JPS58204072A - 銅張積層板用接着性樹脂組成物 - Google Patents
銅張積層板用接着性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS58204072A JPS58204072A JP8626682A JP8626682A JPS58204072A JP S58204072 A JPS58204072 A JP S58204072A JP 8626682 A JP8626682 A JP 8626682A JP 8626682 A JP8626682 A JP 8626682A JP S58204072 A JPS58204072 A JP S58204072A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- copper
- polyvinyl butyral
- clad laminate
- compsn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板として使用する銅張積層板砺
において、絶縁基体と銅箔とを強固に接着させるだめの
樹脂組成物に関する。
樹脂組成物に関する。
一般に印刷配線板を製作するには、紙基材フェノール拘
脂槓層板や紙基材エポキシ樹脂積層板或いはガラス基材
エポキシ樹脂積層板のような絶縁基板の上に銅箔等の金
属箔を接着剤により貼り合わせ、こうして得られた銅張
積層板の銅箔の不１部を化学的に蝕刻して導電回路を形
成すると共に、配線基板に穴あけ加工を施こしスルーホ
ール内壁に銅メッキにより導電層を形成した後、取付部
品のターミナルをスルーホール内に挿嵌し、全体を溶融
はんだ浴に浸漬し、部品のターミナルを固着する方法が
採られている。
脂槓層板や紙基材エポキシ樹脂積層板或いはガラス基材
エポキシ樹脂積層板のような絶縁基板の上に銅箔等の金
属箔を接着剤により貼り合わせ、こうして得られた銅張
積層板の銅箔の不１部を化学的に蝕刻して導電回路を形
成すると共に、配線基板に穴あけ加工を施こしスルーホ
ール内壁に銅メッキにより導電層を形成した後、取付部
品のターミナルをスルーホール内に挿嵌し、全体を溶融
はんだ浴に浸漬し、部品のターミナルを固着する方法が
採られている。
従ってこのような処理を施こされる銅張積層板は、溶融
はんだ浴に浸漬してふくれを生じないこと、穴あけ加工
の加工性が良いこと、およびメッキの際に使用される薬
品類に侵されないこと等の苛酷な要求を満足させること
が必要とされ、用いる接着剤も優れた接着力とばんだ１
［「１熱性を要求される。
はんだ浴に浸漬してふくれを生じないこと、穴あけ加工
の加工性が良いこと、およびメッキの際に使用される薬
品類に侵されないこと等の苛酷な要求を満足させること
が必要とされ、用いる接着剤も優れた接着力とばんだ１
［「１熱性を要求される。
さらにはんだ付は処理はほとんどの工程が自動化され２
６０ Ｃ前後のはんだ浴で行なわれるが、リード線の取
付は手直し作業等においては３６０〜４００℃と高温の
手はんだで作業が行なわれるためさらに＾いはんだ耐熱
性が要求される３゜本発明はこのような印刷配線板製作
上の諸要求を全て満足させるためになされたもので、接
自刃やはんだ耐熱性、特に手はんだ特性の良好な接６性
組成物を提供するものである。
６０ Ｃ前後のはんだ浴で行なわれるが、リード線の取
付は手直し作業等においては３６０〜４００℃と高温の
手はんだで作業が行なわれるためさらに＾いはんだ耐熱
性が要求される３゜本発明はこのような印刷配線板製作
上の諸要求を全て満足させるためになされたもので、接
自刃やはんだ耐熱性、特に手はんだ特性の良好な接６性
組成物を提供するものである。
すなわち本発明は、（Ａ）５〜４０重量％（以下単に％
と略す）のレゾール型フェノール−ホルムアルデヒド樹
脂と、（Ｂ）１０〜２０％のエポキシ樹ｉ旨と、（Ｃ）
３０〜６０％の、水酸基含有率が３８〜４５モル％のポ
リビニルブチラール樹脂とを主成分とする銅張積層板用
接着性樹脂組成物に関する。
と略す）のレゾール型フェノール−ホルムアルデヒド樹
脂と、（Ｂ）１０〜２０％のエポキシ樹ｉ旨と、（Ｃ）
３０〜６０％の、水酸基含有率が３８〜４５モル％のポ
リビニルブチラール樹脂とを主成分とする銅張積層板用
接着性樹脂組成物に関する。
本発明に用いる（Ａ）レゾール型のフェノール−ホルム
アルデヒド樹脂は、石炭酸、クレゾール、レゾルシノー
ル等、とホルマリン又はパラホルムアルデヒドをアルコ
ール、ケトン等の有機溶媒中でアルカリ触媒を用いて反
応させて得られる液状樹脂。
アルデヒド樹脂は、石炭酸、クレゾール、レゾルシノー
ル等、とホルマリン又はパラホルムアルデヒドをアルコ
ール、ケトン等の有機溶媒中でアルカリ触媒を用いて反
応させて得られる液状樹脂。
である。
また本発明における（Ｂ）エポキシ樹脂としては、グリ
シジル化合物系のものおよびエポキシ化オレフィン系の
ものは全て使用することができ、用いる樹脂のエポキシ
当鼠や分子量に特に制限はないが、ビスフェノール系、
およびエポキシ−ノボラック系のものを用いた場合に最
も特性の良好な組成物が得られる。
シジル化合物系のものおよびエポキシ化オレフィン系の
ものは全て使用することができ、用いる樹脂のエポキシ
当鼠や分子量に特に制限はないが、ビスフェノール系、
およびエポキシ−ノボラック系のものを用いた場合に最
も特性の良好な組成物が得られる。
さらに本発明に使用する（Ｃｌポリビニルブチラール樹
脂は、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒドとの反
応で得られる水酸基の含有率が３８〜４５モル％のもの
であり、従来から一般的に用いられているもの（水酸基
含有率は３０モル％前後）よりかなり水酸基が多い点に
特徴を有する。
脂は、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒドとの反
応で得られる水酸基の含有率が３８〜４５モル％のもの
であり、従来から一般的に用いられているもの（水酸基
含有率は３０モル％前後）よりかなり水酸基が多い点に
特徴を有する。
本究明の組成物においては、組成物全体に対するｉｔ比
で、（Ａ）５〜４０％のフェノール−ホルムアルデヒド
樹脂と（Ｂ）１０〜２０％のエポキシ樹脂、および（Ｃ
）３０〜６０％のポリビニルブチラール−脂を配合する
。
で、（Ａ）５〜４０％のフェノール−ホルムアルデヒド
樹脂と（Ｂ）１０〜２０％のエポキシ樹脂、および（Ｃ
）３０〜６０％のポリビニルブチラール−脂を配合する
。
ここで各成分の配合割合をこのように限だしたのは、（
Ａ）のフェノール−ホルムアルデヒド樹脂の配合割合が
全体の５％より少ない場合、或いは（Ｃ））リビニルブ
チラール樹脂の割合が６０％を越える場合には組成物の
耐熱性が不充分となり、反対に囚のフエ、ノールーホル
ムアルデヒド樹脂の配子−？割合が４０％を越える場合
、或いは（Ｃ）ポリビニルブチラール樹脂の割合が３０
％より少ない場合には接着力が低下して実用に供し得な
いためである。
Ａ）のフェノール−ホルムアルデヒド樹脂の配合割合が
全体の５％より少ない場合、或いは（Ｃ））リビニルブ
チラール樹脂の割合が６０％を越える場合には組成物の
耐熱性が不充分となり、反対に囚のフエ、ノールーホル
ムアルデヒド樹脂の配子−？割合が４０％を越える場合
、或いは（Ｃ）ポリビニルブチラール樹脂の割合が３０
％より少ない場合には接着力が低下して実用に供し得な
いためである。
また（Ｂ）のエポキシ樹脂の配合割合が１０％より少な
いと耐薬品性が不良となり、反対に２０％を越える場合
には手はんだ特性や接着力が不充分となるため、１０〜
２０％の配合割合であることが望ましい。
いと耐薬品性が不良となり、反対に２０％を越える場合
には手はんだ特性や接着力が不充分となるため、１０〜
２０％の配合割合であることが望ましい。
本発明の組成物は七のままでも用いることができるが、
通常はメチルエチルケトン、ジオキサン、トルエン、ジ
クロルエタン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムア
ミド等の有機溶剤に溶がし適当な一度にして用いられる
。
通常はメチルエチルケトン、ジオキサン、トルエン、ジ
クロルエタン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムア
ミド等の有機溶剤に溶がし適当な一度にして用いられる
。
こうして得られる接置性組成物を用いて銅張積ｊ−板を
製作するには、まず接着すべぎ一方の被着。
製作するには、まず接着すべぎ一方の被着。
体面、通常は銅箔の面にこの組成物を５〜４０ ／ｊｗ
ｈの厚さに塗布し溶剤を乾燥除去した後、その上に他方
の被着体面、すなわち合成樹脂積層板のような絶縁基板
を電ね合わせ、１５０ ’ＣＸ １３０−の条件で数秒
〜数時間加熱加圧して一体にラミネートさせる。
ｈの厚さに塗布し溶剤を乾燥除去した後、その上に他方
の被着体面、すなわち合成樹脂積層板のような絶縁基板
を電ね合わせ、１５０ ’ＣＸ １３０−の条件で数秒
〜数時間加熱加圧して一体にラミネートさせる。
以上の記載から明らかなように本発明の組成物において
は、水酸基の含有率の＾いポリビニルブチラール樹脂が
用いられているので、従来のものに比べ手はんだ特性が
着るしく改善されており、特に銅張積層板用の接着剤と
して好適している。
は、水酸基の含有率の＾いポリビニルブチラール樹脂が
用いられているので、従来のものに比べ手はんだ特性が
着るしく改善されており、特に銅張積層板用の接着剤と
して好適している。
次に本発明の実施例について記載する。
実施例の記載中部とあるのはいずれも皇蓋部を示す。
実施例１
水酸基含有Ｊ＄３９モル％、分子量１０００のポリビニ
ルブチラール樹脂５０部とレゾール型フェノール樹脂（
東芝ケミカル社製５ＬＫ−６２１） ３５部、および
ノボラック系エポキシ樹脂（ｆバ社製アラルダイトＥＣ
Ｎ −１２８０） １５部を、メチルエチルケトンと
トルエンの混合溶剤にｍかし、樹脂ｌ、ｊ、ｌ形分濃度
２０車曽％の樹脂組１戊物を調製した。
ルブチラール樹脂５０部とレゾール型フェノール樹脂（
東芝ケミカル社製５ＬＫ−６２１） ３５部、および
ノボラック系エポキシ樹脂（ｆバ社製アラルダイトＥＣ
Ｎ −１２８０） １５部を、メチルエチルケトンと
トルエンの混合溶剤にｍかし、樹脂ｌ、ｊ、ｌ形分濃度
２０車曽％の樹脂組１戊物を調製した。
実施例２
ポリビニルブチラール樹脂として、水酸基金４」本４３
モル％、分子量２５００のものを用いるり外は実施例１
と全く同じ配合組成で同様にして枝ｊ脂分濃曳１７ ＆
ｆｆｉ％の枝」脂組成物を調製した。
モル％、分子量２５００のものを用いるり外は実施例１
と全く同じ配合組成で同様にして枝ｊ脂分濃曳１７ ＆
ｆｆｉ％の枝」脂組成物を調製した。
比較例１
ポリビニルブチラール樹脂としてＢＸ−１（積木化学工
業社製）を用いる以外は実施例１と同様にして樹脂分ａ
ｌｔ２０重獣％の樹脂組成物を得た。
業社製）を用いる以外は実施例１と同様にして樹脂分ａ
ｌｔ２０重獣％の樹脂組成物を得た。
比較例２
ＢＸ−７（積木化学工業社製）を用いる以外は実施例１
と同様にして樹脂分濃度２０重量％の組成物を得た。
と同様にして樹脂分濃度２０重量％の組成物を得た。
次に実施例１，２および比較例１，２で得られた樹脂組
成物を３５μｍ厚の銅箔上に約３０９／ｒＬ” （固形
分）の割合で塗布し乾燥させた後、その上に紙フェノー
ルあるいは紙エポキシのプリプレグを所定厚になるよう
に市ねて加熱加圧成形し銅張積層。
成物を３５μｍ厚の銅箔上に約３０９／ｒＬ” （固形
分）の割合で塗布し乾燥させた後、その上に紙フェノー
ルあるいは紙エポキシのプリプレグを所定厚になるよう
に市ねて加熱加圧成形し銅張積層。
椴を得た１、
得られた銅張積層板の引き剥し強さおよびはんだ１制熱
性をＪ Ｉ Ｓ −Ｃ−６４８１、５、７およびＪＩＳ
−Ｃ−６４８１、５、５により試験した。
性をＪ Ｉ Ｓ −Ｃ−６４８１、５、７およびＪＩＳ
−Ｃ−６４８１、５、５により試験した。
また尚温（３６０〜４００℃）手はんだ特性を次の方法
で試験しまた。すなわち、直径５１３１の銅箔部が板」
−に形成されるように銅張積層板の銅箔部をエツチング
除去した試験片を用い、この銅箔部に手はんだ（３６０
〜４００℃）を５秒間押しつけた場合、１０個の傘箔円
のうち何個のものが残存するかを数えた。
で試験しまた。すなわち、直径５１３１の銅箔部が板」
−に形成されるように銅張積層板の銅箔部をエツチング
除去した試験片を用い、この銅箔部に手はんだ（３６０
〜４００℃）を５秒間押しつけた場合、１０個の傘箔円
のうち何個のものが残存するかを数えた。
以上の試験結果をト表に不１゜
代理人弁理士 須 山 佐 −
Claims (1)
- １、 （Ａ）５〜４０重量％のレゾール型フェノール
−ホルムアルデヒド樹脂と、（Ｂ）１０〜２０重量％の
エポキシ樹脂と、（（１３０〜６０重置％の、水酸基含
有率が３８〜４５モル％であるポリビニルブチラール樹
脂とを主成分とする銅張積層板用接着性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8626682A JPS58204072A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 銅張積層板用接着性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8626682A JPS58204072A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 銅張積層板用接着性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58204072A true JPS58204072A (ja) | 1983-11-28 |
| JPH0219868B2 JPH0219868B2 (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=13882012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8626682A Granted JPS58204072A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 銅張積層板用接着性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58204072A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60228529A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-11-13 | ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト | 耐酸性封止材または耐酸性含浸材を製造するための混合物並びにその用途 |
| JPS61283673A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 接着剤組成物 |
| US5066691A (en) * | 1988-12-05 | 1991-11-19 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive composition for metal-clad laminates |
| JPH03264350A (ja) * | 1990-03-15 | 1991-11-25 | Showa Denko Kk | 銅張積層板 |
| JPH04144187A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 |
-
1982
- 1982-05-21 JP JP8626682A patent/JPS58204072A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60228529A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-11-13 | ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト | 耐酸性封止材または耐酸性含浸材を製造するための混合物並びにその用途 |
| JPS61283673A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 接着剤組成物 |
| JPH0446993B2 (ja) * | 1985-06-10 | 1992-07-31 | Mitsui Toatsu Chemicals | |
| US5066691A (en) * | 1988-12-05 | 1991-11-19 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive composition for metal-clad laminates |
| JPH03264350A (ja) * | 1990-03-15 | 1991-11-25 | Showa Denko Kk | 銅張積層板 |
| JPH04144187A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0219868B2 (ja) | 1990-05-07 |
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