JPH05251862A - 銅張積層板の製造法 - Google Patents
銅張積層板の製造法Info
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- JPH05251862A JPH05251862A JP4048576A JP4857692A JPH05251862A JP H05251862 A JPH05251862 A JP H05251862A JP 4048576 A JP4048576 A JP 4048576A JP 4857692 A JP4857692 A JP 4857692A JP H05251862 A JPH05251862 A JP H05251862A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体搭載用などに好適に使用可能な低熱膨
張のプリント配線板用銅張積層板を提供する。 【構成】 熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族ポリ
アミド繊維不織布基材積層板の両面に通常のプリプレグ
(B) 、さらにその片面或いは両面に銅箔を重ね加熱・加
圧することからなる低熱膨張の銅張積層板の製造法、並
びに硬化後の熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族ポ
リアミド繊維不織布基材プリプレグ(A) の両面に通常の
プリプレグ(B) 、さらにその片面或いは両面に銅箔を重
ね加熱・加圧することからなる低熱膨張の銅張積層板の
製造法
張のプリント配線板用銅張積層板を提供する。 【構成】 熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族ポリ
アミド繊維不織布基材積層板の両面に通常のプリプレグ
(B) 、さらにその片面或いは両面に銅箔を重ね加熱・加
圧することからなる低熱膨張の銅張積層板の製造法、並
びに硬化後の熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族ポ
リアミド繊維不織布基材プリプレグ(A) の両面に通常の
プリプレグ(B) 、さらにその片面或いは両面に銅箔を重
ね加熱・加圧することからなる低熱膨張の銅張積層板の
製造法
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体搭載用などに好
適に使用可能な低熱膨張のプリント配線板用銅張積層板
の製造法である。
適に使用可能な低熱膨張のプリント配線板用銅張積層板
の製造法である。
【０００２】
【従来の技術】銅張積層板は通常、金属箔、ガラス織布
基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥してなるプリプレグを
用い、鏡面板を介して多数組組み合わせ（レイアップ工
程）、これを加熱、加圧（プレス工程）して製造されて
いる。ところが、E-ガラス織布基材の銅張積層板では、
13〜20×10-6 K-1程度の熱膨張率を有し、半導体チップ
の 3×10-6 K-1に比較して大きいため、該銅張積層板に
チップを直接搭載すると熱により破壊されるものであっ
た。
基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥してなるプリプレグを
用い、鏡面板を介して多数組組み合わせ（レイアップ工
程）、これを加熱、加圧（プレス工程）して製造されて
いる。ところが、E-ガラス織布基材の銅張積層板では、
13〜20×10-6 K-1程度の熱膨張率を有し、半導体チップ
の 3×10-6 K-1に比較して大きいため、該銅張積層板に
チップを直接搭載すると熱により破壊されるものであっ
た。
【０００３】ガラス織布として、クォーツ (石英ガラ
ス) 織布を用いると熱膨張率は 6〜8×10-6 K-1程度と
できるが、E-ガラス織布より20〜30倍高価で、機械加
工、特にドリル孔あけ性が劣り実用性に欠けるものであ
った。また、同程度のものとして全芳香族ポリアミド織
布を使用する方法があるが、この場合にもドリルによる
繊維切れが悪く、孔壁にポリアミド繊維がケバだつ欠点
があった。また、全芳香族ポリアミド繊維不織布を使用
する場合、低熱膨張率で、孔あけ加工性も良好であるが
曲げ強度などが不足する問題があった。
ス) 織布を用いると熱膨張率は 6〜8×10-6 K-1程度と
できるが、E-ガラス織布より20〜30倍高価で、機械加
工、特にドリル孔あけ性が劣り実用性に欠けるものであ
った。また、同程度のものとして全芳香族ポリアミド織
布を使用する方法があるが、この場合にもドリルによる
繊維切れが悪く、孔壁にポリアミド繊維がケバだつ欠点
があった。また、全芳香族ポリアミド繊維不織布を使用
する場合、低熱膨張率で、孔あけ加工性も良好であるが
曲げ強度などが不足する問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、低熱膨張
率、孔あけ加工が容易で、曲げ強度にも優れた銅張積層
板を提供することを目的とするものである。
率、孔あけ加工が容易で、曲げ強度にも優れた銅張積層
板を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、熱
膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族ポリアミド繊維不
織布基材積層板の両面にプリプレグ(B) 、さらにその片
面或いは両面に銅箔を重ね加熱・加圧することからなる
低熱膨張の銅張積層板の製造法であり、該全芳香族ポリ
アミド繊維不織布基材積層板が樹脂量 30〜40重量％の
範囲であり、製造した銅張積層板の全厚みの 50〜99％
の範囲であること、該プリプレグ(B) が、E-ガラス、S-
ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガラス、A-ガラス又
はD-ガラス繊維織布を基材としてなるものである銅張積
層板の製造法である。また、本発明は、硬化後の熱膨張
率が10×10-6 K-1以下である全芳香族ポリアミド繊維不
織布を基材としてなるプリプレグ(A) を一枚或いは複数
枚重ね、その両面にプリプレグ(B) 、さらにその片面或
いは両面に銅箔を重ね加熱・加圧することからなる低熱
膨張の銅張積層板の製造法であり、該全芳香族ポリアミ
ド繊維不織布を基材としてなるプリプレグ(A) が樹脂量
30〜40重量％の範囲であり、その全厚みが、製造した
銅張積層板の全厚みの 50〜99％の範囲であること、該
プリプレグ(B) が、E-ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、
T-ガラス、C-ガラス、A-ガラス又はD-ガラス繊維織布を
基材としてなるものである銅張積層板の製造法である。
膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族ポリアミド繊維不
織布基材積層板の両面にプリプレグ(B) 、さらにその片
面或いは両面に銅箔を重ね加熱・加圧することからなる
低熱膨張の銅張積層板の製造法であり、該全芳香族ポリ
アミド繊維不織布基材積層板が樹脂量 30〜40重量％の
範囲であり、製造した銅張積層板の全厚みの 50〜99％
の範囲であること、該プリプレグ(B) が、E-ガラス、S-
ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガラス、A-ガラス又
はD-ガラス繊維織布を基材としてなるものである銅張積
層板の製造法である。また、本発明は、硬化後の熱膨張
率が10×10-6 K-1以下である全芳香族ポリアミド繊維不
織布を基材としてなるプリプレグ(A) を一枚或いは複数
枚重ね、その両面にプリプレグ(B) 、さらにその片面或
いは両面に銅箔を重ね加熱・加圧することからなる低熱
膨張の銅張積層板の製造法であり、該全芳香族ポリアミ
ド繊維不織布を基材としてなるプリプレグ(A) が樹脂量
30〜40重量％の範囲であり、その全厚みが、製造した
銅張積層板の全厚みの 50〜99％の範囲であること、該
プリプレグ(B) が、E-ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、
T-ガラス、C-ガラス、A-ガラス又はD-ガラス繊維織布を
基材としてなるものである銅張積層板の製造法である。
【０００６】以下、本発明の構成を説明する。まず、本
発明の硬化後の熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族
ポリアミド繊維不織布基材プリプレグ(A) は、基材とし
て、ポリメタフェニレンイソフタルアミド、ポリパラフ
ェニレンテレフタルアミド、コポリ−パラフェニレン-
3,4'-オキシジフェニレンテレフタルアミドなどの全芳
香族ポリアミド繊維の不織布を用い、これに熱硬化性樹
脂を含浸・乾燥して樹脂量 30〜40重量％の B-stageの
プリプレグ(A) としたものである。
発明の硬化後の熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族
ポリアミド繊維不織布基材プリプレグ(A) は、基材とし
て、ポリメタフェニレンイソフタルアミド、ポリパラフ
ェニレンテレフタルアミド、コポリ−パラフェニレン-
3,4'-オキシジフェニレンテレフタルアミドなどの全芳
香族ポリアミド繊維の不織布を用い、これに熱硬化性樹
脂を含浸・乾燥して樹脂量 30〜40重量％の B-stageの
プリプレグ(A) としたものである。
【０００７】また、熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳
香族ポリアミド繊維不織布基材積層板は、このプリプレ
グ(A) を適宜、複数枚重ねて積層成形してなるものであ
る。なお、この積層板を製造するにあたっては、通常、
離型フィルムを使用するものであり、ポリプロピレン、
ポリ−４−メチルペンテン−１などのポリオレフィン、
トリアセチルセルロースなどのアセチルセルロース、ポ
リテトラフロロエチレン、テトラフロロエチレン−ヘキ
サフロロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニリデンな
どのフッ素樹脂などが挙げられ、表面を粗面としたもの
が好ましい。
香族ポリアミド繊維不織布基材積層板は、このプリプレ
グ(A) を適宜、複数枚重ねて積層成形してなるものであ
る。なお、この積層板を製造するにあたっては、通常、
離型フィルムを使用するものであり、ポリプロピレン、
ポリ−４−メチルペンテン−１などのポリオレフィン、
トリアセチルセルロースなどのアセチルセルロース、ポ
リテトラフロロエチレン、テトラフロロエチレン−ヘキ
サフロロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニリデンな
どのフッ素樹脂などが挙げられ、表面を粗面としたもの
が好ましい。
【０００８】上記した低熱膨張率の全芳香族ポリアミド
繊維不織布基材プリプレグ(A) 又は積層板の両面に配置
する本発明のプリプレグ(B) は、基材としてドリル孔あ
け性に優れたものを用い、これに熱硬化性樹脂組成物を
含浸・乾燥してなるものである。基材としてはE-ガラ
ス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガラス、A-ガ
ラス、D-ガラスなどの各種ガラス繊維布、液晶性ポリエ
ステル、その他の耐熱性の繊維布、さらにこれらの混織
布、不織布などが挙げられる。
繊維不織布基材プリプレグ(A) 又は積層板の両面に配置
する本発明のプリプレグ(B) は、基材としてドリル孔あ
け性に優れたものを用い、これに熱硬化性樹脂組成物を
含浸・乾燥してなるものである。基材としてはE-ガラ
ス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガラス、A-ガ
ラス、D-ガラスなどの各種ガラス繊維布、液晶性ポリエ
ステル、その他の耐熱性の繊維布、さらにこれらの混織
布、不織布などが挙げられる。
【０００９】また、含浸樹脂としては、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、シアナート樹脂、その他の熱
硬化性樹脂類；これらを適宜二種以上配合してなる組成
物；さらにこれら熱硬化性樹脂、それらの二種以上配合
してなる組成物をポリビニルブチラール、アクリロニト
リル−ブタジエンゴム、多官能性アクリレート化合物、
その他の公知の樹脂、添加剤等で変性したもの；架橋ポ
リエチレン、架橋ポリエチレン／エポキシ樹脂、架橋ポ
リエチレン／シアナート樹脂、ポリフェニレンエーテル
／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル／シアナート
樹脂、ポリエステルカーボネート／シアナート樹脂、そ
の他の熱可塑性樹脂で変性した架橋硬化性樹脂組成物
（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示される。
不飽和ポリエステル樹脂、シアナート樹脂、その他の熱
硬化性樹脂類；これらを適宜二種以上配合してなる組成
物；さらにこれら熱硬化性樹脂、それらの二種以上配合
してなる組成物をポリビニルブチラール、アクリロニト
リル−ブタジエンゴム、多官能性アクリレート化合物、
その他の公知の樹脂、添加剤等で変性したもの；架橋ポ
リエチレン、架橋ポリエチレン／エポキシ樹脂、架橋ポ
リエチレン／シアナート樹脂、ポリフェニレンエーテル
／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル／シアナート
樹脂、ポリエステルカーボネート／シアナート樹脂、そ
の他の熱可塑性樹脂で変性した架橋硬化性樹脂組成物
（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示される。
【００１０】また、上記樹脂には適宜、充填剤を配合で
き、これらとしては、天然シリカ、溶融シリカ、アモル
ファスシリカなどのシリカ類、ホワイトカーボン、チタ
ンホワイト、アエロジル、クレー、タルク、ウォラスト
ナイト、天然マイカ、合成マイカ、カオリン、水酸化ア
ルミニウム、マグネシア、アルミナ、パーライト、Ｅ−
ガラス、Ａ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス、Ｄ−ガ
ラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラス、Ｇ２０−ガラスなどの
ガラス微粉末などが好適なものとして挙げられる。
き、これらとしては、天然シリカ、溶融シリカ、アモル
ファスシリカなどのシリカ類、ホワイトカーボン、チタ
ンホワイト、アエロジル、クレー、タルク、ウォラスト
ナイト、天然マイカ、合成マイカ、カオリン、水酸化ア
ルミニウム、マグネシア、アルミナ、パーライト、Ｅ−
ガラス、Ａ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス、Ｄ−ガ
ラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラス、Ｇ２０−ガラスなどの
ガラス微粉末などが好適なものとして挙げられる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。な
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１ 2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン 900部とビス
(4−マレイミドフェニル）メタン 100部とを 150℃で 1
30分間予備反応させ、これをメチルエチルケトンとN,N'
−ジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解した。これに
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコート
1001 、エポキシ当量 450〜500 、油化シェルエポキシ
株式会社製) 600部、オクチル酸亜鉛 0.18 部を溶解混
合してワニスを得た。
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１ 2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン 900部とビス
(4−マレイミドフェニル）メタン 100部とを 150℃で 1
30分間予備反応させ、これをメチルエチルケトンとN,N'
−ジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解した。これに
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコート
1001 、エポキシ当量 450〜500 、油化シェルエポキシ
株式会社製) 600部、オクチル酸亜鉛 0.18 部を溶解混
合してワニスを得た。
【００１２】これを厚み 0.1mmのE-ガラス平織布に含浸
・乾燥して、樹脂量39％のプリプレグ (以下、PPBEと記
す) を得た。また、厚み 0.1mmの全芳香族ポリアミド繊
維不織布 (商品名; テクノーラ、帝人株式会社製) に、
上記ワニスを含浸・乾燥して、樹脂量37％のプリプレグ
(以下、PPAAと記す) を得た。更に、厚み 0.1mmの全芳
香族ポリアミド繊維織布 (商品名; ケブラー、デュポン
社製) に、上記ワニスを含浸・乾燥して、樹脂量38％の
プリプレグ (以下、PPWAと記す) を得た。
・乾燥して、樹脂量39％のプリプレグ (以下、PPBEと記
す) を得た。また、厚み 0.1mmの全芳香族ポリアミド繊
維不織布 (商品名; テクノーラ、帝人株式会社製) に、
上記ワニスを含浸・乾燥して、樹脂量37％のプリプレグ
(以下、PPAAと記す) を得た。更に、厚み 0.1mmの全芳
香族ポリアミド繊維織布 (商品名; ケブラー、デュポン
社製) に、上記ワニスを含浸・乾燥して、樹脂量38％の
プリプレグ (以下、PPWAと記す) を得た。
【００１３】上記で得たPPAAを14枚重ね、その両面に離
型フィルムを重ねたセットとし、これを鏡面板を介して
重ね、20kg/cm2、175 ℃、2 時間の条件にて積層成形し
て、厚さ 1.4mm、熱膨張率 7.7×10-6 K-1の積層板を得
た。この積層板の両面に、上記で得たPPBEを１枚ずつ重
ね、さらに両面に厚さ 18μｍの電解銅箔を重ね、20kg/
cm2、180 ℃、2 時間の条件にて積層成形して、厚さ 1.
6mmの銅張積層板を得た。得られた両面銅張積層板の熱
膨張率を測定した結果、並びにドリルにて 1mmφのスル
ーホール孔あけした孔断面の観察結果を表1 に示した。
型フィルムを重ねたセットとし、これを鏡面板を介して
重ね、20kg/cm2、175 ℃、2 時間の条件にて積層成形し
て、厚さ 1.4mm、熱膨張率 7.7×10-6 K-1の積層板を得
た。この積層板の両面に、上記で得たPPBEを１枚ずつ重
ね、さらに両面に厚さ 18μｍの電解銅箔を重ね、20kg/
cm2、180 ℃、2 時間の条件にて積層成形して、厚さ 1.
6mmの銅張積層板を得た。得られた両面銅張積層板の熱
膨張率を測定した結果、並びにドリルにて 1mmφのスル
ーホール孔あけした孔断面の観察結果を表1 に示した。
【００１４】実施例２ 実施例１で製造したPPAAを14枚重ね、その両面にPPBEを
１枚ずつ重ね、さらに両面に厚さ 18 μｍの電解銅箔を
重ね、20kg/cm2、180 ℃、2 時間の条件にて積層成形し
て、厚さ 1.6mmの銅張積層板を得た。この両面銅張積層
板について、同様に測定した結果を表１に示した。 比較例１〜３ 実施例１で製造したプリプレグを用い、それぞれ、 PPB
E 16枚、PPAA 16枚、PPWA 16枚で単独で重ねたものを
用いる他は実施例１と同様にして両面銅張積層板を製造
し、同様に測定した結果を表１に示した。
１枚ずつ重ね、さらに両面に厚さ 18 μｍの電解銅箔を
重ね、20kg/cm2、180 ℃、2 時間の条件にて積層成形し
て、厚さ 1.6mmの銅張積層板を得た。この両面銅張積層
板について、同様に測定した結果を表１に示した。 比較例１〜３ 実施例１で製造したプリプレグを用い、それぞれ、 PPB
E 16枚、PPAA 16枚、PPWA 16枚で単独で重ねたものを
用いる他は実施例１と同様にして両面銅張積層板を製造
し、同様に測定した結果を表１に示した。
【００１５】
【表１】 表 １ 項目 実１ 実２ 比１ 比２ 比３ プリプレグの種類 PPBE/PPAA/PPBE PPBE PPAA PPWA 熱膨張率 (×10-6 K-1) 8.0 7.9 14 7.3 6.7 曲げ強度 ( kg/mm2 ) 40 41 54 30 39スルーホール断面状態 良好 良好 良好 良好 ケバ有り
【００１６】
【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例か
ら明瞭なように、本発明の両面銅張積層板は、熱膨張率
が小さく、加工性に優れたものであり、半導体チップを
直接搭載したプリント回路板を好適に製造できるもので
あり、その意義は極めて高いものである。
ら明瞭なように、本発明の両面銅張積層板は、熱膨張率
が小さく、加工性に優れたものであり、半導体チップを
直接搭載したプリント回路板を好適に製造できるもので
あり、その意義は極めて高いものである。
Claims (6)
- 【請求項１】 熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族
ポリアミド繊維不織布基材積層板の両面にプリプレグ
(B) 、さらにその片面或いは両面に銅箔を重ね加熱・加
圧することからなる低熱膨張の銅張積層板の製造法 - 【請求項２】 該全芳香族ポリアミド繊維不織布基材積
層板が、樹脂量30〜40重量％であり、製造した銅張積層
板の全厚みの 50〜99％の範囲である請求項１記載の銅
張積層板の製造法 - 【請求項３】 該プリプレグ(B) が、E-ガラス、S-ガラ
ス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガラス、A-ガラス又はD-
ガラス繊維織布を基材としてなるものである請求項１記
載の銅張積層板の製造法 - 【請求項４】 硬化後の熱膨張率が10×10-6 K-1以下で
ある全芳香族ポリアミド繊維不織布を基材としてなるプ
リプレグ(A) を一枚或いは複数枚重ね、その両面にプリ
プレグ(B) 、さらにその片面或いは両面に銅箔を重ね加
熱・加圧することからなる低熱膨張の銅張積層板の製造
法 - 【請求項５】 該全芳香族ポリアミド繊維不織布を基材
としてなるプリプレグ(A) が樹脂量 30〜40重量％の範
囲であり、その全厚みが、製造した銅張積層板の全厚み
の 50〜99％の範囲である請求項４記載の銅張積層板の
製造法 - 【請求項６】 該プリプレグ(B) が、E-ガラス、S-ガラ
ス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガラス、A-ガラス又はD-
ガラス繊維織布を基材としてなるものである請求項４記
載の銅張積層板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4048576A JPH05251862A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4048576A JPH05251862A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 銅張積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251862A true JPH05251862A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12807232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4048576A Pending JPH05251862A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251862A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010073940A (ja) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Yazaki Corp | プリント基板用板材、及び、プリント基板 |
| JP2020084147A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 日立化成株式会社 | Ｆｒｐ前駆体、ｆｒｐ、積層板、金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにｆｒｐ前駆体の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5679713U (ja) * | 1979-11-26 | 1981-06-27 | ||
| JPH01126415U (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-29 |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP4048576A patent/JPH05251862A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5679713U (ja) * | 1979-11-26 | 1981-06-27 | ||
| JPH01126415U (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-29 |
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