JPH03195743A - 紙基材フェノール樹脂プリプレグの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、紙基材フェノール樹脂プリプレグの製造方
法に関する。

〔従来の技術〕

近年、民生機器プリント配線板の高密度化の要求は非常
に強く、用いられろ紙基材フェノール樹脂銅張積層板に
は、高い電気絶縁性が求められている。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の紙基材フェノール樹脂積層板は、このような高い
電気絶縁性の要求に応えるものではなかった。これは、
積層板に用いられろ紙基材フェノール樹脂プリプレグの
樹脂含浸が不充分であるからである。一般に、紙基材フ
ェノール樹脂プリプレグは、紙基材に親水性樹脂ワニス
を含浸して乾燥させた後、さらに疎水性レゾールワニス
を含浸して乾燥することにより製造されているが、紙基
材への親水性樹脂ワニスの浸透性が悪いため、同ワニス
の紙基材への拡散、特にセルロース繊維の中への浸透が
悪いという問題が生じている。

そこで、この発明は、紙基材に対して親水性樹脂ワニス
を浸透性良く含浸させることができ、これにより紙基材
へのワニスの拡散を改良することができろ紙基材フェノ
ール樹脂プリプレグの製造方法を提供することを課題と
する。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するため、この発明にかかる紙基材フェ
ノール樹脂プリプレグの製造方法は、紙基材に親水性樹
脂ワニスを含浸させて乾燥したものに、疎水性レゾール
ワニスを含浸させて乾燥し、紙基材フェノール樹脂プリ
プレグを得る方法において、紙基材に親水性樹脂ワニス
を含浸させる前にあらかじめ紙基材を加湿しておくこと
を特徴とする。

この発明で用いる紙基材、親水性樹脂ワニスおよび疎水
レゾールワニスは、いずれも、通常の紙基材フェノール
樹脂プリプレグの製造に用いられているものが使用され
うる。たとえば、親水性樹脂ワニスは、メラミン樹脂、
フェノール樹脂等の水系（親水性。モノマーが多い）の
ワニスであり、苛性ソーダ、アミン等のアルカリ性触媒
存在下、ホルムアルデヒドなどのアルデヒドとの付加縮
重合ワニスで、溶剤は、水または水とメタノールなどと
の混合溶剤である。また、疎水レゾールワニスは、たと
えば、フェノール類とアルデヒドを反応させて得た、フ
リーモノマーの少ない、水に不溶でアルコールなどに可
溶な反応生成物をアルコールなどに溶解したものである
。

この発明では、親水性樹脂ワニスを含浸する前に紙基材
をあらかじめ加湿しておく。この加湿の方法は、限定す
るものではないが、水蒸気加湿（たとえば、高温（たと
えば、大気中では１００℃以下）の飽和水蒸気により加
湿する）、スプレー（霧吹き）加湿などがある。あるい
は、当初から含水率の高い紙基材を用いるようにしても
よい。

なお、加湿の程度は特に制限はないが、たとえば、紙基
材全体（水分も含む）の５〜１５重量％が水分であるよ
うに加湿するのが好ましく、６重量％以上がより好まし
い。前記範囲よりも水分が少ないと、得られる積層板の
絶縁性があまり向上しないおそれがあり、前記範囲より
も水分が多いと、絶縁性は良くなるが、他の作業性悪く
なる、たとえば、紙が切れやすくなったり、水分のバラ
ツキが大きく管理が困難になったりするおそれがある。

加湿された紙基材に親水性樹脂ワニスをたとえば通常の
やり方により含浸させ、乾燥させる。

つぎに、疎水性レゾールワニスをたとえば通常のやり方
により含浸させ、乾燥させる。このようにして紙基材フ
ェノール樹脂プリプレグが得られる得られた紙基材フェ
ノール樹脂プリプレグを所望の枚数重ね、必要に応じて
この重ね合わせたものの片面または両面に銅箔などの金
属箔を重ね合わせ、さらに、必要に応じてプリプレグと
金属箔との間に接着剤を介在させておき、加熱加圧（プ
レス）成形することにより、紙基材フェノール樹脂積層
板が得られる。

なお、紙基材に含まれている水分は、ワニス含浸後の乾
燥により除去されるので積層板の耐水性および耐湿性へ
の悪影響は避けられる。

〔作　　　用〕

紙基材をあらかじめ加湿しておいてから親水性樹脂ワニ
スを含浸させるので、親水性樹脂ワニスの紙基材への拡
散が良くなり、浸透性が良くなる。このため、この発明
の製造方法により得られた紙基材フェノール樹脂プリプ
レグを用いた積層板は、電気絶縁性に優れている。

Ｃ実　施　例〕 以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。

実施例１ 厚みＩＯミルス（ｍｉｌｓ）のクラフト紙（水分含有率
４重量％）を霧吹き（スプレー）により加湿し、水分含
有率を１０重量％に調湿した。固形分３０％のメラミン
樹脂を前記加湿したクラフト紙にコーティングし、１３
０℃の乾燥機中で３分間乾燥し、メラミン樹脂１０％含
有の紙基材を得たつぎに、フェノール、ホルマリンおよ
び桐油を主成分とし、メタノール溶剤により希釈された
固形分５０％のレゾールワニスを前記メラミン樹脂含有
の紙基材に含浸させて乾燥し、レジンコンテント５０％
の紙基材フェノール樹脂プリプレグ（レジンペーパー）
を得た。

得られたレジンペーパー７枚および接着剤付き銅箔を積
層し、温度１５０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｒｌで６０分
間加熱加圧成形し、片面銅張積層板を得た。

一実施例２− 厚み１０ミルスのクラフト紙（水分含有率４重量％）を
水蒸気により加湿し、水分含有率を６重量％に調湿した
。水とメタノールとの混合溶剤により希釈された固形分
３０％のフェノール樹脂を前記加湿したクラフト紙にコ
ーティングし、１３０°Ｃの乾燥機中で３分間乾燥し、
フェノール樹脂１０％含有の紙基材を得た。

つぎに、フェノール、ホルマリンおよび桐油を主成分と
し、メタノール溶剤により希釈された固形分５０％のレ
ゾールワニスを前記フェノール樹脂含有の紙基材に含浸
させて乾燥し、レジンコンテント５０％のレジンペーパ
ー７枚た。

得られたレジンペーパー７枚および接着剤付き銅箔を積
層し、実施例１と同じ条件で加熱加圧成形し、片面銅張
積層板を得た。

実施例３ 実施例１において、加湿後の水分含有率を１５重量％に
したこと以外は、実施例１と同様にしてレジンペーパー
を得、片面銅張積層板を得た。

〜比較例Ｉ− 実施例１において、厚み１０ミルスで水分含有率２重量
％のクラフト紙を加湿せずに用いたこと以外は、実施例
１と同様にしてレジンペーパーを得、片面銅張積層板を
得た。

一比較例２〜 実施例２において、厚みｌＯミルスで水分含有率３重量
％のクラフト紙を加湿せずに用いたこと以外は、実施例
２と同様にしてレジンペーパーを得、片面銅張積層板を
得た。

上記実施例および比較例で得られた積層板の特性を第１
表に示した。絶縁抵抗の測定条件は、Ｃ９６／２０／６
５　（９６時間／２０°Ｃ／６５％）＋Ｄ−２／１００
　（２時間／１００′Ｃ（煮沸））であった。

第　　１　　表 第１表にみるように、実施例の積層板は、対応する比較
例の積層板に比べて、絶縁抵抗が良くなっている。

〔発明の効果〕

この発明にかがろ紙基材フェノール樹脂プリプレグの製
造方法は、紙基材に親水性樹脂ワニスを含浸させる前に
あらかじめ紙基材を加湿しておくことを特徴とするので
、ワニスの紙基材への拡散が良くなり、その結果、ワニ
スの紙基材への浸透性が良くなる。この製造方法により
得られた紙基材フェノール樹脂プリプレグを用いた積層
板は電気絶縁性に優れたものとなる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　紙基材に親水性樹脂ワニスを含浸させて乾燥したも
   のに、疎水性レゾールワニスを含浸させて乾燥し、紙基
   材フェノール樹脂プリプレグを得る方法において、紙基
   材に親水性樹脂ワニスを含浸させる前にあらかじめ紙基
   材を加湿しておくことを特徴とする紙基材フェノール樹
   脂プリプレグの製造方法。