JPS5920327A - フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 - Google Patents

フエノ−ル樹脂積層板の製造方法

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JPS5920327A
JPS5920327A JP12957482A JP12957482A JPS5920327A JP S5920327 A JPS5920327 A JP S5920327A JP 12957482 A JP12957482 A JP 12957482A JP 12957482 A JP12957482 A JP 12957482A JP S5920327 A JPS5920327 A JP S5920327A
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JP
Japan
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phenolic resin
polyvinyl butyral
resol
prepreg
laminated sheet
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JP12957482A
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English (en)
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JPS6056738B2 (ja
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Takashi Kishi
岸 高志
Tetsuzo Nakai
中井 鉄三
Kazuo Okubo
和夫 大久保
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Toshiba Chemical Products Co Ltd
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Toshiba Chemical Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、打抜加工性、カーボン密着性に優れた特に抵
抗体用に適したフェノール樹脂積層板の製造方法に関す
る。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
フェノール樹脂積層板は回路基板もしくは構造材料とし
て電子機器類で広く利用されている。最近の電子技術の
発展に伴って電子部品の小形化、軽量化による高密度化
、高性能化更には量産化によりフェノール樹脂積層板に
対する要求特性は年々厳しくなってきた。小形化によっ
て打抜き穴の密集も余儀なくされ、優れた電気特性と打
抜き加工性が要求され、これらの要求値は非常に厳しい
ものになってきている。しかしながら従来知られている
フェノール樹脂積層板は、このような要求特性を備えた
製品は市販されておらず多少の改良、改善が進められて
いるが十分満足するに至っていない。
〔発明の目的〕
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであり、打抜加
工性、カーボン密着性および電気的、機械的特性に優れ
たフェノール樹脂積層板の製造方法を提供することを目
的としている。
〔発明の概要〕
本発明はポリビニルブチラール類と、フェノール樹脂レ
ゾールとを紙基材に含浸させたプリプレグを複数枚重ね
合わせ、加熱加圧して一体に成形し良好な打抜き加工性
、カーボン密着性および電気的、機械的特性に優れた抵
抗体用に適した積層板を製造するものである。
本発明に使用するポリビニルブチラール類は次の構造を
もつもので、ポリビニルアルコールをブチラール化した
ものであるが相嶺量の水酸基、少量のアセチル基が残存
している。
本発明に使用するフェノール樹脂レゾールは未変性フェ
ノール樹脂レゾール類はもちろん、乾性油、アミン類、
エポキシ樹脂、芳香族炭化水素樹脂等で変性したフェノ
ール樹脂レゾール類も使用される。
樹脂類の含浸させろ紙基材としてはコツトンリンター紙
、クラフト紙、リンタークラフト混抄紙いずれでも使用
できる。
ポリビニルブチラール類とフェノール樹脂レゾールとの
混合溶液を紙基材に含浸させてプリプレグf 製造する
が、プリプレグ中の全樹脂付着量が30〜55重量矛で
樹脂固形分中のポリビニルブチラール成分の固形分量が
5〜70重量係になるよう調整することが望しい。この
範囲外であると本発明の目的とした特性が得られないか
らである。
ポリビニルブチラール類を予め紙基材に予備含浸乾燥さ
せ、次いでフェノール樹脂レゾールヲ含浸させることも
できる。この場合はポリビニルブチラール(a)と水溶
性フェノール樹脂レゾールへ)との混合溶液を含浸させ
た方が良<、(a):(b)の混合割合は3/7〜7/
3であることが望ましい。そして予備含浸時のプリプレ
グ樹脂付着量が全樹脂付着量の10〜35重量係である
ことが望ましい。
この場合の水溶性フェノール樹脂レゾール(b)は、フ
ェノール、m−クレゾール等を水酸化カルシウム、水酸
化マグネシウム、アンモニア、トリメチルアミン、トリ
エタノールアミン等の触媒の存在下でホルムアルデヒド
水溶液と反応させて得られた水に可溶なレゾールを用い
るのがよい。
以上の様にして製造したプリプレグを所望枚数重ね合わ
せ通常圧力50〜150Kq/ci 、温度140〜1
80℃2時間60〜180分の成形条件で加熱加圧一体
化して積層板とする。
本発明のフェノール樹脂積層板の製造方法には必要に応
じて充てん剤、顔料、染料、難燃剤等を適宜配合するこ
とができる。
〔発明の効果〕
このようにして得られた積層板は、優れた打抜き加工性
、カーボン密着性、電気的機械的特性を有し、例えば民
生用電子機器の回路基板として適するものである。
〔発明の実施例〕
以下実施例について説明する。「部」とあるのは「重量
部」、係とあるのは重量%を意味する。
5’[ij?′”  。
樹脂溶液の調整 (1)水溶性フェノール樹脂レゾールの製造フェノール
樹脂350部、37%ホルムアルデヒド水溶液500部
およびトリエチルアミン6部を反応釜に仕込み70℃で
2時間反応させた後、減圧下で脱水した後メタノールを
加えて不揮発分60%の水溶性フェノール樹脂レゾール
を得た。(但I月旨Aとする) (2)亜麻仁油変性フェノール樹脂レゾールの製造亜麻
仁油40部とフェノール100部とを混合し、これに9
8チ硫酸1部を滴下して130〜170℃で2時間反応
させ亜麻仁油変性フェノール化合物を得た。次に37%
ホルマリン100部を加え、アルカリ触媒としてヘキサ
メチレンナト2ミンを用いて縮合させた後脱水し、キシ
レン−メタノール混合溶剤を用いて溶解し不揮発分50
チの亜麻仁油変性フェノール樹脂レゾールを得た。(樹
脂Bとする) プリプレグの製造 ポリビニルブチラール[種水化学工業(株)製エスレッ
クB BX−1:] :樹脂A=50:50(固形分)
となるように配合し、リンター紙に予備含浸乾燥しプリ
プレグの樹脂付着量が18%になるように調整した。次
いで樹脂Bを含浸しプリプレグの全樹脂付着量が51%
のプリプレグを製造した。(プリプレグ■とする)上記
の様にして製造したプリプレグを使用して次の通り積層
板を得た。
プリプレグI’i=6枚重ね合わせ150℃、 150
KQ/c4の条件で90分間加熱加圧して成形し、厚さ
1.2顧の積層板を得た。上記積層板について、諸特性
を測定したところ第1表の結果を得た。
実施例2 ポリビニルブチラール〔種水化学工業(株)製エスレッ
クBBX−1:]と実施例1の樹脂Bを使用して次の通
りプリプレグを製造した。
ポリビニルブチラール:樹脂B=20:80(固形分)
となるように配合し、リンター紙に含浸乾燥しプリプレ
グの全樹脂付着量が50%のプリプレグを製造したC 
(プリプレグ■とする)次に上記プリプレグ■を6枚重
ね合わせ150℃。
150Kg/crJの条件で90分間加熱加加工圧形し
、厚さ1.2間の積層板を得た。この積層板について諸
特性を測定したところ、第1表の結果を得た。
比較例1 実施例・1で使用した樹脂B ’i リンター紙に含浸
乾燥しプリプレグの全樹脂付着量が50%のプリプレグ
を製造した。(プリプレグ■とする)プリプレグ■を6
枚重ね合わせ150℃、 ■5oK9/C−の条件で9
0分間加熱加圧成形し、厚さ1.2MMの積層板を得た
。この積層板について諸特性を濱11定したところ第1
表の結果を得た。
第1表 *I JIS C6481によって測定した。
*2 JIS D 6481によって測定した。
*3カーボンフェスを用いて501ffi角の試験片に
スクリーン印刷を行う。200℃、10分間乾燥を行っ
た後、クロスカッターを用いて1絹角の基盤目100個
を形成し、粘着テープをはりつけ引きはがし1.カーボ
ンワニス塗膜の剥離の有無をみる。
*4試験金型を用いて打抜きを行い、打抜き形状および
切断面の状態を見る。
以上、実施例、比較例からも明らかなように本発明の方
法により、打ち抜き性およびカーボン密着性は向上【7
、その他すぐれた諸特性を有するフェノール樹脂積層板
を製造することができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ポリビニルブチラール類(ト)と、フェノール樹脂
    レゾール■とを紙基材に含浸させたプリプレグを複数枚
    重ね合わせ、加熱加圧して一体に成形するフェノール樹
    脂積層板の製造方法。 2 プリプレグの全樹脂付着量が30〜55重量%、か
    つ樹脂固形分中のポリビニルブチラールの固形分量が5
    〜70重量%である特許請求の範囲第1項記載のフェノ
    ール樹脂積層板の製造方法。 6 ポリビニルブチラール類(4)を紙基材に予備含浸
    乾燥し、次いでフェノール樹脂レゾールの)を含浸させ
    たプリプレグを使用する特許請求の範囲第1〜2項記載
    のフェノール樹脂積層板の製造方法。 4 ポリビニルブチラール類(4)がポリビニルブチラ
    ール(a)と水溶性フェノール樹脂レゾール(b)とか
    らなり(a)/(b) = 3/7〜7/3で予備含浸
    樹脂付着量がプリプレグの10〜35重量%である特許
    請求の範囲第3項記載のフェノール樹脂積層板の製造方
    法。
JP12957482A 1982-07-27 1982-07-27 フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 Expired JPS6056738B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0641988A1 (de) * 1993-09-06 1995-03-08 Rütgerswerke Aktiengesellschaft Verbundwerkstoffe, Verfahren und Bindemittel zu ihrer Herstellung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0641988A1 (de) * 1993-09-06 1995-03-08 Rütgerswerke Aktiengesellschaft Verbundwerkstoffe, Verfahren und Bindemittel zu ihrer Herstellung
TR28795A (tr) * 1993-09-06 1997-03-25 Akzo Nobel Nv Bilesik malzemeler ve bunlarin imalinde kullanilan yöntem ve yapistiricilar.

Also Published As

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