JPH05220861A - 銅張積層板の製造法 - Google Patents
銅張積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH05220861A JPH05220861A JP4022826A JP2282692A JPH05220861A JP H05220861 A JPH05220861 A JP H05220861A JP 4022826 A JP4022826 A JP 4022826A JP 2282692 A JP2282692 A JP 2282692A JP H05220861 A JPH05220861 A JP H05220861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- laminated sheet
- cut
- prepreg
- copper clad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高板厚精度の銅張積層板を提供する。
【構成】 予め目標とする板厚近傍の厚さの積層板を製
造し、得られた積層板を研削或いは切削して目標板厚よ
りも薄い板厚精度の高い切削積層板(I) を製造し、該切
削積層板(I) の片面或いは両面にプリプレグ、さらに銅
箔を重ね加熱・加圧することからなる高板厚精度の銅張
積層板の製造法
造し、得られた積層板を研削或いは切削して目標板厚よ
りも薄い板厚精度の高い切削積層板(I) を製造し、該切
削積層板(I) の片面或いは両面にプリプレグ、さらに銅
箔を重ね加熱・加圧することからなる高板厚精度の銅張
積層板の製造法
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高板厚精度の銅張積層
板の製造法であり、通信分野などの高周波用のプリント
配線板などに好適に使用できるものである。
板の製造法であり、通信分野などの高周波用のプリント
配線板などに好適に使用できるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、板厚の厚い銅張積層板をプレス成
形により製造した場合、板厚精度±３％以内にすること
は実質的に不可能であった。すなわち、含浸樹脂量を均
一としたプリプレグを使用し、低圧で積層成形する方
法、プリプレグ端部の樹脂含有量を多くしたり、硬化度
を進めたりしたものを用いる方法などがあったが、板厚
が特に 4mm以上の場合にはせいぜい板厚精度±５％程度
であった。
形により製造した場合、板厚精度±３％以内にすること
は実質的に不可能であった。すなわち、含浸樹脂量を均
一としたプリプレグを使用し、低圧で積層成形する方
法、プリプレグ端部の樹脂含有量を多くしたり、硬化度
を進めたりしたものを用いる方法などがあったが、板厚
が特に 4mm以上の場合にはせいぜい板厚精度±５％程度
であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高板厚精
度、特に板厚 4mm以上で板厚精度±３％以内の銅張積層
板を提供することを目的とするものである。
度、特に板厚 4mm以上で板厚精度±３％以内の銅張積層
板を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、予
め目標とする板厚近傍の厚さの積層板を製造し、得られ
た積層板を研削或いは切削して目標板厚よりも薄い板厚
精度の高い切削積層板(I) を製造し、該切削積層板(I)
の片面或いは両面にプリプレグ、さらに銅箔を重ね加熱
・加圧することからなる高板厚精度の銅張積層板の製造
法であり、該切削積層板(I) が厚さ 3.5mm以上であるこ
と、該切削積層板(I) の片面或いは両面に用いるプリプ
レグの合計の厚さが、該切削積層板(I) の厚さの20％以
下であることを特徴とする高板厚精度の銅張積層板の製
造法である。
め目標とする板厚近傍の厚さの積層板を製造し、得られ
た積層板を研削或いは切削して目標板厚よりも薄い板厚
精度の高い切削積層板(I) を製造し、該切削積層板(I)
の片面或いは両面にプリプレグ、さらに銅箔を重ね加熱
・加圧することからなる高板厚精度の銅張積層板の製造
法であり、該切削積層板(I) が厚さ 3.5mm以上であるこ
と、該切削積層板(I) の片面或いは両面に用いるプリプ
レグの合計の厚さが、該切削積層板(I) の厚さの20％以
下であることを特徴とする高板厚精度の銅張積層板の製
造法である。
【０００５】以下、本発明の構成を説明する。本発明で
は、予め目標とする板厚近傍の厚さの積層板を製造し、
得られた積層板を研削或いは切削して目標板厚よりも薄
い板厚精度の高い切削積層板(I) を製造する。ここに目
標の板厚近傍とは、目標板厚の±10％以内である。
は、予め目標とする板厚近傍の厚さの積層板を製造し、
得られた積層板を研削或いは切削して目標板厚よりも薄
い板厚精度の高い切削積層板(I) を製造する。ここに目
標の板厚近傍とは、目標板厚の±10％以内である。
【０００６】切削加工に用いる積層板を製造するために
使用するプリプレグとしては、従来の電気用として使用
されているものであれば使用可能であるが、特に高周波
用のものが好適である。プリプレグに使用する基材とし
てはE-ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガ
ラス、A-ガラス、D-ガラス、石英ガラスなどの各種ガラ
ス繊維布、液晶性ポリエステル、その他の耐熱性の繊維
布、さらにこれらの混織布、不織布などが例示される。
使用するプリプレグとしては、従来の電気用として使用
されているものであれば使用可能であるが、特に高周波
用のものが好適である。プリプレグに使用する基材とし
てはE-ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガ
ラス、A-ガラス、D-ガラス、石英ガラスなどの各種ガラ
ス繊維布、液晶性ポリエステル、その他の耐熱性の繊維
布、さらにこれらの混織布、不織布などが例示される。
【０００７】また、含浸樹脂としては、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナー
ト樹脂、その他の熱硬化性樹脂類；これらを適宜二種以
上配合してなる組成物；さらにこれら熱硬化性樹脂、そ
れらの二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラ
ール、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性ア
クリレート化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変
性したもの；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エ
ポキシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリ
フェニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエ
ーテル／シアナート樹脂、ポリエステルカーボネート／
シアナート樹脂、その他の熱可塑性樹脂で変性した架橋
硬化性樹脂組成物（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）を用いて成
るものが例示される。
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナー
ト樹脂、その他の熱硬化性樹脂類；これらを適宜二種以
上配合してなる組成物；さらにこれら熱硬化性樹脂、そ
れらの二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラ
ール、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性ア
クリレート化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変
性したもの；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エ
ポキシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリ
フェニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエ
ーテル／シアナート樹脂、ポリエステルカーボネート／
シアナート樹脂、その他の熱可塑性樹脂で変性した架橋
硬化性樹脂組成物（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）を用いて成
るものが例示される。
【０００８】上記に例示したプリプレグを用いて製造し
た積層板を研削或いは切削加工して板厚精度の高い切削
積層板を製造する。ここに、研削或いは切削は、ルータ
ーなどでの切削、砥石などでの研削、などの一般的に公
知の機械的方法で表面を削り、板厚を整える方法であ
る。
た積層板を研削或いは切削加工して板厚精度の高い切削
積層板を製造する。ここに、研削或いは切削は、ルータ
ーなどでの切削、砥石などでの研削、などの一般的に公
知の機械的方法で表面を削り、板厚を整える方法であ
る。
【０００９】ついで、上記で得た切削積層板の片面或い
は両面にプリプレグ、さらに銅箔を重ね加熱・加圧する
ことにより、目標の厚さの板厚精度の高い銅張積層板を
製造する。ここに、用いるプリプレグとしては上記と同
様のものが使用できる。また、用いるプリプレグの厚さ
は、切削積層板(I) の厚さの20％以下が好ましく、特に
用いる合計のプリプレグの厚さが 1.0mm以下であること
が好ましい。
は両面にプリプレグ、さらに銅箔を重ね加熱・加圧する
ことにより、目標の厚さの板厚精度の高い銅張積層板を
製造する。ここに、用いるプリプレグとしては上記と同
様のものが使用できる。また、用いるプリプレグの厚さ
は、切削積層板(I) の厚さの20％以下が好ましく、特に
用いる合計のプリプレグの厚さが 1.0mm以下であること
が好ましい。
【００１０】以上、本発明の製造法によれば、厚さ４mm
以上の厚い板厚の銅張積層板が、板厚精度±３％以内で
製造されるものである。なお、上記においては、切削積
層板(I) を一枚のみ使用する場合を示したが、該切削積
層板(I) を２枚以上用いその間に接着用プリプレグを用
いることも当然に可能である。
以上の厚い板厚の銅張積層板が、板厚精度±３％以内で
製造されるものである。なお、上記においては、切削積
層板(I) を一枚のみ使用する場合を示したが、該切削積
層板(I) を２枚以上用いその間に接着用プリプレグを用
いることも当然に可能である。
【００１１】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。な
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１ 2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン 900部とビス
(4−マレイミドフェニル）メタン 100部とを 150℃で 1
30分間予備反応させ、これをメチルエチルケトンとN,N'
−ジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解した。これに
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコート
1001 、エポキシ当量 450〜500 、油化シェルエポキシ
株式会社製) 700部、オクチル酸亜鉛 0.2部を溶解混合
してワニスを得、これを厚み 0.1mm、0.2mm のガラス平
織布に含浸・乾燥して、樹脂量37％のプリプレグを得
た。
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１ 2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン 900部とビス
(4−マレイミドフェニル）メタン 100部とを 150℃で 1
30分間予備反応させ、これをメチルエチルケトンとN,N'
−ジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解した。これに
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコート
1001 、エポキシ当量 450〜500 、油化シェルエポキシ
株式会社製) 700部、オクチル酸亜鉛 0.2部を溶解混合
してワニスを得、これを厚み 0.1mm、0.2mm のガラス平
織布に含浸・乾燥して、樹脂量37％のプリプレグを得
た。
【００１２】上記で得た厚さ 0.2mmのガラス織布使用の
プリプレグを30枚重ね、両面にプリプロピレンフィルム
を重ね、ステンレス製鏡面板間に配置し、圧力 20kg/cm
2 、175 ℃、2 時間の条件にて積層成形し、厚さ 5.47m
m 〜5.93mmの積層板を得た。得られた積層板をルーター
にて切削加工して、厚さ 5.40±0.10mmの切削積層板を
製造した。
プリプレグを30枚重ね、両面にプリプロピレンフィルム
を重ね、ステンレス製鏡面板間に配置し、圧力 20kg/cm
2 、175 ℃、2 時間の条件にて積層成形し、厚さ 5.47m
m 〜5.93mmの積層板を得た。得られた積層板をルーター
にて切削加工して、厚さ 5.40±0.10mmの切削積層板を
製造した。
【００１３】上記で得た切削張積層板の両面に、上記で
製造した厚さ 0.1mmのプリプレグをそれぞれ 3枚ずつ重
ね、さらに厚さ 18μｍの電解銅箔を重ね、ステンレス
製鏡面板間に配置し、圧力 20kg/cm2 、175 ℃、2 時間
の条件にて積層成形し、厚さ5.91mm〜5.99mmの両面銅張
積層板を得た。この両面銅張積層板は、目標厚さ 6.0mm
に対して最大 −1.5 ％であり、極めて厚み精度の優れ
たものであった。
製造した厚さ 0.1mmのプリプレグをそれぞれ 3枚ずつ重
ね、さらに厚さ 18μｍの電解銅箔を重ね、ステンレス
製鏡面板間に配置し、圧力 20kg/cm2 、175 ℃、2 時間
の条件にて積層成形し、厚さ5.91mm〜5.99mmの両面銅張
積層板を得た。この両面銅張積層板は、目標厚さ 6.0mm
に対して最大 −1.5 ％であり、極めて厚み精度の優れ
たものであった。
【００１４】比較例１ 実施例１で用いた厚さ 0.2mmのプリプレグを30枚、その
両面に厚さ 18μｍの電解銅箔を重ねた構成で両面銅張
積層板を製造した。得られた両面銅張積層板は、厚さ
5.51 〜5.96mmであり、目標厚さ 6.0mmに対して最大
−8.2 ％であった。
両面に厚さ 18μｍの電解銅箔を重ねた構成で両面銅張
積層板を製造した。得られた両面銅張積層板は、厚さ
5.51 〜5.96mmであり、目標厚さ 6.0mmに対して最大
−8.2 ％であった。
【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例か
ら明瞭なように、本発明の両面銅張積層板は、厚い銅張
積層板においても板厚精度 ± 3.0％以内と優れたもの
であり、高周波用などの高板厚精度用としての意義は極
めて高いものである。
ら明瞭なように、本発明の両面銅張積層板は、厚い銅張
積層板においても板厚精度 ± 3.0％以内と優れたもの
であり、高周波用などの高板厚精度用としての意義は極
めて高いものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (3)
- 【請求項１】 予め目標とする板厚近傍の厚さの積層板
を製造し、得られた積層板を研削或いは切削して目標板
厚よりも薄い板厚精度の高い切削積層板(I)を製造し、
該切削積層板(I) の片面或いは両面にプリプレグ、さら
に銅箔を重ね加熱・加圧することからなる高板厚精度の
銅張積層板の製造法 - 【請求項２】 該切削積層板(I) が厚さ 3.5mm以上であ
る請求項１記載の銅張積層板の製造法 - 【請求項３】 該切削積層板(I) の片面或いは両面に用
いるプリプレグの合計の厚さが、該切削積層板(I) の厚
さの20％以下である請求項１記載の銅張積層板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022826A JPH05220861A (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022826A JPH05220861A (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 銅張積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05220861A true JPH05220861A (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=12093501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4022826A Pending JPH05220861A (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05220861A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003039429A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 複合材料用繊維基材 |
| WO2003013817A1 (en) * | 2001-08-02 | 2003-02-20 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Composite material-use fiber base material |
| JP2004060058A (ja) * | 2002-07-24 | 2004-02-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 複合材料用繊維基材 |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP4022826A patent/JPH05220861A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003039429A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 複合材料用繊維基材 |
| WO2003013817A1 (en) * | 2001-08-02 | 2003-02-20 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Composite material-use fiber base material |
| JP2004060058A (ja) * | 2002-07-24 | 2004-02-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 複合材料用繊維基材 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4659425A (en) | Continuous process for the manufacture of printed circuit boards | |
| JPH05220861A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JP2985642B2 (ja) | 金属張り積層板の製造方法 | |
| JPH0442416B2 (ja) | ||
| JP3396578B2 (ja) | プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 | |
| JPH05138807A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPS62176842A (ja) | 積層板及びその製造方法 | |
| JPH0992997A (ja) | 多層フレキシブル配線板用シールド板の製造方法 | |
| JPH06226872A (ja) | 積層板、銅張積層板の製造法 | |
| JPH05138806A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPS6330538A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH08118542A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPS6092844A (ja) | 電気用積層板および金属箔張り積層板 | |
| JPH05315716A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH06226871A (ja) | 積層板、銅張積層板の製造法 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05237956A (ja) | 外観に優れた銅張積層板の製造法 | |
| JPH0371838A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05245970A (ja) | 外観に優れた連続銅張積層板の製造法 | |
| JPS6290235A (ja) | 電気用金属箔張積層板 | |
| JPS60135425A (ja) | 硬化性樹脂組成物および成形法 | |
| JPS62278030A (ja) | コンポジツト積層板の製造法 | |
| JPS61246050A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH10182985A (ja) | 積層板用樹脂組成物及び積層板 | |
| JPS6034968B2 (ja) | 積層板類の製造法 |