JPH0491496A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH0491496A JPH0491496A JP20469690A JP20469690A JPH0491496A JP H0491496 A JPH0491496 A JP H0491496A JP 20469690 A JP20469690 A JP 20469690A JP 20469690 A JP20469690 A JP 20469690A JP H0491496 A JPH0491496 A JP H0491496A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器・電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板は所要枚数の内層材の上面及び又は
下面にプリプレグを配した後、更に最外層に外層材を配
設した積層体を一体化してなるものであるが、プリプレ
グの端面及び表面に付着しているレジンパウダーが浮遊
して外層材表面に付着しそのまま積層成形されるので多
層配線基板表面に打痕不良を発生していた。この対策と
して外層材表面及び外層材に接触する成形プレート表面
を無塵布等で拭きとっているが、静電気によるゴミ等の
付着が発生し打痕不良を発生させていた。
下面にプリプレグを配した後、更に最外層に外層材を配
設した積層体を一体化してなるものであるが、プリプレ
グの端面及び表面に付着しているレジンパウダーが浮遊
して外層材表面に付着しそのまま積層成形されるので多
層配線基板表面に打痕不良を発生していた。この対策と
して外層材表面及び外層材に接触する成形プレート表面
を無塵布等で拭きとっているが、静電気によるゴミ等の
付着が発生し打痕不良を発生させていた。
又、内層材回路間に気泡が残留しやすいことは避けられ
ないものであった。
ないものであった。
従来の技術で述べたように、従来の多層配線基板には打
痕不良残留気泡が発生しやすいという問題があった。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは多層配線基板の打痕
不良と残留気泡を減少させることにある。
痕不良残留気泡が発生しやすいという問題があった。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは多層配線基板の打痕
不良と残留気泡を減少させることにある。
本発明は所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、プリ
プレグを配しプリプレグを減圧溶融処理後、更に最外層
に外層材を配設した積層体を一体化してなることを特徴
とする多層配線基板のため、プリプレグから発生するレ
ジンパウダーをなくすることができるので、打痕不良と
減少させることができ、更に残留気泡を除去することが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
プレグを配しプリプレグを減圧溶融処理後、更に最外層
に外層材を配設した積層体を一体化してなることを特徴
とする多層配線基板のため、プリプレグから発生するレ
ジンパウダーをなくすることができるので、打痕不良と
減少させることができ、更に残留気泡を除去することが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗素樹脂、ポ
リブタジェン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂等の樹脂の単独、変性物、混合物を、ガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアク
リル、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリイミド
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット、祇又はこれらの組合せ基材に含浸してな
る樹脂含浸基材と銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜
鉛等の金属箔からなる金属張積層板に回路を形成したも
のである。プリプレグとしては上記樹脂を上記基材に含
浸、乾燥したもので必要に応じて１乃至複数枚を用いる
ことができるが、内層材と組合せた後は内層材と共にプ
リプレグを減圧溶融処理することが必要である。プリプ
レグの減圧溶融処理は減圧下の加熱によって行なわれ、
加熱手段は電熱、加熱、蒸気等任意であり、更に赤外線
、プレス、コテ等任意手段を用いることができる。溶融
程度はできる丈短いことが好ましく、ゲルタイムの変化
が５秒以内であることが望ましい。エポキシ樹脂プリプ
レグの場合では、８０〜１００℃で５〜１０秒間溶融さ
せることが好ましい。減圧は真空バック方式、減圧室方
法等が用いられ、特に限定するものではないが減圧程度
は１００トール以下が好ましい。
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗素樹脂、ポ
リブタジェン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフ
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ス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアク
リル、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリイミド
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット、祇又はこれらの組合せ基材に含浸してな
る樹脂含浸基材と銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜
鉛等の金属箔からなる金属張積層板に回路を形成したも
のである。プリプレグとしては上記樹脂を上記基材に含
浸、乾燥したもので必要に応じて１乃至複数枚を用いる
ことができるが、内層材と組合せた後は内層材と共にプ
リプレグを減圧溶融処理することが必要である。プリプ
レグの減圧溶融処理は減圧下の加熱によって行なわれ、
加熱手段は電熱、加熱、蒸気等任意であり、更に赤外線
、プレス、コテ等任意手段を用いることができる。溶融
程度はできる丈短いことが好ましく、ゲルタイムの変化
が５秒以内であることが望ましい。エポキシ樹脂プリプ
レグの場合では、８０〜１００℃で５〜１０秒間溶融さ
せることが好ましい。減圧は真空バック方式、減圧室方
法等が用いられ、特に限定するものではないが減圧程度
は１００トール以下が好ましい。
なお樹脂には水酸化アルミニウム、タルク、シリカ、ア
ルミナ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の無機充
填剤やガラス繊維チップ・アスベスト、本分、パルプ、
綿粉等の繊維質充填剤を添加することもできる。外層材
としては片面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、片
面銅張ガラス基材ポリイミド樹脂積層板等の各種片面金
属張積層板や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を用いる
ものである。外層材には必要に応じて接着性を向上させ
るための接着剤層を設けておくこともできる。積層体の
一体化手段としてはプレス、多段プレス、マルチロール
、ダブルベルト等の任意一体化手段を用いることができ
る。
ルミナ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の無機充
填剤やガラス繊維チップ・アスベスト、本分、パルプ、
綿粉等の繊維質充填剤を添加することもできる。外層材
としては片面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、片
面銅張ガラス基材ポリイミド樹脂積層板等の各種片面金
属張積層板や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を用いる
ものである。外層材には必要に応じて接着性を向上させ
るための接着剤層を設けておくこともできる。積層体の
一体化手段としてはプレス、多段プレス、マルチロール
、ダブルベルト等の任意一体化手段を用いることができ
る。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
（実施例〕
厚さ０．８ｍｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積
層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、次に該内
層材の上下面に厚み０．１ ｍのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布基材２枚を配した後、全体を９０°Ｃで真空パック
方式で７０トールの減圧下で７秒間加熱してプリプレグ
を溶融処理後、最外層に厚さ０．０３５ｍｎの銅箔を配
設した積層体を、成形圧力５０ ｋｇ／ｃ４．１７０℃
で１２０分間積層成形して４Ｍ配線基板を得た。
層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、次に該内
層材の上下面に厚み０．１ ｍのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布基材２枚を配した後、全体を９０°Ｃで真空パック
方式で７０トールの減圧下で７秒間加熱してプリプレグ
を溶融処理後、最外層に厚さ０．０３５ｍｎの銅箔を配
設した積層体を、成形圧力５０ ｋｇ／ｃ４．１７０℃
で１２０分間積層成形して４Ｍ配線基板を得た。
実施例のプリプレグ減圧溶融処理を除いた以外は実施例
と同様に処理して４層配線基板を得た。
と同様に処理して４層配線基板を得た。
実施例及び比較例の４層配線基板の性能は第１表のよう
である。
である。
第 １ 表
注
＊１ 比較例を１００とした場合の比である。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する多層配線基板においてはレジン
パウダーの発生が少なく、打痕不良と残留気泡を減少さ
せる効果がある。
に記載した構成を有する多層配線基板においてはレジン
パウダーの発生が少なく、打痕不良と残留気泡を減少さ
せる効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、プリプ
レグを配しプリプレグを減圧溶融処理後、更に最外層に
外層材を配設した積層体を一体化してなることを特徴と
する多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20469690A JPH0491496A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20469690A JPH0491496A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491496A true JPH0491496A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16494799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20469690A Pending JPH0491496A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0491496A (ja) |
-
1990
- 1990-08-01 JP JP20469690A patent/JPH0491496A/ja active Pending
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