JPH04144187A - 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 - Google Patents
銅張積層板用銅箔樹脂接着層Info
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- JPH04144187A JPH04144187A JP26683790A JP26683790A JPH04144187A JP H04144187 A JPH04144187 A JP H04144187A JP 26683790 A JP26683790 A JP 26683790A JP 26683790 A JP26683790 A JP 26683790A JP H04144187 A JPH04144187 A JP H04144187A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明を工、打抜加工性に筐ｎＴＺ廟侵槙ノー伝に関す
６．。
６．。
最近、電子機器の軽、薄、短、Ｉ」・化に伴い、１゜７
８ｆｆｉｊｌピツチ、１．５０咽ピツチのＩＣ人あるい
はコネクタ穴葡室温で打抜き可能なＭＣＬが必要となっ
℃いる。
８ｆｆｉｊｌピツチ、１．５０咽ピツチのＩＣ人あるい
はコネクタ穴葡室温で打抜き可能なＭＣＬが必要となっ
℃いる。
従来、打抜き加工性を良くするためには、ｌ１１柑基拐
に含浸する熱硬化注側脂を司涜性化する方法、又は低弾
注紙基伺ｒ利柑する方法がある。
に含浸する熱硬化注側脂を司涜性化する方法、又は低弾
注紙基伺ｒ利柑する方法がある。
上記により又樹脂ゲ司撓性化すると、打抜き加工性とＩ
Ｃ′Ｋ、コネクタ穴間σ）耐クラツク性（工向上するが
、耐熱性、耐湿性、耐銀マイグレーシッン牲、耐電食性
、耐浴４］性に低下する問題がある。
Ｃ′Ｋ、コネクタ穴間σ）耐クラツク性（工向上するが
、耐熱性、耐湿性、耐銀マイグレーシッン牲、耐電食性
、耐浴４］性に低下する問題がある。
低弾性紙基材ケ利用すると、反り特性と寸法特性が低下
する問題がある。
する問題がある。
本発明は、打抜き加工性に＊ｎ１かり他の特性が低下し
ない＠張積層板？提供することｔ目的とする。
ない＠張積層板？提供することｔ目的とする。
上記の目的ケ運成するために、本発明は、プリプレグ７
重ねさらにその外（３）に銅箔【嵐ねて加熱加圧成形す
る銅張積層板におい℃、−吊とプリプレグとの間に樹脂
層ヶ設け、その樹脂層σ）加熱加圧成形後の破断歪みが
２０℃で１．２％以上でｔｂ／：Ｉことケ％徴とする。
重ねさらにその外（３）に銅箔【嵐ねて加熱加圧成形す
る銅張積層板におい℃、−吊とプリプレグとの間に樹脂
層ヶ設け、その樹脂層σ）加熱加圧成形後の破断歪みが
２０℃で１．２％以上でｔｂ／：Ｉことケ％徴とする。
銅箔とブリブレダとの間に形成する樹月旨；曽に、鋼箔
用接着剤又は極脂７−トとする。使用する樹脂は、エポ
キシ樹脂、２エノール柳脂、メラミン樹脂、尿素極脂、
フェノ−？７桐脂、ポリエステル樹脂、ボリフ゛タジエ
ン、ポリビニルプチラール等紫単独またに併用する。単
独樹脂層で２０℃グ）破断蕾ミ？１．２％以上とする足
を工、ｏ］侠性σ）フェノキシ樹脂、ポリブタジェン、
ポリビニルプチラール、ポリエステル（％［１０椰性）
ζ）うち少なくとも一つケ用いることが好ましい。すな
わち、用いる樹脂？選択し、また変性すると良い。
用接着剤又は極脂７−トとする。使用する樹脂は、エポ
キシ樹脂、２エノール柳脂、メラミン樹脂、尿素極脂、
フェノ−？７桐脂、ポリエステル樹脂、ボリフ゛タジエ
ン、ポリビニルプチラール等紫単独またに併用する。単
独樹脂層で２０℃グ）破断蕾ミ？１．２％以上とする足
を工、ｏ］侠性σ）フェノキシ樹脂、ポリブタジェン、
ポリビニルプチラール、ポリエステル（％［１０椰性）
ζ）うち少なくとも一つケ用いることが好ましい。すな
わち、用いる樹脂？選択し、また変性すると良い。
又、樹脂層の成形後におけろ応力−歪曲線に一降伏点が
存在する工うに、樹脂／ｉｌＫ用いる条脂を選択し成る
いに質性することも打抜き加工性ケ良くする。
存在する工うに、樹脂／ｉｌＫ用いる条脂を選択し成る
いに質性することも打抜き加工性ケ良くする。
上記の樹脂勿溶剤浴沿とし′Ｃ−箔に塗布し乾燥し′″
Ｃ接着剤付き＠箔とする。プリプレグと接着削付き鋼箔
を積層し、加熱加圧成形してｆＩｉ４蚤檀層似とする。
Ｃ接着剤付き＠箔とする。プリプレグと接着削付き鋼箔
を積層し、加熱加圧成形してｆＩｉ４蚤檀層似とする。
又、上記樹脂ケ予め７−トとした後、ｗ４箔と７リブレ
グの間に凰ね、その他上記と同様にして銅張積層板とす
る。
グの間に凰ね、その他上記と同様にして銅張積層板とす
る。
室温で打抜さ加工す６時にはクラックｒおこしやすい。
クラックは、表層部σ）破断歪人力１大きいとおきにく
いことになる。
いことになる。
本発明によって、表層部に樹脂層？設け、こｎによって
打抜き時の歪みケ低減し、さらｖｃ、破断歪みが大きい
樹脂勿選ふと、クラックが発生しにくい。成形後の樹脂
層の破断歪みが２０℃で１．２％以上とすると耐クラツ
ク性は向よし、さらニ２．０％以上とすると著しく同上
する。
打抜き時の歪みケ低減し、さらｖｃ、破断歪みが大きい
樹脂勿選ふと、クラックが発生しにくい。成形後の樹脂
層の破断歪みが２０℃で１．２％以上とすると耐クラツ
ク性は向よし、さらニ２．０％以上とすると著しく同上
する。
又、成形後の樹脂層の応カー歪み臼姻に降伏点があると
、樹脂層が打抜き時σ）宙？吸収すりことにな煽 〔実施例〕 （実施例１） ポリビニルプチラール（＄Ｊ水化学ｂ、ＢＸ−１）ｔ５
０１Ｊ１部（以下部と略称）、レゾール型フェノールホ
ルマリン樹脂（日立化成ｇ、ＵＰ−１３Ｎ）５０部、不
飽和ポリエステル樹脂（日二化成シ、ポリセット）１０
０部？アセトンに浴かし、固形分１８１％の接着剤を得
た。この嶺看剤ｔ６５μの銅箔（日本１［解裂）に固形
分約６０ｇ／醪の１！ＩＩ８で塗布乾燥した佐、プリプ
レグ（フェノール樹脂含浸紙）と共に常法によって加熱
加圧し℃１１Ｉｉ！張積層７Ｆ！ｉヶ得た。別に、上記
の接着剤用組成物を型で加熱加圧し又樹脂板ケ得た。得
だ銅張積層板の特性と樹脂板の引張試験結果７表１に示
す。
、樹脂層が打抜き時σ）宙？吸収すりことにな煽 〔実施例〕 （実施例１） ポリビニルプチラール（＄Ｊ水化学ｂ、ＢＸ−１）ｔ５
０１Ｊ１部（以下部と略称）、レゾール型フェノールホ
ルマリン樹脂（日立化成ｇ、ＵＰ−１３Ｎ）５０部、不
飽和ポリエステル樹脂（日二化成シ、ポリセット）１０
０部？アセトンに浴かし、固形分１８１％の接着剤を得
た。この嶺看剤ｔ６５μの銅箔（日本１［解裂）に固形
分約６０ｇ／醪の１！ＩＩ８で塗布乾燥した佐、プリプ
レグ（フェノール樹脂含浸紙）と共に常法によって加熱
加圧し℃１１Ｉｉ！張積層７Ｆ！ｉヶ得た。別に、上記
の接着剤用組成物を型で加熱加圧し又樹脂板ケ得た。得
だ銅張積層板の特性と樹脂板の引張試験結果７表１に示
す。
（実施例２）
ポリビニルプチラール１００部、レゾール型フェノール
ホルマリン樹脂５０ ｓ、不飽和ホ１７ ｘｘチル５１
［１１ｆｆ！７０部ｒアセトンに浴かし、固形分１８ｘ
ｉ％の接７ｉｒ剤？得た。以下、実施例１と同様にし”
ｃｉＮｆｆｘ横層根ｔ１接層剤組成物で倒脂也ｒ得た。
ホルマリン樹脂５０ ｓ、不飽和ホ１７ ｘｘチル５１
［１１ｆｆ！７０部ｒアセトンに浴かし、固形分１８ｘ
ｉ％の接７ｉｒ剤？得た。以下、実施例１と同様にし”
ｃｉＮｆｆｘ横層根ｔ１接層剤組成物で倒脂也ｒ得た。
試験結果を表１に示す。
（比較色）
ポリビニルプチラール１００ ｍ、レゾール型フェノー
ルホルマリン樹脂５０ｆｆｌ！ｌアセトンに浴かし、固
形分ｔ８ｍｉｉｉ％の接着剤ケ得た。以下、実施例１と
同様にして銅ｌ１ｌｌｉｉ！積層板ケ、又接着剤組成物
で樹脂板ケ得た。試験結果を表１に示す。
ルホルマリン樹脂５０ｆｆｌ！ｌアセトンに浴かし、固
形分ｔ８ｍｉｉｉ％の接着剤ケ得た。以下、実施例１と
同様にして銅ｌ１ｌｌｉｉ！積層板ケ、又接着剤組成物
で樹脂板ケ得た。試験結果を表１に示す。
（試験）
引張試験＆工、２０℃で引張速度５中／分とし、伸び計
χ用いて測定した。
χ用いて測定した。
打抜き加工性は、２０℃、８０トン７レス、穴間ピブテ
１．７８ｍ１で打抜いた時のクラック、剥離、白日の有
無會示し、◎は者しく良好、○に良好、△にやや悪い、
×に不良状態ケ示す。
１．７８ｍ１で打抜いた時のクラック、剥離、白日の有
無會示し、◎は者しく良好、○に良好、△にやや悪い、
×に不良状態ケ示す。
表
〔発明の効果〕
本発明により１、＠箔に接する樹脂層の加熱加圧成形後
の破！！ｆｌ歪みが２０℃で１．２％以上即ち実施例１
，２でに、表１に示すように打仮さ加工性が良い、２．
２％の場合＆；％に浚ｎ１いる。
の破！！ｆｌ歪みが２０℃で１．２％以上即ち実施例１
，２でに、表１に示すように打仮さ加工性が良い、２．
２％の場合＆；％に浚ｎ１いる。
こ７″Ｌに反し壬、比較例のように１．０％の場合はク
ラブク葡生ずる◎ 代理人 弁理士 Ｉｋ 瀬 事゛
ラブク葡生ずる◎ 代理人 弁理士 Ｉｋ 瀬 事゛
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリプレグを重ねさらにその外面に銅箔を重ねて加
熱加圧成形する銅張積層板において、銅箔とプリプレグ
との間に樹脂層を設け、その樹脂層の加熱加圧成形後の
破断歪みが２０℃で１．２％以上であることを特徴とす
る銅張積層板。 ２ 成形後の樹脂層の引張応力−歪曲線に降伏点が存在
することを特徴とする請求項１記載の銅張積層板。 ３ 樹脂層にポリビニルプチラール、ポリブタジェン、
ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂のうち少なくとも一
つを用いることを特徴とする請求項１又は２記載の銅張
横層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2266837A JPH0793496B2 (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2266837A JPH0793496B2 (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04144187A true JPH04144187A (ja) | 1992-05-18 |
| JPH0793496B2 JPH0793496B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=17436351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2266837A Expired - Fee Related JPH0793496B2 (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793496B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003105707A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Showa Highpolymer Co Ltd | 道路用樹脂組成物及びその施工方法と舗装体 |
| WO2011004664A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 日鉱金属株式会社 | 銅箔複合体 |
| US9079378B2 (en) | 2009-03-31 | 2015-07-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Electromagnetic shielding material and method of producing electromagnetic shielding material |
| US9549471B2 (en) | 2010-07-15 | 2017-01-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite |
| US9955574B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US9981450B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-05-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| WO2018124215A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 新日鉄住金化学株式会社 | 金属－繊維強化樹脂材料複合体、その製造方法及び接着シート |
| US10178816B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, copper foil used for the same, formed product and method of producing the same |
| WO2019194193A1 (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-10 | 日本製鉄株式会社 | 金属－炭素繊維強化樹脂材料複合体及び金属－炭素繊維強化樹脂材料複合体の製造方法 |
| US11285700B2 (en) * | 2016-03-10 | 2022-03-29 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer laminate and method for producing multilayer printed wiring board using same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58204072A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-28 | Toshiba Chem Corp | 銅張積層板用接着性樹脂組成物 |
| JPH01237132A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法 |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP2266837A patent/JPH0793496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58204072A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-28 | Toshiba Chem Corp | 銅張積層板用接着性樹脂組成物 |
| JPH01237132A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003105707A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Showa Highpolymer Co Ltd | 道路用樹脂組成物及びその施工方法と舗装体 |
| US9079378B2 (en) | 2009-03-31 | 2015-07-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Electromagnetic shielding material and method of producing electromagnetic shielding material |
| WO2011004664A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 日鉱金属株式会社 | 銅箔複合体 |
| JP4859262B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2012-01-25 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 銅箔複合体 |
| CN102481759A (zh) * | 2009-07-07 | 2012-05-30 | Jx日矿日石金属株式会社 | 铜箔复合体 |
| US9549471B2 (en) | 2010-07-15 | 2017-01-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite |
| US10178816B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-01-08 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, copper foil used for the same, formed product and method of producing the same |
| US9981450B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-05-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US9955574B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| US11285700B2 (en) * | 2016-03-10 | 2022-03-29 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multilayer laminate and method for producing multilayer printed wiring board using same |
| WO2018124215A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 新日鉄住金化学株式会社 | 金属－繊維強化樹脂材料複合体、その製造方法及び接着シート |
| CN110121413A (zh) * | 2016-12-28 | 2019-08-13 | 日铁化学材料株式会社 | 金属-纤维强化树脂材料复合体、其制造方法以及接着片 |
| JPWO2018124215A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2019-10-31 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 金属−繊維強化樹脂材料複合体、その製造方法及び接着シート |
| WO2019194193A1 (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-10 | 日本製鉄株式会社 | 金属－炭素繊維強化樹脂材料複合体及び金属－炭素繊維強化樹脂材料複合体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0793496B2 (ja) | 1995-10-09 |
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