JPH02303192A - 多層印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線基板の製造方法Info
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- JPH02303192A JPH02303192A JP12521189A JP12521189A JPH02303192A JP H02303192 A JPH02303192 A JP H02303192A JP 12521189 A JP12521189 A JP 12521189A JP 12521189 A JP12521189 A JP 12521189A JP H02303192 A JPH02303192 A JP H02303192A
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用偽られる多層印刷配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に用偽られる多層印刷配線板の製造方法に関するも
のである。
従来の多層印刷配線板、例えば６層印刷配線板は第１図
に示すように回路１を有する内層材２、プリプレグ３Ａ
の所要位置にカシメビン４を配して位置合せを行ない最
外層に外層材５を配設してから金属製戊、形プレート６
に挾んで積層成形して得られるが、カシメピン４が成形
プレート６に接触する部分の成形プレート６表面に傷、
打痕を生じ次回積層成形時に多層印刷配線板表面に傷、
打痕が転写され、製品に外観不良を与える問題があった
。
に示すように回路１を有する内層材２、プリプレグ３Ａ
の所要位置にカシメビン４を配して位置合せを行ない最
外層に外層材５を配設してから金属製戊、形プレート６
に挾んで積層成形して得られるが、カシメピン４が成形
プレート６に接触する部分の成形プレート６表面に傷、
打痕を生じ次回積層成形時に多層印刷配線板表面に傷、
打痕が転写され、製品に外観不良を与える問題があった
。
従来の技術で述べたように従来の積層成形方法では多層
印刷配線板に外観不良が多発するのは避けられないこと
であった。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、多層
印刷配線板の外観不良をなくし、成形プレート寿命を延
長させることのできる多層印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
印刷配線板に外観不良が多発するのは避けられないこと
であった。本発明は従来の技術における上述の問題点に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、多層
印刷配線板の外観不良をなくし、成形プレート寿命を延
長させることのできる多層印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
本発明は２枚以上の内層材の各上向及び又は下面にプリ
プレグを重ね、所要位置をハトメビンで固定後、最外層
に外層材を配設した積層体を積層成形することを特徴と
する多層印刷配線板の製造方法のため、成形プレートを
傷つけることがなくなり上記目的を達成することができ
たもので、以下水発明の詳細な説明する。
プレグを重ね、所要位置をハトメビンで固定後、最外層
に外層材を配設した積層体を積層成形することを特徴と
する多層印刷配線板の製造方法のため、成形プレートを
傷つけることがなくなり上記目的を達成することができ
たもので、以下水発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては片面鋼張積層板、両ｉ銅
張積層板等の銅箔面に電気回路を形成したもので、プリ
プレグとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、
弗化樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチ
レンテレフタレートｍ 脂、ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂等の単独、変性物、混合物をガラス、アスベスト
等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニル
アルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれ
らの組合せ基材に含浸、乾燥してなるものである。外層
材としては片面銅張積層板、銅箔等を周込ることができ
る。ハトメピンとしては鉄、眞鍮、ステンレス鋼等の金
属製やポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチ
レン樹脂等の合成樹脂製等を用−ることができ、ハトメ
ビン位置は好ましくは内層材、プリプレグの四隅部に設
けることが望まし因。かくすることにより位置ズレを起
すことなく、成形プレートの傷発生をなくすることがで
きるものである。ｆＪｔ層成形成形手段ては多段プレス
法、プレス法、マルチロール法、ダブルベルト法、連続
無圧成形法等の任意積層成形手段を用いることができる
。
張積層板等の銅箔面に電気回路を形成したもので、プリ
プレグとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポ
キシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、
弗化樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチ
レンテレフタレートｍ 脂、ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂等の単独、変性物、混合物をガラス、アスベスト
等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニル
アルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれ
らの組合せ基材に含浸、乾燥してなるものである。外層
材としては片面銅張積層板、銅箔等を周込ることができ
る。ハトメピンとしては鉄、眞鍮、ステンレス鋼等の金
属製やポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチ
レン樹脂等の合成樹脂製等を用−ることができ、ハトメ
ビン位置は好ましくは内層材、プリプレグの四隅部に設
けることが望まし因。かくすることにより位置ズレを起
すことなく、成形プレートの傷発生をなくすることがで
きるものである。ｆＪｔ層成形成形手段ては多段プレス
法、プレス法、マルチロール法、ダブルベルト法、連続
無圧成形法等の任意積層成形手段を用いることができる
。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづＡて説明す
る。
る。
実施例
第２図は本発明の一実施例を示す簡略断面図である。第
２図に示すように回路１を有する厚さ０．３鱈のエポキ
シ樹脂ガラス布基材内層材２．２１−と該内層材２．２
／間に介在せしめた厚さ０． Ｉ Ｉｆｆのエポキシ樹
脂ガラス布基材プリプレグ３を重ね、所要位置を真鍮製
ハトメピン７で固定後、内層材２゜２／の外側に厚さ０
．１ｆｌのエポキシ樹脂ガラス布基材プリプレグ３を介
して厚さ０．０３５Ｗ１１の銅箔５を配設した積層体を
厚さ３ｕのステンレス鋼製成形プレート６間に挾み成形
圧力４０Ｋｇ〜、１６５℃で９０分間積層成形して６層
印刷配線板を得た。
２図に示すように回路１を有する厚さ０．３鱈のエポキ
シ樹脂ガラス布基材内層材２．２１−と該内層材２．２
／間に介在せしめた厚さ０． Ｉ Ｉｆｆのエポキシ樹
脂ガラス布基材プリプレグ３を重ね、所要位置を真鍮製
ハトメピン７で固定後、内層材２゜２／の外側に厚さ０
．１ｆｌのエポキシ樹脂ガラス布基材プリプレグ３を介
して厚さ０．０３５Ｗ１１の銅箔５を配設した積層体を
厚さ３ｕのステンレス鋼製成形プレート６間に挾み成形
圧力４０Ｋｇ〜、１６５℃で９０分間積層成形して６層
印刷配線板を得た。
比較例
実施例のへトメピンを、ステンレス鋼製カシメピンに変
えた以外は実施例と同様に処理して６層印刷配線板を得
た。
えた以外は実施例と同様に処理して６層印刷配線板を得
た。
実施例及び比較例の６層印刷配線板の外観不良及び成形
プレート寿命は第１表のようである。
プレート寿命は第１表のようである。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
に記載した構成を有する多層印刷配線板の製造方法ｌこ
おＡては外観不良を低下させ、成形プレート寿命を延長
させる効果がある。
に記載した構成を有する多層印刷配線板の製造方法ｌこ
おＡては外観不良を低下させ、成形プレート寿命を延長
させる効果がある。
第１図は従来方法により材料を積層した場合の簡略断面
図、第２ｒｇＪは本発明の一実施例による材料を積層し
た場合の簡略断面図である。 １は内層回路、２は内層材、３はプリプレグ、４はカシ
メビン、５は外層材、６は成形プレート、７はハトメピ
ンである。
図、第２ｒｇＪは本発明の一実施例による材料を積層し
た場合の簡略断面図である。 １は内層回路、２は内層材、３はプリプレグ、４はカシ
メビン、５は外層材、６は成形プレート、７はハトメピ
ンである。
Claims (1)
- （１）２枚以上の内層材の各上向及び又は下面にプリプ
レグを重ね、所要位置をハトメピンで固定後、最外層に
外層材を配設した積層体を積層成形することを特徴とす
る多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12521189A JPH02303192A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12521189A JPH02303192A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層印刷配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303192A true JPH02303192A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14904629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12521189A Pending JPH02303192A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303192A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151842A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層板の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130995A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS56131996A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-15 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS571296A (en) * | 1980-06-04 | 1982-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS571295A (en) * | 1980-06-04 | 1982-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12521189A patent/JPH02303192A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130995A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS56131996A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-15 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS571296A (en) * | 1980-06-04 | 1982-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS571295A (en) * | 1980-06-04 | 1982-01-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151842A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層板の製造方法 |
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