JPH0354876B2 - - Google Patents
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- JPH0354876B2 JPH0354876B2 JP59115268A JP11526884A JPH0354876B2 JP H0354876 B2 JPH0354876 B2 JP H0354876B2 JP 59115268 A JP59115268 A JP 59115268A JP 11526884 A JP11526884 A JP 11526884A JP H0354876 B2 JPH0354876 B2 JP H0354876B2
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機等に用い
られる多層プリント配線板に関するものである。 〔背景技術〕 従来、多層プリント配線板は回路を形成した内
層材の上面及び又は下面にエポキシ樹脂、フエノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂をガラス布、ガラス不織布、紙、ガラスペー
パー等の基材に含浸させた樹脂含浸基材を所要枚
数配設してから片面金属張積層板や金属箔等の外
層材を配設、一体化して得られるものであるが、
高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐スミ
アー性、熱時ピール性が悪いという問題があつ
た。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは高周波特性、寸法
安定性、ドリル開孔時の耐スミアー性、熱時ピー
ル性に優れた多層プリント配線板を提供すること
にある。 〔発明の開示〕 本発明は回路を有する内層材の上面及び又は下
面に、所要枚数の接着用樹脂層を介して外層材を
配設又は、更に内層材を配設後、所要枚数の接着
用樹脂層を介することを所要回数反復して外層材
を配設、一体化してなる多層プリント配線板に於
て、接着用樹脂層の任意位置にフツ素系樹脂層を
存在させたことを特徴とする多層プリント配線板
のため、フツ素系樹脂の優れた高周波特性を活用
でき、又、熱可塑性であるため寸法安定性が向上
し且つフツ素系樹脂の優れた耐熱性を活用し耐ス
ミアー性、熱時ピール性を改良することができた
もので、以下本発明を詳しく説明する。 本発明に用いる回路を有する内層材としては、
片面回路内層材、両面回路内層材の各れをも用い
ることができ、更に内層材の回路形成側に所要枚
数の接着用樹脂層を介して回路形成した内層材を
配設することにより更に多層のプリント配線板と
することもできるものである。接着用樹脂層とし
ては樹脂シート、樹脂フイルム、樹脂含浸基材等
を用いることができ、樹指としてはフエノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド、ポリ
ブタジエン、ジアリルフタレート樹脂等の単独、
混合物、変性物等が用いられ、基材としてはガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、マツト、寒冷紗或は紙又はこれらの
組合せ基材等であるが好ましくは寸法安定性に優
れたガラス布を用いることが望ましい。外層材と
しては片面金属張積層板や銅、アルミニウム、ス
テンレス銅、真鍮、鉄、ニツケル等の単独又は合
金からなる金属箔を用いるものである。フツ素系
樹脂層としては、四フツ化エチレン樹脂、四フツ
化エチレンパーフルオロビニルエーテル共重合
体、四フツ化エチレン六フツ化プロピレン共重合
体、四フツ化エチレンエチレン共重合体等のフツ
素系樹脂全般を用いることができ、形状もフイル
ム状、シート状、樹脂含浸基材状、被覆状等特に
限定するものではないが好ましくは取扱い易く且
つ厚み精度に優れたフイルム状や樹脂含浸基材状
で用いることが望ましい。一体化手段についても
特に限定するものではないが好ましくは積層加熱
加圧方法によることが望ましいことである。 以下本発明を実施例にもとずいて説明する。 実施例 １ 両面に回路を形成した厚さ0.8mmのエポキシガ
ラス積層板からなる内層材２枚の中間及び上、下
面に厚さ0.11mmのエポキシ含浸ガラス布３枚を
夫々配設し、更に最外層に厚さ0.11mmの四フツ化
エチレン樹脂（ダイキン工業株式会社、商品名ポ
リフロン）含浸ガラス布１枚を夫々配設してから
厚さ0.035mmの銅箔を載置した積層体を400℃、30
Kg／cm2で60分間積層加熱成形して多層プリント配
線板を得た。 実施例 ２ 実施例１と同じ内層材２枚の中間及び上、下面
に、厚さ0.05mmの四フツ化エチレンパーフルオロ
ビニルエーテル共重合体フイルム（ダイキン工業
株式会社製商品名ネオフロン）２枚の間に厚さ
0.11mmのエポキシ樹脂含浸ガラス布２枚を挾んだ
接着用樹脂層を配設し更に最外層に厚さ0.035mm
の銅箔を載置した積層体を400℃、40Kg／cm2で60
分間積層加熱成形して多層プリント配線板を得
た。 従来例 実施例１と同じ内層材２枚の中間及び上、下面
に、厚さ0.11mmのエポキシ樹脂含浸ガラス布、３
枚を夫々配設し、更最外層の厚さ0.035mmの銅箔
を載置した積層体を170℃、50Kg／cm2で90分間積
層加熱成形して多層プリント配線板を得た。 〔発明の効果〕 実施例１と２及び従来例の多層プリント配線板
の高周波特性、寸法安定性、耐スミアー性、熱時
ピール性は第１表で明白なように本発明の多層プ
リント配線板の性能はよく、本発明の優れている
ことを確認した。 【表】
られる多層プリント配線板に関するものである。 〔背景技術〕 従来、多層プリント配線板は回路を形成した内
層材の上面及び又は下面にエポキシ樹脂、フエノ
ール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂をガラス布、ガラス不織布、紙、ガラスペー
パー等の基材に含浸させた樹脂含浸基材を所要枚
数配設してから片面金属張積層板や金属箔等の外
層材を配設、一体化して得られるものであるが、
高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐スミ
アー性、熱時ピール性が悪いという問題があつ
た。 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは高周波特性、寸法
安定性、ドリル開孔時の耐スミアー性、熱時ピー
ル性に優れた多層プリント配線板を提供すること
にある。 〔発明の開示〕 本発明は回路を有する内層材の上面及び又は下
面に、所要枚数の接着用樹脂層を介して外層材を
配設又は、更に内層材を配設後、所要枚数の接着
用樹脂層を介することを所要回数反復して外層材
を配設、一体化してなる多層プリント配線板に於
て、接着用樹脂層の任意位置にフツ素系樹脂層を
存在させたことを特徴とする多層プリント配線板
のため、フツ素系樹脂の優れた高周波特性を活用
でき、又、熱可塑性であるため寸法安定性が向上
し且つフツ素系樹脂の優れた耐熱性を活用し耐ス
ミアー性、熱時ピール性を改良することができた
もので、以下本発明を詳しく説明する。 本発明に用いる回路を有する内層材としては、
片面回路内層材、両面回路内層材の各れをも用い
ることができ、更に内層材の回路形成側に所要枚
数の接着用樹脂層を介して回路形成した内層材を
配設することにより更に多層のプリント配線板と
することもできるものである。接着用樹脂層とし
ては樹脂シート、樹脂フイルム、樹脂含浸基材等
を用いることができ、樹指としてはフエノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド、ポリ
ブタジエン、ジアリルフタレート樹脂等の単独、
混合物、変性物等が用いられ、基材としてはガラ
ス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ
リアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織
布、不織布、マツト、寒冷紗或は紙又はこれらの
組合せ基材等であるが好ましくは寸法安定性に優
れたガラス布を用いることが望ましい。外層材と
しては片面金属張積層板や銅、アルミニウム、ス
テンレス銅、真鍮、鉄、ニツケル等の単独又は合
金からなる金属箔を用いるものである。フツ素系
樹脂層としては、四フツ化エチレン樹脂、四フツ
化エチレンパーフルオロビニルエーテル共重合
体、四フツ化エチレン六フツ化プロピレン共重合
体、四フツ化エチレンエチレン共重合体等のフツ
素系樹脂全般を用いることができ、形状もフイル
ム状、シート状、樹脂含浸基材状、被覆状等特に
限定するものではないが好ましくは取扱い易く且
つ厚み精度に優れたフイルム状や樹脂含浸基材状
で用いることが望ましい。一体化手段についても
特に限定するものではないが好ましくは積層加熱
加圧方法によることが望ましいことである。 以下本発明を実施例にもとずいて説明する。 実施例 １ 両面に回路を形成した厚さ0.8mmのエポキシガ
ラス積層板からなる内層材２枚の中間及び上、下
面に厚さ0.11mmのエポキシ含浸ガラス布３枚を
夫々配設し、更に最外層に厚さ0.11mmの四フツ化
エチレン樹脂（ダイキン工業株式会社、商品名ポ
リフロン）含浸ガラス布１枚を夫々配設してから
厚さ0.035mmの銅箔を載置した積層体を400℃、30
Kg／cm2で60分間積層加熱成形して多層プリント配
線板を得た。 実施例 ２ 実施例１と同じ内層材２枚の中間及び上、下面
に、厚さ0.05mmの四フツ化エチレンパーフルオロ
ビニルエーテル共重合体フイルム（ダイキン工業
株式会社製商品名ネオフロン）２枚の間に厚さ
0.11mmのエポキシ樹脂含浸ガラス布２枚を挾んだ
接着用樹脂層を配設し更に最外層に厚さ0.035mm
の銅箔を載置した積層体を400℃、40Kg／cm2で60
分間積層加熱成形して多層プリント配線板を得
た。 従来例 実施例１と同じ内層材２枚の中間及び上、下面
に、厚さ0.11mmのエポキシ樹脂含浸ガラス布、３
枚を夫々配設し、更最外層の厚さ0.035mmの銅箔
を載置した積層体を170℃、50Kg／cm2で90分間積
層加熱成形して多層プリント配線板を得た。 〔発明の効果〕 実施例１と２及び従来例の多層プリント配線板
の高周波特性、寸法安定性、耐スミアー性、熱時
ピール性は第１表で明白なように本発明の多層プ
リント配線板の性能はよく、本発明の優れている
ことを確認した。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 回路を有する内層材の上面及び又は下面に、
所要枚数の接着用樹脂層を介して外層材を配設又
は、更に内層材を配設後、所要枚数の接着用樹脂
層を介することを所要回数反復して外層材を配
設、一体化してなる多層プリント配線板に於て、
接着用樹脂層の任意位置にフツ素系樹脂層を存在
させたことを特徴とする多層プリント配線板。 ２ フツ素系樹脂層がフツ素系樹脂フイルムであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
多層プリント配線板。 ３ フツ素系樹脂層がフツ素樹脂含浸ガラス布で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526884A JPS60257597A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526884A JPS60257597A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257597A JPS60257597A (ja) | 1985-12-19 |
| JPH0354876B2 true JPH0354876B2 (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=14658461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11526884A Granted JPS60257597A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257597A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347135A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-27 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPH071826B2 (ja) * | 1988-02-08 | 1995-01-11 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5745997A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-16 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer printed circuit board |
| JPS584669A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-11 | Atsugi Motor Parts Co Ltd | 動力操向装置 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11526884A patent/JPS60257597A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5745997A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-16 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer printed circuit board |
| JPS584669A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-11 | Atsugi Motor Parts Co Ltd | 動力操向装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60257597A (ja) | 1985-12-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |