JP2642714B2 - 紙基材エポキシ樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
紙基材エポキシ樹脂積層板の製造方法Info
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- JP2642714B2 JP2642714B2 JP63308256A JP30825688A JP2642714B2 JP 2642714 B2 JP2642714 B2 JP 2642714B2 JP 63308256 A JP63308256 A JP 63308256A JP 30825688 A JP30825688 A JP 30825688A JP 2642714 B2 JP2642714 B2 JP 2642714B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明は、プリント配線板に加工して使用されるエポ
キシ樹脂積層板の製造方法に関するものである。
キシ樹脂積層板の製造方法に関するものである。
ガラス布を基材とする積層板の孔あけはパンチング加
工では困難であるためにドリル加工でおこなわれている
の対して、紙を基材とする積層板はパンチング加工で効
率の良い孔あけが可能である。そして紙基材積層板とし
ては紙基材に含浸させる樹脂としてフェノール樹脂を用
いた紙フェノール積層板が一般的であるが、耐熱性等を
要求される場合などには紙基材に含浸させる樹脂として
エポキシ樹脂を用いた紙エポキシ積層板が使用されてい
る。
工では困難であるためにドリル加工でおこなわれている
の対して、紙を基材とする積層板はパンチング加工で効
率の良い孔あけが可能である。そして紙基材積層板とし
ては紙基材に含浸させる樹脂としてフェノール樹脂を用
いた紙フェノール積層板が一般的であるが、耐熱性等を
要求される場合などには紙基材に含浸させる樹脂として
エポキシ樹脂を用いた紙エポキシ積層板が使用されてい
る。
この紙エポキシ積層板にあって、基材が紙であるため
に寸法安定性、特に加熱処理後の厚さ方向の寸法変化が
大きく、電子部品を半田付け無しで実装する用途などに
は用いることが難しいという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、紙基
材積層板の寸法安定性、特に厚み方向での寸法安定性を
高めることができる紙基材エポキシ樹脂積層板の製造方
法を提供することを目的とするものである。
に寸法安定性、特に加熱処理後の厚さ方向の寸法変化が
大きく、電子部品を半田付け無しで実装する用途などに
は用いることが難しいという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、紙基
材積層板の寸法安定性、特に厚み方向での寸法安定性を
高めることができる紙基材エポキシ樹脂積層板の製造方
法を提供することを目的とするものである。
本発明に係る紙基材エポキシ樹脂積層板の製造方法
は、エポキシ樹脂100重量部に、無水マレイン酸に桐油
を付加させた可塑化硬化剤を30〜150重量部配合して樹
脂ワニスを調製し、紙基材にこの樹脂ワニスを含浸・乾
燥してプリプレグを作製し、このプリプレグを積層成形
することを特徴とするものである。 以下本発明を詳細に説明する。 エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂などプリント配線板用の積層板に使用されているもの
であれば、特に限定されることなく用いることができ
る。またこのエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤として
は、硬化剤として作用する無水マレイン酸と可塑剤とし
て使用する桐油とを予め付加させた可塑化硬化剤を用い
る。無水マレイン酸と桐油とは、桐油１モルに対して無
水マレイン酸0.5〜1.5モル反応させるのが好ましく、特
に桐油と無水マレイン酸とは等モルが反応性が良好であ
るために好ましい。付加は無水マレイン酸と桐油とを常
温乃至80℃の温度で１〜10時間反応させることによって
達成できる。 そしてエポキシ樹脂にこの可塑化硬化剤を配合して本
発明に係るエポキシ樹脂組成物を得ることができるもの
である。配合量は、エポキシ樹脂100重量部に対して可
塑化硬化剤を30〜150重量部の範囲に設定される。可塑
化硬化剤の配合量が30重量部未満であれば、可塑化硬化
剤を配合することによる寸法安定性の向上の効果が十分
に期待することができず、また150重量部を超えるとパ
ンチング加工の際の打ち抜き性等を悪化させることにな
る。 しかして、エポキシ樹脂と可塑化硬化剤その他必要に
応じて他の成分を配合し、これを溶剤に溶解させる等し
て樹脂ワニスを調製することができる。この樹脂ワニス
に紙基材を浸漬等して紙基材に樹脂ワニスを含浸させた
後に、これを加熱乾燥することによってプリプレグを調
製する。桐油は加熱乾燥の際の歩留まりが高いためにコ
スト合理化になる。そしてこの複数枚のプリプレグ及び
銅箔などの金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形
することによって、金属箔を張った紙基材エポキシ樹脂
積層板を得ることができる。
は、エポキシ樹脂100重量部に、無水マレイン酸に桐油
を付加させた可塑化硬化剤を30〜150重量部配合して樹
脂ワニスを調製し、紙基材にこの樹脂ワニスを含浸・乾
燥してプリプレグを作製し、このプリプレグを積層成形
することを特徴とするものである。 以下本発明を詳細に説明する。 エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂などプリント配線板用の積層板に使用されているもの
であれば、特に限定されることなく用いることができ
る。またこのエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤として
は、硬化剤として作用する無水マレイン酸と可塑剤とし
て使用する桐油とを予め付加させた可塑化硬化剤を用い
る。無水マレイン酸と桐油とは、桐油１モルに対して無
水マレイン酸0.5〜1.5モル反応させるのが好ましく、特
に桐油と無水マレイン酸とは等モルが反応性が良好であ
るために好ましい。付加は無水マレイン酸と桐油とを常
温乃至80℃の温度で１〜10時間反応させることによって
達成できる。 そしてエポキシ樹脂にこの可塑化硬化剤を配合して本
発明に係るエポキシ樹脂組成物を得ることができるもの
である。配合量は、エポキシ樹脂100重量部に対して可
塑化硬化剤を30〜150重量部の範囲に設定される。可塑
化硬化剤の配合量が30重量部未満であれば、可塑化硬化
剤を配合することによる寸法安定性の向上の効果が十分
に期待することができず、また150重量部を超えるとパ
ンチング加工の際の打ち抜き性等を悪化させることにな
る。 しかして、エポキシ樹脂と可塑化硬化剤その他必要に
応じて他の成分を配合し、これを溶剤に溶解させる等し
て樹脂ワニスを調製することができる。この樹脂ワニス
に紙基材を浸漬等して紙基材に樹脂ワニスを含浸させた
後に、これを加熱乾燥することによってプリプレグを調
製する。桐油は加熱乾燥の際の歩留まりが高いためにコ
スト合理化になる。そしてこの複数枚のプリプレグ及び
銅箔などの金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形
することによって、金属箔を張った紙基材エポキシ樹脂
積層板を得ることができる。
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。 まず、桐油１モルと無水マレイン酸１モルとを50℃で
５時間加熱して、無水マレイン酸に桐油を付加させた可
塑化硬化剤を調製した。そして第１表に示す配合で得た
エポキシ樹脂組成物をワニスに調製し、これを厚み0.2m
mのクラフト紙に樹脂量が50重量％になるように含浸し
て乾燥することによってプリプレグを作成した。このプ
リプレグを８枚重ねると共にその上下にそれぞれ35μ厚
の銅箔を重ね、これを50kg/cm2、165℃、90分の条件で
加熱加圧して積層成形することによって、厚み1.6mmの
両面銅張り紙エポキシ積層板を得た。 このようにして得た実施例１〜３、比較例、従来例の
両面銅張り紙エポキシ積層板について、各種の特性を測
定した。結果を第１表に示す。「半田耐熱性」はJIS C
6481に基づいて試験をおこなった。「オーブン耐熱性」
は試験片を所定温度のオーブンに30分間投入してフクレ
やハガレの有無を調べることによって評価した。「厚さ
方向の寸法変化率」は試験片を130℃で８時間加熱した
際の加熱の前後の厚さ方向での寸法変化を測定すること
によって試験した。「打抜加工性」は40℃の条件で積層
板を打抜プレスでパンチング孔あけ加工する際に層間剥
離やクラック等の発生の有無を調べることによって評価
し、発生無しを○、やや発生を△で表示した。「加熱減
量」は試験片を150℃で１時間加熱した際の加熱の前後
の重量減少を測定することによって試験した。 第１表にみられるように、無水マレイン酸と桐油とを
付加させた可塑化硬化剤を30〜150重量部の配合量で用
いた各実施例のものは、寸法安定性、特に加熱処理後の
厚さ方向の寸法安定性が高まることが確認され、また加
熱減量が小さくなると共に低温での打抜加工性が高まる
ことが確認される。
５時間加熱して、無水マレイン酸に桐油を付加させた可
塑化硬化剤を調製した。そして第１表に示す配合で得た
エポキシ樹脂組成物をワニスに調製し、これを厚み0.2m
mのクラフト紙に樹脂量が50重量％になるように含浸し
て乾燥することによってプリプレグを作成した。このプ
リプレグを８枚重ねると共にその上下にそれぞれ35μ厚
の銅箔を重ね、これを50kg/cm2、165℃、90分の条件で
加熱加圧して積層成形することによって、厚み1.6mmの
両面銅張り紙エポキシ積層板を得た。 このようにして得た実施例１〜３、比較例、従来例の
両面銅張り紙エポキシ積層板について、各種の特性を測
定した。結果を第１表に示す。「半田耐熱性」はJIS C
6481に基づいて試験をおこなった。「オーブン耐熱性」
は試験片を所定温度のオーブンに30分間投入してフクレ
やハガレの有無を調べることによって評価した。「厚さ
方向の寸法変化率」は試験片を130℃で８時間加熱した
際の加熱の前後の厚さ方向での寸法変化を測定すること
によって試験した。「打抜加工性」は40℃の条件で積層
板を打抜プレスでパンチング孔あけ加工する際に層間剥
離やクラック等の発生の有無を調べることによって評価
し、発生無しを○、やや発生を△で表示した。「加熱減
量」は試験片を150℃で１時間加熱した際の加熱の前後
の重量減少を測定することによって試験した。 第１表にみられるように、無水マレイン酸と桐油とを
付加させた可塑化硬化剤を30〜150重量部の配合量で用
いた各実施例のものは、寸法安定性、特に加熱処理後の
厚さ方向の寸法安定性が高まることが確認され、また加
熱減量が小さくなると共に低温での打抜加工性が高まる
ことが確認される。
上述のように本発明にあっては、エポキシ樹脂100重
量部に、無水マレイン酸に桐油を付加させた可塑化硬化
剤を30〜150重量部配合してエポキシ樹脂組成物を調製
するようにしたので、紙を基材とする紙基材エポキシ樹
脂積層板において寸法安定性、特に厚み方向での寸法安
定性を高めることができるものである。
量部に、無水マレイン酸に桐油を付加させた可塑化硬化
剤を30〜150重量部配合してエポキシ樹脂組成物を調製
するようにしたので、紙を基材とする紙基材エポキシ樹
脂積層板において寸法安定性、特に厚み方向での寸法安
定性を高めることができるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂100重量部に、無水マレイン
酸に桐油を付加させた可塑化硬化剤を30〜150重量部配
合して樹脂ワニスを調製し、紙基材にこの樹脂ワニスを
含浸・乾燥してプリプレグを作製し、このプリプレグを
積層成形することを特徴とする紙基材エポキシ樹脂積層
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308256A JP2642714B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 紙基材エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308256A JP2642714B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 紙基材エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02153918A JPH02153918A (ja) | 1990-06-13 |
| JP2642714B2 true JP2642714B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=17978821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63308256A Expired - Fee Related JP2642714B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 紙基材エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2642714B2 (ja) |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP63308256A patent/JP2642714B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02153918A (ja) | 1990-06-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |