JPH06909A - コンポジット積層板 - Google Patents
コンポジット積層板Info
- Publication number
- JPH06909A JPH06909A JP16152992A JP16152992A JPH06909A JP H06909 A JPH06909 A JP H06909A JP 16152992 A JP16152992 A JP 16152992A JP 16152992 A JP16152992 A JP 16152992A JP H06909 A JPH06909 A JP H06909A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- composite laminate
- filler
- tracking resistance
- same
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂中に耐トラッキング性を付与するための
充填剤を配合したコンポジット積層板について、穴あけ
加工性を改良する。 【構成】 芯材２が紙又はガラス不織布基材と熱硬化性
樹脂からなり、表面層１が織布と熱硬化性樹脂からなる
コンポジット積層板において、表面層の熱硬化性樹脂の
みに耐トラッキング性を付与するための充填剤を配合す
る。
充填剤を配合したコンポジット積層板について、穴あけ
加工性を改良する。 【構成】 芯材２が紙又はガラス不織布基材と熱硬化性
樹脂からなり、表面層１が織布と熱硬化性樹脂からなる
コンポジット積層板において、表面層の熱硬化性樹脂の
みに耐トラッキング性を付与するための充填剤を配合す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐トラッキング性があ
りかつ穴あけ加工性もよいコンポジット積層板に関する
ものである。
りかつ穴あけ加工性もよいコンポジット積層板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】芯材に紙又はガラス不織布基材を用い、
表面に織布基材を用いたコンポジット積層板は、アーク
放電の際に表面の樹脂が熱分解されにくく、繊維にそっ
て炭化し、導電路を形成しやすいので耐トラッキング性
が劣る。そこで、耐トラッキング性を付与するための充
填剤例えば水酸化アルミニウムなどを充填剤として樹脂
に配合している。
表面に織布基材を用いたコンポジット積層板は、アーク
放電の際に表面の樹脂が熱分解されにくく、繊維にそっ
て炭化し、導電路を形成しやすいので耐トラッキング性
が劣る。そこで、耐トラッキング性を付与するための充
填剤例えば水酸化アルミニウムなどを充填剤として樹脂
に配合している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】コンポジット積層板
は、このように充填剤が樹脂中に配合されているため、
ドリル加工時のドリル摩耗、打抜加工時の打抜ピン及び
金型の摩耗が著しく、穴あけ加工性が悪いという問題が
あった。本発明は、樹脂中に耐トラッキング性を付与す
るための充填剤を配合したコンポジット積層板につい
て、その穴あけ加工性を改良することを目的とする。
は、このように充填剤が樹脂中に配合されているため、
ドリル加工時のドリル摩耗、打抜加工時の打抜ピン及び
金型の摩耗が著しく、穴あけ加工性が悪いという問題が
あった。本発明は、樹脂中に耐トラッキング性を付与す
るための充填剤を配合したコンポジット積層板につい
て、その穴あけ加工性を改良することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、芯材２が紙又
はガラス不織布基材と熱硬化性樹脂からなり、表面層１
が織布と熱硬化性樹脂からなるコンポジット積層板（図
１参照）において、表面層のみに耐トラッキング性を付
与するための充填剤を熱硬化性樹脂に含有させたことを
特徴とするコンポジット積層板である。
はガラス不織布基材と熱硬化性樹脂からなり、表面層１
が織布と熱硬化性樹脂からなるコンポジット積層板（図
１参照）において、表面層のみに耐トラッキング性を付
与するための充填剤を熱硬化性樹脂に含有させたことを
特徴とするコンポジット積層板である。
【０００５】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が用
いられ、耐トラッキング性を付与するための充填剤とし
ては、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、シランカ
ップリング剤で処理したシリカなどが用いられる。樹脂
１００重量部に対する充填剤の配合量は、１０〜７０重
量部、好ましくは３０〜５０重量部であり、全層にわた
って充填剤を配合する場合と変わらない。充填剤の配合
量がこの範囲以下では耐トラッキング性を付与できず、
この範囲以上では積層板の耐熱性が低下してしまう。
いられ、耐トラッキング性を付与するための充填剤とし
ては、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、シランカ
ップリング剤で処理したシリカなどが用いられる。樹脂
１００重量部に対する充填剤の配合量は、１０〜７０重
量部、好ましくは３０〜５０重量部であり、全層にわた
って充填剤を配合する場合と変わらない。充填剤の配合
量がこの範囲以下では耐トラッキング性を付与できず、
この範囲以上では積層板の耐熱性が低下してしまう。
【０００６】本発明のコンポジット積層板に張り合わせ
る金属はくとしては、耐トラッキング性の良好な接着剤
を塗布した銅はくが好ましい。このような接着剤として
は、ポリビニルブチラール−フェノール樹脂系、ポリビ
ニルブチラール−エポキシ樹脂系、ポリビニルブチラー
ル−フェノール樹脂−エポキシ樹脂系などがある。メラ
ミン樹脂を必要に応じて使用してもよい。
る金属はくとしては、耐トラッキング性の良好な接着剤
を塗布した銅はくが好ましい。このような接着剤として
は、ポリビニルブチラール−フェノール樹脂系、ポリビ
ニルブチラール−エポキシ樹脂系、ポリビニルブチラー
ル−フェノール樹脂−エポキシ樹脂系などがある。メラ
ミン樹脂を必要に応じて使用してもよい。
【０００７】
【作用】積層板の厚みの大部分を占める芯材層にドリル
摩耗など穴あけ加工性を悪くする充填剤が含まれていな
いので、穴あけ加工性は、充填剤をまったく含まない積
層板とほぼ同等となる。そして、トラッキングは、主と
して、表面層に係る現象であるので、耐トラッキング性
を付与するための充填剤が表面層に配合されているの
で、耐トラッキング性も、全層に耐トラッキング性充填
剤を配合したものと変わりない。
摩耗など穴あけ加工性を悪くする充填剤が含まれていな
いので、穴あけ加工性は、充填剤をまったく含まない積
層板とほぼ同等となる。そして、トラッキングは、主と
して、表面層に係る現象であるので、耐トラッキング性
を付与するための充填剤が表面層に配合されているの
で、耐トラッキング性も、全層に耐トラッキング性充填
剤を配合したものと変わりない。
【０００８】
【実施例】積層板用ブロム化エポキシ樹脂１００重量
部、ジシアンジアミド４重量部及び２−メチル−４−エ
チルイミダゾール０．１５重量部を、Ｎ、Ｎ−ジメチル
ホルムアミド３０重量部及びメトキシエタノール３０重
量部からなる溶剤に溶解し、エポキシ樹脂ワニスとし
た。
部、ジシアンジアミド４重量部及び２−メチル−４−エ
チルイミダゾール０．１５重量部を、Ｎ、Ｎ−ジメチル
ホルムアミド３０重量部及びメトキシエタノール３０重
量部からなる溶剤に溶解し、エポキシ樹脂ワニスとし
た。
【０００９】実施例１ 前記エポキシ樹脂ワニスに、水酸化アルミニウムを、樹
脂分１００重量部に対して３０重量部となるように分散
させ、これを、ガラスクロス（日東紡績株式会社製ＷＥ
−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂分４２±３％となるように
含浸乾燥し、プリプレグＡを得た。
脂分１００重量部に対して３０重量部となるように分散
させ、これを、ガラスクロス（日東紡績株式会社製ＷＥ
−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂分４２±３％となるように
含浸乾燥し、プリプレグＡを得た。
【００１０】前記エポキシ樹脂ワニスを、リンター紙に
樹脂分６０±３％となるように含浸乾燥し、プリプレグ
Ｂを得た。５枚のプリプレグＢを重ね合わせ、その上下
面にプリプレグＡを１枚ずつ重ね合わせ、最外層にポリ
ビニルブチラール−エポキシ樹脂系接着剤付銅はく（接
着剤塗布量３５ｇ／ｍ2） を重ね合わせ、温度１７０
℃、圧力８ＭＰａで９０分間加熱加圧成形して、厚さ
１．６ｍｍのコンポジット積層板を得た。
樹脂分６０±３％となるように含浸乾燥し、プリプレグ
Ｂを得た。５枚のプリプレグＢを重ね合わせ、その上下
面にプリプレグＡを１枚ずつ重ね合わせ、最外層にポリ
ビニルブチラール−エポキシ樹脂系接着剤付銅はく（接
着剤塗布量３５ｇ／ｍ2） を重ね合わせ、温度１７０
℃、圧力８ＭＰａで９０分間加熱加圧成形して、厚さ
１．６ｍｍのコンポジット積層板を得た。
【００１１】実施例２ 前記エポキシ樹脂ワニスを、ガラス不織布（日本バイリ
ーン株式会社製ＥＰＭ−４０６０Ｎ）に樹脂分６０±３
％となるように含浸乾燥し、プリプレグＣを得た。５枚
のプリプレグＣを重ね合わせ、その上下面にプリプレグ
Ａ（実施例１と同じ）を１枚ずつ重ね合わせ、最外層に
接着剤付銅はく（実施例１と同じ）を重ね合わせ、実施
例１と同じ加熱加圧条件で厚さ１．６ｍｍのコンポジッ
ト積層板を得た。
ーン株式会社製ＥＰＭ−４０６０Ｎ）に樹脂分６０±３
％となるように含浸乾燥し、プリプレグＣを得た。５枚
のプリプレグＣを重ね合わせ、その上下面にプリプレグ
Ａ（実施例１と同じ）を１枚ずつ重ね合わせ、最外層に
接着剤付銅はく（実施例１と同じ）を重ね合わせ、実施
例１と同じ加熱加圧条件で厚さ１．６ｍｍのコンポジッ
ト積層板を得た。
【００１２】実施例３ 前記エポキシ樹脂ワニスに、炭酸カルシウムを、、樹脂
分１００重量部に対して３０重量部となるように分散さ
せ、ガラスクロス（日東紡績株式会社製ＷＥ−１８Ｋ−
ＲＢ８４）に樹脂分４２±３％となるように含浸乾燥
し、プリプレグＤを得た。
分１００重量部に対して３０重量部となるように分散さ
せ、ガラスクロス（日東紡績株式会社製ＷＥ−１８Ｋ−
ＲＢ８４）に樹脂分４２±３％となるように含浸乾燥
し、プリプレグＤを得た。
【００１３】５枚のプリプレグＢ（実施例１と同じ）を
重ね合わせ、その上下面にプリプレグＤを１枚ずつ重ね
合わせ、最外層に接着剤付銅はく（実施例１と同じ）を
重ね合わせ、実施例１と同じ加熱加圧条件で厚さ１．６
ｍｍのコンポジット積層板を得た。
重ね合わせ、その上下面にプリプレグＤを１枚ずつ重ね
合わせ、最外層に接着剤付銅はく（実施例１と同じ）を
重ね合わせ、実施例１と同じ加熱加圧条件で厚さ１．６
ｍｍのコンポジット積層板を得た。
【００１４】比較例１ 前記エポキシ樹脂ワニスをガラスクロス（日東紡績株式
会社製ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂分４２±３％と
なるように含浸乾燥して、プリプレグＥを得た。５枚の
プリプレグＢ（実施例１と同じ）を重ね合わせ、その上
下面に、プリプレグＥを１枚すずつ重ね合わせ、最外層
に接着剤付銅はく（実施例１と同じ）を重ね合わせ、実
施例１と同じ加熱加圧条件で成形して厚さ１．６ｍｍの
コンポジット積層板を得た。
会社製ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂分４２±３％と
なるように含浸乾燥して、プリプレグＥを得た。５枚の
プリプレグＢ（実施例１と同じ）を重ね合わせ、その上
下面に、プリプレグＥを１枚すずつ重ね合わせ、最外層
に接着剤付銅はく（実施例１と同じ）を重ね合わせ、実
施例１と同じ加熱加圧条件で成形して厚さ１．６ｍｍの
コンポジット積層板を得た。
【００１５】比較例２ 前記エポキシ樹脂ワニスに、水酸化アルミニウムを、樹
脂分１００重量部に対して３０重量部となるように添
加、分散させ、ガラス不織布（日本バイリーン株式会社
製ＥＰＭ−４０６０Ｎ）に樹脂分６０±３％となるよう
に含浸乾燥し、プリプレグＦを得た。５枚のプリプレグ
Ｆを重ね合わせ、その上下面にプリプレグＡ（実施例１
と同じ）を１枚ずつ重ね合わせ、最外層に接着剤付銅は
く（実施例１と同じ）を重ね合わせ、実施例１と同じ加
熱加圧条件で成形して厚さ１．６ｍｍのコンポジット積
層板を得た。
脂分１００重量部に対して３０重量部となるように添
加、分散させ、ガラス不織布（日本バイリーン株式会社
製ＥＰＭ−４０６０Ｎ）に樹脂分６０±３％となるよう
に含浸乾燥し、プリプレグＦを得た。５枚のプリプレグ
Ｆを重ね合わせ、その上下面にプリプレグＡ（実施例１
と同じ）を１枚ずつ重ね合わせ、最外層に接着剤付銅は
く（実施例１と同じ）を重ね合わせ、実施例１と同じ加
熱加圧条件で成形して厚さ１．６ｍｍのコンポジット積
層板を得た。
【００１６】比較例３ ５枚のプリプレグＦ（比較例２と同じ）を重ね合わせ、
その上下面に、プリプレグＥ（比較例１と同じ）を１枚
ずつ重ね合わせ、最外層に接着剤付銅はく（実施例１と
同じ）を重ね合わせ、加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍ
のコンポジット積層板を得た。
その上下面に、プリプレグＥ（比較例１と同じ）を１枚
ずつ重ね合わせ、最外層に接着剤付銅はく（実施例１と
同じ）を重ね合わせ、加熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍ
のコンポジット積層板を得た。
【００１７】以上、得られたコンポジツト積層板につい
て、耐トラッキング性、耐熱性及びドリル刃摩耗度合い
を表１に示す。
て、耐トラッキング性、耐熱性及びドリル刃摩耗度合い
を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、耐トラッキング性充填
剤をコンポジット積層板の表面層にのみ配合したので、
耐トラッキング性及び穴あけ加工性共に良好となる。
剤をコンポジット積層板の表面層にのみ配合したので、
耐トラッキング性及び穴あけ加工性共に良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の材料構成によるコンポジット積層板の
断面図である。
断面図である。
１ 表面層 ２ 芯材
Claims (1)
- 【請求項１】 芯材が紙又はガラス不織布基材と熱硬化
性樹脂からなり、表面層が織布と熱硬化性樹脂からなる
コンポジット積層板において、表面層のみに耐トラッキ
ング性を付与するための充填剤を熱硬化性樹脂に含有さ
せたことを特徴とするコンポジット積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16152992A JPH06909A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | コンポジット積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16152992A JPH06909A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | コンポジット積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06909A true JPH06909A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15736826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16152992A Pending JPH06909A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | コンポジット積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06909A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014502569A (ja) * | 2010-12-28 | 2014-02-03 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 向上した減衰特性を有する多層の組成勾配構造物 |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP16152992A patent/JPH06909A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014502569A (ja) * | 2010-12-28 | 2014-02-03 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 向上した減衰特性を有する多層の組成勾配構造物 |
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