JPH02214655A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
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- JPH02214655A JPH02214655A JP3668389A JP3668389A JPH02214655A JP H02214655 A JPH02214655 A JP H02214655A JP 3668389 A JP3668389 A JP 3668389A JP 3668389 A JP3668389 A JP 3668389A JP H02214655 A JPH02214655 A JP H02214655A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通儒機
器等に用いられる電気用積層板に関するものである。
器等に用いられる電気用積層板に関するものである。
従来、電気用積層板は同一材質のプリプレグを所要枚数
重ねた全体の上面及び又は下面に金属箔を配設した積層
体を積層一体化してなるものである。
重ねた全体の上面及び又は下面に金属箔を配設した積層
体を積層一体化してなるものである。
従来の技術で述べたように同一材質のプリプレグからの
みなる積層板にお込ては、積層板の性能向上は制約され
、特に耐熱性を向上させようとすると穴あけ加工性、成
形性が低下する等の問題が発生した。本発明は従来の技
術に怠ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは成形性を低下することなく耐熱性に
優れた電気用積層板を提供することにある。
みなる積層板にお込ては、積層板の性能向上は制約され
、特に耐熱性を向上させようとすると穴あけ加工性、成
形性が低下する等の問題が発生した。本発明は従来の技
術に怠ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは成形性を低下することなく耐熱性に
優れた電気用積層板を提供することにある。
本発明は所要枚数のプリプレグを重ねた最外層に、該プ
リプレグよりガラス転移温度がｍ″ｅ以上高ｂプリプレ
グを夫々介在させた後、全体の上面及び又は下面に金属
箔を配設した積層体を積層−体化したことを特徴とする
電気用積層板のため、成形性を維持したままで耐熱性を
向上させることができたもので、以下本発明の詳細な説
明する。
リプレグよりガラス転移温度がｍ″ｅ以上高ｂプリプレ
グを夫々介在させた後、全体の上面及び又は下面に金属
箔を配設した積層体を積層−体化したことを特徴とする
電気用積層板のため、成形性を維持したままで耐熱性を
向上させることができたもので、以下本発明の詳細な説
明する。
本発明に用いるプリプレグとしては樹脂に、フェノール
樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェニレンオ
キサイド樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用いることができ
るが、好ましくはエポキシ樹脂を用いることがより効果
が大で望まし−ことである。プリプレグの基材としては
ガラスアスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊
維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或
は紙又はこれらの組合せ基材蝉である。基材への樹脂含
浸量は乾燥後樹脂量で４０〜６０重量係（以下単に憾と
記す）が好ましい。積層体においてはメインプリプレグ
の最外層にメインプリプレグよりガラス転移温度が１０
℃以上、好ましくは１０−１９℃高ｂプリプレグを夫々
用いることが必要である。ガラス転移温度がｌＯ℃以上
高ｂプリプレグの使用枚数１枚でもよいが複数用するこ
ともできる。かくすることによりメインプリプレグによ
る成形性を維持したままで積層板としての耐熱性を向上
させることができる。金属箔としては厚さが１８〜１０
５ミクロンの銅、アルミニウム、ニーＩケル、亜鉛、鉄
等の単独、合金、複合箔を用いることができ、必要に応
じてその片面又は両面に化学的処理、物理的処理を施し
たり、片面に接着剤層を設けておくこともできるもので
ある。
樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェニレンオ
キサイド樹脂等の熱硬化性樹脂全般を用いることができ
るが、好ましくはエポキシ樹脂を用いることがより効果
が大で望まし−ことである。プリプレグの基材としては
ガラスアスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
ミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊
維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或
は紙又はこれらの組合せ基材蝉である。基材への樹脂含
浸量は乾燥後樹脂量で４０〜６０重量係（以下単に憾と
記す）が好ましい。積層体においてはメインプリプレグ
の最外層にメインプリプレグよりガラス転移温度が１０
℃以上、好ましくは１０−１９℃高ｂプリプレグを夫々
用いることが必要である。ガラス転移温度がｌＯ℃以上
高ｂプリプレグの使用枚数１枚でもよいが複数用するこ
ともできる。かくすることによりメインプリプレグによ
る成形性を維持したままで積層板としての耐熱性を向上
させることができる。金属箔としては厚さが１８〜１０
５ミクロンの銅、アルミニウム、ニーＩケル、亜鉛、鉄
等の単独、合金、複合箔を用いることができ、必要に応
じてその片面又は両面に化学的処理、物理的処理を施し
たり、片面に接着剤層を設けておくこともできるもので
ある。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さ０．１５ ｆｌのガラス布に、エポキシ樹脂（Ｖエ
ル化学株式会社製、エビコー） ８２８ ） １００重
量部（以下単に部と記す）に対しジアミノジフェニルメ
タン２８部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチル
オキシトール５０部を加えてなるエポキシ樹脂ワニス（
硬化後のガラス転移温度１４０℃）を乾燥後の樹脂量が
５０係になるように含浸、乾燥してプリプレグを得た。
ル化学株式会社製、エビコー） ８２８ ） １００重
量部（以下単に部と記す）に対しジアミノジフェニルメ
タン２８部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチル
オキシトール５０部を加えてなるエポキシ樹脂ワニス（
硬化後のガラス転移温度１４０℃）を乾燥後の樹脂量が
５０係になるように含浸、乾燥してプリプレグを得た。
（以下メインプリプレグと称する）次に厚さ０．１５ｆ
ｌのガラス布に、エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製
、エピコート８２ｇ ） １００部に対ジメタフェニレ
ンジアミ７６部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メ
チルオキシトール５０部を加えてなるエポキシ樹脂ワニ
ス（硬化後のガラス転移温度１５０℃）を乾燥後樹脂量
が５０４になるように含浸、乾燥してプリプレグを得た
。（以下サブプリプレグと称す）次に上記メインプリプ
レグ６枚を重ねた上下面に上記サブプリプレグを夫々１
枚づつ介在させてから厚さＱ、０３５ ｆｌの銅箔を夫
々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｄ、 １６５
℃で１２０分間積層成形して厚さ１．６ｆｆの両面銅張
積層板を得た。
ｌのガラス布に、エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製
、エピコート８２ｇ ） １００部に対ジメタフェニレ
ンジアミ７６部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メ
チルオキシトール５０部を加えてなるエポキシ樹脂ワニ
ス（硬化後のガラス転移温度１５０℃）を乾燥後樹脂量
が５０４になるように含浸、乾燥してプリプレグを得た
。（以下サブプリプレグと称す）次に上記メインプリプ
レグ６枚を重ねた上下面に上記サブプリプレグを夫々１
枚づつ介在させてから厚さＱ、０３５ ｆｌの銅箔を夫
々配設した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｄ、 １６５
℃で１２０分間積層成形して厚さ１．６ｆｆの両面銅張
積層板を得た。
比較例１
実施例と同じメインプリプレグ８枚を重ねた上下面に厚
さ０．０３５ ｊｌ１ｍＯ銅箔を夫々配設した積層体を
成形圧力４０Ｋｑ／ｄ 、 １６５℃で１２０分間積層
成形して厚さ１．６ｆｌの両面銅張積層板を得た。
さ０．０３５ ｊｌ１ｍＯ銅箔を夫々配設した積層体を
成形圧力４０Ｋｑ／ｄ 、 １６５℃で１２０分間積層
成形して厚さ１．６ｆｌの両面銅張積層板を得た。
比較例２
実施例と同じサブプリプレグ８枚を重ねた上下面に厚さ
０．０３５２５１の銅箔を夫々配設した積層体を成形圧
力４０ＫＱ／ｄ、 １６１５℃で１２０分間積層成形
して厚さ１．６ｆｉの両面銅張積層板を得た。
０．０３５２５１の銅箔を夫々配設した積層体を成形圧
力４０ＫＱ／ｄ、 １６１５℃で１２０分間積層成形
して厚さ１．６ｆｉの両面銅張積層板を得た。
実施例及び比較例１と２の積層板の性能は第１表のよう
である。
である。
※１ ２ＪｔＪ／ｃ４ の加圧蒸気中、１）３℃にて
１５吟間保持後、２６０℃の半田に３０秒間浸漬する。
１５吟間保持後、２６０℃の半田に３０秒間浸漬する。
※２２００℃〜２７０℃にて２０秒保持〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する電気用積層板にセ込では
成形性、耐熱性が向上する効果がある。
第１項に記載した構成を有する電気用積層板にセ込では
成形性、耐熱性が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数のプリプレグを重ねた最外層に、該プリ
プレグよりガラス転移温度が１０℃以上高いプリプレグ
を夫々介在させた後、全体の上面及び又は下面に金属箔
を配設した積層体を積層一体化したことを特徴とする電
気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3668389A JPH02214655A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3668389A JPH02214655A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214655A true JPH02214655A (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=12476638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3668389A Pending JPH02214655A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02214655A (ja) |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP3668389A patent/JPH02214655A/ja active Pending
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