JPH01146928A - フェノール樹脂銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、耐湿性に優れ、他の特性ともバランスのとれ
たフェノール樹脂銅張積層板に関する６（従来の技術） 近年、民生用電子機器の発展が著しく、この分野におい
ても小形軽量化、高性能・多機能化を指向して、プリン
ト配線板の高密度配線、高密度部品実装、或は、部品自
掃化等が急速に進んでいる。

このため、この分野で多用される紙基材フェノール樹脂
プリント基板も高電気特性、高寸法安定性、優れた加工
性が要求されており、特に低温打抜加工性および高い耐
湿負荷特性が必要不可欠な条件となってきた。　低温打
抜加工性については、フ。

リント基板の加熱収縮による寸法バラツキをできるだけ
低減するために必要となるが、前述のように高密度実装
化が進んでいるために、例えば１，７８１ＲＩのＩＣピ
ッチを含む密集細孔も低温で打ち抜かなければならない
、　従って基板を構成する樹脂の高度な可塑化が必要で
あり、種々の可塑化方法が行われている。

紙基材フェノール樹脂プリント基板の特性バラツキの主
原因は、打抜加工までは熱であるが、それ以降での最大
要因は湿度である。　すなわち、基板の吸湿によって寸
法が膨張し、また電気特性が著しく低下する。　積層板
は、紙基材とフエノ−ル樹脂の複合材料であるため、そ
の紙基材をいかに処理して紙基材の親水基を減少させる
か、或いはフェノール樹脂をいかに含浸させて紙基材の
吸湿量を減少させるかが、積層板の耐湿性向上における
大きな問題点である。　そして、特に高度に可塑化され
た樹脂系において、この問題点は特に顕著である。　こ
の問題点を解消するために種々の紙基材の前処理法や物
理的含浸方法の検討が行われている。　前処理法として
は、多くの前処理剤、例えば水溶性フェノール樹脂、水
溶性エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アクリルアミド系化
合物等の紙基材用サイジング剤の検討が行われているが
、耐湿性と他の積層板特性とバランスよく両立するもの
はなく、また他の方法においても十分満足すべきもので
はなかった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で、積層板の機械的強度、打抜加工性を損なうこともな
く、耐湿性に優れるとともに他の特性とバランスのとれ
たフェノール樹脂＠張積層板を提供しようとするもので
ある。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、紙基材に予めシラン系化合物を処理すれば上記
目的が達成されることを見いだし、本発明を完成したも
のである。

すなわち、本発明は、紙基材にフェノール樹脂を塗布含
浸したプリプレグと、銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一
体に成形してなるフェノール樹脂＠張積層板において、
前記紙基材が予めシラン系化合物を含浸処理したもので
あることを特徴とするフェノール樹脂！ｌ；Ｉ張積層板
である。　そして、シラン系化合物が紙基材に対して、
１〜１０ｆｆｌ量％付着しているものである。

本発明に用いる紙基材としては、コツトンリンター紙、
クラフト紙およびこれらの混抄紙等が挙げられ、これら
は、単独もしくは２種以上使用する。

本発明に用いるシラン系化合物としては、例えばアミノ
シラン、エポキシシラン等があり、具体的な化合物とし
ては、例えばγ−アミノプヮピルトリメトキシシラン、
Ｎ−β−アミノエチルーアーアミノプロビルトリメトキ
シシラン、β−３，４−エボキシサイクロヘキシルエチ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドオキシプロビルト
リメトキシシラン等が挙げられ、これらは単独もしくは
２種以上混合して使用する。　シラン系化合物の付着割
合は、紙基材の絶乾重量に対し１〜１０重量％の割合で
付着することが望ましい。　その割合が１重量％未満で
は耐湿性に効果なく、また、１０重量％を超えてもそれ
以上の効果はなく、がえってコスト高となり好ましくな
い。

本発明に用いるフェノール樹脂としては、積層板用とし
て一般に使用されているフェノール樹脂が広く使用する
ことができ、特に制限されるものではない、　また本発
明に用いる銅箔も圧延銅箔、電解銅箔を問わず一般に使
用されているものが使用でき特に限定はない。

銅張Ｎ層板の製造方法としては、常法によってグリプレ
グ、銅箔を重ね合わせ、加熱、加圧Ｍ層成形一体化して
積層板とし、その製造方法に特に限定はない、　こうし
て得られた、フェノール樹脂銅張積層板は、民生用電子
機器およびその他に広く使用される。

（作用） 本発明のフェノール樹脂銅張積層板は、予め紙基材にシ
ラン系化合物を前処理したことによって優れた耐湿性を
得ることができる。　それは、シラン系化合物を水溶液
として加水分解、次式のようにシラノールを生成させ、 ＝ＳｉＯＲ−−二５ｉＯＨ これを紙基材に含浸させて、その脱水縮合によるポリマ
ーの生成、及び末端基であるアミノ基やエポキシ基と紙
基材中の水酸基との反応によって優れた耐湿性を発揮し
、かつ他の特性を損なうことなくバランスのとれたフェ
ノール樹脂銅張積層板とすることができる。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明は、実施例によって限定されるものではない。

ワニスの調製 フェノール１２．９Ｊ、桐油１ｏ、ｏｋｇオヨヒハラト
ルエンスルホン酸０．０２７ｋ（］を反応釜に仕込んで
１００℃で１時間反応させた後、モノメチルアミンでｏ
Ｈ＝７に中和調整する。　次に３７％ホルマリンを１５
．６ｋｇ加えて１００°Ｃで２時間反応さぜな後、減圧
脱水し、トルエン：メタノール＝１＝１混合溶媒で希釈
し、樹脂固形分５５％、粘度２．０ポアズ（２５℃）、
ゲル化時間３分く１５０℃）のワニスを調製した。

実施例 厚さ１０ミルスのクラフト紙をγ−アミノプロピルトリ
メトキシシランの０．５重量％水溶液で処理して、クラ
フト紙に対して４重量％付着させ１００℃で乾燥しな。

　このクラフト紙に上記のワニスを塗布含浸し乾燥させ
て、樹脂付着ｉ５０重量％、レンジフロー８％のプリプ
レグ（Ａ）をつくった。

比較例　１ 厚さ１０ミルスのクラフト紙に上記ワニスを塗布含浸さ
せて、樹脂付着量５０重量％、レンジフロー８％のプリ
プレグ＜８）をつくった。

比較例　２ 厚さ１０ミルスのクラフト紙にメチロールメラミン樹脂
を前処理しく樹脂付着量５重量％）、次に上記ワニスを
塗布含浸し乾燥させて、樹脂付着量５０重量％、レンジ
フロー８％の１リプレグ（Ｃ）をつくった。

実施例および比較例１〜２でつくったプリプレグ８枚と
厚さ３５μｍの接着剤付銅箔とを重ね合わせ、温度１７
０℃、圧力１００　ｋｇ／ｃｍ”の条件で７５分間加熱
・加圧成形して、厚さ　１．６＋ｎｍの片面銅張積層板
をそれぞれ製造した。　これらの積層板について耐湿性
、Ｒ械的強度、打抜加工性等の試験を行ったので、その
結果を第１表に示した。　本発明は耐湿・注、機械的強
度に優れており、他の特性も他と同等でありバランスが
あり本発明の順著な効果が確認された。

ｉ械的強度の試験は、第１図に示したように長さ１００
ｍｍ　、幅１５１′ｆｉ１Ｍの試験片１を切り出し、そ
の試験片の中央部に５０１間隔に２，６φの２つの穴を
あける。　試験片１の穴２に第２図に示したようにＷ型
の２．６φのｙｊＣ棒３を差し込み、それ全体を容器４
に乗せ試験片１の上部がら１００ｎｎ／１１ｉｎの速度
の圧力端子５で荷重を加えて破壊までの荷重と変位の積
で機械的強さとした。

局部応力曲げ強さ （ｋｃ＋・ｍｍ）＝破壊までの荷重×破壊までの変位（
ｋｇ）　　　　　　　（＋ｕｎ） 第１表 （単位） ＊：１．１８ｍｍＩＣピッチの打抜きが、クラック等欠
陥の発生がなく、可能な積層板表面温度の範囲。

［発明の効果］ 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
のフェノール樹脂銅張積層板は、耐湿性に優れ、機械的
強度、打抜加工性もよく、他の特性とのバランスのとれ
たものであり、民生用電子機器用として好適なものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のフェノール樹脂銅張積層板の機械的
強度を試験する試験片の平面図、第２図は第１図試験片
の機械的強度を試験する装置の概念断面図である。 １・・・試験片、　３・・・Ｗ型鉄棒、　４・・・容器
。 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　紙基材にフェノール樹脂を塗布含浸したプリプレグ
   と、銅箔とを重ね合わせ、加熱、加圧一体に成形してな
   るフェノール樹脂銅張積層板において、前記紙基材が予
   めシラン系化合物の含浸処理をしたものであることを特
   徴とするフェノール樹脂銅張積層板。 ２　シラン系化合物が紙基材に対して１〜１０重量％付
   着している特許請求の範囲第１項記載のフェノール樹脂
   銅張積層板。