JP3179465B2 - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JP3179465B2 JP3179465B2 JP8780790A JP8780790A JP3179465B2 JP 3179465 B2 JP3179465 B2 JP 3179465B2 JP 8780790 A JP8780790 A JP 8780790A JP 8780790 A JP8780790 A JP 8780790A JP 3179465 B2 JP3179465 B2 JP 3179465B2
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Description
本発明は電気機器、電子機器、コンピューター、通信
機器等に用いられる金属箔張り多層配線基板に関するも
のである。
機器等に用いられる金属箔張り多層配線基板に関するも
のである。
【従来の技術】 従来の金属箔張り多層配線基板は所要枚数の内層材の
上面及び又は下面にプリプレグを介して外層用金属箔を
配設した金属箔張り多層配線積層体を、インナープレー
トに挟んだものを一組とし複数組重ねてから最外側を金
型プレートに挟んで積層成形しているが、金型プレート
間にはインナープレートが存在するため、金型プレート
間に介在させる金属箔張り多層配線積層体の組数は減少
せざるを得ず生産性が低い欠点があった。そうかといっ
てインナープレートを除去し金属箔張り多層配線積層体
のみを複数組重ね金型プレートに挟んで積層成形する
と、内層材の回路部分が外層用金属箔表面に浮きでる現
象を発生し、金属箔張り多層配線基板としては使えな
い。 このため外層用金属箔としてアルミキャリア付き銅箔
を用い内層回路の浮きを抑えることが試みられたが充分
でなく、更にアルミニウムの除去工程が余分に入ってく
る。又積層成形を低圧で行なうことも試みられたが成形
不良発生率が高いという問題があった。
上面及び又は下面にプリプレグを介して外層用金属箔を
配設した金属箔張り多層配線積層体を、インナープレー
トに挟んだものを一組とし複数組重ねてから最外側を金
型プレートに挟んで積層成形しているが、金型プレート
間にはインナープレートが存在するため、金型プレート
間に介在させる金属箔張り多層配線積層体の組数は減少
せざるを得ず生産性が低い欠点があった。そうかといっ
てインナープレートを除去し金属箔張り多層配線積層体
のみを複数組重ね金型プレートに挟んで積層成形する
と、内層材の回路部分が外層用金属箔表面に浮きでる現
象を発生し、金属箔張り多層配線基板としては使えな
い。 このため外層用金属箔としてアルミキャリア付き銅箔
を用い内層回路の浮きを抑えることが試みられたが充分
でなく、更にアルミニウムの除去工程が余分に入ってく
る。又積層成形を低圧で行なうことも試みられたが成形
不良発生率が高いという問題があった。
従来の技術で述べたように金属箔張り多層配線基板の
生産性を向上させるため、外層用金属箔としてアルミキ
ャリア付き銅箔を用いたり、積層成形を低圧で行なうこ
とは欠点が多い。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
内層回路の浮き発生が少なく、金属箔張り多層配線基板
を効率よく生産することのできる金属箔張り多層配線基
板の製造方法を提供することにある。
生産性を向上させるため、外層用金属箔としてアルミキ
ャリア付き銅箔を用いたり、積層成形を低圧で行なうこ
とは欠点が多い。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
内層回路の浮き発生が少なく、金属箔張り多層配線基板
を効率よく生産することのできる金属箔張り多層配線基
板の製造方法を提供することにある。
本発明は、所要枚数の内層材の上面及び又は下面に配
設したプリプレグのなかで、外層用金属箔と内層材間に
配設したプリプレグ間にアンクラッド板を介在させた金
属箔張り多層配線積層体を一組とし、これら金属箔張り
多層配線積層体の一組と一組の各組間にインナープレー
トを介在させずに最外側にのみ金型プレートを配し、積
層成形し、複数の金属箔張り多層配線基板を得ることを
特徴とする金属箔張り多層配線基板の製造方法のため、
アンクラッド板により内層回路の浮きを防止することが
でき、且つインナープレートを用いないため、金型プレ
ート間の金属箔張り多層配線積層体の組数を増加させる
ことができるもので、以下に本発明を詳細に説明する。 本発明に用いる内層材としては、ガラス等の無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
アクリル等の有機合成繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或いは紙等の基材にフェノール樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン
樹脂、ポリイミド、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂
等の単独、変性物、混合物等の樹脂を含浸、乾燥したプ
リプレグの所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設
一体化してなる電気用金属箔張り積層板の金属箔に電気
回路を形成したものである。 プリプレグとしては、電気用積層板の製造に用いられ
る上記プリプレグをそのまま用いることができ、内層材
に用いたプリプレグと同一であってもよく、又異種であ
ってもよく特に限定するものではなく、更に使用枚数も
任意であるが、アンクラッド板を挟むプリプレグはアン
クラッド板の上下に１〜３毎づつ用いることが好まし
い。 アンクラッド板としては電気用積層板の製造に用いら
れるプリプレグのみを積層一体化してなるもので、内層
材に用いられたプリプレグやアンクラッド板の上下に用
いられるプリプレグと同一であってもよく、又異種であ
ってもよい。 外層用金属箔として銅、アルミニウム、鉄、ニッケ
ル、亜鉛等の単独、合金、複合の金属箔が用いられ厚み
は特に限定しないが、好ましくは0.018〜0.07mmである
ことが望ましい。 金型プレートとしては鉄、アルミニウム、銅、ニッケ
ル、亜鉛等の単独、合金、複合の金型プレートで厚みは
特に限定しないが、好ましくは６〜15mmであることが望
ましい。 積層一体且手段についてはプレス、多段プレス等が好
ましいが特に限定するものではない。 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
設したプリプレグのなかで、外層用金属箔と内層材間に
配設したプリプレグ間にアンクラッド板を介在させた金
属箔張り多層配線積層体を一組とし、これら金属箔張り
多層配線積層体の一組と一組の各組間にインナープレー
トを介在させずに最外側にのみ金型プレートを配し、積
層成形し、複数の金属箔張り多層配線基板を得ることを
特徴とする金属箔張り多層配線基板の製造方法のため、
アンクラッド板により内層回路の浮きを防止することが
でき、且つインナープレートを用いないため、金型プレ
ート間の金属箔張り多層配線積層体の組数を増加させる
ことができるもので、以下に本発明を詳細に説明する。 本発明に用いる内層材としては、ガラス等の無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
アクリル等の有機合成繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或いは紙等の基材にフェノール樹脂、クレゾール樹
脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン
樹脂、ポリイミド、ポリブタジエン、ポリアミド、ポリ
アミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂
等の単独、変性物、混合物等の樹脂を含浸、乾燥したプ
リプレグの所要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設
一体化してなる電気用金属箔張り積層板の金属箔に電気
回路を形成したものである。 プリプレグとしては、電気用積層板の製造に用いられ
る上記プリプレグをそのまま用いることができ、内層材
に用いたプリプレグと同一であってもよく、又異種であ
ってもよく特に限定するものではなく、更に使用枚数も
任意であるが、アンクラッド板を挟むプリプレグはアン
クラッド板の上下に１〜３毎づつ用いることが好まし
い。 アンクラッド板としては電気用積層板の製造に用いら
れるプリプレグのみを積層一体化してなるもので、内層
材に用いられたプリプレグやアンクラッド板の上下に用
いられるプリプレグと同一であってもよく、又異種であ
ってもよい。 外層用金属箔として銅、アルミニウム、鉄、ニッケ
ル、亜鉛等の単独、合金、複合の金属箔が用いられ厚み
は特に限定しないが、好ましくは0.018〜0.07mmである
ことが望ましい。 金型プレートとしては鉄、アルミニウム、銅、ニッケ
ル、亜鉛等の単独、合金、複合の金型プレートで厚みは
特に限定しないが、好ましくは６〜15mmであることが望
ましい。 積層一体且手段についてはプレス、多段プレス等が好
ましいが特に限定するものではない。 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
厚0.5mmのガラス布基材エポキシ樹脂両面70ミクロン
厚銅張積層板の両面に電気回路を形成してなる内層材の
上下面に、厚さ0.1mmのエポキシ樹脂含浸ガラス布プリ
プレグ２枚の間に厚さ0.2mmガラス布基材エポキシ樹脂
アンクラッド積層板１枚を挟んだ樹脂層を介在させて厚
み0.018mmの銅箔を配設した銅箔張り多層配線積層体を
一組として、各組間にインナープレートを介在させずに
30組を２枚の厚さ10mmのステンレス鋼製金型プレート間
に挟み、成形圧力30kg/cm2、165℃で120分間積層成形
し、30枚の銅箔張り多層配線基板を得た。
厚銅張積層板の両面に電気回路を形成してなる内層材の
上下面に、厚さ0.1mmのエポキシ樹脂含浸ガラス布プリ
プレグ２枚の間に厚さ0.2mmガラス布基材エポキシ樹脂
アンクラッド積層板１枚を挟んだ樹脂層を介在させて厚
み0.018mmの銅箔を配設した銅箔張り多層配線積層体を
一組として、各組間にインナープレートを介在させずに
30組を２枚の厚さ10mmのステンレス鋼製金型プレート間
に挟み、成形圧力30kg/cm2、165℃で120分間積層成形
し、30枚の銅箔張り多層配線基板を得た。
【比較例１】 実施例と同じ内層材の上下面に、厚さ0.1mmのエポキ
シ樹脂含浸ガラス布プリプレグ２枚を介して厚さ0.018m
mの銅箔を配設した銅箔張り多層配線多層体を厚さ2mmの
ステンレス鋼製インナープレートに挟んだものを１組と
し、10組を厚さ10mmのステンレス鋼製金型プレートに挟
み成形圧力30mg/cm2、165℃で120分間積層成形して10枚
の銅箔張り多層配線基板を得た。
シ樹脂含浸ガラス布プリプレグ２枚を介して厚さ0.018m
mの銅箔を配設した銅箔張り多層配線多層体を厚さ2mmの
ステンレス鋼製インナープレートに挟んだものを１組と
し、10組を厚さ10mmのステンレス鋼製金型プレートに挟
み成形圧力30mg/cm2、165℃で120分間積層成形して10枚
の銅箔張り多層配線基板を得た。
【比較例２】 比較例１と同じ積層体30組をインナープレートを用い
ることなくそのまま積層した以外は比較例１と同様に処
理して30枚の銅箔張り多層配線基板を得た。
ることなくそのまま積層した以外は比較例１と同様に処
理して30枚の銅箔張り多層配線基板を得た。
【比較例３】 比較例１と同じ積層体30組をインナープレートを用い
ることなくそのまま積層し、成形圧力を10kg/cm2にした
以外は比較例１と同様に処理して30枚の銅箔張り多層配
線基板を得た。 実施例と比較例１乃至３の銅箔張り多層配線基板の性
能は第１表のようである。
ることなくそのまま積層し、成形圧力を10kg/cm2にした
以外は比較例１と同様に処理して30枚の銅箔張り多層配
線基板を得た。 実施例と比較例１乃至３の銅箔張り多層配線基板の性
能は第１表のようである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範
囲に記載した金属箔張り多層配線基板の製造方法におい
ては、金属箔への内層回路の浮き発生が少なく、生産性
を向上させることができる効果がある。
囲に記載した金属箔張り多層配線基板の製造方法におい
ては、金属箔への内層回路の浮き発生が少なく、生産性
を向上させることができる効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】所要枚数の内層材の上面及び又は下面に配
設したプリプレグのなかで、外層用金属箔と内層材間に
配設したプリプレグ間にアンクラッド板を介在させた金
属箔張り多層配線積層体を一組とし、これら金属箔張り
多層配線積層体の一組と一組の各組間にインナープレー
トを介在させずに最外側にのみ金型プレートを配し、積
層成形し、複数の金属箔張り多層配線基板を得ることを
特徴とする金属箔張り多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780790A JP3179465B2 (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780790A JP3179465B2 (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03285392A JPH03285392A (ja) | 1991-12-16 |
| JP3179465B2 true JP3179465B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=13925248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8780790A Expired - Fee Related JP3179465B2 (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3179465B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-02 JP JP8780790A patent/JP3179465B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03285392A (ja) | 1991-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |