JPS60201944A - 金属箔張エポキシ樹脂積層板 - Google Patents
金属箔張エポキシ樹脂積層板Info
- Publication number
- JPS60201944A JPS60201944A JP5865884A JP5865884A JPS60201944A JP S60201944 A JPS60201944 A JP S60201944A JP 5865884 A JP5865884 A JP 5865884A JP 5865884 A JP5865884 A JP 5865884A JP S60201944 A JPS60201944 A JP S60201944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- parts
- punching
- prepreg
- surface layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、打抜き加工性が良好な金属箔張エポキシ樹脂
積層板に関する。
積層板に関する。
近年、印刷配線板としては、打抜き加工性が良好であり
一般性能として耐熱性、電気性能に優れるＯ Ｅ’Ｍ
−１材、すなわち中間層が紙基材、表面層がガラス布基
材の金属箔張エポキシ樹脂積層板の需要が増大している
。高密度配線化により、現在では２ｍｌのランドに１
ｍ ５６の部品取付は用穴を打抜き加工にて明ける事も
多くなった。しかし、現在市販されるＯＥＭ−１材を用
い、前記打抜き加工を行なうと、後工程の部品の半田付
は工程、あるいは部品の足切り工程等においてランドが
はがれる現象が起こる。この現象は、高温で打抜く場合
、打抜きプレスのプレス能力が不足する場合に特に顕著
となる。
一般性能として耐熱性、電気性能に優れるＯ Ｅ’Ｍ
−１材、すなわち中間層が紙基材、表面層がガラス布基
材の金属箔張エポキシ樹脂積層板の需要が増大している
。高密度配線化により、現在では２ｍｌのランドに１
ｍ ５６の部品取付は用穴を打抜き加工にて明ける事も
多くなった。しかし、現在市販されるＯＥＭ−１材を用
い、前記打抜き加工を行なうと、後工程の部品の半田付
は工程、あるいは部品の足切り工程等においてランドが
はがれる現象が起こる。この現象は、高温で打抜く場合
、打抜きプレスのプレス能力が不足する場合に特に顕著
となる。
このような状況から、ＯＥＭ−１材としては高密度配線
においても打抜き加工性の優れた素材の開発が望まれて
いる。
においても打抜き加工性の優れた素材の開発が望まれて
いる。
本発明は、ＯＦｉＭ−１材、すなわち中間層が紙基材、
表面層がガラス布基材のエポキシ樹脂金属箔張り積層板
の欠点である打抜き加工性を向上させることを目的とす
るものである。
表面層がガラス布基材のエポキシ樹脂金属箔張り積層板
の欠点である打抜き加工性を向上させることを目的とす
るものである。
本発明者は、打抜き加工性を向上させる為、０１ＢＭ−
１材の表面層であるガラス布基材エポキシ樹脂層及び中
間層でろろ紙基材エポキシ樹脂層の硬さと打抜き加工性
の関係を調べた結果、表面層であるガラス布基材エポキ
シ樹脂層中のエポキシ樹脂は金属箔との接着（Ｊ Ｉ
Ｓ−０−６４８１）を良好にする為、ある程度の硬さを
保持させる必要があり、一方、中間層のエポキシ樹脂は
、ＣＢＭ−１材の打抜き貰断強度を下げ、打抜き穴仕上
りを良好とし、ランド周辺に生じるクラックを少なくシ
、ランドの密着力を向上させるべくやわらかくする必要
かめるとの知見を得た。一般に、表面層と中間層に異な
ったエポキシ樹脂を用いたＯＥＭ、−１材には、第１図
に示すように粘弾性曲線に、温度Ｔ ｇ ＋及びＴ ｇ
ｔ （ガラス転移温度）において極大点があられれ、
このＴｇＩ及びＴ ｇ ｔはエポキシ樹脂の硬さに関係
する。
１材の表面層であるガラス布基材エポキシ樹脂層及び中
間層でろろ紙基材エポキシ樹脂層の硬さと打抜き加工性
の関係を調べた結果、表面層であるガラス布基材エポキ
シ樹脂層中のエポキシ樹脂は金属箔との接着（Ｊ Ｉ
Ｓ−０−６４８１）を良好にする為、ある程度の硬さを
保持させる必要があり、一方、中間層のエポキシ樹脂は
、ＣＢＭ−１材の打抜き貰断強度を下げ、打抜き穴仕上
りを良好とし、ランド周辺に生じるクラックを少なくシ
、ランドの密着力を向上させるべくやわらかくする必要
かめるとの知見を得た。一般に、表面層と中間層に異な
ったエポキシ樹脂を用いたＯＥＭ、−１材には、第１図
に示すように粘弾性曲線に、温度Ｔ ｇ ＋及びＴ ｇ
ｔ （ガラス転移温度）において極大点があられれ、
このＴｇＩ及びＴ ｇ ｔはエポキシ樹脂の硬さに関係
する。
そこで本発明は、中間層を紙基材、表面層をガラス布基
材とした金属箔張エポキシ樹脂積層板において、中間層
のエポキシ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ＊’）を表面層
のエポキシ樹脂のガラス転移温ｌｆ（ＴｇＩ）より２０
〜５０°Ｃ低くしだものである。
材とした金属箔張エポキシ樹脂積層板において、中間層
のエポキシ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ＊’）を表面層
のエポキシ樹脂のガラス転移温ｌｆ（ＴｇＩ）より２０
〜５０°Ｃ低くしだものである。
は
本発明の詳細党次の通りである。
表面層に用いられるエポキシ樹脂組成物は、主剤として
ビスフェノール型エポキシ樹脂あるいは難燃性エポキシ
樹脂等が使用され、ＴｇＩ＝１３５°Ｃ±ｌＯ°Ｃ程度
が好ましい。Ｔ ｇ ＋が１２５°Ｃより低くなると加
温時の金属箔接着強さくＪＩＳ−０−６４８１）が低下
し、またＴｇＩが１４５°Ｃよシ高くなると打抜き時に
表面層にクラックが入りゃすくなシ、打抜き加エエボキ
シ樹脂等が使用され、そのガラス転移温度Ｔ ｇ ｔは
Ｔ ｇ ｔに比較し２０〜５０°Ｃ低くするものである
。Ｔ ｇ ＩＴ ｇ ＊ ＜ ２０°Ｃであれば表面層
と中間層の硬さは１１ぼ同程度であり、打抜き剪断強度
を下げる事ができず、打抜きプレスの能力が不足する場
合には打抜き加工を行ノ１＼ なうランド周辺に微崖なりラックが入やランド剥れを起
こす。また、Ｔ ｇ＋ Ｔ ｇ ｔ ＞ ５０°Ｃであ
れば表面層中のガラス布が切断できなくなりランド剥れ
が生じやすくなるのと同時に、中間層に層間剥離が発生
するなど打抜き加工性は悪くなる。
ビスフェノール型エポキシ樹脂あるいは難燃性エポキシ
樹脂等が使用され、ＴｇＩ＝１３５°Ｃ±ｌＯ°Ｃ程度
が好ましい。Ｔ ｇ ＋が１２５°Ｃより低くなると加
温時の金属箔接着強さくＪＩＳ−０−６４８１）が低下
し、またＴｇＩが１４５°Ｃよシ高くなると打抜き時に
表面層にクラックが入りゃすくなシ、打抜き加エエボキ
シ樹脂等が使用され、そのガラス転移温度Ｔ ｇ ｔは
Ｔ ｇ ｔに比較し２０〜５０°Ｃ低くするものである
。Ｔ ｇ ＩＴ ｇ ＊ ＜ ２０°Ｃであれば表面層
と中間層の硬さは１１ぼ同程度であり、打抜き剪断強度
を下げる事ができず、打抜きプレスの能力が不足する場
合には打抜き加工を行ノ１＼ なうランド周辺に微崖なりラックが入やランド剥れを起
こす。また、Ｔ ｇ＋ Ｔ ｇ ｔ ＞ ５０°Ｃであ
れば表面層中のガラス布が切断できなくなりランド剥れ
が生じやすくなるのと同時に、中間層に層間剥離が発生
するなど打抜き加工性は悪くなる。
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例
平織ガラス布（旭シーニーペル＆ｆ、＄ ７６２８）に
、ビスフェノール型エポキシ樹脂（住友化学製、ＥＲＡ
−００１）４５部、難燃性エポキシ樹脂（住友化学製、
ＥＢＢ−４００）３９部、ツーノールノボラック型エポ
キシ樹脂（ダウケミカル製、ＤＢＮ４３８）１６部、ジ
シアンジアミド３部を配合してなる樹脂組成物を樹脂１
第４０重ｆ１％となるように含浸、乾燥してプリプレグ
Ａ１’ｋ１４）だ。
、ビスフェノール型エポキシ樹脂（住友化学製、ＥＲＡ
−００１）４５部、難燃性エポキシ樹脂（住友化学製、
ＥＢＢ−４００）３９部、ツーノールノボラック型エポ
キシ樹脂（ダウケミカル製、ＤＢＮ４３８）１６部、ジ
シアンジアミド３部を配合してなる樹脂組成物を樹脂１
第４０重ｆ１％となるように含浸、乾燥してプリプレグ
Ａ１’ｋ１４）だ。
厚さ１０ミルスのコツトンリンター紙（ダイセル類）に
、ＥＳＢ−４００を６５部、ＥＳＡ−００１を５部、可
撓性エポキシ樹脂（シェル化学展、ｇｐ−８７１）３０
部、ノボラック型フェノール樹脂（大日本インキ製、Ｔ
Ｄ−２０９３）２５部を配合してなる樹脂組成物を樹脂
量６０重量％となるように含浸−乾燥してプリプレグＢ
１を得；／’ｃ。
、ＥＳＢ−４００を６５部、ＥＳＡ−００１を５部、可
撓性エポキシ樹脂（シェル化学展、ｇｐ−８７１）３０
部、ノボラック型フェノール樹脂（大日本インキ製、Ｔ
Ｄ−２０９３）２５部を配合してなる樹脂組成物を樹脂
量６０重量％となるように含浸−乾燥してプリプレグＢ
１を得；／’ｃ。
プリプレグＨ−１を中間層に、プリプレグＡ−１を表面
層に、更に表面に厚さ３５μの銅箔を重ねて圧力１００
ｋｇ ７ｃｒｌｌ、温度１５０°Ｃで８０分間加熱加圧
し、厚さ１．６鰭のＯＥＭ−１材を得た。
層に、更に表面に厚さ３５μの銅箔を重ねて圧力１００
ｋｇ ７ｃｒｌｌ、温度１５０°Ｃで８０分間加熱加圧
し、厚さ１．６鰭のＯＥＭ−１材を得た。
比較例１
実施例と同じコツトンリンター紙に、ＥＳＢ−４００を
６５部、ｇｐ−ｓ７１を３５部、ＴＤ−２０９３を２５
部配合してなる樹脂組成物を樹脂量６０重量％となるよ
うに含浸、乾燥してプリプレグＢ−２を得た。
６５部、ｇｐ−ｓ７１を３５部、ＴＤ−２０９３を２５
部配合してなる樹脂組成物を樹脂量６０重量％となるよ
うに含浸、乾燥してプリプレグＢ−２を得た。
プリプレグＡ−１、プリプレグＢ−２、銅箔をプリプレ
グＢ−２を中間層にして実施例と同様に組合せ、実施例
と同一条件で加熱加圧して厚さ１．６簡のＯＥＭ−１材
を得た。
グＢ−２を中間層にして実施例と同様に組合せ、実施例
と同一条件で加熱加圧して厚さ１．６簡のＯＥＭ−１材
を得た。
比較例２
実施例と同じコツトンリンター紙に、ＥＳＢ−４００を
６５部、ＥＳＡ−００１を３５部、ＴＤ−２０９３を２
５部配合してなる樹脂組成物を樹脂量６０重量％となる
ように含浸、乾燥してプリプレグＢ−３を得た。
６５部、ＥＳＡ−００１を３５部、ＴＤ−２０９３を２
５部配合してなる樹脂組成物を樹脂量６０重量％となる
ように含浸、乾燥してプリプレグＢ−３を得た。
プリプレグＡ−１，プリプレグＢ−３、銅箔をプリプレ
グＢ−３を中間層にして実施例と同様に組合せ、実施例
と同一条件で加熱加圧して厚さ１．６簡のＱＥＭ−１材
を得た。
グＢ−３を中間層にして実施例と同様に組合せ、実施例
と同一条件で加熱加圧して厚さ１．６簡のＱＥＭ−１材
を得た。
比較例３
実施例と同じ平織りガラス布に、ＥＳＡ−ｏｏｉを５部
、Ｅ ８ Ｂ −４００を６５部、Ｅｐ−８７１を３０
部、ＴＤ−２０９３を２５部配合してなる樹脂組成物を
樹脂量４０重量％になるよう含浸、乾燥してプリプレグ
Ａ−２を得た。
、Ｅ ８ Ｂ −４００を６５部、Ｅｐ−８７１を３０
部、ＴＤ−２０９３を２５部配合してなる樹脂組成物を
樹脂量４０重量％になるよう含浸、乾燥してプリプレグ
Ａ−２を得た。
プリプレグＡ−２、プリプレグＢ−１、銅箔をプリプレ
グＡ−２を表面層にして実施例と同様に組合せ、実施例
と同一条件で加熱加圧して厚さ１．６間のＯＥＭ−１材
を得た。
グＡ−２を表面層にして実施例と同様に組合せ、実施例
と同一条件で加熱加圧して厚さ１．６間のＯＥＭ−１材
を得た。
以上、実施例、比較例で得たＯＦｉＭ７を材の特性試験
結果を第１表に示す。
結果を第１表に示す。
第 １ 表
（注１）ランドひきはがし強さ測定法
（１） ２ｗｍφのランドに打抜きにより１ ｍｍ １
２１の部品取付穴をあける。
２１の部品取付穴をあける。
（２）部品取付穴にリード線を挿入し２５０〜２６０°
Ｃで半田付けする。
Ｃで半田付けする。
（３）リード線を積層板面と直角方向に５０ ｒｍｖｒ
／ｓｉｎの速度で引張ったときのランドひきはがし強
さを測定する。
／ｓｉｎの速度で引張ったときのランドひきはがし強
さを測定する。
（注２）銅箔ひきはがし強さ測定法
（１）ＪＩＳ−０−６４８１による。
（２） 測定温度：１２５°Ｃ
（注３）打抜き外観
（１） 打抜き温度：２０〜４０°Ｃ
（２ン 評 価 Ｏ：良好 △：わずかなりラック及び
もシめがシ、×：層間 剥離大 第１表から明らかなように、本発明では２簡鏝のランド
に打抜き加工によ９１間φの部品取り付は用穴を明けら
れる事から高密度配線化への市場ニーズに充分対応でき
、その工業的価値は極めて大でるる。
もシめがシ、×：層間 剥離大 第１表から明らかなように、本発明では２簡鏝のランド
に打抜き加工によ９１間φの部品取り付は用穴を明けら
れる事から高密度配線化への市場ニーズに充分対応でき
、その工業的価値は極めて大でるる。
図面は自由減衰型粘弾性測定装置（昇温速度２”Ｃ／
ｍ１ｎ）使用によるＯＥＭ−１材の粘弾性曲線の一例を
示す曲線図である。 特許出願人 ０ 、５０部ｇ２ １００ Ｔｇ’＋ １５０温廣 （
°Ｃ）
ｍ１ｎ）使用によるＯＥＭ−１材の粘弾性曲線の一例を
示す曲線図である。 特許出願人 ０ 、５０部ｇ２ １００ Ｔｇ’＋ １５０温廣 （
°Ｃ）
Claims (1)
- 中間層を紙基材、表面層をガラス布基材とした金属箔張
エポキシ樹脂積層板において、中間層のエポキシ樹脂の
ガラス転移温度（Ｔｇ−）を表面層のエポキシ樹脂のガ
ラス転移温度（Ｔｇ＋）より２０〜５０°Ｃ低くしたこ
とを特徴とする金属箔張エポキシ樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5865884A JPS60201944A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 金属箔張エポキシ樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5865884A JPS60201944A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 金属箔張エポキシ樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60201944A true JPS60201944A (ja) | 1985-10-12 |
| JPH0153636B2 JPH0153636B2 (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=13090688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5865884A Granted JPS60201944A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 金属箔張エポキシ樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60201944A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6319248A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-27 | 松下電工株式会社 | 金属箔張り積層板 |
| JPS6319249A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-27 | 松下電工株式会社 | 金属箔張り積層板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4974781A (ja) * | 1972-11-21 | 1974-07-18 | ||
| JPS517505A (en) * | 1974-07-08 | 1976-01-21 | Yoshiaki Ichikawa | Sentanniukio sonyushita tomeikanoheisetsushita kyuyuhoosu |
| JPS5114967A (ja) * | 1974-07-27 | 1976-02-05 | Sumitomo Bakelite Co | |
| JPS5129911A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Alps Electric Co Ltd | Jikihetsudoniokeruhoorudokeesu no seizohoho |
| JPS5616264U (ja) * | 1979-07-12 | 1981-02-12 |
-
1984
- 1984-03-27 JP JP5865884A patent/JPS60201944A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4974781A (ja) * | 1972-11-21 | 1974-07-18 | ||
| JPS517505A (en) * | 1974-07-08 | 1976-01-21 | Yoshiaki Ichikawa | Sentanniukio sonyushita tomeikanoheisetsushita kyuyuhoosu |
| JPS5114967A (ja) * | 1974-07-27 | 1976-02-05 | Sumitomo Bakelite Co | |
| JPS5129911A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Alps Electric Co Ltd | Jikihetsudoniokeruhoorudokeesu no seizohoho |
| JPS5616264U (ja) * | 1979-07-12 | 1981-02-12 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6319248A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-27 | 松下電工株式会社 | 金属箔張り積層板 |
| JPS6319249A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-27 | 松下電工株式会社 | 金属箔張り積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0153636B2 (ja) | 1989-11-15 |
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