JPS61209233A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61209233A JPS61209233A JP5143785A JP5143785A JPS61209233A JP S61209233 A JPS61209233 A JP S61209233A JP 5143785 A JP5143785 A JP 5143785A JP 5143785 A JP5143785 A JP 5143785A JP S61209233 A JPS61209233 A JP S61209233A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- resin
- phenolic resin
- varnish
- laminated sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野］
本発明は電気機器、電子機器、計算機等に用−られる積
層板に関するものである。
層板に関するものである。
電気機器、電子機器、計算機等に用いられる積層板には
信頼性が特に要求されるが、信頼性を最も低下させる要
因の１つに基材に対する樹脂含浸の不均一がある。基材
に対する樹脂含浸が不均一になると電気ｍ岬、耐熱性、
耐水性が不均一になり性能が低下する。この対策として
浸透のよい樹脂フェスで先ず１次含浸し、次いで本来必
章とする電気性能、耐熱性等を溝足させる樹脂フェスで
２次含浸することが行われている。
信頼性が特に要求されるが、信頼性を最も低下させる要
因の１つに基材に対する樹脂含浸の不均一がある。基材
に対する樹脂含浸が不均一になると電気ｍ岬、耐熱性、
耐水性が不均一になり性能が低下する。この対策として
浸透のよい樹脂フェスで先ず１次含浸し、次いで本来必
章とする電気性能、耐熱性等を溝足させる樹脂フェスで
２次含浸することが行われている。
本発明の目的とするところは１回の含浸のみで電気性能
、耐熱性、耐水性のよ−積層板の製造方法を提供するこ
とにある。
、耐熱性、耐水性のよ−積層板の製造方法を提供するこ
とにある。
本発明は積層板用基材に、残存メチロール基比率が１重
量鳴（以下単に憾と記＋）以上の７エノール樹脂を含む
フェノール樹脂ワニスを樹脂量が４５〜６０係になるよ
うに含浸、乾燥させて得るプリプレグを所要枚数重ね、
更に必要に応じてその上面及び又は下面に接着層付金属
箔を配設した積層体を積層成形することを特徴とする積
層板の製造方法で、基材に特定のフェノール樹脂ワニス
を含浸させるため基材に対する樹脂の含浸性が着るしく
向上するので積層板としての電気性能、耐熱性、耐水性
を向上させることができたもので、以下本発明の詳細な
説明する。
量鳴（以下単に憾と記＋）以上の７エノール樹脂を含む
フェノール樹脂ワニスを樹脂量が４５〜６０係になるよ
うに含浸、乾燥させて得るプリプレグを所要枚数重ね、
更に必要に応じてその上面及び又は下面に接着層付金属
箔を配設した積層体を積層成形することを特徴とする積
層板の製造方法で、基材に特定のフェノール樹脂ワニス
を含浸させるため基材に対する樹脂の含浸性が着るしく
向上するので積層板としての電気性能、耐熱性、耐水性
を向上させることができたもので、以下本発明の詳細な
説明する。
本発明に用いる積層板用基材としては、ガラス、アスベ
スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マｑト或は紙又はこれ
らの組合せ基材等であり、フェノール樹脂としては残存
メチロール基比本が１憾以上のフェノール樹脂を含むフ
ェノール樹脂ワニスであることが必要であり、フェノー
ル樹脂としてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、キシ
レノール樹脂等の朧独、混合物或はキシレン、ナフタリ
ン、糖蜜、桐油、ヒマシ油、アマニ油、メラミン等によ
る変性フェノール樹脂をも含むものである。
スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マｑト或は紙又はこれ
らの組合せ基材等であり、フェノール樹脂としては残存
メチロール基比本が１憾以上のフェノール樹脂を含むフ
ェノール樹脂ワニスであることが必要であり、フェノー
ル樹脂としてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、キシ
レノール樹脂等の朧独、混合物或はキシレン、ナフタリ
ン、糖蜜、桐油、ヒマシ油、アマニ油、メラミン等によ
る変性フェノール樹脂をも含むものである。
在存メチロール基比率とはフェノール樹脂中のメチロー
ル基とへミホルマール基の合計量に対するメチロール基
の比率を示し残存メチロール基比率が大なる程低分子フ
ェノール樹脂となるため基材に対する浸透性がよくなる
ものである０本発明においては上記のように基材に対す
るフェノール樹脂ワニスの含浸性が著るしく同上すると
共に樹脂量を４５〜６０チにしているため積層板として
の充分な樹脂量を確保することができ電気性能、耐熱性
、耐水性に優れた積層板を得ることができるものである
。なおフェノール樹脂ワニスには必要ニ応シて水、メチ
ルアルコール、エチルアルコール、アセトン等の溶媒を
添加し粘度調整をすることができる。更に接着層付金属
箔としては接着層のついた銅箔、眞鍮箔、アルミニウム
箔、ステンレス鋼箔、二・フケル箔等を用いることがで
きるものである。
ル基とへミホルマール基の合計量に対するメチロール基
の比率を示し残存メチロール基比率が大なる程低分子フ
ェノール樹脂となるため基材に対する浸透性がよくなる
ものである０本発明においては上記のように基材に対す
るフェノール樹脂ワニスの含浸性が著るしく同上すると
共に樹脂量を４５〜６０チにしているため積層板として
の充分な樹脂量を確保することができ電気性能、耐熱性
、耐水性に優れた積層板を得ることができるものである
。なおフェノール樹脂ワニスには必要ニ応シて水、メチ
ルアルコール、エチルアルコール、アセトン等の溶媒を
添加し粘度調整をすることができる。更に接着層付金属
箔としては接着層のついた銅箔、眞鍮箔、アルミニウム
箔、ステンレス鋼箔、二・フケル箔等を用いることがで
きるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
先スフエノール１モルに対しホルムアルデヒド１．５モ
ルを加え、２５係アンモニア水でＰＨ９に調整してから
８０℃ で３０分間反応させて得た残存メチロール基比
率２の水溶性フェノール樹脂を準備する。次論で桐油と
フェノールとを反応させて得た反応物に更にホルムアル
デヒドを反応させて後、メチルアルコールで希釈して樹
脂量５０係の桐油変性フェノール樹脂を得た。次に該桐
油変性フェノール樹脂８０重量部に対し前記水溶性フェ
ノール樹脂２０重量部を加え混合して得たフェノール樹
脂ワニスを厚さｇ、２５ｍのクラフト紙に樹脂量がＳＯ
Ｓになるように含浸、乾燥して得たプリプレグ８枚を１
ねた上、下面に淳さ０．０３５ｆｆｉｌの接着層付銅箔
を夫々配設した積層体を金属プレートに挟み、成形圧力
１００ Ｋ９／ｃ４ 、１８８℃で６０分間積層成形し
て厚さ１．８ ｆｉの積層板を得た。
ルを加え、２５係アンモニア水でＰＨ９に調整してから
８０℃ で３０分間反応させて得た残存メチロール基比
率２の水溶性フェノール樹脂を準備する。次論で桐油と
フェノールとを反応させて得た反応物に更にホルムアル
デヒドを反応させて後、メチルアルコールで希釈して樹
脂量５０係の桐油変性フェノール樹脂を得た。次に該桐
油変性フェノール樹脂８０重量部に対し前記水溶性フェ
ノール樹脂２０重量部を加え混合して得たフェノール樹
脂ワニスを厚さｇ、２５ｍのクラフト紙に樹脂量がＳＯ
Ｓになるように含浸、乾燥して得たプリプレグ８枚を１
ねた上、下面に淳さ０．０３５ｆｆｉｌの接着層付銅箔
を夫々配設した積層体を金属プレートに挟み、成形圧力
１００ Ｋ９／ｃ４ 、１８８℃で６０分間積層成形し
て厚さ１．８ ｆｉの積層板を得た。
従来例１
実施例と同じクラフト紙に、実施例の樹脂量５０僑の桐
油変性フェノール樹脂ワニスを更にメチルアルコールで
希釈して樹脂量２５ ％にした桐油変性フェノール樹脂
ワニスを樹脂量がＩＯ憾になるように含浸、乾燥させた
後、次に実施例と同じ樹脂量ＳＯ悌の桐油変性フェノー
ル樹脂ワニスを全樹脂量がＳＯ＊になるように含浸、乾
燥してプリプレグを得、該プリプレグ８枚を重ねた上、
下面に厚さ０．０３５ｆｌの接着層付銅箔を夫々配設し
た積層体を金属プレートに挾み、成形圧力１０ＱＫＱ／
ｄ 、１５ｃｃで６０分間積Ｉｉ１成形して厚さ１．６
鱈の積層板を得た。
油変性フェノール樹脂ワニスを更にメチルアルコールで
希釈して樹脂量２５ ％にした桐油変性フェノール樹脂
ワニスを樹脂量がＩＯ憾になるように含浸、乾燥させた
後、次に実施例と同じ樹脂量ＳＯ悌の桐油変性フェノー
ル樹脂ワニスを全樹脂量がＳＯ＊になるように含浸、乾
燥してプリプレグを得、該プリプレグ８枚を重ねた上、
下面に厚さ０．０３５ｆｌの接着層付銅箔を夫々配設し
た積層体を金属プレートに挾み、成形圧力１０ＱＫＱ／
ｄ 、１５ｃｃで６０分間積Ｉｉ１成形して厚さ１．６
鱈の積層板を得た。
従来例２
実施例と同じクラフト紙に、実施例と同じ樹脂量５０チ
の桐油変性フェノール樹脂ワニスを樹脂量が５０俤にな
るように含浸、乾燥して得たプリプレグ８枚を重ねた上
、下面に厚さＱ、０３５１１１の接着層付銅箔を夫々配
設した積層体を金属プレートに挾み、成形圧力１００に
ｑ／ａｔ −１５５℃で６０分間積層成形して厚さ１．
６鱈の積層板を得た。
の桐油変性フェノール樹脂ワニスを樹脂量が５０俤にな
るように含浸、乾燥して得たプリプレグ８枚を重ねた上
、下面に厚さＱ、０３５１１１の接着層付銅箔を夫々配
設した積層体を金属プレートに挾み、成形圧力１００に
ｑ／ａｔ −１５５℃で６０分間積層成形して厚さ１．
６鱈の積層板を得た。
〔発明の効果〕
実施例と従来例１及び２の積層板の性能は第１表で明白
なように、本発明のものの性能はよく本発明の積層板の
製造方法の優れて込ることを確認した。
なように、本発明のものの性能はよく本発明の積層板の
製造方法の優れて込ることを確認した。
特許出顔人
扱下電工株式会社
Claims (1)
- （１）積層板用基材に、残存メチロール基比率が１重量
％以上のフェノール樹脂を含むフェノール樹脂ワニスを
樹脂量が４５〜６０重量％になるように含浸、乾燥させ
て得るプリプレグを所要枚数重ね、更に必要に応じてそ
の上面及び又は下面に接着層付金属箔を配設した積層体
を積層成形することを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143785A JPS61209233A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5143785A JPS61209233A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61209233A true JPS61209233A (ja) | 1986-09-17 |
Family
ID=12886905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5143785A Pending JPS61209233A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61209233A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168043A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 |
-
1985
- 1985-03-14 JP JP5143785A patent/JPS61209233A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168043A (ja) * | 1990-11-01 | 1992-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 |
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