JPS61237631A - 金属箔張り積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、プリント配線板に加工して使用される金Ｒ箔
張り積層板に関するものである。

［背魁技術１ プリント配線板に加工して使用される金属箔張り積層板
は、〃ラス布などの基材にエポキシ樹脂やフェノール樹
脂など熱硬化性樹脂のフェスを含浸させ′（乾燥するこ
とによってプリプレグとなしたレジンクロス２を調製し
、そして第３図のようにこのレジンクロス２．２・・・
を複数枚重ねると共に最外層のレジンクロス２の表面に
銅箔などの金属箔１を重ね、これを加熱加圧成形して積
層成形をおこなうことによって作成される。また多層プ
リント配線板として使用される金属箔張り積層板は、！
Ｊ３図のようにして作成した金属箔張り積層板の金属箔
１にエツチングなどによって内層回路５を形成し、第４
図に示すようにこの内層回路５を形成した内層回路板６
に複数枚のレジンクロス２を重ねると共に最外層のレジ
ンクロス２の表面に銅箔などの金属箔１を重ね、これを
加熱加圧成形して積層成形をおこなうことによって作成
される。

そしてこの金属箔張り積層板にあって、金属箔とレジン
クロスとの接着性が悪くて半田処理の際に金属箔にふく
れが生じたりするなどの耐熱性に問題が生じたり、５０
０ｏ＋ｍスパン当たり１５０μＩ程度に寸法変化が天外
く生じたり、また基材の凹凸が金属箔表面に現れて金属
箔の表面平滑性が悪く、細線印刷による微細回路パター
ンを金属箔に作成するときに断線が発生することがある
という問題が生じたりするものであった。本発明者等が
検討したところによると、金属箔とレジンクロスの基材
との間の界面において樹脂分が少なく、場合によっては
金属箔と基材とが直接接触していることもあって、この
ことが上記問題における金属箔のふくれや金属箔の表面
平滑性の大きな要因の一つであり、またレジンクロスに
は通常１平方インチ当たり８０００個程度０気泡を含ん
でおり、この気泡がボイドとして不良につながらないよ
うに５０Ｋｇ／Ｃｌ１１２程度の高圧で加圧しつつ成形
をおこなわなければならないことが寸法変化の大きな要
因の一つであると結論されるに至った。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、金属
箔とレジンクロスとの接着性に優れて耐熱性を向上させ
ることができると共に金属箔の表面平滑性を向上させる
ことかで外、しかも寸法変化を小さくすることができる
金属箔張り積層板を提供することを目的とするものであ
る。

［発明の開示］ しかして本発明に係る金属箔張り積層板は、片面に樹脂
層３が設けられた金属箔１と、基材に樹脂が含浸乾燥さ
れ気泡が１平方インチ当たり１０００個以下のレジンク
ロス２とが積層されて形成され、含浸８４脂の硬化で金
属箔１が樹脂層３を介してレジンクロス２と積層一体化
されて成ることを特徴とするものであり、金属箔１に樹
脂層３を設けることによって金属箔１とレジンクロス２
との接着性を高めるようにすると共にレジンクロス２内
の基材が金属箔１に影響しないようにし、さらにレジン
クロス２として１平方インチ当たり１０００個以下と気
泡が少ないものを用いて成形圧力が低くて済むようにし
、もって上記目的を達成するようにしたものであって、
以下本発明の詳細な説明する。

金属箔としでは汎用される電解銅箔が主としで使用され
るが、アルミニウムベースの電解銅箔、圧延銅箔などの
種々の銅箔、その他ニッケル箔、アルミニウム箔など任
意のものを用いることができる。そしてこの金属箔の片
面には樹脂層を形成しておく。樹脂層を形成する樹脂と
しては熱硬化性樹脂一般を使用することができる。しか
し、熱硬化性樹脂のなかでもビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、フェノール７ボラツクエボキシ樹脂、クレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂その地
歩官能エポキシなどの単独あるいは混合系のエポキシ樹
脂を用いるのが金属箔の接着性や耐熱性の点から好まし
い。このエポキシ樹脂としてはＢｒ添加などで難燃化処
理されたものがより好ましい。そしてこのエポキシ樹脂
の硬化剤としてはアミン系、フェノール系、酸無水物系
のものを単独あるいは混合系として用いるようにするの
がよい。そして金属箔への樹脂層の形成は金属箔に上記
樹脂を塗布することによってなすことがでトるが、Ｏ（
脂層は乾燥重量で５〜１００Ｈ／＋ｎ２の範囲で設けら
れるようにするのがよい。厚みによって規制すれば５〜
１００μｍの範囲である。

樹脂層が５ｇ／ＩＱ２未満、５／ｊｍ未満であればＩｆ
　１１　Ｊ’ｌを設けることによる効果を十分に発揮さ
せることがで外ない場合があり、また１００ｇ／ｍ”を
超え、１００μｍを超えると樹脂の流れなど成形性に問
題が生じたりするおそれがあるために好ましくないもの
である。この樹脂層の塗布量や厚みは、金属箔の表面に
凹凸のあるときは曲部分の樹脂層力？最も薄くなる部分
を基準として設定されるものである。

またレジンクロスは〃ラス布などの基材に樹脂を含浸し
て乾燥することによってプリプレグとして作成されるも
ので、基材に含浸させる樹脂としては金属箔に設けた樹
脂層の樹脂と同じものを用いるのがよい。そしてこのレ
ジンクロ基としては、含まれる気泡が１平方インチ当た
り１０００個以下のものを用いる。基材に樹脂を含浸さ
せるにあたって、真空雰囲気下で含浸繰作をおこなうな
どすることによって、このように気泡が少ないレジンク
ロスを作成することが可能になる。

そして第１図に示すように、レジンクロス２゜２・・・
を複数枚重ね、さらに最外層のレジンクロス２の表面に
樹脂層３側で金属Ｗｉ１を重ね、これを加熱加圧するこ
とによって積層成形して、レジンクロス２内の樹脂の溶
融硬化によってレジンクロス２と金属？１１とが一体に
積層された金属箔張り積層板を得ることができるのであ
る。このとき、レジンクロス２内の気泡は１平方インチ
当たり１０００個以下であって、ボイドの発生の要因に
なることがあまりないために、５〜３０Ｋｇ／ｃｍ２程
度の低い圧力で成形をおこなうことが可能になるもので
ある。このとｂレジンクロス２内の気泡の数が１平方イ
ンチ当たり１０００個を超えると、５〜３０Ｋｇ／ｃＩ
ｌ１２程度の成形圧力ではボイドが発生することになる
ため、高圧で成形をおこなう必要が生じ、本発明の目的
を達成することができない。

また多層プリント配線板としで使用される金属箔張り積
層板は、上記第１図のようにして作成した金属箔張り積
層板の金属箔１にエツチングなどによって内層回路５を
形成し、そして第２図に示すようにこの内層回路５を形
成した内層回路板６に複数枚のレジンクロス２を重ねる
と共に最外層のレジンクロス２の表面にｕ４脂層３側で
金Ｒ１Ｋ１を重ね、これを加熱加圧成形して積層成形を
おこなうことによって作成される。このと外もレジンク
ロス２内の気泡が少なく、ボイドの発生の要因になるこ
とがあまりないために、５〜３０Ｋｇ／ｃ１１１２程度
の低い圧力で成形をおこなうことが可能になるものであ
る。

このようにして作成した金属箔張り積層板にあって、レ
ジンクロス２の基材と金属箔１との間には金属箔１に設
けた樹脂層３が介在されることになり、基材に金属箔１
が直接接触するようなことを防止することができ、加熱
によるふくれが金属箔に生じることを防ぐことがで鯵る
ことになり、またこの樹脂層３によって基材が金属箔１
に浮外出てきたり基材の凹凸が金Ｒ箔１の表面に現れで
金属箔の、表面に凹凸が発生したりするようなことを防
止することかで外、金属箔１の表面を平滑にすることが
できて微細パターンを作成することが可能になるもので
ある。ちなみに、従来において金属箔１の凹凸が２．５
μｍ程度であれば、本発明においては１．５μ拍以下に
することができる。そして製造にあたって上記のように
、成形圧力を５〜３０Ｋｇ／ｃＩＩ１２と低く設定する
ことが可能になるために、成形圧力が高いことに起因す
る積層板の寸法変化を小さく抑えることができることに
なる。

ちなみに、従来においで寸法変化が５００■スパン当た
Ｑ１５０７７ｍ程度であれば、本発明においては３０〜
５０μτ１程度にすることかで鰺る。またこのように成
形圧力を５〜３０Ｋｇ／ａｍ２と低く設定することが可
能になるために、成形圧力が高いことに起因するレジン
クロス２の端部がらの樹脂の流出を少なくすることかで
と、板厚の公差を小さくすることがで外ることになる。

ちなみに、従来においで板厚が１．６■土０．０８ＬＬ
１ｍであれば、本発明では１　、６　ｍｍ±０．０４＋
＋＋ＩＩｌにすることができる。

次に本発明を実施例によって例証する。

九１涯１ 金属箔として厚み１８μｍの電解銅箔を用い、難燃性エ
ポキシ樹脂としてＢｒ含有量２１重量％のどスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量的５００）１００樹
脂部に硬化剤としてジシアンノアミド２．１重量部、２
−エチル−４−メチルイミダゾール０．２重量部を混合
したものを用いた。

そしてこれら樹脂及び硬化剤をメチルエチルケトンに溶
解させることによってワニスを作成し、このワニスを電
解銅箔の片面に乾燥重量が２０ｇ／ω２となるように塗
布し、１７０℃のオーブン中で約５分間乾燥して溶剤を
蒸発させることによって樹脂層を形成させた。

一方嶌厚み０．１５ｍｍのガラス布（７６２８タイプ）
を基材として用い、この基材に上記ワニスを真空雰囲気
下でレシンコンテントが約４０重量％になるように含浸
して乾燥することによって、プリプレグとしての厚み０
　、２　ｍｍのレジンクロスを作成した。このレジンク
ロスにおいて気泡の数を顕微鏡測定によって計測したと
ころ、１平方インチ当たり８００個であった。

そして第１図のように８枚のレノンクロスを重ねると共
に両側最外層のレノンクロスに電解銅箔をそれぞれ樹脂
層がレジンクロス側を向くように重ね、これを圧力２０
　Ｋ　ｇ／　ａｍ２．１７０℃、６０分間の条件で蒸気
プレスによって加熱加圧成形をおこない、単層の両面銅
張り積層板を得た。

肚嵯乱Ｖ 樹脂層を設けない他は実施例１と同じ電解銅箔を用い、
また基材に常圧で樹脂ワニスを含浸させる他は実施例１
と同様にしてレジンクロスを作成した。このレジンクロ
スにおいて気泡の数を顕微鏡測定によって計測したとこ
ろ、１平方インチ当たり８０００個であった。そして成
形圧力を５０Ｋｇ／ｃｍ２に設定するようにした他は実
施例１と同様にして成形をおこなって単層の両面銅張り
積層板を得た。

実］「医」一 実施例１によって得た単層両面銅張り積層板の銅箔にエ
ツチングによって内層回路を形成することでこれを内層
回路板とした。そして実施例１と同様な樹脂層付き電解
銅箔とレノンクロスとを用い、第２図のようにレジンク
ロスを２枚づつそれぞれ内層回路板の上下両面に重ねる
と共に最外層のレジンクロスに電解銅箔をそれぞれ樹脂
層がレノンクロス側を向くように重ね、これを圧力２０
Ｋｇ／ｃ舶２．１７０°Ｃ１６０分間の条件で蒸気プレ
スによって加熱加圧成形をおこない、多層の両面銅張り
積層板を得た。

埼暫１ζ 比較例１によって得た単層両面銅張り積層板の銅箔にエ
ツチングによって内層回路を形成することでこれを内層
回路板とした。そして比較例１と同様な樹脂層無しの電
解銅箔とレジンクロスとを用い、第４図のようにレジン
クロスを３枚づつそれぞれ内層回路板の上下両面に重ね
ると共に最外層のレジンクロスに電解銅箔をそれぞれ重
ねた。

ここでこの各３枚づつのレジンクロスのうち電解銅箔に
接するレジンクロスは厚みを０　、　Ｉ　１１１ｍにこ
れ以外のレジンクロスは厚みを０．２１に設定した。あ
とは成形圧力を５０Ｋｇ／ｃ１１２に設定する他は実施
例２と同様にして、多層の両面銅張り積層板を得た。

上記のようにして作成した両面銅張り積層板について、
銅箔表面の平滑性を評価するために「表面粗度」を、ま
た耐熱性を評価するために煮沸後半田耐熱性（２６０℃
１２０分）番それぞれ測定し、さらに「寸法変化性」と
「耐湿性」と［メッキ液しみ込み性］を測定した。結果
を次表に示す。尚、「耐湿性」は試料を所定時間熱湯で
煮沸処理し、これを２６０℃の半田浴にフロートさせる
ことによって測定をおこない、半田浴７０−トによって
ふくれが生じるに至らない煮沸時間を示した。また「メ
ッキしみ込み性」は、試料を６０００回転、送り５０μ
ｌＩｌ／回転の条件でドリル加工した後、ドリル加工に
よるドリル孔にスルーホール銅メツキ加工し、ドリル孔
の断面を観察してメッキ液のしみ込み深さを測定するこ
とによって試験をおこなった。

画表の結果、樹脂層を設けた電解銅箔を使用した実施例
１，２のものでは電解銅箔の表面を平滑に仕上げること
かで鰺、また耐熱性においでも優れていることが確認さ
れる。また気泡の少ないレジンクロスを用いて成形圧力
を低くすることがで外た実施例１，２のものでは寸法安
定性が優れていることが確認される。そして実施例１．
２のものは耐湿性においても優れることが確認される。

これは積層板においで吸湿はその面積からして端面より
も表裏面からのほうが影響が強いところ、実施例１，２
のものでは電解銅箔に樹脂層が設けられているためであ
ると考えられ、また実施例１゜２のものでは低圧成形で
あるために樹脂の流出が少ないことにも起因すると考え
られる。さらにメッキ液しみ込み性においても実施例１
．２のものは優れることが確認される。これはレシンク
ロ入内の気泡の量の有無に起因すると考えられる。すな
わちレジンクロスに気泡が多いと基材のがラス繊維に沿
って樹脂との未接触部分が多く・存在することになり、
この部分へは成形時に樹脂が溶融した際に初めて基材の
表面処理剤に樹脂が濡れて接触するようになるところ、
樹脂ワニスの粘度は６００　ｃｐｓ程度であるのに成形
時の溶融樹脂の粘度は２０００ｃｐｓ程度に高くなって
おり、濡れ性を十分に得ることができず基材と樹脂との
結合が非常に弱く、ドリル加工時の衝撃でこの部分の結
合が破壊され、この部分にメッキ液がしみ込み易くなる
。従って実施例１，２では気泡の少ないレノンクロスを
用いているために、メッキ液のしみ込みを少なくするこ
とがで終るものである。

［発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、片面に樹脂層が設けら
れた金属箔と、基材に樹脂が含浸乾燥され気泡が１平々
インチ当たり１０００個以下のレジンクロスとを積層し
たものであるから、金属箔張り積層板において基材に金
属箔が直接接触することを樹脂層で防止することかで軽
、加熱によるふくれが金属箔に生じることを防ぐなど耐
熱性を向上させることがで外るものであり、またこの樹
脂層によって基材が金属箔に浮外出てきたり基材の凹凸
が金属箔の表面に現れて金属箔の表面に凹凸が発生した
りするようなことを防止することができ、金属箔の表面
を平滑にして微細パターンの回路をａｍなどの問題なく
形成することがで外るものである。しかもこのようにレ
ジンクロスには気泡が少なく、ボイドの発生の要因にな
ることがあまりないために、５〜３０Ｋｇ／ｃ１１１２
程度の低い圧力で成形をおこなうことが可能になり、成
形圧力が高いことに起因する積層板の寸法変化を小さく
抑えることがで外るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における単層の金属箔張り積層板の一部
の分解正面図、第２図は同上における多層の金属箔張り
積層板の一部の分解正面図、第３図は従来における単層
の金属箔張り積層板の一部の分解正面図、第４図は同上
における多層の金属箔張り積層板の一部の分解正面図で
ある。 １は金属箔、２はレジンクロス、３は樹脂層である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）片面に樹脂層が設けられた金属箔と、基材に樹脂
   が含浸乾燥され気泡が１平方インチ当たり１０００個以
   下のレジンクロスとが積層されて形成され、含浸樹脂の
   硬化で金属箔が樹脂層を介してレジンクロスと積層一体
   化されて成ることを特徴とする金属箔張り積層板。