JPH03285392A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明は電気機器・電子機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板は所要枚数の内層材の上面及び又は
下面にプリプレグを介して外層用金属箔を配設した積層
体を、インナープレートに挟んだものを１組とし複数組
重ねてから最外側を金型プレートに挟んで積層成形して
いるが、金型プレート間にはインナープレートが存在す
るため、金型プレート間に介在させる積層体の組数は減
少せざるを得ず生産性が低い欠点があった。そうかとい
ってインナープレートを除去し積層体のみを複数組重ね
金型プレートに挟んで積層成形すると、内層材の回路部
分が外層用金属箔表面に浮きでる現象を発生し多層配線
基板としては使えない。このため外層用金属箔としてア
ルミキャリア付銅箔を用い内層回路の浮きを押えること
が試みられたが充分でなく更にアルミニウムの除去工程
が余分に入ってくる。又積層成形を低圧で行なうことも
試みられたが成形不良発生率が高い４いう問題があった
。
下面にプリプレグを介して外層用金属箔を配設した積層
体を、インナープレートに挟んだものを１組とし複数組
重ねてから最外側を金型プレートに挟んで積層成形して
いるが、金型プレート間にはインナープレートが存在す
るため、金型プレート間に介在させる積層体の組数は減
少せざるを得ず生産性が低い欠点があった。そうかとい
ってインナープレートを除去し積層体のみを複数組重ね
金型プレートに挟んで積層成形すると、内層材の回路部
分が外層用金属箔表面に浮きでる現象を発生し多層配線
基板としては使えない。このため外層用金属箔としてア
ルミキャリア付銅箔を用い内層回路の浮きを押えること
が試みられたが充分でなく更にアルミニウムの除去工程
が余分に入ってくる。又積層成形を低圧で行なうことも
試みられたが成形不良発生率が高い４いう問題があった
。
従来の技術で述べたように多層錠ｖＡ基板の生産性を向
上させるため、外層用金属箔としてアルミキャリア付銅
箔を用いたり、積層成形を低圧で行なうことは欠点が多
い。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは内層回路の浮
き発生が少なく、多層配線基板を効率よく生産すること
のできる多層配線基板の製造方法を提供することにある
。
上させるため、外層用金属箔としてアルミキャリア付銅
箔を用いたり、積層成形を低圧で行なうことは欠点が多
い。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは内層回路の浮
き発生が少なく、多層配線基板を効率よく生産すること
のできる多層配線基板の製造方法を提供することにある
。
本発明は所要枚数の内層材の上面及び又は下面にプリプ
レグを配し、外層用金属箔と内層材間にはプリプレグ間
にアンクラッド板を介在させた積層体の所要数を金型プ
レート間に挟み積層成形し、所要数の多層配線基板を得
ることを特徴とする多層配線基板の製造方法のため、ア
ンクランド板により内層回路の浮きを防止することがで
き、且つインナープレートを用いないため、金型プレー
ト間の積層体数を増加させることができるもので、以下
以下本発明の詳細な説明する。
レグを配し、外層用金属箔と内層材間にはプリプレグ間
にアンクラッド板を介在させた積層体の所要数を金型プ
レート間に挟み積層成形し、所要数の多層配線基板を得
ることを特徴とする多層配線基板の製造方法のため、ア
ンクランド板により内層回路の浮きを防止することがで
き、且つインナープレートを用いないため、金型プレー
ト間の積層体数を増加させることができるもので、以下
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては、ガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マント或は紙等の基材にフェ
ノール樹脂、タレヅール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン、フン素樹脂等の単独、変性物、混合物等
の樹脂を含浸、乾燥したプリプレグの所要枚数の上面及
び又は下面に金属箔を配設一体化してなる電機用積層板
の金属箔に電気回路を形成したものである。プリプレグ
としては、電気用積層板の製造に用いられる上記プリプ
レグをそのまま用いることができ、内層材に用いたプリ
プレグと同一であってもよく、又異種であってもよく特
に限定するものではなく、更に使用枚数も任意であるが
、アンクランド板を挟むプリプレグはアンクラッド板の
上下ムこ１〜３枚づつ用いることが好ましい。アンクラ
ッド板としては電気用積層板の製造に用いられるプリプ
レグのみを積層一体化してなるもので、内層材に用いら
れたプリプレグやアンクラッド板の上下に用いられるプ
リプレグと同一であってもよく、又異種であってもよい
。外層用金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケ
ル、亜鉛等の単独、合金、複合の金属箔が用いられ厚み
は特に限定しないが好ましくは０．０１８〜０．０７閣
であることが望ましい。金型プレートとしては鉄、アル
ミニウム、銅、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合の
金型プレートで厚みは特に限定しないが、好ましくは６
〜１５鴫であることが望ましいことである。積層一体化
手段についてはプレス、多段プレス等が好ましいが特に
限定するものではない。
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マント或は紙等の基材にフェ
ノール樹脂、タレヅール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン、フン素樹脂等の単独、変性物、混合物等
の樹脂を含浸、乾燥したプリプレグの所要枚数の上面及
び又は下面に金属箔を配設一体化してなる電機用積層板
の金属箔に電気回路を形成したものである。プリプレグ
としては、電気用積層板の製造に用いられる上記プリプ
レグをそのまま用いることができ、内層材に用いたプリ
プレグと同一であってもよく、又異種であってもよく特
に限定するものではなく、更に使用枚数も任意であるが
、アンクランド板を挟むプリプレグはアンクラッド板の
上下ムこ１〜３枚づつ用いることが好ましい。アンクラ
ッド板としては電気用積層板の製造に用いられるプリプ
レグのみを積層一体化してなるもので、内層材に用いら
れたプリプレグやアンクラッド板の上下に用いられるプ
リプレグと同一であってもよく、又異種であってもよい
。外層用金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケ
ル、亜鉛等の単独、合金、複合の金属箔が用いられ厚み
は特に限定しないが好ましくは０．０１８〜０．０７閣
であることが望ましい。金型プレートとしては鉄、アル
ミニウム、銅、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合の
金型プレートで厚みは特に限定しないが、好ましくは６
〜１５鴫であることが望ましいことである。積層一体化
手段についてはプレス、多段プレス等が好ましいが特に
限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
厚０．５ ｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面７０ミク
ロン厚銅張積層板の両面に電気回路を形成してなる内層
材の上下面に、厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布プリプレグ２枚の間に厚さ０．２閣ガラス布基材工
ポキシ樹脂アンクラッド積層板１枚を挟んだ樹脂層を介
在させて厚さ０．０１８０１１の１ｉｉＩ箔を配設した
積層体３０組を厚さ１０＋＋＋＋ａのステンレス鋼製金
型プレートに挟み成形圧力３０ｋｇ／ｃｔｌ、 １６
５℃で１２０分間積層成形し３０枚の多層配線基板を得
た。
ロン厚銅張積層板の両面に電気回路を形成してなる内層
材の上下面に、厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布プリプレグ２枚の間に厚さ０．２閣ガラス布基材工
ポキシ樹脂アンクラッド積層板１枚を挟んだ樹脂層を介
在させて厚さ０．０１８０１１の１ｉｉＩ箔を配設した
積層体３０組を厚さ１０＋＋＋＋ａのステンレス鋼製金
型プレートに挟み成形圧力３０ｋｇ／ｃｔｌ、 １６
５℃で１２０分間積層成形し３０枚の多層配線基板を得
た。
〔比較例１〕
実施例と同じ内層材の上下面に、厚さ０．１ ａｍのエ
ポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ２枚を介して厚さ０
．０１８ｍの同第を配設した積層体を厚さ２ＩＩＩＩＩ
ｌのステンレス鋼製インナープレートに挟んだものを１
組とし、１０組を厚さ１０ｍｍのスタンレス鋼製金型プ
レートに挾み成形圧力３０ｋｇ／ＣｒＩ、１６５°Ｃで
１２０分間積層成形して１０枚の多層配線基板を得た。
ポキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ２枚を介して厚さ０
．０１８ｍの同第を配設した積層体を厚さ２ＩＩＩＩＩ
ｌのステンレス鋼製インナープレートに挟んだものを１
組とし、１０組を厚さ１０ｍｍのスタンレス鋼製金型プ
レートに挾み成形圧力３０ｋｇ／ＣｒＩ、１６５°Ｃで
１２０分間積層成形して１０枚の多層配線基板を得た。
〔比較例２〕
比較例１と同じ積層体３０組をインナープレートを用い
ることなくそのまま積層した以外は比較例１と同様に処
理して３０枚の多層配線基板を得た。
ることなくそのまま積層した以外は比較例１と同様に処
理して３０枚の多層配線基板を得た。
〔比較例３〕
比較例１と同じ積層体３０組をインナープレートを用い
ることなくそのまま積層し、成形圧力を１０ｋｇ／ｃｄ
にはた以外は比較例１と同様に処理しして３０枚の多層
配線基板を得た。
ることなくそのまま積層し、成形圧力を１０ｋｇ／ｃｄ
にはた以外は比較例１と同様に処理しして３０枚の多層
配線基板を得た。
比較例１と同様に処理して３０枚の多層配線基板を得た
。
。
実施例と比較例１乃至３の多層配線基板の性能は第１表
のようである。
のようである。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した多層配線基板の製造方法においては内層回路
の浮き発生が少なく、生産性を向上させることができる
効果がある。
に記載した多層配線基板の製造方法においては内層回路
の浮き発生が少なく、生産性を向上させることができる
効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、プリプ
レグを配し、外層用金属箔と内層材間にはプリプレグ間
にアンクラッド板を介在させた積層体の所要数を金型プ
レート間に挟み積層成形し、所要数の多層配線基板を得
ることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780790A JP3179465B2 (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780790A JP3179465B2 (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03285392A true JPH03285392A (ja) | 1991-12-16 |
| JP3179465B2 JP3179465B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=13925248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8780790A Expired - Fee Related JP3179465B2 (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3179465B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-02 JP JP8780790A patent/JP3179465B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3179465B2 (ja) | 2001-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |