JPH06232556A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06232556A JPH06232556A JP1572893A JP1572893A JPH06232556A JP H06232556 A JPH06232556 A JP H06232556A JP 1572893 A JP1572893 A JP 1572893A JP 1572893 A JP1572893 A JP 1572893A JP H06232556 A JPH06232556 A JP H06232556A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- resin
- circuit
- printed wiring
- multilayer printed
- Prior art date
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １枚の配線板内に高周波信号回路、パワー制
御回路を収納すると共にシールド性、放熱性に優れた多
層プリント配線板を提供することを目的とする。 【構成】 金属板の上面及び又は下面に絶縁接着層を介
して回路形成された表面の所要位置に、絶縁接着層を介
して高周波配線板が配設ー体化されてなることを特徴と
する多層プリント配線板。
御回路を収納すると共にシールド性、放熱性に優れた多
層プリント配線板を提供することを目的とする。 【構成】 金属板の上面及び又は下面に絶縁接着層を介
して回路形成された表面の所要位置に、絶縁接着層を介
して高周波配線板が配設ー体化されてなることを特徴と
する多層プリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、通
信機器、計算機器等に用いられる多層プリント配線板に
関するものである。
信機器、計算機器等に用いられる多層プリント配線板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板は、層内に多
数の回路を有するが、異なった性能を併せ持つことは困
難で、異性能配線板を組み合わせる必要があるためコン
パクト化できない欠点があった。
数の回路を有するが、異なった性能を併せ持つことは困
難で、異性能配線板を組み合わせる必要があるためコン
パクト化できない欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の多層プリント配線板においては異性能を１
枚の配線板内に収納することは困難であった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは高周波信号回路、パワー制
御回路を１枚の配線板内に収納すると共にシールド性、
放熱性に優れた多層プリント配線板を提供することにあ
る。
うに、従来の多層プリント配線板においては異性能を１
枚の配線板内に収納することは困難であった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは高周波信号回路、パワー制
御回路を１枚の配線板内に収納すると共にシールド性、
放熱性に優れた多層プリント配線板を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は金属板の上面及
び又は下面に絶縁接着層を介して回路形成された表面の
所要位置に、絶縁接着層を介して回路形成された高周波
配線板が配設ー体化されてなることを特徴とする多層プ
リント配線板のため、高周波信号回路、パワー制御回路
を１枚の配線板内に収納すると共にシールド性、放熱性
をよくすることができるもので、以下本発明を詳細に説
明する。
び又は下面に絶縁接着層を介して回路形成された表面の
所要位置に、絶縁接着層を介して回路形成された高周波
配線板が配設ー体化されてなることを特徴とする多層プ
リント配線板のため、高周波信号回路、パワー制御回路
を１枚の配線板内に収納すると共にシールド性、放熱性
をよくすることができるもので、以下本発明を詳細に説
明する。
【０００５】本発明に用いる金属板としては、アルミニ
ゥム、鉄、銅、亜鉛、ニッケル、セラミック等の単独、
合金、複合板をもちいることができるが、放熱性に優れ
たアルミニゥムを用いることが望ましい。厚みは０．１
〜１０ｍｍであることが好ましく、更に金属板表面を物
理処理、化学処理で活性化、粗面化し絶縁接着層との層
間接着性を向上させることもできる。絶縁接着層として
はフエノール樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、イソシアネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の単独、変性
物、混合物で、必要に応じてタルク、クレー、シリカ、
炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、窒化ボロン、
窒化珪素、アルミナ等の無機質粉末充填剤やガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤等の充填剤を含有させておくこ
とができるが、窒化ボロン、窒化珪素等の高熱伝導性充
填剤を含有させることが放熱性の点で好ましく、樹脂塗
布層、樹脂フイルム、樹脂をガラス、アスベスト等の無
機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、
ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有
機質繊維、木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、ペ
ーパー、マット等の基材に含浸した樹脂含浸基材の単
独、併用層で用いられる。回路となる金属箔としては
銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合
金、複合箔で、金属板の上面及び又は下面に絶縁接着層
を介して金属箔を配設ー体化して金属ベース積層板を
得、該金属ベース積層板に回路形成後、その表面の所要
位置に上記絶縁接着層を介して弗素樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂、アイオノマー樹脂、ブタジエン樹
脂、ポリオレフィン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリミ
チルペンテン樹脂等の高周波特性に優れた樹脂を主体と
する高周波配線板を配設ー体化したものである。高周波
特性に優れた樹脂の中でも弗素樹脂、熱硬化性ポリフェ
ニレンオキサイド樹脂を用いることが耐熱性の点で好ま
しく、高周波配線板の回路形成程度は任意である。
ゥム、鉄、銅、亜鉛、ニッケル、セラミック等の単独、
合金、複合板をもちいることができるが、放熱性に優れ
たアルミニゥムを用いることが望ましい。厚みは０．１
〜１０ｍｍであることが好ましく、更に金属板表面を物
理処理、化学処理で活性化、粗面化し絶縁接着層との層
間接着性を向上させることもできる。絶縁接着層として
はフエノール樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、イソシアネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の単独、変性
物、混合物で、必要に応じてタルク、クレー、シリカ、
炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、窒化ボロン、
窒化珪素、アルミナ等の無機質粉末充填剤やガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤等の充填剤を含有させておくこ
とができるが、窒化ボロン、窒化珪素等の高熱伝導性充
填剤を含有させることが放熱性の点で好ましく、樹脂塗
布層、樹脂フイルム、樹脂をガラス、アスベスト等の無
機質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、
ポリビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有
機質繊維、木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、ペ
ーパー、マット等の基材に含浸した樹脂含浸基材の単
独、併用層で用いられる。回路となる金属箔としては
銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合
金、複合箔で、金属板の上面及び又は下面に絶縁接着層
を介して金属箔を配設ー体化して金属ベース積層板を
得、該金属ベース積層板に回路形成後、その表面の所要
位置に上記絶縁接着層を介して弗素樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂、アイオノマー樹脂、ブタジエン樹
脂、ポリオレフィン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリミ
チルペンテン樹脂等の高周波特性に優れた樹脂を主体と
する高周波配線板を配設ー体化したものである。高周波
特性に優れた樹脂の中でも弗素樹脂、熱硬化性ポリフェ
ニレンオキサイド樹脂を用いることが耐熱性の点で好ま
しく、高周波配線板の回路形成程度は任意である。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】厚み１ｍｍのアルミニゥム板の上面に、厚み
０．１ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ１枚
を介して厚み０．０３８ｍｍの銅箔を配設した積層体を
成形圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間積層成
形後、回路形成した表面の所要位置に、エポキシ樹脂接
着剤を介して回路形成したガラス布基材熱硬化性ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂配線板を配設ー体化して多層プ
リント配線板を得た。
０．１ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ１枚
を介して厚み０．０３８ｍｍの銅箔を配設した積層体を
成形圧力１０ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間積層成
形後、回路形成した表面の所要位置に、エポキシ樹脂接
着剤を介して回路形成したガラス布基材熱硬化性ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂配線板を配設ー体化して多層プ
リント配線板を得た。
【０００８】
【比較例１】回路形成したガラス布基材熱硬化性ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂配線板を比較例１とした。
ェニレンオキサイド樹脂配線板を比較例１とした。
【０００９】
【比較例２】回路形成したアルミニゥムベースエポキシ
配線板を比較例２とした。
配線板を比較例２とした。
【００１０】実施例及び比較例１と２の配線板の性能は
表１のようである。
表１のようである。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリント配
線板においては、高周波信号回路、パワー制御回路を１
枚の配線板内に収納することができると共に、シールド
性、放熱性を有することができ、本発明の優れているこ
とを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する多層プリント配
線板においては、高周波信号回路、パワー制御回路を１
枚の配線板内に収納することができると共に、シールド
性、放熱性を有することができ、本発明の優れているこ
とを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】 金属板の上面及び又は下面に絶縁接着層
を介して回路形成された表面の所要位置に、絶縁接着層
を介して回路形成された高周波配線板が配設ー体化され
てなることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 高周波配線板が弗素樹脂又はポリフェニ
レンオキサイド樹脂を主体とすることを特徴とする請求
項１に記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1572893A JPH06232556A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1572893A JPH06232556A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232556A true JPH06232556A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11896826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1572893A Pending JPH06232556A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232556A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7885403B2 (en) | 1996-02-28 | 2011-02-08 | Nokia Corporation | Radiotelephone |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP1572893A patent/JPH06232556A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7885403B2 (en) | 1996-02-28 | 2011-02-08 | Nokia Corporation | Radiotelephone |
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