 1995-10-23 1997-04-28 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
JP2015101060A (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンポジット積層板及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09109322A (ja) * 1995-10-23 1997-04-28 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
JP2015101060A (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 コンポジット積層板及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08118542A (ja) 銅張積層板の製造方法
JP2985642B2 (ja) 金属張り積層板の製造方法
JPH04264791A (ja) フレキシブル回路基板
JP2988280B2 (ja) 銅張り積層板の製造方法
JPH0848001A (ja) 銅張積層板
JPH05291711A (ja) 高周波回路用基板
JPH05138807A (ja) 銅張積層板の製造法
JPH05318640A (ja) 積層板
JPH05220861A (ja) 銅張積層板の製造法
JPS60190344A (ja) 電気用積層板
JP2950969B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH07266499A (ja) 銅張積層板の製造方法
JPH0890714A (ja) 銅張積層板
JPH04197717A (ja) 電気用積層板の製造方法
JPH0680803A (ja) 樹脂含浸基材及び電気用積層板
JPH08103984A (ja) 銅張積層板
JPH05315716A (ja) 電気用積層板
JPH05327150A (ja) 印刷回路用積層板
JPH08318593A (ja) 銅張積層板の製造方法
JP3173082B2 (ja) 積層板の製造方法
JP3239716B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH02133445A (ja) 電気用積層板の製造方法
JPH0771839B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH07299886A (ja) コンポジット積層板の製造方法
JPH05318650A (ja) 銅張積層板

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20020115