JPS60258233A - ポリイミド系樹脂積層板 - Google Patents
ポリイミド系樹脂積層板Info
- Publication number
- JPS60258233A JPS60258233A JP11527184A JP11527184A JPS60258233A JP S60258233 A JPS60258233 A JP S60258233A JP 11527184 A JP11527184 A JP 11527184A JP 11527184 A JP11527184 A JP 11527184A JP S60258233 A JPS60258233 A JP S60258233A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- based resin
- polyimide based
- resin
- base material
- sheets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機等に用いられるプ
リント配線板用積層板に関するものである。
リント配線板用積層板に関するものである。
従来、プリント配線板用積層板はエポキシ樹脂、フェノ
−／ｌ／樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂等の熱硬化性樹脂をガラ、ス布、ガラス不織
布、ガラスベーパー、紙等の基材に含浸させた樹脂含浸
基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面に金属箔を載置
し積層加熱加圧成形によって一体化して得られるもので
あるが、高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐ス
ミアー性、熱時ピール性が悪いという問題があった。
−／ｌ／樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂等の熱硬化性樹脂をガラ、ス布、ガラス不織
布、ガラスベーパー、紙等の基材に含浸させた樹脂含浸
基材を所要枚数重ねた上面及び又は下面に金属箔を載置
し積層加熱加圧成形によって一体化して得られるもので
あるが、高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐ス
ミアー性、熱時ピール性が悪いという問題があった。
本発明の目的とするところは高周波特性、寸法安定性、
ドリル開孔時の耐スミアー性、熱時ビール性に優れたプ
リント配線板用積層板を提供する 。
ドリル開孔時の耐スミアー性、熱時ビール性に優れたプ
リント配線板用積層板を提供する 。
ことにある。
本発明はポリイミド樹脂を基材に含浸、焼結させた樹脂
含浸基材を複数枚重ね、必要に応じて該複数枚の樹脂含
浸基材間にポリイミド系樹脂フィルムを挿入し、更に必
要に応じて樹脂含浸基材の上面及び又は下面にポリイミ
ド系樹脂フィルムを介して金属箔を載置した積層体を一
体化したことを特徴とするポリイミド系樹脂積層板のた
め、ポリイミド系樹脂の優れた高周波特性を活用でき、
又、熱可塑性型ポリイミド系樹脂である場合は寸法安定
性が向上し且つポリイミド系樹脂の優れた耐熱性を活用
し耐スミアー性、熱時ピー〜性を改良することができた
もので、以下本発明の詳細な説明する。
含浸基材を複数枚重ね、必要に応じて該複数枚の樹脂含
浸基材間にポリイミド系樹脂フィルムを挿入し、更に必
要に応じて樹脂含浸基材の上面及び又は下面にポリイミ
ド系樹脂フィルムを介して金属箔を載置した積層体を一
体化したことを特徴とするポリイミド系樹脂積層板のた
め、ポリイミド系樹脂の優れた高周波特性を活用でき、
又、熱可塑性型ポリイミド系樹脂である場合は寸法安定
性が向上し且つポリイミド系樹脂の優れた耐熱性を活用
し耐スミアー性、熱時ピー〜性を改良することができた
もので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるポリイミド系樹脂としては、熱硬化性型
ポリイミド樹脂、熱可塑性型ポリイミド樹脂等ポリイミ
ド樹脂全般を包含するもので且つエポキシ変性ポリイミ
ド、ウレタン変性ポリイミド、不飽和ポリエステル変性
ポリイミド、ポリアミドイミド等をも含むもの′で、必
要に１．５じて塩化メチレン、クロロホルム等の塩素系
溶剤に溶解して用いるものであるが好ましくは取扱いに
便利なポリニー７− ）ｖイミド樹脂を用いることが望
ましいことである。基材としてはガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又
はこれらの組合せ基材等であるが好ましくは寸法安定性
に優れたガラス布を用いることが望ましい。金属箔とし
ては銅、アルミニウム、ステンレス鋼、真鍮、鉄、ニッ
ケル等の単独又は合金からなる金属箔を用いるもので必
要に応じて金属箔に接着層を設けておくこともできるも
のである。ポリイミド系樹脂フィルムとしては樹脂含浸
基材に用いるポリイミド系樹脂をそのまま用いることが
できるが必らずしも樹脂含浸基材の樹脂とフィルムの樹
脂は同じものを用いる必要はなく任意である。一体化手
段についても特に限定するものではないが好ましくは積
層加熱加圧方法によることが望ましいことである。
ポリイミド樹脂、熱可塑性型ポリイミド樹脂等ポリイミ
ド樹脂全般を包含するもので且つエポキシ変性ポリイミ
ド、ウレタン変性ポリイミド、不飽和ポリエステル変性
ポリイミド、ポリアミドイミド等をも含むもの′で、必
要に１．５じて塩化メチレン、クロロホルム等の塩素系
溶剤に溶解して用いるものであるが好ましくは取扱いに
便利なポリニー７− ）ｖイミド樹脂を用いることが望
ましいことである。基材としてはガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天
然繊維からなる織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又
はこれらの組合せ基材等であるが好ましくは寸法安定性
に優れたガラス布を用いることが望ましい。金属箔とし
ては銅、アルミニウム、ステンレス鋼、真鍮、鉄、ニッ
ケル等の単独又は合金からなる金属箔を用いるもので必
要に応じて金属箔に接着層を設けておくこともできるも
のである。ポリイミド系樹脂フィルムとしては樹脂含浸
基材に用いるポリイミド系樹脂をそのまま用いることが
できるが必らずしも樹脂含浸基材の樹脂とフィルムの樹
脂は同じものを用いる必要はなく任意である。一体化手
段についても特に限定するものではないが好ましくは積
層加熱加圧方法によることが望ましいことである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例１
ポリエーテ／レイミド樹脂の団重量％（以下単に％と記
す）塩化メチレン溶液を厚さ０．１８ ｍのガ １１ヲ
ス布に樹脂量が５０％になるように含浸後、３００゛Ｃ
で加分焼結して得た樹脂含浸基材６枚を重ねた上、下面
に厚さ０．０３５ ｍの銅箔を載置した積層体を３００
″Ｃ，３０に−で７０分間積層加熱成形 してポリイミ
ド系樹脂積層板を得た。
す）塩化メチレン溶液を厚さ０．１８ ｍのガ １１ヲ
ス布に樹脂量が５０％になるように含浸後、３００゛Ｃ
で加分焼結して得た樹脂含浸基材６枚を重ねた上、下面
に厚さ０．０３５ ｍの銅箔を載置した積層体を３００
″Ｃ，３０に−で７０分間積層加熱成形 してポリイミ
ド系樹脂積層板を得た。
実施例２
実施例１の樹脂含浸基材６枚間に厚さ０．０３ ｗｎの
ポリエーテルイミド樹脂フィルム（長瀬産業株式会社扱
、商品名スベリオＵＴ）を夫々１枚づつ挾んだ上、下面
に厚さ０．０３５ ｗＩの銅箔を載置した積層体を実施
例１と同様に処理してポリイミド系樹脂積層板を得た。
ポリエーテルイミド樹脂フィルム（長瀬産業株式会社扱
、商品名スベリオＵＴ）を夫々１枚づつ挾んだ上、下面
に厚さ０．０３５ ｗＩの銅箔を載置した積層体を実施
例１と同様に処理してポリイミド系樹脂積層板を得た。
実施例３
実施例１の樹脂含浸基材６枚間に実施例２のフィルムを
夫々１枚づつ挾み、更にその上、下面に実施例２のフィ
ルムを夫々１枚づつ介して厚さ０．０３５ Ｗの銅箔を
載置した積層体を実施例１と同様に処理してポリイミド
系樹脂積層板を得た。
夫々１枚づつ挾み、更にその上、下面に実施例２のフィ
ルムを夫々１枚づつ介して厚さ０．０３５ Ｗの銅箔を
載置した積層体を実施例１と同様に処理してポリイミド
系樹脂積層板を得た。
従来例
実施例１の樹脂として硬化剤含有エポキシ樹脂を用いた
以外は実施例１と同様に処理してエポキ〔発明の効果〕 実施例１乃至３と従来例の積層板の高周波特性、寸法安
定性、耐スミアー性、熱時ピール性等は第１表で明白な
ように本発明のポリイミド系樹脂積層板の性能はよく本
発明の優れていることを確認した。
以外は実施例１と同様に処理してエポキ〔発明の効果〕 実施例１乃至３と従来例の積層板の高周波特性、寸法安
定性、耐スミアー性、熱時ピール性等は第１表で明白な
ように本発明のポリイミド系樹脂積層板の性能はよく本
発明の優れていることを確認した。
第 １ 表
Claims (2)
- （１） ポリイミド系樹脂を基材に含浸、焼結させた樹
脂含浸基材を複数枚重ね、必要に応じて該複数枚の樹脂
含浸基材間にポリイミド系樹脂フィルムを挿入し、更に
必要に応じて樹脂含浸基材の上面及び又は下面にポリイ
ミド系樹脂フィルムを介して金属箔を載置した＠層体を
一体化したことを特徴とするポリイミド系樹脂積層板。 - （２） ポリイミド系樹脂がポリニー５−ルイミド樹脂
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のポ
リイミド系樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11527184A JPS60258233A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | ポリイミド系樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11527184A JPS60258233A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | ポリイミド系樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60258233A true JPS60258233A (ja) | 1985-12-20 |
Family
ID=14658531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11527184A Pending JPS60258233A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | ポリイミド系樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60258233A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0387566A2 (en) * | 1989-03-08 | 1990-09-19 | General Electric Company | Melt impregnation formation of thermoformable thermoplastic/knitted glass cloth composites |
| EP0407781A2 (en) * | 1989-07-10 | 1991-01-16 | General Electric Company | Polyetherimide precursor reinforced laminates and the preparation thereof |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11527184A patent/JPS60258233A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0387566A2 (en) * | 1989-03-08 | 1990-09-19 | General Electric Company | Melt impregnation formation of thermoformable thermoplastic/knitted glass cloth composites |
| EP0407781A2 (en) * | 1989-07-10 | 1991-01-16 | General Electric Company | Polyetherimide precursor reinforced laminates and the preparation thereof |
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