JPH05335440A - 低熱膨張多層板の製造法 - Google Patents
低熱膨張多層板の製造法Info
- Publication number
- JPH05335440A JPH05335440A JP13888092A JP13888092A JPH05335440A JP H05335440 A JPH05335440 A JP H05335440A JP 13888092 A JP13888092 A JP 13888092A JP 13888092 A JP13888092 A JP 13888092A JP H05335440 A JPH05335440 A JP H05335440A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- thermal expansion
- low thermal
- copper
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体搭載用などに好適に使用可能な低熱膨
張のプリント配線板用多層板の製造法である。 【構成】 熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族ポリ
アミド繊維不織布基材銅張積層板に内層用プリント配線
網を形成し、このプリント配線面に多層化接着用のプリ
プレグ、さらに銅箔或いは片面銅張積層板を重ね加熱・
加圧することからなる低熱膨張多層板の製造法
張のプリント配線板用多層板の製造法である。 【構成】 熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族ポリ
アミド繊維不織布基材銅張積層板に内層用プリント配線
網を形成し、このプリント配線面に多層化接着用のプリ
プレグ、さらに銅箔或いは片面銅張積層板を重ね加熱・
加圧することからなる低熱膨張多層板の製造法
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体搭載用などに好
適に使用可能な低熱膨張のプリント配線板用多層板の製
造法である。
適に使用可能な低熱膨張のプリント配線板用多層板の製
造法である。
【０００２】
【従来の技術】内層板用の銅張積層板は通常、金属箔、
ガラス織布基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥してなるプ
リプレグを用い、鏡面板を介して多数組組み合わせ（レ
イアップ工程）、これを加熱、加圧（プレス工程）して
製造されている。
ガラス織布基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥してなるプ
リプレグを用い、鏡面板を介して多数組組み合わせ（レ
イアップ工程）、これを加熱、加圧（プレス工程）して
製造されている。
【０００３】この銅張積層板としてもっとも汎用的なE-
ガラス織布基材の銅張積層板では、XY方向 (板面に平行
方向) の熱膨張率が13〜20×10-6 K-1程度であり、ま
た、クォーツ (石英ガラス) 織布を用いると 6〜8 ×10
-6 K-1程度とできるが、E-ガラス織布より20〜30倍高価
で、機械加工、特にドリル孔あけ性が劣り実用性に欠け
るものであった。さらに、同程度のものとして全芳香族
ポリアミド織布を使用する方法があるが、この場合にも
ドリルによる繊維切れが悪く、孔壁にポリアミド繊維が
ケバだつ欠点があった。
ガラス織布基材の銅張積層板では、XY方向 (板面に平行
方向) の熱膨張率が13〜20×10-6 K-1程度であり、ま
た、クォーツ (石英ガラス) 織布を用いると 6〜8 ×10
-6 K-1程度とできるが、E-ガラス織布より20〜30倍高価
で、機械加工、特にドリル孔あけ性が劣り実用性に欠け
るものであった。さらに、同程度のものとして全芳香族
ポリアミド織布を使用する方法があるが、この場合にも
ドリルによる繊維切れが悪く、孔壁にポリアミド繊維が
ケバだつ欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、低熱膨張率
であり、かつ加工が容易で、半導体チップ搭載後の加熱
ストレスにおいてチップの破壊がない低熱膨張多層板の
製造法を提供するものである。
であり、かつ加工が容易で、半導体チップ搭載後の加熱
ストレスにおいてチップの破壊がない低熱膨張多層板の
製造法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、熱
膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族ポリアミド繊維不
織布基材銅張積層板に内層用プリント配線網を形成し、
そのプリント配線面に多層化接着用のプリプレグ、さら
に銅箔或いは片面銅張積層板を重ね加熱・加圧すること
からなる低熱膨張多層板の製造法である。また、本発明
の好ましい態様においては、該全芳香族ポリアミド繊維
不織布基材銅張積層板の絶縁層が、樹脂量30〜40重量％
であり、製造した低熱膨張多層板の全厚みの 50〜90％
の範囲であること、該多層化接着用のプリプレグが、E-
ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガラス、
A-ガラス又はD-ガラス繊維織布を基材としてなるもので
あることからなる低熱膨張多層板の製造法である。
膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族ポリアミド繊維不
織布基材銅張積層板に内層用プリント配線網を形成し、
そのプリント配線面に多層化接着用のプリプレグ、さら
に銅箔或いは片面銅張積層板を重ね加熱・加圧すること
からなる低熱膨張多層板の製造法である。また、本発明
の好ましい態様においては、該全芳香族ポリアミド繊維
不織布基材銅張積層板の絶縁層が、樹脂量30〜40重量％
であり、製造した低熱膨張多層板の全厚みの 50〜90％
の範囲であること、該多層化接着用のプリプレグが、E-
ガラス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガラス、
A-ガラス又はD-ガラス繊維織布を基材としてなるもので
あることからなる低熱膨張多層板の製造法である。
【０００６】以下、本発明の構成を説明する。まず、本
発明のXY方向の熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族
ポリアミド繊維不織布基材銅張積層板に用いる全芳香族
ポリアミド繊維不織布基材プリプレグ(以下、プリプレ
グ(A) と記す) は、基材として、ポリメタフェニレンイ
ソフタルアミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミ
ド、コポリ−パラフェニレン-3,4'-オキシジフェニレン
テレフタルアミドなどの全芳香族ポリアミド繊維の不織
布を用い、これに下記した熱硬化性樹脂を含浸・乾燥し
て樹脂量 30〜40重量％のB-stageのプリプレグとし、
このプリプレグ(A) を適宜複数枚用い、銅箔を重ね積層
成形してなるものである。
発明のXY方向の熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族
ポリアミド繊維不織布基材銅張積層板に用いる全芳香族
ポリアミド繊維不織布基材プリプレグ(以下、プリプレ
グ(A) と記す) は、基材として、ポリメタフェニレンイ
ソフタルアミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミ
ド、コポリ−パラフェニレン-3,4'-オキシジフェニレン
テレフタルアミドなどの全芳香族ポリアミド繊維の不織
布を用い、これに下記した熱硬化性樹脂を含浸・乾燥し
て樹脂量 30〜40重量％のB-stageのプリプレグとし、
このプリプレグ(A) を適宜複数枚用い、銅箔を重ね積層
成形してなるものである。
【０００７】本発明の多層化接着用のプリプレグ (以
下、プリプレグ(B) と記す) は、基材としてドリル孔あ
け性に優れたものを用い、これに熱硬化性樹脂組成物を
含浸・乾燥してなるものである。基材としてはE-ガラ
ス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガラス、A-ガ
ラス、D-ガラスなどの各種ガラス繊維布、液晶性ポリエ
ステル、その他の耐熱性の繊維布、さらにこれらの混織
布、不織布などが挙げられる。
下、プリプレグ(B) と記す) は、基材としてドリル孔あ
け性に優れたものを用い、これに熱硬化性樹脂組成物を
含浸・乾燥してなるものである。基材としてはE-ガラ
ス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガラス、A-ガ
ラス、D-ガラスなどの各種ガラス繊維布、液晶性ポリエ
ステル、その他の耐熱性の繊維布、さらにこれらの混織
布、不織布などが挙げられる。
【０００８】また、含浸に用いる熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナー
ト樹脂、その他の熱硬化性樹脂類；これらを適宜二種以
上配合してなる組成物；さらにこれら熱硬化性樹脂、そ
れらの二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラ
ール、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性ア
クリレート化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変
性したもの；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エ
ポキシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリ
フェニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエ
ーテル／シアナート樹脂、ポリエステルカーボネート／
シアナート樹脂、その他の熱可塑性樹脂で変性した架橋
硬化性樹脂組成物（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示され
る。
は、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナー
ト樹脂、その他の熱硬化性樹脂類；これらを適宜二種以
上配合してなる組成物；さらにこれら熱硬化性樹脂、そ
れらの二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラ
ール、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、多官能性ア
クリレート化合物、その他の公知の樹脂、添加剤等で変
性したもの；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エ
ポキシ樹脂、架橋ポリエチレン／シアナート樹脂、ポリ
フェニレンエーテル／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエ
ーテル／シアナート樹脂、ポリエステルカーボネート／
シアナート樹脂、その他の熱可塑性樹脂で変性した架橋
硬化性樹脂組成物（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示され
る。
【０００９】また、上記樹脂には適宜、充填剤を配合で
き、これらとしては、天然シリカ、溶融シリカ、アモル
ファスシリカなどのシリカ類、ホワイトカーボン、チタ
ンホワイト、アエロジル、クレー、タルク、ウォラスト
ナイト、天然マイカ、合成マイカ、カオリン、水酸化ア
ルミニウム、マグネシア、アルミナ、パーライト、Ｅ−
ガラス、Ａ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス、Ｄ−ガ
ラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラス、Ｇ２０−ガラスなどの
ガラス微粉末などが好適なものとして挙げられる。
き、これらとしては、天然シリカ、溶融シリカ、アモル
ファスシリカなどのシリカ類、ホワイトカーボン、チタ
ンホワイト、アエロジル、クレー、タルク、ウォラスト
ナイト、天然マイカ、合成マイカ、カオリン、水酸化ア
ルミニウム、マグネシア、アルミナ、パーライト、Ｅ−
ガラス、Ａ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス、Ｄ−ガ
ラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラス、Ｇ２０−ガラスなどの
ガラス微粉末などが好適なものとして挙げられる。
【００１０】本発明では、上記で得た熱膨張率が10×10
-6 K-1以下の全芳香族ポリアミド繊維不織布基材銅張積
層板に、所望の内層用のプリント配線網を形成し、通
常、多層化接着性を向上させるためにプリント配線銅箔
表面を化学的に処理する。この処理法としては、ブラッ
ク・オキサイド処理、さらにこのブラック・オキサイド
処理の表面凹凸を実質的に保持して還元する方法が用い
られる。上記で得た内層板を用い、通常、その両面に内
層板の銅箔厚さに応じて適宜プリプレグを一枚或いは複
数枚重ね、さらに銅箔或いは片面銅張積層板を重ね積層
成形することにより本発明の低熱膨張多層板を製造す
る。ここに、熱膨張率を低く保つため、内層板の絶縁層
の厚さに対する多層化接着用プリプレグの厚さはその50
％以下が好ましく、20〜40％の範囲とするのが好適であ
る。
-6 K-1以下の全芳香族ポリアミド繊維不織布基材銅張積
層板に、所望の内層用のプリント配線網を形成し、通
常、多層化接着性を向上させるためにプリント配線銅箔
表面を化学的に処理する。この処理法としては、ブラッ
ク・オキサイド処理、さらにこのブラック・オキサイド
処理の表面凹凸を実質的に保持して還元する方法が用い
られる。上記で得た内層板を用い、通常、その両面に内
層板の銅箔厚さに応じて適宜プリプレグを一枚或いは複
数枚重ね、さらに銅箔或いは片面銅張積層板を重ね積層
成形することにより本発明の低熱膨張多層板を製造す
る。ここに、熱膨張率を低く保つため、内層板の絶縁層
の厚さに対する多層化接着用プリプレグの厚さはその50
％以下が好ましく、20〜40％の範囲とするのが好適であ
る。
【００１１】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。な
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１ 2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン 910部とビス
(4−マレイミドフェニル）メタン 90部とを 150℃で 1
30分間予備反応させ、これをメチルエチルケトンとN,N'
−ジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解した。これに
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコート
1001 、エポキシ当量 450〜500 、油化シェルエポキシ
株式会社製) 600部、オクチル酸亜鉛 0.18 部を溶解混
合してワニスを得た。
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１ 2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン 910部とビス
(4−マレイミドフェニル）メタン 90部とを 150℃で 1
30分間予備反応させ、これをメチルエチルケトンとN,N'
−ジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解した。これに
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピコート
1001 、エポキシ当量 450〜500 、油化シェルエポキシ
株式会社製) 600部、オクチル酸亜鉛 0.18 部を溶解混
合してワニスを得た。
【００１２】これを厚み 0.1mmのE-ガラス平織布に含浸
・乾燥して、樹脂量40％のプリプレグ (以下、PPBEと記
す) を得た。また、厚み 0.1mmの全芳香族ポリアミド繊
維不織布 (商品名; テクノーラ、帝人株式会社製) に、
上記ワニスを含浸・乾燥して、樹脂量37％のプリプレグ
(以下、PPAAと記す) を得た。更に、厚み 0.1mmの全芳
香族ポリアミド繊維織布 (商品名; ケブラー、デュポン
社製) に、上記ワニスを含浸・乾燥して、樹脂量38％の
プリプレグ (以下、PPWAと記す) を得た。
・乾燥して、樹脂量40％のプリプレグ (以下、PPBEと記
す) を得た。また、厚み 0.1mmの全芳香族ポリアミド繊
維不織布 (商品名; テクノーラ、帝人株式会社製) に、
上記ワニスを含浸・乾燥して、樹脂量37％のプリプレグ
(以下、PPAAと記す) を得た。更に、厚み 0.1mmの全芳
香族ポリアミド繊維織布 (商品名; ケブラー、デュポン
社製) に、上記ワニスを含浸・乾燥して、樹脂量38％の
プリプレグ (以下、PPWAと記す) を得た。
【００１３】上記で得たPPAAを12枚重ね、その両面に厚
さ35μｍの電解銅箔を重ねたセットを鏡面板を介して多
数組重ね、20kg/cm2、180 ℃、2 時間の条件にて積層成
形して、厚さ 1.2mm、銅箔を除去した時の熱膨張率 7.0
×10-6 K-1の両面銅張積層板を得た。この両面銅張積層
板の両面に、所望のプリント配線網を形成した後、銅箔
表面をブラック・オキサイド処理して銅箔残存率 30％
の内層板を得た。
さ35μｍの電解銅箔を重ねたセットを鏡面板を介して多
数組重ね、20kg/cm2、180 ℃、2 時間の条件にて積層成
形して、厚さ 1.2mm、銅箔を除去した時の熱膨張率 7.0
×10-6 K-1の両面銅張積層板を得た。この両面銅張積層
板の両面に、所望のプリント配線網を形成した後、銅箔
表面をブラック・オキサイド処理して銅箔残存率 30％
の内層板を得た。
【００１４】ついで上記で得た内層板の両面に、上記で
得たPPBEを２枚ずつ重ね、さらに厚さ 18 μｍの電解銅
箔を重ね、20kg/cm2、180 ℃、2 時間の条件にて積層成
形して、厚さ 1.6mmの多層板を得た。得られた多層板の
両面の銅箔を除去した後の熱膨張率を測定した結果、並
びにドリルにて 1mmφのスルーホール孔あけした孔断面
の観察結果を表１に示した。
得たPPBEを２枚ずつ重ね、さらに厚さ 18 μｍの電解銅
箔を重ね、20kg/cm2、180 ℃、2 時間の条件にて積層成
形して、厚さ 1.6mmの多層板を得た。得られた多層板の
両面の銅箔を除去した後の熱膨張率を測定した結果、並
びにドリルにて 1mmφのスルーホール孔あけした孔断面
の観察結果を表１に示した。
【００１５】比較例１ 実施例１において、両面銅張積層板として全芳香族ポリ
アミド繊維不織布プリプレグ(PPAA)の代わりにE-ガラス
平織布プリプレグ(PPAE)を用いてなるものを使用する他
は同様とした結果を表１に示した。 比較例１ 実施例１において、両面銅張積層板として全芳香族ポリ
アミド繊維不織布プリプレグ(PPAA)の代わりに全芳香族
ポリアミド繊維織布プリプレグ(PPWA)を用いてなるもの
を使用する他は同様とした結果を表１に示した。
アミド繊維不織布プリプレグ(PPAA)の代わりにE-ガラス
平織布プリプレグ(PPAE)を用いてなるものを使用する他
は同様とした結果を表１に示した。 比較例１ 実施例１において、両面銅張積層板として全芳香族ポリ
アミド繊維不織布プリプレグ(PPAA)の代わりに全芳香族
ポリアミド繊維織布プリプレグ(PPWA)を用いてなるもの
を使用する他は同様とした結果を表１に示した。
【００１６】
【表１】 表 １ 項目 実１ 比１ 比２ 内層板のプリプレグ種類 PPAA PPBE PPWA Ｘ方向熱膨張率 (×10-6 K-1) 8.9 18 7.1 スルーホール断面状態 良好 良好 ケバ有り
【００１７】
【発明の効果】以上、発明の詳細な説明および実施例か
ら明瞭なように、本発明の多層板は、ＸＹ方向の熱膨張
率が小さく、加工性に優れたものであり、半導体チップ
を直接搭載した多層プリント板を好適に製造できるもの
で、その意義は極めて高いものである。
ら明瞭なように、本発明の多層板は、ＸＹ方向の熱膨張
率が小さく、加工性に優れたものであり、半導体チップ
を直接搭載した多層プリント板を好適に製造できるもの
で、その意義は極めて高いものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ 6921−4Ｅ Ｔ 6921−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族
ポリアミド繊維不織布基材銅張積層板に内層用プリント
配線網を形成し、このプリント配線面に多層化接着用の
プリプレグ、さらに銅箔或いは片面銅張積層板を重ね加
熱・加圧することからなる低熱膨張多層板の製造法 - 【請求項２】 該全芳香族ポリアミド繊維不織布基材銅
張積層板の絶縁層が、樹脂量30〜40重量％であり、製造
した低熱膨張多層板の全厚みの 50〜90％の範囲である
請求項１記載の低熱膨張多層板の製造法 - 【請求項３】 該多層化接着用のプリプレグが、E-ガラ
ス、S-ガラス、SII-ガラス、T-ガラス、C-ガラス、A-ガ
ラス又はD-ガラス繊維織布を基材としてなるものである
請求項１記載の低熱膨張多層板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13888092A JPH05335440A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 低熱膨張多層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13888092A JPH05335440A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 低熱膨張多層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335440A true JPH05335440A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15232275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13888092A Pending JPH05335440A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 低熱膨張多層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335440A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998040914A1 (en) * | 1997-03-13 | 1998-09-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP13888092A patent/JPH05335440A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998040914A1 (en) * | 1997-03-13 | 1998-09-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7339118B1 (en) | 1997-03-13 | 2008-03-04 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7612295B2 (en) | 1997-03-13 | 2009-11-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0569242B1 (en) | Process for the production of copper-clad laminate | |
| JPH05335440A (ja) | 低熱膨張多層板の製造法 | |
| JPH08157621A (ja) | プリプレグ並びにこれを用いたプリント基板及びカバーレイフィルム | |
| JPH05251862A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JP2612129B2 (ja) | 積層板 | |
| JPH05138807A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JP2000119422A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| JPH05218637A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPH05251861A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JP3356010B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JP3116977B2 (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JP2962339B2 (ja) | コンポジット銅張積層板の製造法 | |
| JP2935329B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPH06112611A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH07142831A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH05327150A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH05315716A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH0687187A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPH06909A (ja) | コンポジット積層板 | |
| JPH0748460A (ja) | 積層板 | |
| JPH06260765A (ja) | 多層配線基板及び多層配線板の製造方法 | |
| JPH05275860A (ja) | ブラインド・スルーホール多層板の製造法 | |
| JPH06232556A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH05138806A (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPH05162246A (ja) | 印刷回路用積層板 |