JPH0491495A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH0491495A JPH0491495A JP20469590A JP20469590A JPH0491495A JP H0491495 A JPH0491495 A JP H0491495A JP 20469590 A JP20469590 A JP 20469590A JP 20469590 A JP20469590 A JP 20469590A JP H0491495 A JPH0491495 A JP H0491495A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器・電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板は所要枚数の内層材の上面及び又は
下面にプリプレグを配した後、更に最外層に外層材を配
設した積層体を一体化してなるものであるが、プリプレ
グの端面及び表面に付着しているレジンパウダーが浮遊
して外層材表面に付着しそのまま積層成形されるので多
層配線基板表面に打痕不良を発生していた。この対策と
して外層材表面及び外層材に接触する成形プレート表面
を無塵布等で拭き取っているが、静電気によるゴミ等の
付着が発生し打痕不良を発生させていた。
下面にプリプレグを配した後、更に最外層に外層材を配
設した積層体を一体化してなるものであるが、プリプレ
グの端面及び表面に付着しているレジンパウダーが浮遊
して外層材表面に付着しそのまま積層成形されるので多
層配線基板表面に打痕不良を発生していた。この対策と
して外層材表面及び外層材に接触する成形プレート表面
を無塵布等で拭き取っているが、静電気によるゴミ等の
付着が発生し打痕不良を発生させていた。
〔発明が解決しようとする間１照点〕
従来の技術で述べたように、従来の多層配線基板には打
痕不良が発生しやすいという問題があった。本発明は従
来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので
、その目的とするところは多層配線基板の打痕不良を減
少させることにある〔問題点を解決するための手段〕 本発明は所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、プリ
プレグを配しプリプレグを溶融処理後、更に最外層に外
層材を配設した積層体を一体化してなることを特徴とす
る多層配線基板のため、プリプレグから発生するレジン
パウダーをなくすることができるので、打痕不良と減少
させることができたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
痕不良が発生しやすいという問題があった。本発明は従
来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので
、その目的とするところは多層配線基板の打痕不良を減
少させることにある〔問題点を解決するための手段〕 本発明は所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、プリ
プレグを配しプリプレグを溶融処理後、更に最外層に外
層材を配設した積層体を一体化してなることを特徴とす
る多層配線基板のため、プリプレグから発生するレジン
パウダーをなくすることができるので、打痕不良と減少
させることができたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
本発明に用いる内層材としては、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗素樹脂、ポ
リブタジェン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂等の樹脂の単独、変性物、混合物を、ガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアク
リル、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリイミド
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット、紙又はこれらの組合せ基材に含浸してな
る樹脂含浸基材と銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜
鉛等の金属箔からなる金属張積層板に回路を形成したも
のである。プリプレグとしては上記樹脂を上記基材に含
浸、乾燥したもので必要に応じて１乃至複数枚を用いる
ことができるが、内層材と組合せた後は内層材と共にプ
リプレを溶融処理することが必要である。プリプレグの
溶融処理は加熱によって行なわれ、加熱手段は電熱、加
熱、蒸気等任意であり、更に赤外線、プレス、コテ等任
意手段を用いることができる。溶融程度はできる丈短い
ことが好ましく、ゲルタイムの変化が５秒以内であるこ
とが望ましい。エポキシ樹脂プリプレグの場合では、８
０〜１００°Ｃで５〜１０秒間溶融させることが好まし
い。なお樹脂には水酸化アルミニウム、タルク、シリカ
、アルミナ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の無
機充填剤やガラス繊維チップ・アスベスト、木粉、パル
プ、綿粉等の繊維質充填剤を添加することもできる。外
層材としては片面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板
、片面銅張ガラス布基材ポリイミド樹脂積層板等の各種
片面金属張積層板や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を
用いるものである。外層材には必要に応じて接着性を向
上させるための接着剤層を設けておくこともできる。積
層体の一体化手段としてはプレス、多段プレス、マルチ
ロール、ダブルベルト等の任意一体化手段を用いること
ができる。
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗素樹脂、ポ
リブタジェン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂等の樹脂の単独、変性物、混合物を、ガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアク
リル、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリイミド
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット、紙又はこれらの組合せ基材に含浸してな
る樹脂含浸基材と銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜
鉛等の金属箔からなる金属張積層板に回路を形成したも
のである。プリプレグとしては上記樹脂を上記基材に含
浸、乾燥したもので必要に応じて１乃至複数枚を用いる
ことができるが、内層材と組合せた後は内層材と共にプ
リプレを溶融処理することが必要である。プリプレグの
溶融処理は加熱によって行なわれ、加熱手段は電熱、加
熱、蒸気等任意であり、更に赤外線、プレス、コテ等任
意手段を用いることができる。溶融程度はできる丈短い
ことが好ましく、ゲルタイムの変化が５秒以内であるこ
とが望ましい。エポキシ樹脂プリプレグの場合では、８
０〜１００°Ｃで５〜１０秒間溶融させることが好まし
い。なお樹脂には水酸化アルミニウム、タルク、シリカ
、アルミナ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の無
機充填剤やガラス繊維チップ・アスベスト、木粉、パル
プ、綿粉等の繊維質充填剤を添加することもできる。外
層材としては片面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板
、片面銅張ガラス布基材ポリイミド樹脂積層板等の各種
片面金属張積層板や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を
用いるものである。外層材には必要に応じて接着性を向
上させるための接着剤層を設けておくこともできる。積
層体の一体化手段としてはプレス、多段プレス、マルチ
ロール、ダブルベルト等の任意一体化手段を用いること
ができる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
厚さ０．８ ｍｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂
積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、次に該
内層材の上下面に厚み０．１ ｍｍのエポキシ樹脂含浸
ガラス布基材２枚を配した後、全体を９０°Ｃで７秒間
加熱してプリプレグを溶融処理後、最外層に厚さ０．０
３５ｎｏｎの銅箔を配設した積層体を、成形圧力５０ｋ
ｇ／ｄ、１７０ ’Ｃで１２０分間積層成形して４層配
線基板を得た。
積層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、次に該
内層材の上下面に厚み０．１ ｍｍのエポキシ樹脂含浸
ガラス布基材２枚を配した後、全体を９０°Ｃで７秒間
加熱してプリプレグを溶融処理後、最外層に厚さ０．０
３５ｎｏｎの銅箔を配設した積層体を、成形圧力５０ｋ
ｇ／ｄ、１７０ ’Ｃで１２０分間積層成形して４層配
線基板を得た。
実施例のプリプレグ溶融処理を除いた以外は実施例と同
様に処理して４層配線基板を得た。
様に処理して４層配線基板を得た。
実施例及び比較例の４層配線基板の性能は第１表のよう
である。
である。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する多層配線基板においてはレジン
パウダーの発生が少なく、打痕不良を減少させる効果が
ある。
に記載した構成を有する多層配線基板においてはレジン
パウダーの発生が少なく、打痕不良を減少させる効果が
ある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、プリプ
レグを配しプリプレグを溶融処理後、更に最外層に外層
材を配設した積層体を一体化してなることを特徴とする
多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20469590A JPH0491495A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20469590A JPH0491495A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491495A true JPH0491495A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16494782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20469590A Pending JPH0491495A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0491495A (ja) |
-
1990
- 1990-08-01 JP JP20469590A patent/JPH0491495A/ja active Pending
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