JPS6056738B2 - フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 - Google Patents

フエノ−ル樹脂積層板の製造方法

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JPS6056738B2
JPS6056738B2 JP12957482A JP12957482A JPS6056738B2 JP S6056738 B2 JPS6056738 B2 JP S6056738B2 JP 12957482 A JP12957482 A JP 12957482A JP 12957482 A JP12957482 A JP 12957482A JP S6056738 B2 JPS6056738 B2 JP S6056738B2
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JP
Japan
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phenolic resin
resin
impregnated
prepreg
laminate
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JP12957482A
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JPS5920327A (ja
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高志 岸
鉄三 中井
和夫 大久保
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Toshiba Chemical Products Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

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  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、打抜加工性、カーボン密着性に優れた特に抵
抗体用に適したフェノール樹脂積層板の製造方法に関す
る。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
フェノール樹脂積層板は回路基板もしくは構造材料とし
て電子機器類で広く利用されている。
最近の電子技術の発展に伴つて電子部品の小形化、軽量
化による高密度化、高性能化更には量産化によりフェノ
ール樹脂積層板に対する要求特性は年々厳しくなつてき
た。小形化によつて打抜き穴の密集も余儀なくされ、優
れた電気特性と打抜き加工性が要求され、これらの要求
値は非常に厳しいものになつてきている。しカルながら
従来知られているフェノール樹脂積層板は、このような
要、、求特性を備えた製品は市販されておらず多少の改
良、改善が進められているが十分満足するに至つていな
い。被膜形炭素系抵抗器では、フェノール樹脂積層板の
表面にカーボン粉末と樹脂結合剤との組成物を塗布し均
一な抵抗体被膜を形成しているが、積層板と抵抗体被膜
との密着性は抵抗器の特性に大’きく影響を及ぼしてい
る。
ところがこのカーボン密着性と打抜き加工性とを両立さ
せることは、極めて困難なことであつた。〔発明の目的
〕 本発明は以上の点に鑑みてなされたものであり、打抜加
工性、カーボン密着性および電気的、機械的特性に優れ
たフェノール樹脂積層板の製造方法を提供することを目
的としている。
〔発明の概要〕
本発明は、ポリビニルブチラールaと水溶性フェノール
樹脂レゾールをとからなりa/b=3/7〜7/3であ
るポリビニルブチラール類Aを、予備含浸樹脂付着量が
プリプレグの10〜35重量%になるように紙基材に予
備含浸乾燥し、次いでフエノール樹脂レゾールBを含浸
させたプリプレグを複数枚重ね合わせ、加熱加圧して一
体に成形するフェノール樹脂抵抗体用積層板を製造する
方法である。
本発明に使用するポリビニルブチラール類は次の構造を
もつもので、ポリビニルアルコールをブチラール化した
ものであるが相当量の水酸基、少量のアセチル基が残存
している。
本発明に使用するフェノール樹脂レゾールは未変性フェ
ノール樹脂レゾール類はもちろん、乾性油、アミン類、
エポキシ樹脂、芳香族炭化水素樹脂等で変性したフェノ
ール樹脂レゾール類も使用される。
樹脂類の含浸させる紙基材としてはコツトンリンター紙
、クラフト紙、リンタークラフト混抄紙いずれでも使用
できる。
ポリビニルブチラール類を予め紙基材に予備含浸乾燥さ
せ、次いでフェノール樹脂レゾールを含浸する。
この場合、ポリビニルブチラールaと水溶性フェノール
樹脂レゾールbとの混合溶液を予備含浸させるが、a:
bの混合割合は3/7〜7/3とし、かつ予備含浸時の
プリプレグ樹脂付着量が全樹脂付着量の10〜35重量
%とすれば、カーボン密着性と打抜き加工性がいずれも
よくなる。この場合の水溶性フェノール樹脂レゾールb
は、フェノール、m−クレゾール等を水酸化カルシウム
、水酸化マグネシウム、アンモニア、トリ。
メチルアミン、トリエタノールアミン等の触媒の存在下
でホルムアルデヒド水溶液と反応させて得られた水に可
溶なレゾールを用いるのがよい。以上の様にして製造し
たプリプレグを所望枚数重ね合わせ通常圧力50〜15
0k9/C7l!、温度140〜.180C1時間6紛
〜18紛の成形条件で加熱加圧一体化して積層板とする
。本発明のフェノール樹脂積層板の製造方法には必要に
応じて充てん剤、顔料、染料、難燃剤等を適宜配合する
ことができる。
〔発明の効果〕 このようにして得られた積層板は、優れた打抜き加工性
、カーボン密着性、電気的機械的特性を有し、例えば民
生用電子機器の回路基板として適するものである。
〔発明の実施例〕
以下実施例について説明する。
。部ョとあるのは1重量部ぁ%とあるのは重量%を意味
する。実施例1樹脂溶液の調製 (1)水溶性フェノール樹脂レゾールの製造フェノール
樹脂35W),37%ホルムアルデヒド水溶液500部
およびトリエチルアミン6部を反応釜に仕込み70℃で
2時間反応させた後、減圧下で脱水した後メタノールを
加えて不揮発分60%の水溶性フェノール樹脂レゾール
を得た。
(樹脂Aとする)(2)亜麻仁油変性フェノール樹脂レ
ゾールの製造亜麻仁油40部とフェノール100部とを
混合し、これに部%硫酸1部を滴下して130〜170
℃で2時間反応させ亜麻仁油変性フェノール化合物を得
た。
次に37%ホルマリン10娼を加え、アルカリ触媒とし
てヘキサメチレンテトラミンを用いて縮合させた後脱水
し、キシレン−メタノール混合溶剤を用いて溶解し不揮
発分50%の亜麻仁油変性フェノール樹脂レゾールを得
た。(樹脂Bとする)プリプレグの製造 ポリビニルブチラール〔積水化学工業(株)製エスレツ
クBBX−1〕 :樹脂A=50:50(固形分)とな
るように配合し、リンター紙予備含浸乾燥しプリプレグ
の樹脂付着量が18%になるように調整した。
次いで樹脂Bを含浸しプリプレグの全樹脂付着量が51
%のプリプレグを製造した。(プリプレグIとする)上
記の様にして製造したプリプレグを使用して次の通り積
層板を得た。
プリプレグIを6枚重ね合わせ1凹℃、150k9/d
の条件で9C@間加熱加圧して成形し、厚さ1.2顛の
積層板を得た。
上記積層板について、諸特性を測定したところ第1表の
結果を得た。比較例1 実施例1で使用した樹脂Bをリンター紙に含浸乾燥しプ
リプレグの全樹脂付着量が50%のプリプレグを製造し
た。
(プリプレグ■とする)プリプレグ■を6枚重ね合わせ
150C1150k9/dの条件で9紛間加熱加圧成形
し、厚さ1.論の積層板を得た。
この積層板について諸特性を測定したところ第1表の結
果を得た。以上、実施例、比較例からも明らかなように
本発明の方法により、打抜き性およびカーボン密着性は
向上し、その他すぐれた諸特性を有するフェノール樹脂
積層板を製造することができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ポリビニルブチラールaと水溶性フェノール樹脂レ
    ゾールbとからなりa/b=3/7〜7/3であるポリ
    ビニルブチラール類Aを、予備含浸樹脂付着量がプリプ
    レグの10〜35重量%になるように紙基材に予備含浸
    乾燥し、次いでフェノール樹脂レゾールBを含浸させた
    プリプレグを複数枚重ね合わせ、加熱加圧して一体に成
    形するフェノール樹脂抵抗体用積層板の製造方法。
JP12957482A 1982-07-27 1982-07-27 フエノ−ル樹脂積層板の製造方法 Expired JPS6056738B2 (ja)

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