JPS6172028A - 積層板の製造法 - Google Patents

積層板の製造法

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JPS6172028A
JPS6172028A JP19424984A JP19424984A JPS6172028A JP S6172028 A JPS6172028 A JP S6172028A JP 19424984 A JP19424984 A JP 19424984A JP 19424984 A JP19424984 A JP 19424984A JP S6172028 A JPS6172028 A JP S6172028A
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JP
Japan
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water
resin
laminate
oil
prepreg
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Pending
Application number
JP19424984A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Ito
繁 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
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Filing date
Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、積層板、殊に油変性フェノール樹脂積層板の
製造法に関する。
従来の技術 従来より積層板の打抜き加工性を向上させるためには、
乾性油、特に桐油で変性したフェノール樹脂組成物が利
用されており、このワニスを、コツトンリンター紙、ク
ラフト紙等の基材あるいは予め水溶性低分子量レゾール
樹脂で処理した該基材に含浸乾燥してプリプレグを得、
その所要枚数を重ね合せ必要に応じて、さらに片面また
は両面に銅箔等の金属箔を重ねて加熱、加圧して積層板
、あるいは金属箔張り積層板を得るようにしている。
発明が解決しようとする問題点 上記製造法で油変性の樹脂を使用する場合、反応系中の
分子量は高く架橋密度も低下するため基材への樹脂含浸
工程でその浸透性が悪く、得られた積層板の電気特性、
吸水等の緒特性が低下する。また、樹脂の架橋密度が低
(、なおかつ含浸不足となるため、打抜き加工時の層間
密着が弱(、特に密集式打抜き時の仕上り劣化が生ずる
。そこで、含浸性を向上させるため積層板用基材を予め
水溶性低分子量レゾール樹脂で処理するが、その場合で
も特に油変性フェノール樹脂の粘度が高いと基材への含
浸が充分でな(特性劣化を生ずる。
本発明は、油変性フェノール樹脂の基材への含浸性を高
めて、特性の優れた積層板を提供することを目的とする
問題点を解決するための手段 本発明は、基材を第一次処理として水で処理し、次いで
第二次処理として水溶性低分子量レゾール樹脂で処理し
た後油変性フェノール樹脂を含浸乾燥してプリプレグを
得、その所要枚数を重ね合せ、加熱加圧して積層板を製
造することを特徴とするものである。
本発明に用いる水溶性低分子量レゾール樹脂は、フェノ
ール、クレゾール、キシレノール、ブチルフ・エノール
、ノニルフェノール等のフェノール類トホルムアルデヒ
ド、パラホルムアルデヒド、等のホルムアルデヒド類と
を、前者1ζ対し後者を過剰に用いて塩基性触媒下で反
応させたものである。また、本発明に用いる油変性フェ
ノール樹脂は、桐油、脱水ひまし油、亜麻仁油、トール
油等の乾性油で変性したフェノール樹脂である。積層板
は、必要に応じて片面または両面に金属箔を重ねて加熱
、加圧した金属箔張り積層板であってもよい。
作用 本発明は、上記製造方法により、積層板製造工程で基材
に樹脂を含浸乾燥させる際、第一次処理として基材を水
で処理することにより基材への樹脂含浸を向上させる事
ができ、得られる積層板の一般特性及び打抜き加工性を
向上させることができる。
実施例 ノニルフェノール110gと3796ホルマリン30g
8596パラホルムアルデヒド40gをトリメチルアミ
ン30gの存在下で80〜85°Cに加熱し、1時間反
応させた後さらにフェノール330g、8596パラホ
ルムアルデヒド230 gを添加し80〜85°Cで3
時間反応させ、メタノールで希釈して樹脂分5096の
水溶性低分子型レゾール樹脂を得た。このワニスをAワ
ニスとする。
合成りレゾール(m−クレゾール6596、p−クレゾ
ール3596)  750gと桐油750gとをパラト
ルエンスルホン酸0.9gの存在下で80〜85°Cに
加熱し3時間反応させた。次いで、25%アンモニア 
水24 g、 8596パラホルムアルデヒド300g
及びメタノール100gを加え80〜85°Cで4時間
反応した。次に、減圧下濃縮した後トルエンとメタノー
ル(1:1)混合溶剤で希釈して樹脂分5096の桐油
変性フェノール樹脂を得た。このワニスをBワニスとす
る。
次1(,0,25mm厚さのクラフト紙にロールコータ
−で水を含浸し、次いでAワニスを樹脂含量20重量%
含浸させ、予備乾燥した後Bワニスを含浸させ乾燥して
樹脂含量52重量%のプリプレグを得た。このプリプレ
グ8枚とその片側に35ミクロン厚さの接着剤付き鋼箔
を重ねて1600C11oo kg/c♂の圧力にて6
0分間加熱加圧して厚さ1.6mmの銅張積層板を得た
。その性能を第1表に示す。
比較例I Aワニスを実施例と同様のクラフト紙に樹脂金ji20
重量%含浸させ、予備乾燥した後Bワニスを含浸させ乾
燥して樹脂含量52重量%のプリプレグを得た。このプ
リプレグを使用して実施例と同様の条件にて銅張積層板
を得た。その性能を第1表に示す。
比較例2 Bワニスを実施例と同様のクラフト紙に含浸乾燥して樹
脂含量52重量%のプリプレグを得た。
このプリプレグを使用して実施例と同様の条件にて鋼張
積層板を得た。その性能を第1表に示す。
、第1表 尚、実施例において基材を水で処理した後は、乾燥せず
に次の含浸を行なうのが望ましいが、適宜乾燥をしてか
ら次の含浸を行なってもよい。
基材が巻物で供給され、連続して含浸を行なうときは、
前記乾燥を行なうことにより含浸工程での基材切れを防
止できる。
発明の効果 第1表から明らかなように、本発明により得られた積層
板は、基材を水で処理した後水溶性低分子量レゾール樹
脂を含浸させ、次いで油変性フェノール樹脂を含浸させ
ることにより、層間密着性良好で電気、耐水特性に優れ
た積層板を得ることができ、本発明の工業的価値は大で
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 積層板用基材を第一次処理として水で処理し、次いで第
    二次処理として水溶性低分子量レゾール樹脂にて処理し
    た後油変性フェノール樹脂を含浸乾燥してプリプレグを
    得、該プリプレグの所要枚数を重ね合せて加熱加圧する
    ことを特徴とする積層板の製造法。
JP19424984A 1984-09-17 1984-09-17 積層板の製造法 Pending JPS6172028A (ja)

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JP19424984A JPS6172028A (ja) 1984-09-17 1984-09-17 積層板の製造法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03195743A (ja) * 1989-12-25 1991-08-27 Matsushita Electric Works Ltd 紙基材フェノール樹脂プリプレグの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03195743A (ja) * 1989-12-25 1991-08-27 Matsushita Electric Works Ltd 紙基材フェノール樹脂プリプレグの製造方法
JPH0553173B2 (ja) * 1989-12-25 1993-08-09 Matsushita Electric Works Ltd

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