JPH06226872A - 積層板、銅張積層板の製造法 - Google Patents
積層板、銅張積層板の製造法Info
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- JPH06226872A JPH06226872A JP5013545A JP1354593A JPH06226872A JP H06226872 A JPH06226872 A JP H06226872A JP 5013545 A JP5013545 A JP 5013545A JP 1354593 A JP1354593 A JP 1354593A JP H06226872 A JPH06226872 A JP H06226872A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 板厚みに関係なく、ガラスの露出やボイドが
なく、かつ、板厚精度の優れた積層板、銅張積層板の製
造法である。 【構成】 積層板又は片面或いは両面銅張積層板用の積
層材セットを鏡面板を介して複数セット重ね、さらにそ
の片面或いは両面にクッション材を配置したものを熱盤
間に配置して加圧・加熱する積層板の製造法において、
該クッション材として、50℃以上で積層成形時の加熱温
度より低い温度でゴム状態となるボード或いはシート
(A) をゴム層を含まないクッション材と組み合わせて用
いることを特徴とする積層板、銅張積層板の製造法
なく、かつ、板厚精度の優れた積層板、銅張積層板の製
造法である。 【構成】 積層板又は片面或いは両面銅張積層板用の積
層材セットを鏡面板を介して複数セット重ね、さらにそ
の片面或いは両面にクッション材を配置したものを熱盤
間に配置して加圧・加熱する積層板の製造法において、
該クッション材として、50℃以上で積層成形時の加熱温
度より低い温度でゴム状態となるボード或いはシート
(A) をゴム層を含まないクッション材と組み合わせて用
いることを特徴とする積層板、銅張積層板の製造法
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、板厚の薄い積層板に生
じやすいガラスの露出、低圧成形にて生じやすいボイド
などがない板厚精度の優れた積層板、銅張積層板の製造
法である。
じやすいガラスの露出、低圧成形にて生じやすいボイド
などがない板厚精度の優れた積層板、銅張積層板の製造
法である。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板、銅張積層板を多段プレス
などによって製造する場合、一枚或いは複数枚のプリプ
レグ、その片面或いは両面に銅箔を重ねたものを鏡面板
を介して複数組重ね、さらに、この片面或いは両面にク
ッション材を配置したものを熱盤間に仕込み、加熱加圧
して製造されている。
などによって製造する場合、一枚或いは複数枚のプリプ
レグ、その片面或いは両面に銅箔を重ねたものを鏡面板
を介して複数組重ね、さらに、この片面或いは両面にク
ッション材を配置したものを熱盤間に仕込み、加熱加圧
して製造されている。
【０００３】このクッション材としては、紙、全芳香族
ポリアミド不織布、ロック・ウール、セラミックファイ
バーなどを主体としてなる無機板などが用いられてい
る。紙、全芳香族ポリアミド不織布を使用する場合、低
圧成形にて生じやすいボイドの発生を抑える点では優れ
たものであったが、板厚が 1.6mmと厚い場合には板厚精
度が±２〜５％以内に入る積層板、銅張積層板の製造は
困難であった。また、無機板の場合、板厚 1.6mm程度の
積層板を製造する場合には、板厚精度のよい積層板の製
造が可能であったが、板厚が 0.2mm程度と薄くなるとガ
ラスが露出したり、ボイドが発生したりする欠点があっ
た。
ポリアミド不織布、ロック・ウール、セラミックファイ
バーなどを主体としてなる無機板などが用いられてい
る。紙、全芳香族ポリアミド不織布を使用する場合、低
圧成形にて生じやすいボイドの発生を抑える点では優れ
たものであったが、板厚が 1.6mmと厚い場合には板厚精
度が±２〜５％以内に入る積層板、銅張積層板の製造は
困難であった。また、無機板の場合、板厚 1.6mm程度の
積層板を製造する場合には、板厚精度のよい積層板の製
造が可能であったが、板厚が 0.2mm程度と薄くなるとガ
ラスが露出したり、ボイドが発生したりする欠点があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、板厚みに関
係なく、ガラスの露出やボイドがなく、かつ、板厚精度
の優れた積層板、銅張積層板を製造することを目的とす
るものであり、特に、従来のクッション材に、ゴム状態
となる温度が50℃以上で積層成形時の加熱加圧温度以下
であるボード或いはシート(A) を組み合わせて使用する
ことにある。
係なく、ガラスの露出やボイドがなく、かつ、板厚精度
の優れた積層板、銅張積層板を製造することを目的とす
るものであり、特に、従来のクッション材に、ゴム状態
となる温度が50℃以上で積層成形時の加熱加圧温度以下
であるボード或いはシート(A) を組み合わせて使用する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、積
層板又は片面或いは両面銅張積層板用の積層材セットを
鏡面板を介して複数セット重ね、さらにその片面或いは
両面にクッション材を配置したものを熱盤間に配置して
加圧・加熱する積層板の製造法において、該クッション
材として、50℃以上で積層成形時の加熱温度より低い温
度でゴム状態となるボード或いはシート(A) をゴム層を
含まないクッション材と組み合わせて用いることを特徴
とする積層板、銅張積層板の製造法であり、好ましい実
施態様においては、該ボード或いはシート(A) が、補強
基材にゴムを配合した熱硬化性樹脂組成物を含浸し硬化
してなるものであること、該ボード或いはシート(A) の
ゴム状態となる温度が50〜150 ℃であることを特徴とす
る積層板、銅張積層板の製造法である。
層板又は片面或いは両面銅張積層板用の積層材セットを
鏡面板を介して複数セット重ね、さらにその片面或いは
両面にクッション材を配置したものを熱盤間に配置して
加圧・加熱する積層板の製造法において、該クッション
材として、50℃以上で積層成形時の加熱温度より低い温
度でゴム状態となるボード或いはシート(A) をゴム層を
含まないクッション材と組み合わせて用いることを特徴
とする積層板、銅張積層板の製造法であり、好ましい実
施態様においては、該ボード或いはシート(A) が、補強
基材にゴムを配合した熱硬化性樹脂組成物を含浸し硬化
してなるものであること、該ボード或いはシート(A) の
ゴム状態となる温度が50〜150 ℃であることを特徴とす
る積層板、銅張積層板の製造法である。
【０００６】以下、本発明の構成について説明する。本
発明の積層板、銅張積層板は、補強基材に熱硬化性樹脂
組成物を含浸・乾燥してなるプリプレグ、金属箔（特に
銅箔）を用いてなるものであり、さらにこれらを用いて
なる多層板も含むものである。
発明の積層板、銅張積層板は、補強基材に熱硬化性樹脂
組成物を含浸・乾燥してなるプリプレグ、金属箔（特に
銅箔）を用いてなるものであり、さらにこれらを用いて
なる多層板も含むものである。
【０００７】ここに、プリプレグに用いる基材として
は、E-ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、D-ガ
ラス、A-ガラス、C-ガラス、M-ガラス、G20-ガラス、ク
オーツガラスなどのガラス繊維からなる織布又は不織
布、全芳香族ポリアミド、液晶性ポリエステル、その他
の超耐熱性樹脂製の繊維からなる織布又は不織布、アル
ミナペーパーその他が挙げられる。通常、厚さは 0.1〜
0.8mm の長尺のものであり、特にE-ガラスが好適であ
る。なお、これら補強基材は適宜、シランカップリング
剤など表面処理したものとして使用される。
は、E-ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、D-ガ
ラス、A-ガラス、C-ガラス、M-ガラス、G20-ガラス、ク
オーツガラスなどのガラス繊維からなる織布又は不織
布、全芳香族ポリアミド、液晶性ポリエステル、その他
の超耐熱性樹脂製の繊維からなる織布又は不織布、アル
ミナペーパーその他が挙げられる。通常、厚さは 0.1〜
0.8mm の長尺のものであり、特にE-ガラスが好適であ
る。なお、これら補強基材は適宜、シランカップリング
剤など表面処理したものとして使用される。
【０００８】含浸に用いる熱硬化性樹脂組成物として
は、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナー
ト樹脂、ビスマレイミド−シアナート樹脂、ポリイミド
樹脂、その他の熱硬化性樹脂類；これらを適宜二種以上
配合してなる組成物；さらにこれら熱硬化性樹脂、それ
らの二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラー
ル、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性アク
リレート化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変性
したもの；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エポ
キシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエー
テル／シアナート樹脂、ポリエステルカーボネート／シ
アナート樹脂、その他の変性熱可塑性樹脂からなる架橋
硬化性樹脂組成物（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示され
る。
は、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナー
ト樹脂、ビスマレイミド−シアナート樹脂、ポリイミド
樹脂、その他の熱硬化性樹脂類；これらを適宜二種以上
配合してなる組成物；さらにこれら熱硬化性樹脂、それ
らの二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラー
ル、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性アク
リレート化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変性
したもの；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エポ
キシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエー
テル／シアナート樹脂、ポリエステルカーボネート／シ
アナート樹脂、その他の変性熱可塑性樹脂からなる架橋
硬化性樹脂組成物（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示され
る。
【０００９】また、充填剤を配合した熱硬化性樹脂組成
物も使用可能であり、これらの充填材としては、天然シ
リカ、溶融シリカ、アモルファスシリカなどのシリカ
類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、アエロジル、
クレー、タルク、ウォラストナイト、天然マイカ、合成
マイカ、カオリン、水酸化アルミニウム、マグネシア、
アルミナ、パーライトなど E-, A-, C-, L-, D-, S-, S
II-, M-, G20- などのガガラス微粉末が挙げらる。特
に、平均粒子径が 0.1〜5 μｍで 5μｍを超える粒子成
分量が10％以下の粒子分布をもつものが好ましく、球状
溶融シリカ、合成マイカ、焼成カオリン、ガラス微粉末
などが好適なものとして挙げられ、配合量は特に得られ
たプリプレグの重量の30〜50重量％の範囲が好ましい。
物も使用可能であり、これらの充填材としては、天然シ
リカ、溶融シリカ、アモルファスシリカなどのシリカ
類、ホワイトカーボン、チタンホワイト、アエロジル、
クレー、タルク、ウォラストナイト、天然マイカ、合成
マイカ、カオリン、水酸化アルミニウム、マグネシア、
アルミナ、パーライトなど E-, A-, C-, L-, D-, S-, S
II-, M-, G20- などのガガラス微粉末が挙げらる。特
に、平均粒子径が 0.1〜5 μｍで 5μｍを超える粒子成
分量が10％以下の粒子分布をもつものが好ましく、球状
溶融シリカ、合成マイカ、焼成カオリン、ガラス微粉末
などが好適なものとして挙げられ、配合量は特に得られ
たプリプレグの重量の30〜50重量％の範囲が好ましい。
【００１０】又、その他の目的により、難燃剤、滑剤、
その他の添加剤類が配合できる。本発明の金属箔（特に
銅箔）としては、電気用に使用されているものであれば
特に限定なく、適宜用途に応じて選択する。
その他の添加剤類が配合できる。本発明の金属箔（特に
銅箔）としては、電気用に使用されているものであれば
特に限定なく、適宜用途に応じて選択する。
【００１１】本発明のクッションに用いる50℃以上で積
層成形時の加熱温度より低い温度でゴム状態となるボー
ド或いはシート(A) としては、補強基材にゴムを配合し
た熱硬化性樹脂組成物を含浸し硬化してなるものが好ま
しく、さらにゴム状態となる温度が50〜150 ℃の範囲が
好ましい。ここに、熱硬化性樹脂としては、上記に例示
したプリプレグ製造用のものが使用でき、また、ゴム状
態は、通常、この熱硬化性樹脂にゴム或いは軟質樹脂を
配合し、その配合量、種類を制御することにより行う。
ゴム或いは軟質樹脂としては、ポリビニルブチラール、
アクリロニトリル−ブタジエンゴム、その他の公知のゴ
ム類や軟質樹脂類などが使用可能である。ゴム状態とな
る温度を50〜150 ℃とするには、熱硬化性樹脂に配合す
るゴム或いは軟質樹脂の種類並びにその使用量を適宜選
択することにより容易に行う。
層成形時の加熱温度より低い温度でゴム状態となるボー
ド或いはシート(A) としては、補強基材にゴムを配合し
た熱硬化性樹脂組成物を含浸し硬化してなるものが好ま
しく、さらにゴム状態となる温度が50〜150 ℃の範囲が
好ましい。ここに、熱硬化性樹脂としては、上記に例示
したプリプレグ製造用のものが使用でき、また、ゴム状
態は、通常、この熱硬化性樹脂にゴム或いは軟質樹脂を
配合し、その配合量、種類を制御することにより行う。
ゴム或いは軟質樹脂としては、ポリビニルブチラール、
アクリロニトリル−ブタジエンゴム、その他の公知のゴ
ム類や軟質樹脂類などが使用可能である。ゴム状態とな
る温度を50〜150 ℃とするには、熱硬化性樹脂に配合す
るゴム或いは軟質樹脂の種類並びにその使用量を適宜選
択することにより容易に行う。
【００１２】本発明のボード或いはシート(A) は、上記
した熱硬化性樹脂組成物単独の硬化物ボード或いはシー
トでも使用できる。しかしながら、取扱の容易さ、耐久
性などから上記した補強基材と複合し、成形して硬化し
てなるボード或いはシートとして用いるのが好ましい。
この方法は通常の積層板用のプリプレグを製造する方法
と同様にして樹脂含浸基材を製造し、積層成形すること
により製造する。
した熱硬化性樹脂組成物単独の硬化物ボード或いはシー
トでも使用できる。しかしながら、取扱の容易さ、耐久
性などから上記した補強基材と複合し、成形して硬化し
てなるボード或いはシートとして用いるのが好ましい。
この方法は通常の積層板用のプリプレグを製造する方法
と同様にして樹脂含浸基材を製造し、積層成形すること
により製造する。
【００１３】また、上記のボード或いはシート(A) と組
み合わせる従来のクッション材としては、クッション材
用として市販されているものが使用可能であり、クラフ
ト紙、その他の紙、全芳香族ポリアミド不織布（例：ノ
ーメックス不織布など）、ロック・ウールやセラミック
スファイバーなどを主体とし、適宜、全芳香族ポリアミ
ドフィブリル、その他の耐熱性樹脂などを配合して抄紙
し、これを適宜複数枚重ねて加熱加圧成形してなる無機
板（例：RAボード、三菱製紙 (株) 製、ローック・ウー
ル系）などが例示される。このクッション材とボード或
いはシート(A) とを組み合わせる方法としては、従来の
クッション材の両面にボード或いはシート(A) を重ねた
構成とする方法、従来のクッション材を重ねその中央に
ボード或いはシート(A) を挟んだ構成とする方法など適
宜選択できる。
み合わせる従来のクッション材としては、クッション材
用として市販されているものが使用可能であり、クラフ
ト紙、その他の紙、全芳香族ポリアミド不織布（例：ノ
ーメックス不織布など）、ロック・ウールやセラミック
スファイバーなどを主体とし、適宜、全芳香族ポリアミ
ドフィブリル、その他の耐熱性樹脂などを配合して抄紙
し、これを適宜複数枚重ねて加熱加圧成形してなる無機
板（例：RAボード、三菱製紙 (株) 製、ローック・ウー
ル系）などが例示される。このクッション材とボード或
いはシート(A) とを組み合わせる方法としては、従来の
クッション材の両面にボード或いはシート(A) を重ねた
構成とする方法、従来のクッション材を重ねその中央に
ボード或いはシート(A) を挟んだ構成とする方法など適
宜選択できる。
【００１４】本発明は、上記の一枚或いは複数枚のプリ
プレグ、適宜、銅箔を片面或いは両面に重ねたセットを
鏡面板を介して多数重ね、さらに本発明の組み合わせク
ッション材を重ね、これをプレス熱盤間に投入して加熱
・加圧して積層成形することによって製造する。積層成
形に用いる圧力・温度などは、従来、主にプリプレグに
用いた熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することに
より製造可能であり、通常、圧力 20〜50 kg/cm2 、温
度 170〜250 ℃で、好ましくは減圧雰囲気下、いわゆる
真空成形を使用する。
プレグ、適宜、銅箔を片面或いは両面に重ねたセットを
鏡面板を介して多数重ね、さらに本発明の組み合わせク
ッション材を重ね、これをプレス熱盤間に投入して加熱
・加圧して積層成形することによって製造する。積層成
形に用いる圧力・温度などは、従来、主にプリプレグに
用いた熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することに
より製造可能であり、通常、圧力 20〜50 kg/cm2 、温
度 170〜250 ℃で、好ましくは減圧雰囲気下、いわゆる
真空成形を使用する。
【００１５】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。な
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１、２ エポキシ樹脂（商品名; エピコート 1001 、油化シェル
エポキシ株式会社製、エポキシ当量 450〜500) 1000
部、2-エチルイミダゾール 2部およびジシアンジアミド
30部をメチルエチルケトンに溶解し均一に分散混合し
た。これにアクリロニトリル−ブタジエンゴム（商品
名; NIPOL 1042、日本ゼオン (株) 製) 100部をメチル
エチルケトンに溶解したものを加え均一に攪拌混合し
て、ゴム変性エポキシ樹脂ワニスを製造した。
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１、２ エポキシ樹脂（商品名; エピコート 1001 、油化シェル
エポキシ株式会社製、エポキシ当量 450〜500) 1000
部、2-エチルイミダゾール 2部およびジシアンジアミド
30部をメチルエチルケトンに溶解し均一に分散混合し
た。これにアクリロニトリル−ブタジエンゴム（商品
名; NIPOL 1042、日本ゼオン (株) 製) 100部をメチル
エチルケトンに溶解したものを加え均一に攪拌混合し
て、ゴム変性エポキシ樹脂ワニスを製造した。
【００１６】上記で製造したワニスを厚さ 0.2mmのE-ガ
ラス平織布に含浸・乾燥して B-stage のプリプレグと
し、切断して1050×1050(mm)のプリプレグ (以下、PPK
と記す) を得た。この PPKを８枚重ね、その両面にポリ
プロピレンフィルムを配置した構成にて温度 175℃、20
kg/cm2 で 100分間積層成形し、樹脂の軟化温度は110
℃のクッション用積層板 (以下、UTC と記す) を得た。
ラス平織布に含浸・乾燥して B-stage のプリプレグと
し、切断して1050×1050(mm)のプリプレグ (以下、PPK
と記す) を得た。この PPKを８枚重ね、その両面にポリ
プロピレンフィルムを配置した構成にて温度 175℃、20
kg/cm2 で 100分間積層成形し、樹脂の軟化温度は110
℃のクッション用積層板 (以下、UTC と記す) を得た。
【００１７】他方、2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プ
ロパン 900部とビス(4−マレイミドフェニル）メタン 1
00部とを 150℃で 130分間予備反応させ、これをメチル
エチルケトンと N,N'-ジメチルホルムアミドとの混合溶
剤に溶解した。これにエポキシ樹脂 (商品名; エピコー
ト 1001 、油化シェルエポキシ株式会社製、エポキシ当
量 450〜500 、Br含量 18〜20％ ) 600部、オクチル酸
亜鉛 1.8部を溶解してワニスを得た。厚さ 0.2mmのE-ガ
ラス平織布に、このワニスを含浸・乾燥してゲルタイム
95秒(at175℃) の B-stageとし、切断して1050×1050(m
m)のプリプレグ(以下、PPと記す) を得た。
ロパン 900部とビス(4−マレイミドフェニル）メタン 1
00部とを 150℃で 130分間予備反応させ、これをメチル
エチルケトンと N,N'-ジメチルホルムアミドとの混合溶
剤に溶解した。これにエポキシ樹脂 (商品名; エピコー
ト 1001 、油化シェルエポキシ株式会社製、エポキシ当
量 450〜500 、Br含量 18〜20％ ) 600部、オクチル酸
亜鉛 1.8部を溶解してワニスを得た。厚さ 0.2mmのE-ガ
ラス平織布に、このワニスを含浸・乾燥してゲルタイム
95秒(at175℃) の B-stageとし、切断して1050×1050(m
m)のプリプレグ(以下、PPと記す) を得た。
【００１８】上記で製造したクッション用積層板の上に
厚さ 1.6mmの無機板 (商品名; RAボード、三菱製紙
(株) 製、RTB と記す) を重ね、この上に、上記で得たP
Pを１枚又は８枚重ね、それぞれその両面に厚さ18μｍ
の電解銅箔を重ねたもの１セットとしこれを鏡面板を介
して１５セット重ねたものを配置し、これを熱盤間に仕
込み、温度 130℃で50分間、ついで温度を 180℃に上げ
て60分間、圧力 20 kg/cm2で積層成形して絶縁層の厚さ
0.2mm及び 1.6mmの両面銅張積層板を製造した。また、
前記において厚さ 1.6mmの無機板に代えて、公称厚さ
6.0mmのノーメックス不織布 (以下、NMX と記す) を用
いる他は同様にして絶縁層の厚さ 0.2mm及び 1.6mmの両
面銅張積層板を製造した。
厚さ 1.6mmの無機板 (商品名; RAボード、三菱製紙
(株) 製、RTB と記す) を重ね、この上に、上記で得たP
Pを１枚又は８枚重ね、それぞれその両面に厚さ18μｍ
の電解銅箔を重ねたもの１セットとしこれを鏡面板を介
して１５セット重ねたものを配置し、これを熱盤間に仕
込み、温度 130℃で50分間、ついで温度を 180℃に上げ
て60分間、圧力 20 kg/cm2で積層成形して絶縁層の厚さ
0.2mm及び 1.6mmの両面銅張積層板を製造した。また、
前記において厚さ 1.6mmの無機板に代えて、公称厚さ
6.0mmのノーメックス不織布 (以下、NMX と記す) を用
いる他は同様にして絶縁層の厚さ 0.2mm及び 1.6mmの両
面銅張積層板を製造した。
【００１９】得られた積層板について、全面の銅箔をエ
ッチングにより除去した時に表面にガラスの露出がある
か否か（ガラス露出の有無）及びボイドの有無について
観察した。また、厚み 1.6mmの積層板を仕上げ加工して
1020×1020(mm)とし、端より10mm の隅部 4ヶ所、端よ
り 10mm の辺中央部 4ヶ所及び中央の合計 9点について
板厚を測定し、その最大値と最小値とを求めた。結果を
表１に示した。
ッチングにより除去した時に表面にガラスの露出がある
か否か（ガラス露出の有無）及びボイドの有無について
観察した。また、厚み 1.6mmの積層板を仕上げ加工して
1020×1020(mm)とし、端より10mm の隅部 4ヶ所、端よ
り 10mm の辺中央部 4ヶ所及び中央の合計 9点について
板厚を測定し、その最大値と最小値とを求めた。結果を
表１に示した。
【００２０】比較例１〜３ クッション材として、RAB 単独を用いた場合 (比較例
１）、NMX 単独を用いた場合 (比較例２）および公称厚
さ 4.0mmのノーメックス不織布を 2枚の間に室温でゴム
状態であるブチルゴム層を有するクッション材（以下、
クッションRTと記す）を用いる他は、実施例１又は２と
同様にして両面銅張積層板を製造し、実施例１と同様に
厚さを測定した結果を表１に示した。
１）、NMX 単独を用いた場合 (比較例２）および公称厚
さ 4.0mmのノーメックス不織布を 2枚の間に室温でゴム
状態であるブチルゴム層を有するクッション材（以下、
クッションRTと記す）を用いる他は、実施例１又は２と
同様にして両面銅張積層板を製造し、実施例１と同様に
厚さを測定した結果を表１に示した。
【００２１】
【表１】 板厚 クッション ガラス露出 ボイド 最大厚 最小厚 実施例１ 0.2mm RTB/UTC 無し 無し − − 1.6 同上 無し 無し 1.672mm 1.550mm 実施例２ 0.2mm NMX/UTC 無し 無し − − 1.6 同上 無し 無し 1.673mm 1.530mm 比較例１ 0.2mm RAB 有り 角部有り − − 1.6 同上 無し 無し 1.670mm 1.538mm 比較例２ 0.2mm NMX 有り 無し − − 1.6 同上 無し 無し 1.673mm 1.454mm 比較例３ 0.2mm クッション RT 無し 無し − − 1.6 同上 無し 無し 1.676mm 1.410mm
【００２２】
【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例、
比較例から明瞭なように、本発明による積層板類は、薄
板において見られるガラスの露出、低圧成形により発生
し易いボイドなどが無く、かつ、板厚精度も改良された
ものであり、高い板厚精度を要求されるプリント配線板
用途として好適に使用できるものであり、その工業的意
義は極めて高いものである。
比較例から明瞭なように、本発明による積層板類は、薄
板において見られるガラスの露出、低圧成形により発生
し易いボイドなどが無く、かつ、板厚精度も改良された
ものであり、高い板厚精度を要求されるプリント配線板
用途として好適に使用できるものであり、その工業的意
義は極めて高いものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (3)
- 【請求項１】 積層板又は片面或いは両面銅張積層板用
の積層材セットを鏡面板を介して複数セット重ね、さら
にその片面或いは両面にクッション材を配置したものを
熱盤間に配置して加圧・加熱する積層板の製造法におい
て、該クッション材として、50℃以上で積層成形時の加
熱温度より低い温度でゴム状態となるボード或いはシー
ト(A) をゴム層を含まないクッション材と組み合わせて
用いることを特徴とする積層板、銅張積層板の製造法 - 【請求項２】 該ボード或いはシート(A) が、補強基材
にゴムを配合した熱硬化性樹脂組成物を含浸し硬化して
なるものである請求項１記載の積層板、銅張積層板の製
造法 - 【請求項３】 該ボード或いはシート(A) のゴム状態と
なる温度が50〜150℃である請求項２記載の積層板、銅
張積層板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5013545A JPH06226872A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 積層板、銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5013545A JPH06226872A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 積層板、銅張積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226872A true JPH06226872A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=11836132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5013545A Pending JPH06226872A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 積層板、銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06226872A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006098773A1 (en) * | 2004-10-22 | 2006-09-21 | Owens-Corning Fiberglas Technology Ii, Llc | Infusion fabric for molding large composite structures |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP5013545A patent/JPH06226872A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006098773A1 (en) * | 2004-10-22 | 2006-09-21 | Owens-Corning Fiberglas Technology Ii, Llc | Infusion fabric for molding large composite structures |
| US7358202B2 (en) | 2004-10-22 | 2008-04-15 | Ocv Intellectual Capital, Llc | Infusion fabric for molding large composite structures |
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