JPH01202440A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
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- JPH01202440A JPH01202440A JP2694288A JP2694288A JPH01202440A JP H01202440 A JPH01202440 A JP H01202440A JP 2694288 A JP2694288 A JP 2694288A JP 2694288 A JP2694288 A JP 2694288A JP H01202440 A JPH01202440 A JP H01202440A
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- resin
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- aromatic polyamide
- polyamide fiber
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Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
電気用積層板に関するものである。
電気用積層板に関するものである。
従来、電気用積層板には耐熱性を向上させる目的で厚手
ガラス布を用いることがあ−た。
ガラス布を用いることがあ−た。
従来の技術で述べたように厚手ガラス布を基材にすると
耐熱性は得られるが層間接４強度が低下する欠点があっ
た。本発明は従来の技術における上述の問題点ＫＷみて
なされたもので、その目的とするところは層間接着性に
優れた耐熱性電気用積層板を提供することにある。
耐熱性は得られるが層間接４強度が低下する欠点があっ
た。本発明は従来の技術における上述の問題点ＫＷみて
なされたもので、その目的とするところは層間接着性に
優れた耐熱性電気用積層板を提供することにある。
本発明は所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に
金属箔を配役一体化してなる電気用積層板において、樹
脂含浸基材の少くとも１枚は芳香族ポリアミドＭｌ維基
材であることを特徴とする電気用積層板のため、ガラス
基材よりも基材への樹脂含浸性がよいため上記目的を達
成することかできたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
金属箔を配役一体化してなる電気用積層板において、樹
脂含浸基材の少くとも１枚は芳香族ポリアミドＭｌ維基
材であることを特徴とする電気用積層板のため、ガラス
基材よりも基材への樹脂含浸性がよいため上記目的を達
成することかできたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
本発明に用する樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ可脂、不飽和ポリエ
ステル衛脂、メラミン商脂、ポリイミド樹脂等の里程、
混合物、ｉｆｆヰ吻の熱硬化性樹脂で、基材としてはガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やボ１１エステル、ボ１
１アミド、ボ１１ビニルアルコール、ポリアクリル樹脂
の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等であるが、
所要枚数の樹脂含浸基材の少くとも１枚は芳香族ポリア
ミド繊維基材であることが必要で、好ましくは芳香族ポ
リアミド繊維ペーパーであることがより含浸性がよく望
才しいことである。該芳香族ポリアミ）″細維基材は使
用する樹脂含浸基材全部に適用［２てもよく、又、所要
枚数の芯部のみに適用し、その上下面にはガラス布、ガ
ラスペーパー等の樹脂含浸基材を配設してもよく任意で
あるが、少くとも１枚は用いることが必要である。金属
箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニヮケル、亜鉛等の
単独、合金、初合品であり、必要に応じて接着面を化学
処理及び又は物理処理し、￥に必要に応じて接５ａ剤層
を設けたものである。一体化手段としては積層プレス法
、マルチロール法、ダブルベルト法、無圧硬化法等が用
いられ特に限定するものではな−。
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ可脂、不飽和ポリエ
ステル衛脂、メラミン商脂、ポリイミド樹脂等の里程、
混合物、ｉｆｆヰ吻の熱硬化性樹脂で、基材としてはガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やボ１１エステル、ボ１
１アミド、ボ１１ビニルアルコール、ポリアクリル樹脂
の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等であるが、
所要枚数の樹脂含浸基材の少くとも１枚は芳香族ポリア
ミド繊維基材であることが必要で、好ましくは芳香族ポ
リアミド繊維ペーパーであることがより含浸性がよく望
才しいことである。該芳香族ポリアミ）″細維基材は使
用する樹脂含浸基材全部に適用［２てもよく、又、所要
枚数の芯部のみに適用し、その上下面にはガラス布、ガ
ラスペーパー等の樹脂含浸基材を配設してもよく任意で
あるが、少くとも１枚は用いることが必要である。金属
箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニヮケル、亜鉛等の
単独、合金、初合品であり、必要に応じて接着面を化学
処理及び又は物理処理し、￥に必要に応じて接５ａ剤層
を設けたものである。一体化手段としては積層プレス法
、マルチロール法、ダブルベルト法、無圧硬化法等が用
いられ特に限定するものではな−。
実施例
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
厚さ０．０３６８Ｍ１Ｍ、密度０．５８ ｆ／／ａｒｔ
” 、米秤２１・４９／ゴの芳香族ポリアミド繊維ペー
パーに、エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製、品番エ
ピコート８２８）１００重ＩＩｋ部（以下単に部と記す
）、メタフェニレンジアミン６部、メチルオキシトール
１１５部からナルエポキシ樹脂フェスを乾燥後の樹脂量
が５０重量幅（以下徴に俤と記す）になるように含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材２枚
の上下面に厚さ０．０１８ ｆｌの銅箔を夫々配設した
積層体を成形圧力４０Ｋｑ／ｄ 、 １６５℃で１２０
分間積層成形して厚さ０．２ｆｌの電気用積層板を得た
。
” 、米秤２１・４９／ゴの芳香族ポリアミド繊維ペー
パーに、エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製、品番エ
ピコート８２８）１００重ＩＩｋ部（以下単に部と記す
）、メタフェニレンジアミン６部、メチルオキシトール
１１５部からナルエポキシ樹脂フェスを乾燥後の樹脂量
が５０重量幅（以下徴に俤と記す）になるように含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材２枚
の上下面に厚さ０．０１８ ｆｌの銅箔を夫々配設した
積層体を成形圧力４０Ｋｑ／ｄ 、 １６５℃で１２０
分間積層成形して厚さ０．２ｆｌの電気用積層板を得た
。
比較例
実施例の基材を厚さ０．２ｆｌのガラス布に変えた以外
は実施例と筒様に処理して０．５ｆｌの電気用積層板を
得た。
は実施例と筒様に処理して０．５ｆｌの電気用積層板を
得た。
実施例及び比較例の電気用積層板の耐熱性及び層間潰４
性は第１表のようである。
性は第１表のようである。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されてＡる。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する電気用積層板におりでは
耐熱性は維持したままで層間接着性が向上する効果を有
している。
第１項に記載した構成を有する電気用積層板におりでは
耐熱性は維持したままで層間接着性が向上する効果を有
している。
又、特許請求の範囲第２項に記載した構成を有する電気
用積層板においては基材の含浸性がよＡため耐熱性は維
持したままで層間接着性が著るしく向上する効果を有し
ている。。
用積層板においては基材の含浸性がよＡため耐熱性は維
持したままで層間接着性が著るしく向上する効果を有し
ている。。
Claims (2)
- （１）所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に金
属箔を配設一体化してなる電気用積層板において、樹脂
含浸基材の少くとも１枚は芳香族ポリアミド繊維基材で
あることを特徴とする電気用積層板。 - （２）芳香族ポリアミド繊維基材が芳香族ポリアミド繊
維ペーパーであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2694288A JPH01202440A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2694288A JPH01202440A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202440A true JPH01202440A (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=12207206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2694288A Pending JPH01202440A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01202440A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0591761A2 (en) * | 1992-09-22 | 1994-04-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | A two-sided printed circuit board, a multi-layered printed circuit board, and a method for producing the same |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP2694288A patent/JPH01202440A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0591761A2 (en) * | 1992-09-22 | 1994-04-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | A two-sided printed circuit board, a multi-layered printed circuit board, and a method for producing the same |
| EP0591761A3 (en) * | 1992-09-22 | 1995-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | A two-sided printed circuit board, a multi-layered printed circuit board, and a method for producing the same |
| US5588207A (en) * | 1992-09-22 | 1996-12-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing two-sided and multi-layered printed circuit boards |
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