JPH03140355A - 積層板用熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、銀の移行現象の発生しにくい（以下、゛耐銀
移行性に優れた゛と称する）印刷回路配線板用紙基材フ
ェノール樹脂銅張積層板の製造に用いられる積層板用熱
硬化性樹脂組成物に関するものである。

（従来の技術） 従来、印刷回路配線板用紙基材フェノール樹脂銅張８Ｉ ラフト紙またはリンター紙等に含浸乾燥させ、該含浸紙
を複数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着
割付ｗ４箔を加えた後、加熱加圧成形されて製造されて
いる。

しかるに、このようにして得られた紙基材フェノール樹
脂銅張板は、温湿度条件下において積層板表面上に形成
された銀電極間に電界を加えると、所定時間の経過後、
銀の移行現象が発生することは、良く知られている。

この銀の移行現象を電気化学的に解析する試みは、数多
く行われており、絶縁材料による銀の移行現象の差異に
ついても指摘されているが、紙基材フェノール樹脂銅張
積層板は、紙基材エポキシ樹脂銅張積層板とともに、極
めて恨の移行現象が発生し易いものとして位置づけられ
ている。

しかるに近年の印刷回路配線板の高密度化に伴い信頼性
の確保は重要な課題であるが、この銀の移行現象は印刷
回路配線板にとって致命的欠陥となり得る要素をもって
いるため、印刷回路配線板の生産段階において、銀の移
行現象を抑制し得る各種の処理か試みられ、また現実に
実施されているが、積ＭＦｉの本質的特性に依存する部
分が強く、耐銀移行性に優れた紙基材フェノール樹脂銅
張積層板が必要とされるものであ、る。

本発明者らは、紙基材フェノール樹脂銅張積層板表面の
銀の移行について詳細な検討を加えた結果、フェノール
樹脂組成物の紙基材への含浸性が大きな要因を有してい
ることを見い出している。

このような紙への含浸性を向上させる手段としては２回
塗りが良く知られているところであるが、作業能率の低
下、使用原材料の増加等のほか、得られた銅張積層板特
性の点でも、機械特性等の低下が見られ好ましくない。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、以上のような問題点を改善し、１ｔＳＦ１移
行性に優れた紙基材フェノール樹脂銅張積層板を１回塗
りによって得ることのできる積層板用熱硬化性樹脂を提
供することを目的とする。

（課題を解決するだめの手段） 本発明は、フェノール樹脂に。

形式　ＲＯ（Ｒ’０）ｎＨ Ｃ１１゜ ｍ−５−１５、Ｒ’は−ＣＨ、ＣＨ、−又は−ＣＨ２Ｃ
Ｈ−ｎ−３〜１５）なる化合物（１）、及び水を添加す
ることを特徴とする積層板用熱硬化性樹脂組成物である
。

本発明の積層板用熱硬化性樹脂組成物に用いられるフェ
ノール樹脂はフェノール類とパラホルム、ホルマリン水
溶液等のホルムアルデヒドと反応させたものであり、フ
ェノール類としてはフェノール、あるいはクレゾール、
プロピルフェノール、チ プールフェノール、ノニルフェノール、カシューダイマ
ー等のＣ４〜Ｃ２゜のアルキルフェノールである。

フェノール類とホルムアルデヒドとの反応は、酸性触媒
を使用する場合と塩基性触媒を使用する場合とがある。

酸性触媒としては蓚酸、硫酸、パラトルエンスルホン酸
等であり、ノボラック型フェノール樹脂が得られる。ま
た塩基性触媒としては水酸化ナトリウム等の水酸化物、
あるいはアンモニア水、アミン類等で、これよりレゾー
ル型フェノール樹脂が得られる。本発明においてはいず
れも用いられる。

また、ハロゲンあるいはリン化合物を添加することによ
り難燃化を図ったフェノール樹脂や桐油、亜麻仁油、脱
水ヒマシ油、カシューナツツ油等の油で変性された油変
性フェノール樹脂をフェノール樹脂として使用すること
も可能である。

次に、前記化合物ＣＩ）としては、ポリオキシエチレン
ラウリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテ
ル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル、ポ
リオキシエチレンドデシルフェノールエーテル等がある
。

これらの化合物（１）は、フェノール樹脂との親和性が
良く、またフェノール樹脂ワニスに添加することにより
、フェノール樹脂ワニスの粘度を大幅に下げる効果を有
している。

また化合物（１）は界面活性が強く、ｍ張積層板の基材
に用いられるリンター祇やクラフト紙等の繊維質基材と
も親和性が良く、特に繊維の膨潤効果の大きな水の存在
下でフェノール樹脂に高度な含浸性を賦与することがで
きるものである。

化合物ｃ目及び水の配合量は、特に以下の範囲に限定さ
れるという趣旨ではないが、フェノール樹脂の固形分１
００重量部に対して０．０５〜３重澄部及び１０−１０
０重量部になるように設定されることが好ましい。化合
物〔１〕の使用量がＯ，ＯＳ重量部を下まわると所望の
含浸効果をあげることができず、また３重量部を越える
と含浸効果は一定以上あがらず、一方積層ｖｉ、にした
場合の特性低下が見られ好ましくない。

また、水の使用量が１０重量部に満たない場合所望の繊
維の膨潤効果が得ることができず、また１００重量部を
越えるとフェノール樹脂ワニスの保存安定性が損なわれ
好ましくない。

（実施例） 以下、実施例を挙げて本発明を説明する。

合成例１ 桐油８００ｇ、メタクレゾール１２００　ｇ　、パラト
ルエンスルホン酸２ｇを混合し、１００　’Ｃで１時間
反応させた。次いでパラターシャリ−ブチルフェノール
５０ｇ、パラホルム１００ｇ、　２５％アンモニア水８
ｇを反応容器に入れ、９０°Ｃで２時間反応させた０次
いで減圧下で水を除去し、メタノール及びトルエンを１
：１に配合した溶剤を加え、樹脂比率５０％の樹脂ワニ
スを製造した。

合成例２ フェノール１０００　ｇ　、　３７％ホルムアルデヒド
水溶液１５００ｇ、ジエチルアミン１５ｇを混合し、６
０’Ｃで６時間反応させ、次いで減圧下で水を除去し、
メタノールを加え樹脂比率５０％の樹脂ワニスを製造し
た。

実施例１ 合成例１のワニスの樹脂固形分９０重量部に対し、合成
例２のワニスの樹脂固形分が１０重量部になるように添
加したワニス（Ａ）を調製した。

このワニス（Ａ）の固形分１００重量部に対し、ポリオ
キシエチレンラウリルエーテル（Ｂ）　ＣＩｔＨｔｓ　
Ｏ（ＣＨｚＣＨｇＯ）　−Ｈ（ｎ　＝　８　）を０．１
重量部、水を３０重量部添加し所望のフェノール樹脂組
成物（Ｃ）を得た。

このフェノール樹脂組成物（Ｃ）を厚さ０．２ｍｍのコ
ツトンリンター紙に含浸・乾燥して、樹脂付着率４５％
の含浸紙を得た。

次いで、この含浸紙を８枚積層した後、厚さ０．０３５
　ｗｍの接着剤付き銅箔を接着剤面を含浸紙と対向させ
て後、圧力１００ｋｇ／ｃ＋Ｊ、温度１７０”Ｃで６０
分間加熱加圧して厚さ１．６皿の片面銅張積層板（Ｃ）
を得た。

実施例２ 実施例１のワニス（Ａ）の固形分１００重量部に対し、
ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル（Ｄ） を０６４重量部、水を４０重量部添加し所望のフェノー
ル樹脂組成物（Ｅ）を得た。

このフェノール樹脂組成物（Ｅ）を用いて、以下実施例
１と同様にして、厚さ１．６ｍの片面銅張積層板（ｅｌ
を得た。

比較例１ 実施例１のワニス（Ａ）を用いて、以下実施例１と同様
にして、厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板（ｆ）を得た
。

比較例２ 実施例１のワニス（Ａ）の固形分１００重量部に対し、
ポリオキシエチレンラウリルエーテル（Ｂ）を０．１重
量部、水を５重量部添加しフェノール樹脂組成物（Ｇ）
を得た。

表 （発明の効果） 上述のように、本発明の積層板用熱硬化性樹脂組成物は
紙基材への含浸性を従来のフェノール樹脂配合物に比べ
著しく向上させることができる。

従って該樹脂組成物の含浸紙を積層し、加熱加圧成形し
た紙基材フェノール樹脂銅張積層板に対しぎ 高度の耐銀移行性を賦与することかで寺るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は銀移行性試験に用いられる銀回路パターンの図
である。１．２は銀回路である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フェノール樹脂に、 一般式ＲＯ（Ｒ′Ｏ）ｎＨ （但し、ＲはＣ＿ｍＨ＿２＿ｍ＿＋＿１−又は▲数式、
   化学式、表等があります▼、ｍ＝５〜１５、Ｒ’は−Ｃ
   Ｈ＿２ＣＨ＿２−又は▲数式、化学式、表等があります
   ▼、ｎ＝３〜１５）なる化合物（ I ）、及び水を添加
   することを特徴とする積層板用熱硬化性樹脂組成物。
2. （２）化合物（ I ）及び水の添加量がフェノール樹脂
   １００重量部に対しそれぞれ０．０５〜３重量部及１０
   〜１００重量部である特許請求の範囲第１項記載の積層
   板用熱硬化性樹脂組成物。