JPS6319247A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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- JPS6319247A JPS6319247A JP16192386A JP16192386A JPS6319247A JP S6319247 A JPS6319247 A JP S6319247A JP 16192386 A JP16192386 A JP 16192386A JP 16192386 A JP16192386 A JP 16192386A JP S6319247 A JPS6319247 A JP S6319247A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、電気絶縁性、耐湿性、打扱加工性に優れたフ
ェノール樹脂銅張積層板に関する。
ェノール樹脂銅張積層板に関する。
（従来の技術）
近年、電子機器工業の著しい技術的発達により印刷配線
板の使用条件も苛酷になり、基板の銅張積層板に要求さ
れる特性もますます厳しいものになっできた。 特に電
子様器材料として高性能化の望まれている具体的特性は
、電気絶縁性、高周波特性に優れ、耐湿、耐水性に富み
、しかも機械的性能特に加工性の良好なものである。
そのため、従来から上記特性等向上の手法として、基材
と基材に塗布含浸させる樹脂との親和性を改良する試み
がなされている。 例えば、予めセルロースｔａ Ｗ材
を、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アミノ樹脂等の親
水性の樹脂で予備含浸処理することが提案されている。
板の使用条件も苛酷になり、基板の銅張積層板に要求さ
れる特性もますます厳しいものになっできた。 特に電
子様器材料として高性能化の望まれている具体的特性は
、電気絶縁性、高周波特性に優れ、耐湿、耐水性に富み
、しかも機械的性能特に加工性の良好なものである。
そのため、従来から上記特性等向上の手法として、基材
と基材に塗布含浸させる樹脂との親和性を改良する試み
がなされている。 例えば、予めセルロースｔａ Ｗ材
を、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アミノ樹脂等の親
水性の樹脂で予備含浸処理することが提案されている。
しかし、上記の従来予備含浸手法による積苦仮は、予備
含浸を全くしない場合に比べて、電気絶縁性、耐湿性等
にかなりの特性向上を示す乙のの、一方、衝撃によりク
ラックが入り易く、打扱加工性が悪いという欠点があっ
た。 この欠点は、この種積層板を使用する上で致命的
なものであり、実用上かなりの一１１約を受けるため、
電気絶縁性、耐湿性とともに打法加工性の優れると同時
にそれらがバランスのとれたセルロース紙基材銅張積層
板の開発が望まれていた。
含浸を全くしない場合に比べて、電気絶縁性、耐湿性等
にかなりの特性向上を示す乙のの、一方、衝撃によりク
ラックが入り易く、打扱加工性が悪いという欠点があっ
た。 この欠点は、この種積層板を使用する上で致命的
なものであり、実用上かなりの一１１約を受けるため、
電気絶縁性、耐湿性とともに打法加工性の優れると同時
にそれらがバランスのとれたセルロース紙基材銅張積層
板の開発が望まれていた。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記の欠点を解消し要望に応えるためになさ
れたもので、電気絶縁性、ｒｉ４湿性、礪械的特性、持
に打抜加工性に優れた、バランスのよいセルロース紙基
材フェノール樹脂銅張積層板を提供しようとするしので
ある。
れたもので、電気絶縁性、ｒｉ４湿性、礪械的特性、持
に打抜加工性に優れた、バランスのよいセルロース紙基
材フェノール樹脂銅張積層板を提供しようとするしので
ある。
［発明の構成〕
（問題点を解決するための手段作用）
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、γ −アミノプロピルトリエトキシシランを予
備含浸することによって、フェノール樹脂積層板本来の
電気絶縁性、耐湿性を保持し、打抜加工性の優れた銅張
積層板が得られることを見いだし、本発明を完成したも
のである。 即ち本発明は、γ−アミノプロピルエトキ
シシランを含浸処理したセルロース紙基材を用いること
を特徴とするフェノール樹脂鋼張積層板である。
た結果、γ −アミノプロピルトリエトキシシランを予
備含浸することによって、フェノール樹脂積層板本来の
電気絶縁性、耐湿性を保持し、打抜加工性の優れた銅張
積層板が得られることを見いだし、本発明を完成したも
のである。 即ち本発明は、γ−アミノプロピルエトキ
シシランを含浸処理したセルロース紙基材を用いること
を特徴とするフェノール樹脂鋼張積層板である。
本発明に用いるγ −アミノプロピルトリエトキシシラ
ンとしては、通常カップリング剤として使用されている
ものをすべて包含する。 γ −アミノプロピルトリエ
トキシシランは、セルロース紙基材の予備含浸剤として
使用されるもので、その含浸付Ｒｍは、紙基材に対し、
固形分として３〜１０重分％の範囲が好ましい。 含浸
付着量が３重量％未満では電気絶縁性、耐湿性にあまり
効果なく、また１００ｍ％を超えると電気絶縁性が悪く
なり、更にコスト高となり好ましくない。
ンとしては、通常カップリング剤として使用されている
ものをすべて包含する。 γ −アミノプロピルトリエ
トキシシランは、セルロース紙基材の予備含浸剤として
使用されるもので、その含浸付Ｒｍは、紙基材に対し、
固形分として３〜１０重分％の範囲が好ましい。 含浸
付着量が３重量％未満では電気絶縁性、耐湿性にあまり
効果なく、また１００ｍ％を超えると電気絶縁性が悪く
なり、更にコスト高となり好ましくない。
本発明に用いるセルロース紙基材としては、コツトンリ
ンター紙、クラフト紙等通常紙基材として使用されてい
るものを広く包含する。 これらのセルロース紙基材は
予めγ−アミノプロピルトリエトキシシランで予備処理
され、次に述べる上塗り樹脂を含浸乾燥してプリプレグ
とする。
ンター紙、クラフト紙等通常紙基材として使用されてい
るものを広く包含する。 これらのセルロース紙基材は
予めγ−アミノプロピルトリエトキシシランで予備処理
され、次に述べる上塗り樹脂を含浸乾燥してプリプレグ
とする。
本発明に用いる上塗り樹脂としてのフェノール樹脂は、
変性レゾールフェノール樹脂が用いられる。 変性レゾ
ールフェノール樹脂の一成分であるフェノール類として
は、フェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフ
ェノール、ノニルフェノール、桐油のフェノール付加物
、キシレン樹脂とフェノール樹脂との混合物等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上の混合系として用いられ
る。 変性レゾールフェノール樹脂の他の成分のメラミ
ン類としては、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグ
アナミン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上の混
合系として用いられる。 更に変性レゾールフェノール
樹脂の他の成分のホルムアルデヒド類としては、ホルマ
リン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。 また必
要に応じてブロム化エポキシ樹脂、リン酸エステル等の
難燃剤を使用することもできる。
変性レゾールフェノール樹脂が用いられる。 変性レゾ
ールフェノール樹脂の一成分であるフェノール類として
は、フェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフ
ェノール、ノニルフェノール、桐油のフェノール付加物
、キシレン樹脂とフェノール樹脂との混合物等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上の混合系として用いられ
る。 変性レゾールフェノール樹脂の他の成分のメラミ
ン類としては、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグ
アナミン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上の混
合系として用いられる。 更に変性レゾールフェノール
樹脂の他の成分のホルムアルデヒド類としては、ホルマ
リン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。 また必
要に応じてブロム化エポキシ樹脂、リン酸エステル等の
難燃剤を使用することもできる。
本発明の銅張積層板は常法によって製造される。
まずセルロース紙基材にγ −アミノプロピルトリエト
キシシランを塗布含浸乾燥させる。 次いで上塗り積層
用フェノール樹脂である変性レゾールフェノール樹脂を
塗布含浸乾燥させてプリプレグ（加工紙）をつくる。
その後、所要枚数のプリプレグとその少なくとも片面に
銅箔をのせ、加熱加圧、積層成形して銅張積層板が得ら
れる。 この銅張積層板は、°電子機器、特に民生用礪
器用として好適に使用される。
キシシランを塗布含浸乾燥させる。 次いで上塗り積層
用フェノール樹脂である変性レゾールフェノール樹脂を
塗布含浸乾燥させてプリプレグ（加工紙）をつくる。
その後、所要枚数のプリプレグとその少なくとも片面に
銅箔をのせ、加熱加圧、積層成形して銅張積層板が得ら
れる。 この銅張積層板は、°電子機器、特に民生用礪
器用として好適に使用される。
（実施例）
次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例
コンデンサー付き四つロフラスコにメラミン１５０ｇ、
フェノール１７５９、℃−ブチルフェノール１７５ｇお
よび３７％ポルマリン１５０ｇを仕込み、９０℃で２時
間反応させた。 次いで３７％ホルマリン３２３ｇおよ
びジメチルアミン６ｇを加え、還流さけて２時間反応さ
せ、減圧脱水した後、アセトン／メタノール＝ １／２
の混合溶媒で希釈し、これに難燃剤としてトリフェニル
フォスフェートを３００ｇ加えて樹脂固形分５５ｍｍ％
、１．１ポアズ（２５℃）、ゲル時間６分３０秒の上塗
りフェノール樹脂ワニスを調製した。
フェノール１７５９、℃−ブチルフェノール１７５ｇお
よび３７％ポルマリン１５０ｇを仕込み、９０℃で２時
間反応させた。 次いで３７％ホルマリン３２３ｇおよ
びジメチルアミン６ｇを加え、還流さけて２時間反応さ
せ、減圧脱水した後、アセトン／メタノール＝ １／２
の混合溶媒で希釈し、これに難燃剤としてトリフェニル
フォスフェートを３００ｇ加えて樹脂固形分５５ｍｍ％
、１．１ポアズ（２５℃）、ゲル時間６分３０秒の上塗
りフェノール樹脂ワニスを調製した。
１０ミルスのクラフト原紙にγ −アミノプロピルトリ
エトキシシランＴＳＬ−８３３１（東芝シリコーン社製
、商品名）を塗布含浸乾燥して、付着Ｎ！！６重１％と
なるように予備処理した。 これに上記で調製したフェ
ノール樹脂ワニスを塗布含浸乾燥して、樹脂付着ｉ ５
０＠（１ｍ％、レジンフロー８％のプリプレグをつくっ
た。 このプリプレグ８枚と片面に接着剤付き銅箔を重
ね合わせ、１７０°Ｃ１１００ｋｑ／ａｍ２の条件で７
５分間加熱加圧、積層成形して厚さ １４３ｍｍの銅張
積層板を製造した。 この銅張積層板について、吸水率
、電気特性、打抜加工性について試験を行い、結果を得
たので第１表に示したが、本発明の効果が認められた。
エトキシシランＴＳＬ−８３３１（東芝シリコーン社製
、商品名）を塗布含浸乾燥して、付着Ｎ！！６重１％と
なるように予備処理した。 これに上記で調製したフェ
ノール樹脂ワニスを塗布含浸乾燥して、樹脂付着ｉ ５
０＠（１ｍ％、レジンフロー８％のプリプレグをつくっ
た。 このプリプレグ８枚と片面に接着剤付き銅箔を重
ね合わせ、１７０°Ｃ１１００ｋｑ／ａｍ２の条件で７
５分間加熱加圧、積層成形して厚さ １４３ｍｍの銅張
積層板を製造した。 この銅張積層板について、吸水率
、電気特性、打抜加工性について試験を行い、結果を得
たので第１表に示したが、本発明の効果が認められた。
比較例 １
１０ミルスのクラフト原紙に水溶性フェノール樹脂を塗
布含浸乾燥して、付着量１０重量％となるように予備処
理した。 次いで、実施例で調製したフェノール樹脂ワ
ニスを用い、以下実施例と同様にしてプリプレグ、銅張
積層板を得、また同様に試験を行い、結果を得たので第
１表に示した。
布含浸乾燥して、付着量１０重量％となるように予備処
理した。 次いで、実施例で調製したフェノール樹脂ワ
ニスを用い、以下実施例と同様にしてプリプレグ、銅張
積層板を得、また同様に試験を行い、結果を得たので第
１表に示した。
比較例 ２
１０ミルスのクラフト原紙に予備処理なしに、実施例で
調製したフェノール樹脂ワニスを用い、以下実施例と同
様にしてプリプレグ、銅張積層板を得、また同様に試験
を行い、結果を得たので第１表に示した。
調製したフェノール樹脂ワニスを用い、以下実施例と同
様にしてプリプレグ、銅張積層板を得、また同様に試験
を行い、結果を得たので第１表に示した。
第１表
＊ ＩＣピッチ（１，７８ｍｍピッチ）の打抜きがクラ
ック等の発生なく可能な打扱き積層板の表面温度範囲 ［発明の効果］ 本発明の銅張積層板は、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシランで予備含浸処理したセルロース紙基材を用いた
ことによって、電気絶縁性、耐湿性、打抜加工性に優れ
ると同時にバランスのよいものであり、特性の厳しい電
子機器用印刷配線基板の要求に応えるものである。
ック等の発生なく可能な打扱き積層板の表面温度範囲 ［発明の効果］ 本発明の銅張積層板は、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシランで予備含浸処理したセルロース紙基材を用いた
ことによって、電気絶縁性、耐湿性、打抜加工性に優れ
ると同時にバランスのよいものであり、特性の厳しい電
子機器用印刷配線基板の要求に応えるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ γ−アミノプロピルトリエトキシシランを含浸処理
したセルロース紙基材を用いることを特徴とするフェノ
ール樹脂銅張積層板。 ２ γ−アミノプロピルトリエトキシシランの含浸付着
量が、セルロース紙基材に対し、固形分として３〜１０
重量％の範囲である特許請求の範囲第１項記載の銅張積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61161923A JPH082614B2 (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61161923A JPH082614B2 (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6319247A true JPS6319247A (ja) | 1988-01-27 |
| JPH082614B2 JPH082614B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=15744600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61161923A Expired - Lifetime JPH082614B2 (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH082614B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5684808A (en) * | 1979-12-14 | 1981-07-10 | Toshiba Chem Prod | Electrically insulated paper and method for producing same |
| JPS5971332A (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-23 | Nittetsu Mining Co Ltd | 樹脂含浸紙積層板の製造方法 |
| JPS6072931A (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 |
-
1986
- 1986-07-11 JP JP61161923A patent/JPH082614B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5971332A (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-23 | Nittetsu Mining Co Ltd | 樹脂含浸紙積層板の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH082614B2 (ja) | 1996-01-17 |
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