JPH03129797A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH03129797A JPH03129797A JP1266781A JP26678189A JPH03129797A JP H03129797 A JPH03129797 A JP H03129797A JP 1266781 A JP1266781 A JP 1266781A JP 26678189 A JP26678189 A JP 26678189A JP H03129797 A JPH03129797 A JP H03129797A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、電子機器、電気Ｗｌ器、コンピューター及び
通信機器等に用いられる多層印刷配線板に関し、詳しく
は位置ずれのない精度の高い多層配線板を容易に得るよ
うにしようとする技術に係るものである。
通信機器等に用いられる多層印刷配線板に関し、詳しく
は位置ずれのない精度の高い多層配線板を容易に得るよ
うにしようとする技術に係るものである。
［従来の技術］
従来、多層印刷配線板の製造方法は第２図に示すように
、印刷回路７を有する２枚以上の内層材１ｆ１間にプリ
プレグ２を配し、これらを所要位置でハトメピン３にて
固定し、その後、その両側にプリプレグ２、そして最外
層１こ外層材又は＃！箔５を配して成型プレート６．６
にて挾んで積層成形するものである。
、印刷回路７を有する２枚以上の内層材１ｆ１間にプリ
プレグ２を配し、これらを所要位置でハトメピン３にて
固定し、その後、その両側にプリプレグ２、そして最外
層１こ外層材又は＃！箔５を配して成型プレート６．６
にて挾んで積層成形するものである。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、このような成形方法においては、成形時にず
れが生じて成形異常となり、良品を得難く、このため積
層枚数を減らしたり、又、積層組み立て後の被積層成形
体を固定する枠等を使用して成形時のずれを防止する等
の措置が必要となるものであり、作業性及び生産性が悪
いという問題があった。
れが生じて成形異常となり、良品を得難く、このため積
層枚数を減らしたり、又、積層組み立て後の被積層成形
体を固定する枠等を使用して成形時のずれを防止する等
の措置が必要となるものであり、作業性及び生産性が悪
いという問題があった。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、位置ずれ防止用の枠を使用す
ることなく位置ずれを生じさせないで積層成形を行うこ
とができる多層印刷配線板の！！遣方法を提供すること
にある。
その目的とするところは、位置ずれ防止用の枠を使用す
ることなく位置ずれを生じさせないで積層成形を行うこ
とができる多層印刷配線板の！！遣方法を提供すること
にある。
［ｎ題を解決するための手段］
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、２枚以上の内層
材１の各上面及び又は下面にプリプレグ２を重ね、所要
位置をへトノピン３で固定するのに、該２枚以上の内層
材１及び各上下面のプリプレグ２の総てを固定した後、
最外層に外層材又は銅箔５を配設して積層成形すること
を特徴とするものである。
材１の各上面及び又は下面にプリプレグ２を重ね、所要
位置をへトノピン３で固定するのに、該２枚以上の内層
材１及び各上下面のプリプレグ２の総てを固定した後、
最外層に外層材又は銅箔５を配設して積層成形すること
を特徴とするものである。
Ｌ作用】
このように、２枚以上の内層材１の各上面及び又は下面
にプリプレグ２を重ね、所要位置をノ）トメピン３で固
定するのに、該２枚以上の内層材１及び各上下面のプリ
プレグ２の総てを固定した後、最外層に外層材又は１１
７４Ｍ５を配設して積層成形することによって、最外層
の外層材又は１１４Ｍ５を除いて内層材１とプリプレグ
２の総ては固定されていて、積層成形時にずれが生じる
ようなことがなく、ずれ防止用の枠等を必要とすること
なく、又、積層枚数を減少させることもなく、多層印刷
配線板を精度良く積層成形できるようにし、作業性及び
生産性を高めるようにしたものである。
にプリプレグ２を重ね、所要位置をノ）トメピン３で固
定するのに、該２枚以上の内層材１及び各上下面のプリ
プレグ２の総てを固定した後、最外層に外層材又は１１
７４Ｍ５を配設して積層成形することによって、最外層
の外層材又は１１４Ｍ５を除いて内層材１とプリプレグ
２の総ては固定されていて、積層成形時にずれが生じる
ようなことがなく、ずれ防止用の枠等を必要とすること
なく、又、積層枚数を減少させることもなく、多層印刷
配線板を精度良く積層成形できるようにし、作業性及び
生産性を高めるようにしたものである。
Ｅ実施例１
以下本発明の実施例を図面に基づいて詳述する。
本発明に用いる内層材１としては、片面銅張積層板、両
面銅張積層板等の銅箔面に印刷回路７を形成したもので
、プリプレグ２としては７エ／−ル樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂、プリブタジェン樹脂、プリフェニレンオキサイ
ド樹脂、ふり化樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂
、ポリエチレンテレ７タレー）１５１１１？、７”リフ
ェニレンサル７アイド樹脂等の単独、変性物、混合物を
ガラス、アスベスト等のｐ＆機織繊維ポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マット或は紙又はこれらの組合せ基材の含浸、乾燥して
なるものである。外層材としては片面銅張積層板、銅箔
等を用いることができる。ハトメピン３としては鉄、真
ちゅう、ステンレス鋼等の金属製やポリプロピレン樹脂
、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂等の合成樹脂等を
用いることができ、ハトノビ２３位置は好ましくは内層
材１、プリプレグ２の四隅部に設けることが望ましい。
面銅張積層板等の銅箔面に印刷回路７を形成したもので
、プリプレグ２としては７エ／−ル樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂、プリブタジェン樹脂、プリフェニレンオキサイ
ド樹脂、ふり化樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂
、ポリエチレンテレ７タレー）１５１１１？、７”リフ
ェニレンサル７アイド樹脂等の単独、変性物、混合物を
ガラス、アスベスト等のｐ＆機織繊維ポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マット或は紙又はこれらの組合せ基材の含浸、乾燥して
なるものである。外層材としては片面銅張積層板、銅箔
等を用いることができる。ハトメピン３としては鉄、真
ちゅう、ステンレス鋼等の金属製やポリプロピレン樹脂
、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂等の合成樹脂等を
用いることができ、ハトノビ２３位置は好ましくは内層
材１、プリプレグ２の四隅部に設けることが望ましい。
しかして第１図に示すように、例えば２枚の内層材１の
各上面及び下面にプリプレグ２を重ねる。
各上面及び下面にプリプレグ２を重ねる。
そしてこれらの所要位置にハトメピン３が挿通され、こ
のトメピン３に該２枚の内層材１及び各上下面のプリプ
レグ２の総てを固定するのである。
のトメピン３に該２枚の内層材１及び各上下面のプリプ
レグ２の総てを固定するのである。
しかる後、最外層に外層材又は銅箔５を配設し、上下の
成型プレート６．６間において加熱加圧されて積層成形
するのである。
成型プレート６．６間において加熱加圧されて積層成形
するのである。
このようにして、最外層の外層材又は銅箔５を除いて内
層材１どプリプレグ２の総ては固定されていて、プリプ
レグ２と内層材１とが位置ずれすることがなく、積層成
形時にずれが生じるようなことがない、したがってずれ
防止用の枠等を必要とすることなく、又、積層枚数を減
少させることもな（、多層印刷配線板を精度良く積層成
形できるようにし、作業性及び生産性を高めるものであ
る。
層材１どプリプレグ２の総ては固定されていて、プリプ
レグ２と内層材１とが位置ずれすることがなく、積層成
形時にずれが生じるようなことがない、したがってずれ
防止用の枠等を必要とすることなく、又、積層枚数を減
少させることもな（、多層印刷配線板を精度良く積層成
形できるようにし、作業性及び生産性を高めるものであ
る。
［発明の効果］
以上要するに本発明は、２枚以上の内層材の各上面及び
又は下面にプリプレグを重ね、所要位置をハトメピンで
固定するのに、該２枚以上の内層材及び各上下面のプリ
プレグの総てを固定した後、最外層に外層材又は銅箔を
配設して積層成形するから、最外層の外層材又は銅箔を
除いて内層材とプリプレグの総ては固定されていて、積
層成形時にずれが生じるようなことがなく、ずれ防止用
の枠等を必要とすることなく、又、積層枚数を減少させ
ることもなく、多層印刷配線板を精度良く積層成形でき
るようにし、作業性及１生産性を高めることができると
いう利点がある。
又は下面にプリプレグを重ね、所要位置をハトメピンで
固定するのに、該２枚以上の内層材及び各上下面のプリ
プレグの総てを固定した後、最外層に外層材又は銅箔を
配設して積層成形するから、最外層の外層材又は銅箔を
除いて内層材とプリプレグの総ては固定されていて、積
層成形時にずれが生じるようなことがなく、ずれ防止用
の枠等を必要とすることなく、又、積層枚数を減少させ
ることもなく、多層印刷配線板を精度良く積層成形でき
るようにし、作業性及１生産性を高めることができると
いう利点がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来例の
断面図であり、１は内層材、２はプリプレグ、３はハト
メピン、５は銅箔である。
断面図であり、１は内層材、２はプリプレグ、３はハト
メピン、５は銅箔である。
Claims (1)
- （１）２枚以上の内層材の各上面及び又は下面にプリプ
レグを重ね、所要位置をハトメピンで固定するのに、該
２枚以上の内層材及び各上下面のプリプレグの総てを固
定した後、最外層に外層材又は銅箔を配設して積層成形
することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1266781A JPH0654835B2 (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1266781A JPH0654835B2 (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03129797A true JPH03129797A (ja) | 1991-06-03 |
| JPH0654835B2 JPH0654835B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=17435602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1266781A Expired - Fee Related JPH0654835B2 (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0654835B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235844A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6455215A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of multilayer wiring board |
| JPH01189994A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板製造用のはとめピン |
-
1989
- 1989-10-14 JP JP1266781A patent/JPH0654835B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235844A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6455215A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of multilayer wiring board |
| JPH01189994A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板製造用のはとめピン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0654835B2 (ja) | 1994-07-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |